去毛刺、除披锋、清夹缝、倒角、洗净一次完成 价格特优—质保六年—终身维护 科技改变你的生产工艺：科技为你实现去毛刺自动化；科技为你提高经济效益，专业铸就品质；品质铸就品牌。有毛刺找国林；国林为你解决精密去毛刺困惑。公司专注于五金件表面处理研究事业的最前沿，我司专业提供磁力抛光机，磁力研磨机，磁力去毛刺机，精密去毛刺设备，振动研磨机，离心光饰机，螺旋光饰机，烘干机等各种研磨抛光设备与研磨材料。价格便宜，质量保证，专业解决精密内孔去毛刺，表面光亮，除油去污等问题。 磁力抛光机工作原理： 1、研磨速度快，平均一次研磨时间约5分至15分钟左右，配双价格槽替换工 件快，可在机器运转中交换研磨零件。 2、操作简单，绝对安全，一人可操作数台机器。 3、成本低，不锈钢针为半永久性磨材，消耗极低、唯一的耗材为研磨液。 4、无污染，研磨液是含97%水分，姑无毒性及发生火灾之虞，完全符合环保排 放标准。 5、研磨完成后，工件好处理，可用筛网，筛桶，电磁力，或分离机轻易将工件 及不锈钢针分离。 6、不锈钢针有直径0.2—5mm至1.2—10mm可供选择。 磁力去毛刺机优点： 1、相比其他布伦抛光机等抛光设备，磁力去毛刺机可批量工件抛光处理，完成 抛光后可用筛网批量和钢针分离开来，大幅度提高工作效率和效果。。 2、磁力去毛刺机针对小五金件，小饰品等死角，内孔处理效果极佳。可达到清 除灰尘，去除毛刺，提高产品表面光亮度，这是其他类型抛光设备无法比拟的特点。 3、磁力去毛刺机操作简单，可一人同时操作多台设备，节约成本。 4、磁力去毛刺机采用抛光液和钢针，再加上适当自来水来批量抛光工件，其钢 针为半永久性耗材，磨损少。 磁力抛光机去毛刺工艺是机械与化学相结合的方法，是用一种叫去毛刺磁力研磨机产品。突破传统振动抛光理念，采用磁场特有的能量传导不锈钢针磨材产生高
平面双面研磨抛光 学校名称：重庆职业技术学院 院系名称：电子工程系 学生学号：20042348 平面双面研磨抛光 学科、专业：光电技术应用 学生姓名：李士全 指导老师姓名：王君
重庆职业技术学院电子工程系 摘要 光学加工中，抛光就是研磨，是精磨以后的主要工序。工件在精磨之后，虽然具有一定的光滑和规则的表面形状，但它还不完全透明而且表面形状也不是所要求的，需要经过抛光才能成为所要求的抛光表面。研磨抛光是获得光学表面的最主要的工序。 平面双面研磨抛光顾名思义就是对大量平面零件上下两个表面同时加工进行高速抛光。抛光中主要的是对磨盘的修正（修盘）、工艺参数、抛光液的浓度、PH值、机器的清洗等系列的掌握和理解。 抛光是零件加工中的最后工序，质量的要求很高，面对划痕、麻点、破边等系列的问题都有他的解决方法。 光学玻璃在抛光过程中及抛光下盘以后的腐蚀问题,长期以来一直影响着这些光学玻璃零件的加工质量和生产效率。例如对化学稳定性差的光学玻璃抛光液中,添加适当的ｐＨ值调节剂，减少了一系列化学稳定性差的光学玻璃在抛光过程中的腐蚀问题,显著提高了抛光表面质量和合格率,并进一步提高了光学玻璃零件加工的效率和效益及其工艺技术水平。 在科技领先的现在，具有丰富的理论知识、实践经验、可操作技术才能进一步提高了光学冷加工的效率和效益及其工艺技术水平，在光学以后的发展进步中才有立足之地,。 关键词：修盘、PH值、疵病 1
平面双面研磨抛光 目录 引言 (1) 一、抛光的基础 (2) 二、平面双面抛光 (3) 三、抛光常见问题及处理方法 (7) 四、总结 (11) 参考文献 (11) 2
双面研磨机操作说明 一、前言 非常感您选择海德系列双面研磨机。在使用之前仔细阅读此说明书，将有助于您快速的操作此设备，和快速的找到故障原因。当然了，在使用过程中，故障可能总是以各种原因出现，而本手册难免有纰漏，还请您给予谅解。在使用过程中，您可能有自己的想法，这可能是能够提高生产率，并且可能会减少故障的出现，提高设备稳定性和安全性的。基于此，您可以将这些想法记下来，并及时联系我们。只要是合理的，我们将竭进全力达到您的要求。 在设备运行之前，您需要在触摸屏上设定参数，之后才能运行，否则将出现各种问题。 下面要说明的就是在触摸屏上如何设置参数，如何对设备进行操作的，及如何对发现的故障快速进行解决的。
目录 一、前言 (1) 二、人身安全注意事项 (3) 2.1电气 (3) 2.2开停机 (3) 2.3急停位置 (3) 三、双面研磨机如何上电 (3) 四、如何快速操作双面研磨机 (3) 4.1：设置运行参数 (3) 4.2：运行双面研磨机 (3) 4.21：自动运行 (3) 4.22：手动运行 (3) 五、其它画面说明 (3) 5.1：监控画面 (3) 5.2：产量记录画面 (3) 5.3：操作说明画面 (3) 5.4：告警记录画面 (3) 六、故障及解决办法 (3)
