genesis内层正片的制作

genesis全套最快速制作操作步骤Revised by BLUE on the afternoon of December 12,2020.Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料（解压缩.Zip,打印客户PDF等资料）.2.INPUT资料（注意钻孔D-C0DE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存0RG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图（MAP）7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔（例如：将大于钻孔移动到outline层，其它层NPTH, SLOT移动到DRL层）10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline（将outline层需要钻孔的移动到drl层）12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“ ”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA, PTH, NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义・（5）输入公差（注意单位）.（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。

（尾数+1或-1）23•校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24.分析钻孔25.短SLOT孔加预钻孔26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1.检查有无负性物件（负性物件需要合并）2.层属性是否为NEG3.对齐钻孔（内层负片为影响层，参考钻孔层对齐）4.隔离线宽检查修正。

Genesis MI及cam制作资料步骤一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。

（表1）钻孔board drill positive外形board rout positive元件面字符board silk_screen positive元件面阻焊board solder_mask positive元件面线路board signal positive地层board power_ground negative电层board power_ground negative焊接面线路board signal positive焊接面阻焊board solder_mask positive焊接面字符board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。

2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

二orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。

检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。

2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。

g e n e s i s全套最快速制作操作步骤SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。

（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。

5．检查隔离PAD检查修正。

GENESIS2000入门教程Padup 谷大pad lin edow n 缩线out外面Other layer 另一层top 顶层power电源导（负片） solder 焊锡component元器件Reste 重新设置snap 捕捉resize （编辑）放大缩小measuer 测量VIA hole导通孔Attribute 属性Select选择Resha pe改变形状Actio ns操作流程Identify 识别Misc辅助层orig in 零点reference layer 参考层paddn 缩小padlin e/sig nal 线Same layer 同一层positive 正bot底层Vcc电源层(负片)singnal线路信号层Close关闭corner直角board 板analysis 分析PTH hole沉铜孔smd pad贴片PADround 圆in clude 包含profile 轮廓analyis 分析tran slate 转换dutum point相对原点center中心reroute 扰线路Layer 层spacing 间隙negative 负Soldermask 绿油层ground地层（负片） soldnmask绿油层zoom放大缩小step PCB 文档Route锣带Sin de边、面NPTH hole非沉铜孔rep lace替换square正方形exclude 不包含drill钻带DFM 自动修改编辑job matrix 工作室corner 直角global全部Shave 肖U padin 里面铜皮临时字符层apply应用input导入create创建Center中心rep air修理、编辑Adva need 高级out put 导出fill填充rectangle 矩形ste p工作单元rout锣带circuit 线性rep air修补、改正optimization 优化check检查reverseselect ion 反选feature 半径dimensions标准尺寸cuTempsilksnap对齐invert 正负调换symbol兀素histogram元素exist 存在an gle 角度pan elizati on拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层央文简与层属性顶层文字Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) sig nal内层第一层po wer ground (gnd) PG2 ( 12-pw ) power-ground(负片) 内层第二层sig nal layer L3 signal (正片)内层第三层sig nal layer L4 signal (正片)内层第四层po wer ground (vcc) L5 ( 15-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) sig nal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scre nreference selection 参考选择层菜单Dis play ----------------- Features histogramCopy --------------------- Merge -------------------- Unm erge ----------------- Op timize lerels --------- Fill p rofile ------------当前层显示的颜色—--当前层的图像统计复制合并层反合并层（将复合层分成正负两层层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）填充Profile（轮廓）Register matrix copp er/ex posed areaattribates ------------------no tes ------------------clip area ---------------drill tools man ager drill filter ------------ hole sizes ------------- 层自动对位层属性表（新建、改名、删除） -计算铜面积（自动算出百分几）层属性（较少用） 记事本（较少用） 删除区域（可自定义，或定义 P rofile ） 钻孔管理（改孔的属性，大小等） 钻孔过滤 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到 ） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变） up date verificati on coupons ---- 更新首尾孑 L 的列表 re-read ---------------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读 ） 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） 层对比 （很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） 翻转 （只有在拼版里面才会出现） ---文字参考 ------产生形状列表 -----删除形状列表trun cate compare -----------flate n --- text reference create sha pelist delete sha pelist EDIT 菜单 undo -------- delete -------------- move copy ----------- resize --------- transform--- conn ecti ons 撤消上一次操作 删除 移动* 复制*修改图形大小形状*----旋转、镜像、缩放buffer resha pepo larity--- cerate-一 cha nge--- attributes 更改层的极性* 建立*更改* --属性 edit 之resize 修改图形大小形状* global ------------------- 所有图形元素 surfaces ------------------- 沿着表面 resizc therr nals and donuts contourize&resize ------------------ ----- 散热盘及同圆 表面化及修改尺寸 P oly line ------------------- 多边形 by factor ------------------- 按照比例 edit 之 move -移动* same layer other layer- -------------- streteh p arallel li nes orthog onal strrtch----move tripl ets (fixed an gele)同层移动 移动到另一层 ----- 平行线伸缩 -------平角线伸缩 角度不变地移线（ALT + D ）move trip lets （fixed length ） --------------------- 长度不变地移线（ ALT + J ） move&to panel ------------------------ 把STEP 中的图形移动到其它的 STEP 中edit 之 copy-复制* same layer 同层移动 other layer- -------------------- 移动至U 另一层 step&repeatsame layer -------------------------- 同层移动 other layer- -------------------- 同层排版 edit 之 reshape cha nge symbolsame break ------------------- 打散 break to Islands/holes----------------------------------------------- 打散特殊图形 arc to lines -------------------- 弧转线 line to pad --------------------- 线转 padcontourize ---------------------- 仓U 建铜面部件（不常用） drawn to surface ----------------------- 线变 surface clean holes --------------------- 清理空洞 clean surface ------------------------ 清理 surfacefill ---------------- 填充 （可以将surface 以线填充）design to rout ----------------------- 设计到rout （做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ----------------------- 替代（常用，分孔图转钻孔） cutting data -------------------- 填充成surface （常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction -------------------- 封闭区域 edit 之Polarity （图像性质） positive 图像为正negative ------------------- 图像为负 invert ------------------ 正负转换 edit 之 ceate（建立）step -------------------- 新建一个 steP symbol --------------------- 新建一个 symbol Profile ----------------- 新建一个 Profileedit 之 change （更改） change text 更改字符串 Pads to slots ------------------- p ad 变成 slots （槽）space tracks evenly ------------------------ 自动平均线隙（很重要）检查清单 重读erf 文件 网络分析-----网络优化 取消选择或高亮 -参考选择（很重要，有 TOUCH （接触）COVERED （完全接触）） 设置脚本名称选择线（一般用来选大铜皮） 转化网络到层更改图形ACTIONS 菜单check lists ---------------------- re-read ERFS ----------------------n etlist analyzer ----------------- n etlist optimization ------------- output ------------------- 输出clear selete&highlight ------------ reverse seleteion ----------------- script action ----------------- selete drawn ------------------ convert n etlist to layersnotes ------------------- 文本 con tour operations ----------------------- bom view ---------------------- s urface 操作 OPTION 菜单 seletion ----------- attributes 选择 属性 ——显示图形控制 grap hic con trol snap --------------------抓取 -测量工具 ——填充参数 线参数 显示颜色设置 ------零件 measuer -------------fill p arameters-- line p arameters colors --------------components ANAL YSIS 菜单 surface an alyzer-- drill checks ----------- board-drill checks ---------- sig nal layer checks--- po wer/gro und checks solder mask check —— silk scree n checks —— p rofile checks --------------- drill summary ----------------- quote analysis ---------------- smd summary ------------------- orbotech AOI checks ----查找铜面部件中的问题钻孔检查------查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷——线路层检查 ------ 内层检查 ——阻焊检查 ---- 字符层检查-p rofile检查生成Padstack 中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD 定位和封装的统计报告microvia checks 提供HDI 设计的高效钻孔分析rout layer checks p ads for drill ------------- 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单 cleanup ------------------- redundancy clea unp repair ------------------------- sliver ------------------ optimization ------------ yield imp roveme nt advaneed ---------------- custom legacy dft------ DFM 之 Cleanup legnddetection ——文本检测DFM 之 optimization sig nal layer opt ------------------- line width opt -------------- po wer/gro und opt ---------- solder mask opt ------------- silk scree n opt ------------ solder p aste opt ----------- po sitive plane opt ——线路层优化 通过削线来达到最小值 一内层优化 -阻焊优化 字符优化 -锡膏优化DFM 之 yield improvementetch compansate ------------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持 CAD 规范 advaneed teatdrops creation --------------------------- 力口泪滴copper balancing ------------------------ 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure 参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) ---------------------------- 是否检查 /修正 polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误，会被检查出来和修正 注意：只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes 时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) -------------- 判断数据极性的时候用的，默认的即可输入Rs274x 组合参数极性的方式 1-绝对，依据写在KO 参数的值来判断极性(忽略IP 和LP) 2-相对，依据IP 及LP 后的值来判断极性. 注意:IP 影象极性；LP 层次极性 iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入 decode 数的限制 否:不做限制 是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置 8 角形的 pad 的角度con struct p ads (auto) ---------------------- 自动转 pad con struct p ads (auto,all angles) ------------------------ 自动转 pad (无论角度大小)建议不用 con struct p ads (ref) --------------------- 手动转 pad (参照 erf ) DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal ------------------------------ nfp removal ---------- draw n to outl ine -----删除重线 -- 删重孔、删独立 PAD 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM 之 rep air pad snapping ---------------- pin hole elim in ati on n eck dow n rep air--整体PAD 对齐 -----除残铜补沙眼 ---修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开 (即修补未连接上的线)DFM 之 sliver sliver&acute angles ------------- sliver&peelable repair lege nd sliver fill --------------------- tangency elimination -------------修补潜在加工缺陷的锐角----- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliver 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliver针对RS-274的输入数据 定义RX-274的八角形有一些问题，因为没有明确定义0度八角形位置.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_ polygon_rotatio n(Yes;No)RS-274X 输入数据时polygon 设定角度或是角落的问题 是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274X 输出和输入I code 和J code 是否带有排版涨缩指令 否:排版IJ 值没有带涨缩是排版IJ 值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是 yes输入RS274X 的数据 是:输入时会试着配合 PCB 输入Rs274x ,强破打散排版.否:输入274X 毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为 no控制输入多边形自我相交点的问题 否：不用外框线取代 SIP surface.是：SIP < illegal surface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon 无效.请用yes, no input 到不同层别，同时显 示两层比对.推断出正确的图形.iol_clea n_surface_ min _brush(0-5)控制输入surface 时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正 的数值.默认值为0.0不简化 注意:值愈大会失真，只支持DPF 输入 iol_co mp ress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST 的结果，如果档案太大是否要压缩iol_diag_rect_li ne(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 iol_dp f_out put_con t_as_com(Yes;No) Define con tours as comp lex in DPF out put. iol_dp f_out pu t_zero_a per(Yes;No) 是否允许输出DPF 有尺寸是零. iol_d pf_p att_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 形会被加入边缘iol_d pf_se parate_letters(Yes;No)输入DPF 时文字是否要分割否:文字为单一对象 是:文字分割，每一文字为分割的对象iol_dp f_text_width_factor(0.1-50)DFP 输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度. dpf--他是ucam 默认的一种光绘格式，和gerber 类似的一种格式,ucam 那个公司出品的光绘机和测试机，他们直接支持dpf 格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式.0:Eexellon1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_ pad(Yes;No)控制DXF 输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF 时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_ro un d_ca p( Yes;No) DXF 输入时的收边形是:边角为矩形 否:边角为圆形iol_dxf_rou nd_li ne(0=No;仁Yes)是否方形的边为圆形 0：预设为不转为圆形 1：方形转为圆形 iol_dxf_se parate_froze n_layers(Yes;No)输入DXF 时被冻结的层次是否在Ge nesis 分开层别.否:不分开 是:输入是分开 当输入参数 iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.2.线是不规则形(contour)定义输出DPF 的con tour 是否为复杂的对象1.线会有圆角，PAD 接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外ap ertures larger tha n r can be take n only from the values in the follow ing set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and the n in creas ing in r*16 steps.填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据：r, r*2, r*4, r*8, r*16然后以r*16增加。

GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作：1.去重復孔2.校正鑽孔3.定義VIA孔屬性4.孔徑補償5.短槽孔制作6.BGA分刀7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟）8.對雙面開窗的VIA孔進行處理9.鑽孔總測10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)11.機器比對原稿(公差設5mil)二．內層負片的制作1.去除成型線以外的物件2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟）3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD4.將指示分層的字母加大1MIL制作5.放大隔離PAD6.檢測隔離PAD放大的結果7.補細絲8.看導通寬度9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿三. 內層正片無線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.檢測銅皮的寬度7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿四. 內層正片有線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴7.套銅面8.檢測銅皮的寬度9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)10.削PAD11.成型削銅12.總測13.比對原稿14.測網絡15.機器比對原稿五. 外層制作1.去除成型線以外的物件2.分析資料3.去NPTH孔上的PAD4.換PAD5.換銅面6.定義SMD屬性7.PAD的補償8. 放大PAD的Ring邊9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬）11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上）12. 將銅面COPY至相應的線路層13. 削間距，看IC縮線14.加淚滴，補針孔15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟）16.獨立線的加補17.成型削銅的處理18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟）20.總測21.比對原稿22.測網絡23.機器比對原稿六. 防焊制作1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料2.手動制作M1及M43.挑pad的狀態4.挑ON PAD的狀態5.削防焊PAD間的間距6.削BGA pad的間距7.防焊爆油的檢測8.防焊VIA孔單面開窗的處理9.比對原稿10.總測11.機器比對原稿七. 擋點的制作1.按要求挑擋點的狀態2.削擋點的間距3.擋點的檢測4.檢查八.文字制作1.去除成型線以外的物件2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL.3.加大文字框4.移文字，看是否有鏡象字體5.用防焊反套文字6.加廠內料號及UL MARK7.比對原稿8.總測9.加模序號。

G E N E S I S菜单入门教程 The latest revision on November 22, 2020GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线 line/signal 线 Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板 Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性 round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含 exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全部check 检查reference layer 参考层 reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素feature 半径histogram 元素 exist 存在 angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP 层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factorDFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式 ,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用. iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式 1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation. 请求使用者在 undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于 Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

CAM基本步骤和制作要求一．导入资料：1.登入genesis20002.建工作料号3.建ORIG工作单元4.调入客户原始资料5.自动识别6.检查并修正错误7.转换8.导入MI整理好的原装资料9.对比客户原始资料确保资料无误二．整理资料：1.层命名2.层排序3.定义层的属性4.层对齐5.备份6.建外围和Profile7.清理外框线和板外物8.定义零点和基准点9.保存原稿10.建EDIT工作单元三．钻孔设计：1.检查孔数2.圆环孔NPTH孔槽孔制作3.核对孔径大小和数量4.定义孔的类型5.补偿钻嘴6.校正孔偏7.钻孔检测四．内层负片制作1.做够散热PAD2.做够隔离PAD3.做够隔离线4.NPTH孔削铜、外围削铜5.检测并根据检测结果报告修正错误6.网络分析7.核对原稿五．内层正片的制作1.删独立Pad2.转Surface3.线路补偿4.焊环制作（优化并根据优化结果修改）5.掏铜皮6.削间距、外形削铜、内槽削铜、NPTH削铜7.检查并做够隔离位8.填小间隙9.检测并根据检测结果报告修正错误10.网络分析11.核对原稿六．外层制作：1.转绿油Pad2.转线路PAD3.设置SMD属性4.转Surface5.线路补偿6.焊环制作（优化并根据优化结果修改）7.掏铜皮8.削铜、削间距、削外围9.填小间隙10.检测并根据检测结果报告修正错误11.网络分析12.核对原稿七．防焊制作：1.开窗对应线路应为PAD2.绿油层须全为PAD3.开窗须比线路PAD大4.优化并根据结果修改5.NPTH孔开窗是否合格6.绿油桥是否合格7.检测并根据报告修正8.核对原稿八．塞孔制作：1.制作NPTH孔的档点2.制作PTH孔档点3.COPY两层阻焊的正片到另层4.过滤出VIA孔5.加大并TOUCH阻焊6.分析VIA孔是否档/塞7.把要档的VIA孔copy到塞孔层8.单面开窗加透光点9.最终检查九．文字制作：1.做够文字线宽和字高2.是否超过外围3.是否在绿油开窗上4.制作复合层（防焊层加大0.25mm）5.以对应的复合层为参考，对应文字层为工作层去比较6.该移的移动，该放大的放大，该缩的缩小7.以对应的复合层为工作层，复制负的去削对应的文字层即可8.按MI要求增加公司LOGO、年周等标记9.检测并根据报告结果修正错误10.核对原稿十．SET（连片）拼版制作:1.建SET工作单元2.导入成型机械图3.根据连片整体高度和宽度建Profile4.根据成型图手动拼版5.工艺边按MI要求铺铜、加Mark点、V-CUT测试点等6.防焊层加成型线7.锣空位加阻流PAD十一．Panle（工作板）拼版制作：1.建Panle工作单元2.计算开料尺寸3.根据开料尺寸建Profile4.用已拼好的SET连片拼版5.加阻抗条6.封边：按要求添加各种工具孔和板边标识制作要求一、钻带要求1.最小钻咀控制：A.原则上不允许有0.2mm钻咀，最小钻咀控制在0.25mm（含）以上B.钻咀与板厚纵横比不超过1：5，超过1:5属超制程，以联络单形式知会电镀C. 1.6mm成品板厚钻咀控制在0.3mm（含）以上D.槽孔钻咀最小0.6mmE.半孔板半孔钻咀尺寸控制0.7mm以上2.钻咀补偿：A.非喷锡板：预大0.10mmB.喷锡板：预大0.15mmC.PTH槽孔：预大0.20mmD.NPTH槽孔：预大0.10mmE.NPTH孔：预大0.05mmF.以上为孔铜无特殊要求情况，如孔铜要求超过25um，在以上基础上再预大0.05mmG.独立PTH孔在常规基础上预大0.05mmH.PTH孔公差±0.076mm，NPTH孔公差±0.05mmI.资料对孔径公差有特殊要求，钻咀做特殊补偿3.半孔板半孔钻咀：中心要在成型线上4.短槽、8字孔加引导孔5.槽孔与外型线相切，可适当内移，避开外型线6.孔边到孔边间距最小保证0.18mm，低于此间距必须移孔7.不允许有重孔8.过孔与BGA或焊盘相切或进入，或者盘中孔需按MI问卷要求移孔避开二、内层要求：1.板边要求：A．加板边字厂编+客编+日期+制作姓名、层编号、靶位间距标识、对位PADB．镜向要求：L2 /正、L3 /反、L4/正、L5 /反。

