用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速

热风枪拆焊小元件的步骤和方法
(1)小元件的拆卸
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆元件较近时。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸的小元件的位置。

用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。

安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风速开关在1至2档。

一只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件。

待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

(2)小元件的焊接
用手指钳夹住要焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。

若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风量调节钮在1至2档。

使热风枪的喷头离要焊接的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热。

待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。

焊锡冷却后移走手指钳。

用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

BGA芯片的拆焊技巧（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。

在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。

很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。

注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡①做好准备工作。

IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC 对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。

如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。

2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。

开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。

以上操作极力在最短的时间内完成。

3.处理元件和电路板，上锡。

如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。

4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。

移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。

5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。

只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。

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热风枪脱焊的温度设定通常会根据不同的元件类型来调整。

对于大部分的元件，例如拆卸贴片元件、四面贴片芯片或两面贴片芯片时，温度一般调节在350-380度。

然而，具体的温度设置可能需要根据实际情况进行调整，包括元件的类型、大小和耐热性等。

此外，除了温度，使用热风枪时还需要注意风量的调节和时间控制。

例如，拆卸不同的元件时，可能需要将风量调节在1-2挡、3-4挡或4-5挡。

同时，拆焊时间也需要精确控制，电阻、电容等贴片元件的拆焊时间可能是5秒左右，而一般的贴片IC可能需要15秒左右，小BGA贴片芯片可能需要30秒左右，大BGA 贴片芯片可能需要50秒左右。

请注意，以上信息仅供参考，实际使用时需要根据具体情况进行调整，并遵循相关的安全操作规程。

热风枪世达97923说明书
1、首先认识热风枪重要部件。

（1）手柄
（2）加热器
（3）外壳
（4）风速调节按钮
（5）温度调节按钮。

2、焊接（拆）元件。

比如：焊贴片电阻时，需将温度开关调为5或6级，风速开关调为1或2级；焊双列集成电路时，需将温度开关调为5或6级，风速开关调调为4或5级；如焊接四面集成电路，需将温度开关调至5或6级，风速开关调为3或4级。

3、讲解用热风枪焊主板75232芯片操作实战。

将热风枪温度开关调至6级，风速开关调为5级，将风枪垂直对着芯片加热。

4、加热时要旋转加热器，让加热器沿着芯片边缘不断移动，使芯片引脚受热均匀。

加热10至20秒，用镊子夹着受热的芯片，如果可以动，则可以取下芯片。

5、取下芯片后，关闭热风枪电源。

6、用铬铁取少许松香将拆下芯片位置处的清洁干净。

7、将先换的芯片用镊子夹着放到原来位置，注意对齐芯片的引脚，打开热风枪开关，将热风枪温度开关调至6级，风速开关调为5级，将热风枪器垂直对着芯片，移动热风器均匀加热，待引脚焊丝熔化即可停止加热。

热风枪拆芯片热风枪拆芯片是一项非常常见的技术操作，在电子器件维修和回收过程中经常需要使用到热风枪来将芯片从电子产品中脱离出来。

下面是关于热风枪拆芯片的一篇1000字的详细说明。

热风枪是一种以高温的气流作为工作介质的电工工具。

它的工作原理是通过加热来产生高温气流，然后利用高温气流的作用将焊锡熔化，以此来完成芯片的脱焊和拆卸工作。

拆卸芯片时需要特别小心，以免损坏芯片或周围的电路板。

下面是热风枪拆芯片的详细步骤。

步骤一：准备工作在开始热风枪拆芯片之前，首先要做好准备工作。

首先将需要拆卸的电子产品放在一个平稳的工作台上，然后打开热风枪的电源开关，将温度调整到适合拆卸芯片的温度范围。

一般来说，拆卸SMD芯片的温度范围为300-400℃，具体温度会根据芯片的类型和特性而有所不同。

另外，还需要准备好一些辅助工具，如镊子、打火机等。

步骤二：加热芯片将热风枪的喷嘴对准需要拆卸的芯片，调整热风枪的位置和角度，然后开启热风枪。

待热风枪发出高温气流后，逐渐向芯片施加热量。

在加热的过程中，要保持喷嘴和芯片之间的距离适中，以免引起局部过热和烧伤。

同时，要掌握好加热的时间和强度，避免芯片过热而损坏。

步骤三：脱焊芯片经过一段时间的加热后，芯片周围的焊点会逐渐熔化。

此时，可以用镊子或其它工具将芯片轻轻地抬起，如果遇到阻力，可以适当加热一会儿，再试一下。

在脱焊芯片的过程中，要小心操作，以免损坏芯片或周围的电路板。

另外，要注意芯片本身的负极和正极，不要过度施加力度，以免引起弯曲或断裂。

步骤四：清洁焊点当芯片成功脱离电路板后，要及时清洁焊点。

可以用棉签蘸取少量无水酒精，轻轻擦拭焊点。

清洁焊点的目的是为了减少焊锡和脏物的残留，以免影响后续的焊接和拆卸工作。

步骤五：测试芯片将拆下的芯片放置到测试器件中进行功能测试。

通过测试可以确保芯片的正常工作情况，以便后续的维修和回收工作。

总结：热风枪拆芯片是一项常见的技术操作，在电子器件的维修和回收过程中经常需要使用到。

使用热风枪吹取元件的流程简介热风枪是一种使用高温气流进行加热和吹干的工具，广泛应用于电子制造业中的元件吹取过程。

本文将为您介绍使用热风枪吹取元件的流程，并提供一些注意事项。

使用热风枪吹取元件的流程1.准备工作–确保工作区域安全和整洁，避免火灾和其他危险。

–将热风枪的电源插头插入符合标准的插座，并确认电源供应正常。

–检查热风枪的电源线和气流管道是否完好无损。

2.将元件放置在工作台上–选择一个稳固的工作台，确保元件能够平稳放置，避免损坏和掉落。

–根据元件的特性和尺寸，选择合适的工作台大小。

–将元件放置在工作台上，并确保与其他元件保持适当的距离，避免互相干扰。

3.调整热风枪的温度和风速–根据元件的要求和工作需要，调整热风枪的温度和风速。

–通常来说，较小的元件需要较低的温度和风速，而较大的元件则需要较高的温度和风速。

–注意不要设置过高的温度和风速，以免损坏元件。

4.开始吹取元件–将热风枪的喷口对准要吹取的元件，与元件保持适当的距离。

–以稳定的运动方式，从较远处开始，慢慢向元件靠近，并持续吹取几秒钟。

–通过旋转或移动热风枪，确保元件各个部分都能均匀受热，避免过热或不足。

–根据元件的特性和要求，可适当调整热风枪的角度和距离。

5.观察元件状况–在吹取过程中，随时观察元件的状况。

–如果发现元件表面有异常变化（如颜色变化、变形等），应停止吹取，并评估是否继续进行。

–如果元件吹取后需要立即使用，应确保元件完全冷却后再使用，避免因过热造成损坏或危险。

6.结束吹取操作–在将所有元件吹取完成后，确保热风枪的温度和风速恢复到安全状态。

–将热风枪放置在安全的位置，避免碰撞和损坏。

–断开热风枪的电源，将电源插头拔出插座。

注意事项•热风枪在工作过程中会产生高温气流，请确保工作区域的通风良好，避免气体积聚和危险。

•避免热风枪的喷口直接对准人体、易燃物品和其他敏感物品，以防止损坏和安全事故。

•注意热风枪的使用时间，过长的使用可能导致热风枪过热或其他故障。