二、人身安全注意事项 2.1电气 系统使用了三相电源，有可能对人体造成危险。 a.定期检查接线端子是否接触良好。 b.如发现有损坏的电气元件，在修复或更换前要先隔离该元件。 c.检查电器箱密封是否良好以防进水。 d.只允许有资格的电气技术人员进行检修工作。 e.三相电动机处于工作状态时不可切断水泵上的电源线。 2.2开停机 开机前先检查系统总的电源、研磨液是否正常开启，停机后再关闭系统总的电源、研磨液，其他操作必须遵守开停机程序来保证工作人员的安全。 2.3急停位置 当机器出现异常紧急情况时，应立即按下急停按钮，以防造成人员不必要的伤亡。急停位置在操作面板的左下方。 三、双面研磨机如何上电 3.1：本设备所使用电源为标准的3相5线制。请确保接入的电源没有缺项、断相、欠压。 3.2：请将机台上的负荷开关打至ON位置，如下图1所示： 图1
湘潭大学兴湘学院 毕业设计说明书 题目：硬脆质材料双面/研磨抛光机的设计____ 专业：机械设计制造及其自动化_________ 学号： 32__________________ 姓名：王林森______ 指导教师：周后明____________________ 完成日期： 5月20___________________
湘潭大学兴湘学院 毕业论文（设计）任务书 论文（设计）题目：硬脆材料双面研磨抛光机的设计 学号：32 姓名：王林森专业：机械设计制造及其自动化 指导教师：周后明系主任：刘柏希 一、主要内容及基本要求 研磨抛光是硬脆材料获得光滑和超光滑高表面质量的重要加工方法。本设计为硬脆材料双面研磨抛光机的设计，其主要技术指标与要求如下： 1、研磨盘的直径：250mm； 2、工件研具相对速度：5~500m/min，连续可调； 3、运动形式：上研磨盘固定，下研磨盘与太阳齿轮、内齿轮转动 4、整机形式：立式，要求构造简单、成本低 设计要求： 1、完成硬脆材料双面研磨抛光机的方案设计和选型论证 2、硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计，绘制部件装配图和主要零件图，图纸总量折合成A0，不少于2张 3、撰写设计说明书，关键零件应进行强度和刚度计算，说明书字数不少于1~5万 4、完成资料查阅和3000字的文献翻译 二、重点研究的问题 硬脆材料双面研磨抛光机的结构设计及相关强度校核。
三、进度安排 序号各阶段完成的内容完成时间 1 查阅资料、调研第1，2周 2 制订设计方案第3，4周 3 分析与计算第5，6周 4 绘部件装配图第7，8、9周 5 绘零件图第10，11周 6 撰写设计说明书第12，13周 7 准备答辩材料第14周 8 毕业答辩第15周 四、应收集的资料及主要参考文献 1、机械设计手册 2、机械传动设计手册 3、于思远，林彬. 工程陶瓷材料的加工技术及其应用[M] . 北京：机械工业出版社,2008. 4、袁哲俊，王先逵. 精密和超精密加工技术-第2版[M]. 北京：机械工业出版社,2007. 5、袁巨龙. 功能陶瓷的超精密加工技术[M]. 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2000 6、王先逵. 精密加工技术实用手册[M]. 北京：机械工业出版社,2007 7、相关网络资信
双面研磨机项目 可行性研究报告 xxx公司
双面研磨机项目可行性研究报告目录 第一章概述 第二章项目背景及必要性 第三章市场分析、调研 第四章投资建设方案 第五章项目选址规划 第六章项目工程方案 第七章项目工艺先进性 第八章环境影响概况 第九章职业保护 第十章建设风险评估分析 第十一章项目节能评估 第十二章项目实施进度 第十三章投资方案计划 第十四章项目经济评价分析 第十五章招标方案 第十六章项目综合结论