Genesis2000制作流程解说建立一个新的工作将客户交来的CAM 原始资料读进Genesis 系统转成系统内部的格式ODB++定义每一层的性质整体对位定零点定Profile将客户交来的资料和Netlist 作比较看看是否一样和将用线画的焊盘转成PAD 的Feature 定的SMD 属性分析检查和产生报告按照工单的要求修改使之能达到厂内生产的要求制作生产用的Panel输出光绘钻孔和切板资料Create a New Job Flow Chart 建立一个新料号的工作流程图的窗口点选Input Process Flowchart输入过程流程图打开未分辨的文件把指定路径输入文件料辨认文件格式Define Layer Type & RegisterationFlowchart定义每层的性质&对位流程图如未能自动对好用手动的方定义每层的性质如线路绿油文字钻孔或层排列好其余参巧的图Cleanup Flow Chart清理资料流程图盘用Analysis Flow Chart 分析资料流程图Data Edit Flow Chart 资料修改流程图Panelization Flow Chart排版流程图加板边的铜皮内层的圆点Output Process Flow Chart 输出的工作流程图JOB Step&步骤1。

排版1定义Profile & Datum point 1) 定义Profilewww把工作层打EditProfile2定义Datum Point（当光标变为X 时S I 抓取交叉点点击左下角一般情况下 2 创建Stepenfity namePNL OK3排版1双击PNLstep&repcatauto matic 2输入以下参数A Step namea ． 如排连片则选PCBb ． 如排工作PNL 则选PCB或SET 连片B Made PorametersC Num steps mulfileDPanel widthPanel Hidth计算的排版尺寸E Panel X min 0Panel Y min(偏移绝对原点的坐标一般设置为0)F Panel top margin 0Panel bottom margin 0Panel left margin 0Panel right margin(此参数为PNL 距板边的距离一般设置为0根据公司规定)G Step X margin 3mm Step Y margin3mm此参数为控制单元间的角距一般设置为3mmHS&R oriontation any 不选Horizontal Vertical从二者中选利用率最高的3单击OK步骤2 填充板边1Mprofile2设置参数 1正片Fill Parameters Type SolidSolid typesurfaceStep & Repeat uesting yes Step marginX 0Y 0距板边多远开始填充一般为0）Step max dist X Y此参数不要改Step margin X 3mm Y3mm此参数为填充至成型线多远一般改为3mmConsider features NOConsider Drill Holes NODestination Affeeted Layers 对同一正片或负片时可以一齐加 Layer name 指定加在那一层并给出Layer2)负片与正片的参数不同时 Fill ParamedtersFill ParamedtersType pattenSymbol 选PADDiameter 2.25mmDx 2.8 mmDy 2.8mmBreak Parfial YesCut Parfial Yes or No 根据实际情况rigin Point Datumutline no一般为如则只需给出线宽线的板性即这条线把板边的ad 给连起来3单击OK外层设计一外层处理流程确分面是否有误二外层流程解说11 1定义Profilea 手动定义ProfileRectangle Polygon Step limitsStepB 自动定义Profile 根据外框选中外框Creat Profile12定义基准点即绝对坐标Step Datum Point2删除成型线及成型线以外的东西在层名上点击M 3键Clip area Clip area Layer name 层名Affected Layers 影响层 Method Profile Clip area outsideCut as contour yes/no 与成型线内相连之元素是否删除3校正孔偏DFM Repair Pad snappingLayer 选择作层或Affected 所有的影响层Ref layer DrlSnapping max 修复的最大范围1-5mil4mil Report max 报告孔偏的最大值1-508mil ） 8mil Spacing min 保证修复后Pad 与Pad 间距4mil ）Snap SMD pads☉No4线转PadSurface4.1 pads Auto … 线转pad Layers: work layer 例L1Apply to All Minimum 12mil Maximum 500mil Tolerance2milReference SM与之对应之防焊S 1Work on ☉Features Create Constructs ☉Yes选择Construct pads Ref……Layer work Layer Apply to ☉All or ☉Selected Tolerance 2milRotations☉All 是否需林旋转Break to connected Groups ☉YesWork onFeatures 正片 Copper 负片4.3线转Surface在图象显示区域内点击M键 选择大铜箔EditOk5定义SMD 的属性Clean Up Set SMD Attribute ……Layer Work layer Set Drilled pads ☉No 是否定义有孔的Pad 为SMDSet Rotated Pads ☉No 是否定义旋转的PadType选择Square 方形Rect矩形Oval椭圆Other 其余的层 Delete previous setting☉No ☉Yes是否删除已经定义的SMD 属性即取消6线径补偿6. 1在Job Matrix 下方层名上点击M3键选择Featureshistongram ……选择小于20mil 的Line List SelectClose Edit Global 工作层名)Size两边加大多少条[egH/H 补偿1.2mil 1/1补偿 1.5mil2/2补偿mil]Corner control 角度控制☉No6. 2 SMD 补偿DFM Etch compensateLayerswork layers or affectedLine/Arc enlarge by 0mil Surface enlarge by 0mil Pad enlarge by 0milSMD width enlarge by 1mil or 1.5mil or 2mil Height 同前Minimum spacing4milEnlarge Text☉Yes/No 是否忽略文字Use shaves☉YesUse Features☉all7初步分析Analysis Signal layer checksLayer work Layer or AffectedSpacing4mil Rout to Cu17mil V-CUT 10mil CNCDrill to Cu10mil sliver min4milTest list 全选Check Missing pads for Drills是否检查无pad之孔☉YesUse compensated Rout☉No 是否用有补偿的RoutSort spacing by solder mask☉No 是否按照绿油层排列间距8优化8. 