第一章概述 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx公司 （二）公司简介 本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重” 的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真 诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观 全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑 用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综 合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。 公司建立完整的质量控制体系，贯穿于公司采购、研发、生产、仓储、销售等各环节，并制定了《产品开发控制程序》、《产品审核程序》、 《产品检测控制程序》、等质量控制制度。 （三）公司经济效益分析 上一年度，xxx科技公司实现营业收入14512.10万元，同比增长 27.66%（3144.43万元）。其中，主营业业务双面研磨机生产及销售收入为13485.61万元，占营业总收入的92.93%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额3856.36万元，较去年同期相比增长828.75万元，增长率27.37%；实现净利润2892.27万元，较去年同期相比增长446.15万元，增长率18.24%。 上年度主要经济指标 二、项目概况
LAPTECH 台式双面研磨机 型号：台式双面精密研磨抛光机 LAPTECH硅片专用精密研磨抛光机 型号：硅片专用精密研磨抛光机A型 特点： 本系列研磨机为圆柱形硅片专用精密研磨抛光设备，硅片由吸附盘吸附硅片与抛光盘做逆时针旋转来达到抛光的目的。气动加压的方式对工件施压。LAPTECH横向快速精密减薄机 型号：横向快速精密减薄机 LAPTECH立式双面精密研磨抛光机
型号：立式双面精密研磨抛光机 特点： 1.本系列研磨机为超高精密研磨设备，上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高。 LAPTECH台式单面精密研磨抛光机D型系列 型号：LAPTECH台式单面精密研磨抛光机D型 LAPTECH台式单面精密研磨抛光机C型系列 型号：LAPTECH台式单面精密研磨抛光机C型 LAPTECH台式单面精密研磨抛光机B型系列
型号：LAPTECH台式单面精密研磨抛光机B型 LAPTECH台式单面精密研磨抛光机A型系列 型号：LAPTECH台式单面精密研磨抛光机A型 LAPTECH立式单面精密研磨抛光机 型号：立式精密平面研磨抛光机D型 特点： 本研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，气动的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。 研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行精密修整，得到理想的平面效果。通常研磨盘修面的方式是采用电镀修整轮来修面，这种方式得到的修面不太理想，通过修整机构修面后，平面度可达到±0.002mm LAPTECH立式单面精密研磨抛光机
晶片双面精密研磨机设计 摘要：本研磨机是一台是能够对4英寸的晶片进行双面精密研磨的机器，所加工的晶片是光电子领域使用的人工晶体基片(如蓝宝石、水晶、硅、碳化硅等)。 设计的主要任务是进行晶片双面精密研磨机的总体设计、传动系统设计和加载系统设计。加载方式采用气缸加载，加载压力的变化过程呈斜线式上升。在开始和结束时压力都要尽量减小，从而降低了上研磨盘的振动对工件造成的不良影响。为了使研磨过程中晶片运动轨迹复杂化，晶片放在保持架内，保持架成为由中心齿轮和齿圈所构成的差动轮系中的行星齿轮。使晶片的运动是行星运动和自转运动的合成运动。通过改变中心轴和空心轴的运动参数，即可获得不同的行星轮的运动轨迹。为使晶片研磨有较高的研磨效率，研磨盘表面加工有深3mm的十字形槽。此外，根据研磨机的工作原理，设计了它的控制系统。将气动控制系统与电气控制系统联合控制，实现了研磨压力的精确控制，且工作效率高，安全可靠。 通过研究双面研磨的加工机理，分析了双面研磨的运动过程，并运用计算机模拟了研磨运动轨迹，使研磨运动轨迹能达到研磨痕迹均匀并且不重叠。因此，加工后的晶体有很高的平面度，且两端面有较高的平行度。 关键词：双面研磨；研磨机设计；晶片；计算机仿真 本设计来自：完美毕业设计网https://www.doczj.com/doc/569154268.html, 登陆网站联系客服远程截图或者远程控观看完整全套论文图纸设计 客服QQ：8191040
The Design of Double-Side Wafer Precision Lapping Machine Abstract: The lapping machine is a double-side precision lapping machine, which is able to double-sided lapping 4 inches of wafers. The processing wafers are artificial crystal substrates, which are used in the area of photoelectron, such as sapphire, quartz, silicon, silicon carbide and other artificial crystal. The major task of this design is to achieve the overall design, the transmission system design and the loading system design for double-side wafer precision lapping machine. Loading mode used air cylinder to load. The change of the loading pressure’s process was rose as oblique line expression. At the beginning and the end, the loading pressure must be minimized. Thereby, the vibration on the lapping plate will be reduced. And the impact on the work piece will be reduced. To realize the wafer’s complicated movement tracks, wafers are put on the cage inside. Cage becomes the planetary gear, which consists of the center gear and ring gear that constitute the differential gear train. So the movement of wafer is consisted of planetary motion and spin motion. As long as changing the motion parameters of the center axis and the hollow axis, the different movement tracks of the cage will appear. To enable wafers have a high lapping efficiency, there are cruciform grooves which deep are 3mm on the surface of the lapping plate.Further, the control system have been designed based on the operational principle of the lapping machine. By combination of the pneumatic control system and the electronic control system, the precisely control for pressure is realized. So the lapping machine is high in working efficiency and working on the safe side. Through study the processing mechanism and the motion process of double-side lapping, the lapping movement tracks are simulated by computer. So lapping movement tracks can achieve uniformity and are not the same. Therefore, the processed crystal has a high degree of planar and parallel on the two sides.