1DFM Signal layer optSignal layer work layer or affectedPTH AR Min5mil opt6milVIR AR Min4mil opt5milSpacing min4mil opt5milLRE Range Fr To Reduction Min可以暂时不用去修改Drill to Cu1milModification选中pad up和Shave 加大pad8.2填补小间隙DFM Sliver & Acute AnglesLayer Work Layer or affectedMax Sliver3mil Angle Deg45Max Pg space4mil overlap1mil 与原来重叠多少 Fix clearances No/☉Yes Fix Acute YesMode RepairWork on Features8.3大铜箔上之NPTH须保证蚀刻圈8mil8.3.1选中NPTH孔所在的Resize island by0milResize holes by非固定值根据原蚀刻圈大小再加大多少milApply drill filter No/Yes 是否使用过滤的钻孔即加大同一类Corner control No/Yes8.3.2把钻孔层作为work layer ActionsUse FilterMode Disjoint 不相连的Reference layers所要做蚀刻圈的线路层选择EditLayer NameInvert N/Yes 是否改变极性Yes）X offset0mil Y offset0mil Resize by20mil8.4内削铜箔拷贝一外框到工作层选中外框Copy other layer Layer Name work layerInvert YesX offset0mil Y offset0milResize by20mil/30mil内层制作流程排版加阻流块Pad功能排版加阻流块偿先Surface做外框定义Profile 定基准点一定义Profile and Datum1、定义Profile1. 1做外框Edit Copy Other layerDestination Layer name Layer name wwwX offset0 Invert NoY offset0 Resize by01. 2 Creat Profile Edit Create Profile2. 定基准点Step Datum point二线路处理1有线路1 1 删除外框及框外文字层菜单中单击右键M3键Clip areaClip data Layer name Method ProfileLayer name层名Clip area OutsideCut as contour No1 2 校正孔偏DFM Repair pad SnappingLayer层名Snapping Max 4 milRef Layer Drill Report Max8 milSnap SMD pads No Spacing 4 mil1 3 删除独立Pad DFM Redundancy clearup NEP Removal…Layer层名Delete Isolate Drilled Over DuplicateWork on Features Drills PTH NPTH ViaRemove undrilled pad No1 4 线径补偿141做Surface Actions Select Draw Edit Reshape ContourizeAccuracy0.25mil Clean HolesSeparate to islands No Mode X and Y142补偿小于20mil的线路单击M3键Feature histogram选中小于20mil 的线Select Edit Resize GlobalSize 1 mil Corner control No1 5 优化线路DFM Optinization Signal Layer opt…ERF Inner layer milsSignal layer优化层PTH AR Min:5mil opt:6mil VIA AR Min:4mil opt:5milSpacing Min:4mil opt:5mil Drill to Cu:80milModificatio:padup shave1 6 加泪滴DFM Legacy Teardrops creation…ERF:Inner layer(mils) Layer:层名A.Ring Min:4mil Spacing:4milDrill size Min:24mil Max:80milType:straight/Rounded Drill spacing:11milDelete old Teardrops:Yes17 填小间隙DFM Sliver Sliver & Acute AnglesERF:Signal Layer Layer层名Max pg space:4mil overlap:1milFix Acute:Yes Fix clearances:YesMode:Repair Work on:Features18 内削铜箔选中外框Edit Copy Other layerDestination:Layer nameLayer name:拷贝到的层名Invert:YesX offset:0 Y offset:0Resize by:加大尺寸2无线路2 1除外框及框外的文字同有线路2 2 校正孔偏同有线路2 3 优化DFM Optimization power/Ground opt…ERF:Inner Layer Layer:层名Via clearance Min:8mil opt:10mil Via Thermal AirGap:8milVia AR Min:5mil opt:6mil Via NFP spacing:8milPTH clearance Min:8mil opt:10mil PTH Thermal AirGap:8mil PTH AR Min:5mil opt:6mil Thermal Min Ties:0.5NPTH clearance Min:8mil opt:10milWork On selected only:No2 31功能pad：Edit Reshape Change Symbol…点击Symbol选类型Outer diam外径尺寸Start omgle0/450Inner diam内径尺寸 Num spokes 4Spokes gap8mil232 加大隔离pad即加大蚀刻圈1． Edit Resize Global…Size需加大的尺寸Corner control No2． Edit Reshape Change symbolReset pad angle No点击Symbol选Round Diameter Pad 尺寸Reset pad angle No2 4 内削铜箔同有线路钻孔设计一钻孔处理流程 行修改参数可确定孔径孔位孔数对Add Featae Action Auto Drill Manger 程式优化Actions Auto Manager 输出1Windows Output 2Action Auto 加工具孔Add Feature,Snap-originsetp panelization step&Repeat一Inpit 钻孔在Input page 菜单下Identify二查看钻孔是否正确右击钻孔选择View Graphic查看图形选择M3键中的公制转换坐标选择omitted:Trailing:省零方式格式钻刀尺寸单位选择对应的rep如没有则不应选择注View