双面研磨机使用说明书 YM-380WY台式研磨机 深圳市炜安达研磨设备有限公司 深圳市宝安区龙华街道大浪南路联 围街1号美兰工业区2号 电话：0755-******** 传真：0755-******** https://www.doczj.com/doc/569154268.html, 目录 一、产品说明 二、安装调试 三、操作与使用 四、机械装备图 五、电器原理图 六、气压原理图
七、设备保养 八、设备故障 九、 一产品说明 1本设备为高精密平面研磨机，主要是用于各种材料的平面研磨抛光， 2工作原理：在修面装置把盘修平后，在盘上喷撒上研磨液后，将工件放于研磨盘工作区域，研磨盘逆时针旋转，工件自转，研磨液在盘的支撑下对工件移除抛光。 二安装调试 1．检验 检查包装箱是否损坏，如已损坏请跟厂家联系后再处理，如外包装完好，请主织相关部门负责人，共同开箱检查设备、清点配件是否与合同及随机清单一致。 2 安装环境 此设备为精密设备，安装环境需在规定的温度、湿度、防尘空间，否则将影响设备的寿命及加工精度。被设备为台式机需准备一个1m×2m的工作台。380三相电源、零线、接地线。 3安装设备
4 a.基础检查完毕后，用起重设备把机器搬到工作现场。 、 b.设备就位后用水平仪调节四个地脚螺栓，调平以后锁紧螺母。 c.电源安装：大开电箱门，确认所有电器连接正确牢固，然后 把L1、L2、L3接在电源火线上，N接在零线上，E接地线 上。 d.调试：接通电源后，参照四（操作与使用）安装好加液装置， 修面刀，挡料机构，安装试运行。 四、操作与使用 在使用YM-380WY研磨机前，请仔细阅读本章操作与使用，并按如下步骤进行操作。 1.操作前的准备工作 a:核时研磨盘是否安装好，研磨盘型号与研磨液型好是否符合工件加工要求相符。 b:加液装置是否安装好，如果是喷液加液
文献综述 机械设计制造及其自动化 18B型超精密双面抛光机设计 一、概述 随着微电子技术和信息技术的快速发展, 各种光电子器件取得惊人的成果，它集成了现 代机械、光学、计算机、电子、测量及材料等先进技术，已成为国家科学技术发展水平的重 要标志。同时，对作为光电子器件基片材料的蓝宝石、单晶硅等人工晶片的表面粗糙度和平 整度的要求越来越高，有的甚至要求获得纳米级的加工精度的超光滑无损伤加工表面，并且制造大规模集成电路的硅片、水晶振子基片等元件基片的最终加工均采用超精密平面抛光, 要求有极高的平面度, 两端面严格平行且无晶向误差。因此如何高效地获得光电子晶片超平 滑无损伤表面已成为超精密抛光加工技术的研究热点。由于双面抛光加工作为晶片超平滑表 面加工最有效的技术手段之一，自然而然的在近年来受到了超精密加工研究领域和光电子材 料生产加工企业的广泛关注与重视。 二、已有文献综述及评价 硅单晶材料发展动态[1]（邓志杰，2000）概述了现代特大规模集成电路对单晶片的质量要求、直拉硅单晶生长工艺及晶片加工技术研究进展和硅单晶材料市场现状及发展趋势.硅单晶作为现代信息社会的关键性支撑材料已有半个世纪的发展历史。为了满足现代盐碱规模集成电路（UISI）对单晶材料越来越严格的要求，单晶硅在水断增大直径的同时，对生长工艺和晶片加工进行了深入的研究，并不断取得新进展。 MS 6BC 型精密双面抛光机的研制[2]（张璟, 胡刚翔,马树林1,李伟,叶怀储，2008）从研磨加工现状及传统研磨的缺点中探讨新的研磨技术，这时固着磨料高速研磨技术应运而生。但固着磨料研磨也存在一个新问题，就是磨具在研磨中会出现磨损，这就导致了磨具面形精度下降，以致被加工件面形精度下降，这就要求人们要经常地及时地修整磨具。固着磨料研磨所用的磨具表面上固结着极为耐磨的磨料，这使磨具修整十分困难，因此限制了固着磨料研磨的广泛应用[2]。同时，浮动研磨也给解决磨具磨损问题带来很多困难。书中分析了平面固着磨料高速研磨中工件的受力，影响工件运动的因素，磨具均匀磨损理论与工件均匀研磨，对工件表面性能的影响；研究了多种研磨机加工原理，如：双平面高速研磨、球面高速研磨、圆柱面高速研磨、二次曲面高速研磨等，最常用的是平面研磨；还对磨具中磨料、
教学案例十一研磨和抛光 知识目标 ⒈学会研磨工艺； ⒉学会抛光工艺； 技能目标 ⒈掌握研磨方法； ⒉掌握抛光方法； ⒊能研磨工件； ⒋能抛光工件。 任务描述 手柄，如图11-1所示，材料：45#钢，分析零件加工工艺，编写工艺卡，加工该零件。 图11-1 手柄 任务分析 如图11-1所示，手柄材料为45钢，加工时，注意保证零件的表面研磨和抛光均匀。 知识准备
⒈研磨 研磨可以改善工件的形状误差，获得很高的精度，同时还可以得到极小的表面粗糙度值。 在车床上常用手工研磨和机动研磨组合的方法对工件的内、外圆表面进行研磨。 ⑴研磨工具的材料 研具材料应比工件材质软，且组织要均匀，最好有微小的针孔，以使研磨剂嵌入研具作表面，提高研磨质量。 研具材料本身又要求较好的耐磨性，以使研具尺寸、形状稳定，从而保证研磨后工件的尺寸和几何形状精度。 常用的研具有以下几种： ①灰铸铁。灰铸铁是较理想、最常用的研具材料，适用于研磨各种淬火钢工件。 ②铸造铝合金。一般用于研磨铜料等工件。 ③硬木材。用于研磨软金属。 ④轴承合金（巴氏合金）。常用于软金属的精研磨。 ⑵研磨剂 研磨剂由磨料、研磨液及辅料混合而成。 ①磨料。一般磨料有以下几种，见表11-1。 表11-1 常见磨料特点及适用场合
目前工厂常用的是氧化铝和碳化硅两种微粉磨料。这种磨料的粒度号用W+阿拉伯数字表示。其中W表示微粉，阿拉伯数字代表磨粒的最大尺寸。例如W14表示磨粒尺寸为10～14μm的微粉原料。 ②研磨液。光有磨料不能进行研磨，还必须加配研磨液和辅助材料：常用的研磨液为10号机油、煤油和锭子油。加配研磨液是为了使微粉能均匀地分布在研具表面，同时还可起冷却和润滑作用。 ③辅助材料。加配辅助材料的目的是使工件表面形成氧化膜，以加速研磨过程。所以辅助材料必须采用黏度大和氧化作用强的物质，混合脂则能满足此要求。常用的辅助材料有硬脂酸、油酸、脂肪酸和工业甘油等。 为了方便，一般工厂都是在微粉中加入油酸、混合脂（或黄油、凡士林）以及少量煤油配置而成研磨膏。 ⑶研磨前对工作的要求 1）工件表面粗糙度必须达到Ra1.6～Ra0.8μm。 2）工件的几何形状误差不得超过0.02mm。 3）工件应留0.005～0.03mm的研磨余量。 工件被研表面最好淬硬。因被研表面硬度越高，越不易出现划痕，越有利减小被研面的表面粗糙度值。 ⑷研磨速度 被研工件低速转动，如被研工件尺寸小，则转速应稍高些。研磨工具相对工件作轴向移动时，其线速度以10～15m/min为宜。此时不致产生太大的摩擦热和切削热。 研磨过程中要保持操作环境的清洁。研具要经常用煤油清洗，并及时更换新的研磨剂。 由于在车床上研磨工件生产效率低，仅适合单间或小批量生产。 ⑸研磨外圆和内孔 ①研磨外圆 研磨轴类工件的外圆时，可用研套，如图11-2所示。研套由内、外两层组成。内层为套筒2，通常用铸铁做成，其内径按被研外圆尺寸配置，内表面还开有几条轴向槽，用以储存研磨剂。研套外层为钢制夹箍1，紧包在套筒外。在同一方向上，内、外层均开有轴向切口，通过螺栓4以调节研磨间隙。套筒2和工件外圆之间的径向间隙不宜过大，否则会影响研磨精度（其间隙为0.01～0.03mm），工件尺寸小，间隙也小。过小的间隙磨料不易进入研磨区域，效果差。止动螺钉3可以防止套筒在研磨时发生转动。