Ascii文本文件对应的rep文件作参考以及客户的资料Inch 3.4mm 3.3mm三DWG DRL步骤打开查看钻孔是否在打带上2Features Histogram查看钻孔尺寸及个数是否正确用光标选中数值点击Select 看左下角的Selected数值四步骤Drill tool manager 在此菜单中Layer中选Drl层名中输入板厚依OP 在Use oaraments 选择板类型Hasl喷锡在中选择孔的类型NptPthVia如Finish size 中的尺寸错误应用动输入在Drill Size 中的输入补偿值依OP点击Merge tools合并钻孔Apply Close五槽孔设计和扩孔设定1槽孔步骤点击右方图标Add teature 选择线选择Solt在Symbol中输入槽孔宽度也可点击Symbol选择Pad输入尺寸OK选择Solt,Length槽孔长度Angle角度00PTHNPTH 依OP类型VIA在需要开槽孔的位置双击即可或者用跳转的方法2扩孔设定步骤如下Eg Addfeatare 中选单击Symbol 选择pad在Diameter 中输入尺寸Diameter6100my +tolerance -tolerance Hole TypeOK依以上方法加至所需位置在Engineering Toolkit08.00bll菜单下点击Actions Auto Drill ManagerTob35B4007A 料号Step Org Layer drl Ncset命名点击Machine 在Machine 中选择Basic excellon 在Stsck thickeenss中输入压合厚度依OP OK 点击小人物点击Table 找到所添置的孔在Tool size 中输入3.175mm 用3.175的钻头扩此孔 Apply Close点击小人物点击Drill 1.1就可以在图上看到扩孔的形状注 6.1mm以上的孔需用扩孔方式六排版在Step中点击Datwn point 在一个适当的位置点击即可一般为成型线左下角的角落在File下新建一个Step进入Step Panelization step&Depent Automatic中设参数七加工具孔步骤用图标Snap 点击Origin 定其相对零点注为了准确可以用其中的抓中心选择Center Edge等即可点击图标Add Fature 点击Symbol 选择 Pad在Diam eter中输入3175my输入公差及选择的类型NPTH OK 在左角XY中输入要添加的位置按两次回车即可注如要排多个或者定为负片则Negotive No mir 0symbol输入尺寸NX 3 NY0DX500 my DY0Xscl 1 Yscl 1八程式优化用Engineering toolkit 0800b11 菜单下的Actions中的Auto Drill Manager九钻孔输出1Windos Output Format: Group:Drill/Rout Format:Excellon2More: Break S&R:Yes units:mmBreak symbols:Yes Coordinates:AbsoludeBreak arcs:No Peel mal:NoScale mode:All Zeroe somiyled:TralingSurfaces mode:Fill Number Formant:3.3Minimal brush:0.25ml Tool units:mmOptimize path:NoMax Iterations:5Reduction%:1NC-File Exportfile在Directory:输出路径在File Name:命名OK十打带转钻孔选拷贝一层打带 Edit CopyOther Layer Desttnation Layer nameLayer Name命名DrlInnert NoX offect0 Y offect0Resize by0mil删除成型线以及成型线以外的元素表M3键中的Clip area OK 将其属性定义成钻孔选中+标示 Edit Reshape Substitute Mode Subsyitube Symbol输入孔的尺寸 OK 点击Datu 在Snap中选择Intersect 点击+ OK其它的用此方法实现在M3键的Drill Tool Manager 中修改防焊操作流程1删除成型线及成型线外文字or S2 单击鼠标右键M3键选择Clip area打开防焊SClip area S1 or S2 Method ProfileClip area Outside Cut as contour Yes2防焊优化21优化项目1防焊PAD比线路PAD3mil(2) 防焊PAD比线路间距3mil (不足3mil的刮防焊PAD)(3) 需塞墨之孔,孔上防焊PAD去除DFM Optimization Solder mask optLayer若是对S1操作则选L1若是对S2操作则选L6Bottom layerClearance 防焊净空度Min3mil Opt3milCoverage Min3milBridge Size3milUse Existing Mask NoUse Shave No2．2防焊开天窗SMT1若客户要求开天窗2绿油桥不够3mil需要开天窗Positive 正片在开天窗之处拖动添加属性Add Feature）选择Rectangle在Control popup 中选择Full screen cursor 双击鼠标即可23挡墨点制作打开Drl钻孔层选出需设挡墨点之孔 Edit Copy Other layerEdit Resize Global Size 中输入需缩小之尺寸补偿之孔径成品孔径OK文字操作流程1删除成型线外之文字及文字框同防焊2检查文字线宽是否6mil,文字是否套在防焊及钻孔上,若线宽6mil or 套在防焊或钻孔上则需修改方法有三种移动放大或缩小用防焊把其刮掉缩小或放大选中此文字Edit Transform Alt+tMode: Anch AxisOperation: Rotate Mirror ScaleDuplicate: Yes No田 Anchor: X_Y_↙点击此处后移动鼠标到文字处点击之后又回到此窗口X scale:输入缩小或放大之比率 Y scale:输入放大或缩小之比率点击OK弹出对话框点击OK注此方法只能缩小或放大文字之高度和宽度并不能改变其线宽若要放大或缩小线宽方法如下选中此文字Edit Resize Global Size 中输入放大或缩小之比率例原线宽为5mil若应最小输入6/5=1.2 Corner control No若要移动方法如下选中此文字 Ctrl+X 按住M1键拖动鼠标文字到恰当位置双击M键即可3防焊套文字若缩小或移动仍无法使文字达到要求则使用防焊刮掉套在其上之文字方法如下1打开防焊层为工作层Edit Copy Other layer2) C1 or C2 层定为工作层Destination:Layer nameLayer name: C1 or C2Invert:YesX offset:0 Y offset:0Resize By:04加板边文字打开已排好版之PNL Add feature 点击A41若是内层阻流块上加文字例如加正的文字选Positive 并去掉相应之大小阻流块42若是在C1C2上加文字也加正文字Positive43在外层及上加蚀刻文字既然Negative文字宽为25mm高1.2mm，线宽7mil5StringText 中输入统将之料号L1…S1…C1日期D01248 Check1248例53B6024A L1x 2002.03.19 D01248 Check1248资料收藏收藏天地2001 个人主页 联系邮址killmai@。