重庆理工大学 文献翻译 二级学院机械工程学院 班级 11422 学生姓名范家盛学号 11104020207
译文要求 1、译文内容必须与课题（或专业）内容相关，并需注明详细出处。 2、外文翻译译文不少于2000字；外文参考资料阅读量至少3篇（相 当于10万外文字符以上）。 3、译文原文（或复印件）应附在译文后备查。 译文评阅 导师评语（应根据学校“译文要求”，对学生外文翻译的准确性、翻译数量以及译文的文字表述情况等作具体的评价） 指导教师： 年月日
对新型陶瓷抛光机控制系统研究 摘要：传统抛光机的一些缺点不能满足现代生产需求,为此研制了新型的陶瓷抛光机，它通过使用计数器，转速表，来自动控制研磨时间；同时负荷传感器控制系统精确控制抛光过程中的加载力，它有效地克服了阀门的磨损；料液泵采用自动混合功能调节系统，减少了堵塞的发生率。实验结果表明，陶瓷抛光机可以在加工高精度、低成本的陶瓷产品中极大地满足生产和科研的需要。 关键词：陶瓷材料；抛光机；控制系统。 一、前言 新型陶瓷材料已成为航空航天，军事和光信息等高精度机械中许多方面的发展基础。根据性能和应用范围，新陶瓷分为功能陶瓷和工程陶瓷。工程陶瓷主要是指物理，化学或陶瓷材料直接或耦合实现陶器特定的功能，在电子，通信，计算机，激光，航空航天领域的应用比较广。结构陶瓷材料具有耐高温，而且抗磨损，这种新材料做成的高性能机械零件有着广阔的应用前景。然而，由于抛光过程缺乏稳定性，它可能会划伤工件表面，甚至损坏工件。因此，我们需要一个负载稳定的抛光机来改善抛光技术，进一步提高加工质量。在国内，传统的双面抛光机一般采用单电机通过齿轮传动带动上、下研磨盘，中心轮和环齿轮转动。这种抛光机重心低，性能稳定，操作简单。由于采用了行星轮结构使得球磨更高效精细。它通常是用在精密研磨和抛光。不过，这种研磨抛光机的机械结构还存在一些缺点。例如，控制系统不完善，我们只能通过手动或半自动控制；单桅杆结构刚度相对较差，加工精度达不到晶片的加工要求。它降低了加工的稳定性，在磨削过程中，当加工硬脆材料，如陶瓷，则有可能划伤工件表面，甚至损坏工件[ 1 ]。 基于陶瓷材料的性能，我们将在本文中研究陶瓷抛光机控制系统，并设计了一种新的陶瓷抛光机，以满足难加工材料的超精密加工中对精度的要求。 二、工作原理 陶瓷抛光机的结构如图1所示。整个系统由三部分组成，包括夹具，上、下研磨盘和研磨液供应装置。其基本过程如下：当抛光机上、下研磨盘的旋转方向与电机驱动方向相反时，减少了工件的负荷。抛光机通过主轴使气缸上研磨盘上下移动，它不仅方便安装工件，也可以增加在工件表面的研磨压力。该抛光机行星齿轮机构是由内、外环齿轮驱动的。工件位于行星齿轮和内环齿轮之间。由于上、下研磨盘的工件同时旋转动作，因此，工件的运动是行星运动的合成和旋转[ 2 ]。
在上期的沈阳科晶设备制造有限公司的followme园地中，介绍了《设备选择》。使用沈阳科晶公司的精密设备，用不到6万元就可以建立你自己的加工实验室。有了自己的实验室，就要有相应的技术。来保证你的实验室的良好运行。为此目的，我们向科晶公司用户，介绍一下晶体基片加工的完全过程，来感谢产品用户的大力支持。《切磨抛工艺》来到了followme园地，进入您的视野。 切磨抛工艺 将各种晶体加工制成半导体器件生产线上所需要的抛光片（衬底片）需要经过切片，磨片和抛光等工序。这一平面加工工艺的简称就是所谓的切磨抛工艺。 切片： 加工大直径的晶体时，通常用内园切割机来进行加工。用这种设备切出的晶体基片是平的。因为刀片由外围张力环支持，震动小。相邻的晶片损伤小。小直径的晶体材料，可用科晶公司生产的SYJ-150型或EC400型切割设备进行加工，实用快捷。 而对于脆性的，切割时易损的晶体材料，使用科晶公司生产的SYJ-2型精密线切割机是非常合适的。该设备使用镶嵌金刚石的线锯丝或普通的线锯丝，同时使用研磨浆来实现各种材料的无损伤切割。该机的工作台水平可旋转90?卡具，并具有切割线张力调整装置，来实现精密的切割。 SZX-1全自控高精度晶体线切割机，是沈阳科晶设备制造有限公司推出的国内独家研发制造的全自控高精度线切割机，是由计算机控制的理想切割机，可以切割最大棒料直经4英寸的各种晶体、陶瓷、及金属材料，切割厚度可小于0.2毫米。 晶体材料在切片前，需要进行定向。例如单晶硅材料，一方面为了确定管芯划片时最佳方向（对【111】单晶参考定位面为〈100〉面）。另一方向，为使抛光片〈衬底〉在外延时，有利于减少外延层表面角锥缺陷，降低层错密度及减少隐埋图形的畸变和位移。一般要求切割片（衬底片）【111】朝向最近的【110】偏离4～5度。 切割晶体时，按照切割设备的操作规程，逐条进行。一般都会加工出合格的晶体基片。要注意的是，由于切片设备的刀片的平整度及设备本身的精度造成的震动，会对切割的晶体基片表面造成机械损伤层，这一损伤层，一般来讲最少在30～70μm之间。所以在加工晶体基片时，切片的厚度，要把机械损伤层考虑到，例如：如果要求在半导体器件生产线上需要厚度为300μm的晶体基片，那么切割晶体基片时要求晶体基片的厚度最好应在450～500μm左右。 ●切片时的机械损伤（刀片震动造成）30μm～70μm (一面) ●磨片时机械损伤（磨料造成）5μm～15μm (一面) ●抛光时去除机械损伤1μm以下 以上只是为用户提供一个考虑的思路。切割晶体基片的厚度尺寸原则是，保证最终抛光片尺寸厚度要求时，晶体切割时，片厚越薄越好，不但节省了晶体，降低了成本，也提高了磨片和抛光工序的效率。 磨片 磨片工序就是用各种磨料，对切割好的晶体进行加工处理，目的是去除因切割时刀片震动及机器本身精度造成的晶体基片表面的机械损伤层，提高晶体基片的平整度，使晶体基片达到适合抛光的标准。 研磨各种晶体基片时，一般要选用双面磨片机，特别是晶体基片提供商，只能选择这种所谓四轨迹的双面研磨机。用这种设备研磨出的晶体基片的平整度是可得到保证的。在实验室中研磨晶体基片时，可选用各种小型的单面磨片机，灵活、实用。例如：在研磨2英寸以下的晶体基片时，可以选用802精密研磨抛光机，在研磨3英寸以上的晶体基片时选用1502型精密研磨抛光机。 根据研磨晶体材料的不同，以及对晶体基片的不同要求，可以选用不同颗粒度的各种研磨材料。对于莫氏6以下的各种晶体材料可选用白刚玉微粉磨料，而莫氏硬度6以上的各种晶体材料，可以选用碳化硅或碳化硼等磨料。 磨料的颗粒大小和颗粒度的均匀性，与被研磨的晶体基片表面质量有很大关系。在一定的工艺条件下，损伤层深度正比于所使用的磨料颗粒度大小。粗的磨料引起较深的损伤层，反之损伤层小。所以，磨片工序分为粗磨和精磨两道工序。粗磨工序用于快速减薄晶体基片，精磨工序用改善片面质量，这是因为磨料