第一部分建立原稿档一、新建一个料号（文件包）：File—Create--进入调文件：1、查看层是否则对齐，对齐层。

2、改层名（按自己要求定义）《内层正片后加S、负片后加N》；排序、定义属性：Actions—re-arrange rows(自动定义)3、把所有层关联打开，设定零点；定好后及时关闭影响层。

4、把外形线拷贝出来建立Profile文件（Rout）有锣槽也要放进去；（可用网络选择选项）PROFILE文件建立；先将外框拷到单独层—选中—EDIT—create—profile即可。

5、备份原稿：PROFILE文件不用备份，备份原稿不能有属性(选misc)二、编辑钻孔文件：1、NPTH孔、槽的采点方法：选中后—Edit—Reshane—Substitute—sambol(选择形状)-r(…)my—选中田（中心）--Apply—move到钻带上去。

同样做钻槽方法（在选形状时选择槽-输入槽长、宽即可）2、把钻槽COPY到钻带上（打散成线）Edit—reshape—break把线转成PAD：Edit—reshape--substitute3、DRILL TOOLS MANAGER钻孔编辑4、补偿：user parameters –选项自动补偿；->user parameters(补偿的方式) “锡板、水金板、不补偿“5、调整孔径只能改完成孔径，不能改钻咀大小！；定义孔性（如VIA，PTH，NPTH）6、画槽加孔后要定义孔性及成品孔大小；7、操作后要执行；8、PAD状槽要打散，EDIT—RESHAPE—BREAK打散成线；9、自动检测重孔；ANALYSIS—DRILL CHECKS dup(有重孔)10、create drill map(生有分孔图)三、线路：1、线转PAD：层名后单击鼠标右键FEAURES HISTOGRAM D 码列表（看有没有方形的焊盘）把线状的SMD（即S形D码）全选转PADDFM—Cleanup—cunstruct pads (Ref.)…选中层后执行。

V-cut板制作注意事项.1.添加反光点查看拼板图是否要加反光点,如果要加反光点,则需要查看反光点的大小,个数及位置客户是否给出数值.如果客户提供的有具体的数值,则按客户提供值添加反光点,如果客户没有提供具体位置和大小且需要添加反光点时,默认为反光点的大小为1mm(补偿前)并确认,反光点要按外层线路补偿值进行补偿.2.在阻焊层给反光点加阻焊开窗.如果客户要求加反光点则需要在反光点对应位置加阻焊开窗,如果客户不要求加反光点则不用加开窗.如果客户提供了阻焊开窗的大小和位置则按客户提供值添加,否则按默认值3mm添加并确认.3.查看是否要添加安装孔如果需要则按客户要求在指定的位置添加安装孔且在阻焊层要加开窗.3.按客户要求在rout层制作合适的边框,v-cut一般要贯穿全板(特殊需要跳v-cut)4.将rout层的边框复制作到阻焊层,然后将v-cut线删除,并在v-cut线的地方添加v-cut引线(一般为:线宽10mil,长度5mm),除此之外要确保删除v-cut线后铣槽区域为封闭图形,如果不封闭则参考rout层将其制作成封闭的图形.5.在附边上添加分流点.如果为镀金板则在内外层正片线路层的附边和内铣槽内添加分流点,如果为其它工艺的板则在外层线路层附边上添加铜皮,在外层线路的内铣槽区域内添加分流点.在内层正片线路的附边和内铣槽上添加阻流块.(备注:负片线路层不用添加分流点或阻流块)6.v-cut在所有线路层(正片和负片)进行削铜.削铜参数如下:V—cut离铜的距离角度板厚 H<=1.0 1.0<H<=1.6 1.6<H<2.4 2.4<=H<=3.020 12mil 14.4mil 16.8mil 18.8mil30 13.2mil 16mil 20.4mil 23.6mil45 14.8mil 20mil 25.6mil 30.8mil60 16.8mil 24mil 32.2mil 38.8mil7.边框削铜.边框削铜只针对所有内层负片层线路层,削铜参数和cam中的一样(将rout层的边框加大30mil复制到所有负片线路层即可).8. 将cam中rout层和阻焊层的边框删除(防止重线)其它注意事项:A、顾客无特殊要求，按照V-CUT角度为30°、板厚≤1.6mm的板V-CUT筋厚为0.4±0.13mm，板厚＞1.6mm的板V-CUT筋厚为0.5±0.13mm。

内层设计一、正片制作1、删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，内层也不”这OK”按钮即可删除成型线上当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。

2、删除内层的无功能PAD：内层的无功能PAD能不能删除，我们要看Planner的指示，我们可以从资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION”页中的每“一”大项的第“4”小项看出，如下图所示：“”，“Non Function PAD”就是无功能PAD的意思。

在Planner指示无功能PAD可以删除的情况下，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal...,如下图所示：执行上图菜单命令打开如下图所示的去除无功能PAD等功能的窗口，去无功能PAD时选择这一项，去重叠PAD时选择这一项，即同一个位置有两个或两个以上的PAD，这个地方最好选择“NO”，这项的意思是删除没有钻孔的PAD，只要是PAD 属性，不管有多大，如选择“YES”的时候，它都会将你去除。

参数设置OK的窗口如下图所示：直接点击上图的第三个小人进行优化，等待结束后，点击放大镜查看结果，如下图所示：从可以看出已经被删除的无功能PAD有955个。

优化过后，系统会自动备份一层“层名+++”是优化之前的图形，我们要少删的，因为这个PAD里3、选铜皮：无功能PAD删除后，我们将每一层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿，执行上图所示的菜单命令Ａctions Select Drawm...,打开如下图所示的铜皮选择窗口：将此处由默认的“ＮＯ”改成“YES”后，直接点击“ＯＫ”按钮即可将板内的铜皮选出来。

如下图所示：然后执行反选菜单命令Ａctions Reverse selection,如下图所示：执行反选命令后，将板内非铜皮的线和ＰＡＤ选出来，如下图所示：选出来后执行菜单命令Ｅdit Move Other layer..., 如下图所示：将选出来的ＰＡＤ和线移到另外一层去，如“l3l3”层，如下图所示：直接点“ＯＫ”按钮即可。

工程制作解说　 培训人：何　臻　Genesis基本操作流程：　１．双击电脑桌面ｇｅｎｅｓｉｓ图标，出现以下窗口：　２．正确输入genesis的用户及密码，则出现以下窗口：　点击在file菜单下creat出现如下窗口：其中entity name可填写你要做板的工号（如：gw00100ra0），点击ｄａｔｅｂａｓｅ，后面自动填写ｇｅｎｅｓｉｓ。

点击ok后，在entity file下找到你创建的工号，双击进入如下窗口（其中包含我们常用的实体图标）：３．点击input，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后，ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，只要出现的不是绿色，就要在该层上按右键，查看报告ｒｅｐｏｒｔ，有异常情况，需要查找原因，注意多与ｃａｍ３５０中文件做比较，以保证文件调入ＯＫ；无异常情况时，进入ｅｄｉｔｏｒ或ｍａｔｒｉｘ编辑界面。

　注意：文件调入时，容易出现的问题有：　１）．有几层文件调入不了，出现红色，此时可以通过ｃａｍ３５０（最好在ｃａｍ３５０中将ｓｕｒｆａｃｅ填充）重新转出该层ｇｅｒｂｅｒ，调入ｇｅｎｅｓｉｓ，此时要求该层与其他层ｇｅｒｂｅｒ格式一致；　２）．有几层文件ｇｅｒｂｅｒ调入ＯＫ，但是出现了白色，查看ｒｅｐｏｒｔ报告英文中有“Ｗａｒｎｉｎｇ：Ｓｉｐ　ｗａｓ　ｃｏｎｖｅｒｔｅｄ　ｔｏ　ｏｕｔｌｉｎｅ．”字样，说明ｓｕｒｆａｃｅ丢失，此时可以点击右上角ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ将 iol_accept_raw_data参数设为no，重新调入，重新命名，并将先后两次调入的两层文件相比较，保证不掉铜皮后，再将 iol_accept_raw_data参数设回yes；（此点对于客户提供ｐｏｗｅｒｐｃｂ软件的特别要求注意）　３）．有几层文件ｇｅｒｂｅｒ调入ＯＫ，但是出现了白色，查看ｒｅｐｏｒｔ报告英文中有“Ｗａｒｎｉｎｇ：ｚｅｒｏ　ｄ－ｃｏｄｅ　ｗａｓ　ｄｅｔｅｃｔｅｄ”字样，说明有零ｄ码，此时要查看文件情况，对比ｃａｍ３５０情况，将零ｄ码删除或加大；　４）．钻孔的格式不对，文件中对不上位，此时在钻孔层上按右键进入ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，改进参数（一般为ａｂｓｏｌｕｔｅ　ｔｒａｉｎｉｎｇ　２．４　ｉｎｃｈ），保证钻孔与文件对上；如果以上方法都不行，可以通过ｃａｍ３５０转出钻带，或ｃａｍ３５０钻孔转出ｇｅｒｂｅｒ，再用ｇｅｎｅｓｉｓ调入（此时ｎｐｔｈ　和ｐｔｈ同孔径的只能够通过ＤＤ图看出来，再用ｅｄｉｔ－ａｔｔｒｉｂｕｔｅｓ－ｃｈａｎｇｅ将ｎｐｔｈ孔分出来点击下的选　会出现如下菜单：　再按，出现下图：　　在ｆｉｌｔｅｒ中手动输入：．ｄｒｉｌｌ，再点中下面的．ｄｒｉｌｌ，再点中最下面的．ｎｐｔｈ，按ａｄｄ，如图：　再按下图　　中的ｏｋ或ａｐｐｌｙ执行）。

内层正片的制作前提条件对齐层；删除了外围线和外围线外的物件；校正了孔偏(对Pad)制作要求1：线路补偿根据铜厚加大，阻抗线依照设计值加大。

(一般要求:<15mil的加大1mil) 2：检查独立PAD是否完全删除。

3：注意钻孔隔离是否够（要10MIL以上）4：孔到线的距离是否够(8mil)5：NPTH孔是否削铜[单边≥12mil(0。

305mm)] 6: 线距是否足够大[一般≥4mil(0。

1mm)，特殊可做到3。

2mil(0。

08mm)]7: 削外围是否做够根据情况而言，板薄少削，内层尽量多削，比如单边15mil8: RING环是否够一般6mil（0。

15mm），特殊可做到5mil(0。

127mm) 9: 是否加泪滴（内存条）要加一般流程操作详解1，删独立Pad DFM→Redundancy Clearup→NFP Removal…用于从指定的层中删除多余的Pad以提高后续操作的性能，这里我们把独立的Pad删除，因为独立Pad不改变所在层的电气连通性，在Genesis内被认为是多余的。

(1)参数设置ERF: Isolated Pads Layer:设定那些层要删独立PadDelete: Isolated √未连接到任何线路的Covered 被其他部件覆盖的Work on: Features√不考虑层的极性 Copper 处理前将负层的极性反转Drills: 选择用于删除焊盘的孔的类型，这里我们都勾选再下面的参数我们不用改动(2)报告结果(因不用修正，在此省略)2，转Surface如果没有大铜皮则此步可省选中要转的大铜皮→Edit→Reshape→Contourize…参数不用设置直接点OK即可3，线路补偿选中要补偿的线路(比如欣强要求小于15mil的线路就要补偿)→Edit→Resize→Global…在参数Size后填1点OK即可，因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大)4，优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Signal Layer Optimization本操作是按设定的参数对信号层进行优化，它自动会削Pad来解决间距问题，同时保持足够的焊环宽度；还会对线路重新布线以及其他修改。