GENESIS2000制作资料步骤
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在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单::要看要看顾客代码顾客代码顾客代码,,板材板材,,板厚板厚,,外形尺寸外形尺寸,,内外层基铜厚度内外层基铜厚度,,镀层工艺工艺((热风整平热风整平,,全板镀金全板镀金,,金手指金手指,,化学沉金等化学沉金等 ,),过孔工艺过孔工艺过孔工艺((是否塞孔否塞孔,,开窗开窗,,盖孔盖孔),),是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求,,外形要求要求,,阻焊颜色阻焊颜色,,字符颜色字符颜色,,叠层要求叠层要求,,是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积,,是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看,,并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿,,有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方,,要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开,,出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Input,Input,进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择patpatpath,steph,steph,step定为定为定为cadcadcad,,然后执行然后执行identifidentify,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形,,为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形,,有异常有异常。
打开Ascii 码,察看数据格式察看数据格式,,选定2 ,4格式格式。
钻孔作业标准书 制作目的:使CAM钻孔资料制作标准化,规范化。
制作要求:1、2、3、4、制作步骤:实用料号:实用所有料号。
制作方法:打开电脑,进入如下图的UNIX系统的界面。
用鼠标点击上图上方的小三角出现如下图所示的界面。
用鼠标点击选择上图命令,打开如下图界面命令窗口。
在上图窗口中输入“get”命令字符并回车,出现如下图的进入Genesis2000的登录界面。
在上图后面输入事先设定好的用户名称,如“tiger”。
在后面输入用户密码,数字,字符均可,如“tiger123”,按回车键即可进入下图界面。
在上图后面输入所需制作料号的1UP 名称,如“07071403”。
1UP输入1UP 料号后回车,下面就会出现刚刚输入的料号,1UP 料号是最原始的客户资料,不要直接进入进行编辑,用鼠标左键点击该1UP 料号图标,再按住中键并拖动鼠标再放开鼠标将1UP 料号复制一个料号出来,如下图弹出的对话框,点击按钮即可复制一个新料号出来,系统自动命名为1UP 料号+1,如下下图:将+1料号名改成厂内正常料号名,如wm01m8300-500-00,厂内料号名是从资料夹中的“1 UP注意所改名的1UP料号和厂内料号是一一对应的,不可输错,还有在新料号制作时应在厂内料号后面加上厂内版本变更号-00,改名方法如下:将鼠标放在+1的料号图标上,单击右键选择命令菜单,如下图所示:在弹出的改名窗口中的栏中输入要改成的厂内正常料号名,点击或按钮即可,按按钮改名并直接退出改名窗口。
如下图所示:然后再在栏后输入刚才我们改名的厂内料号名,最好输入全名,以免和其他料号混淆,导致资料制作错误。
如下图所示:输入后按回车键,双击该料号图标,打开该料号,如下图弹出的开启料号的对话框,如果需要对该料号进行编辑,选择按钮打开料号,如果只是打开资料查看,并不会做保存动作的,选择按钮开启料号即可。
不需要打开时,点按钮。
我们现在选择按钮打开料号,如下图所示:再双击按钮,出现下图所示窗口:再双击上图中的按钮打开如下图的资料编辑窗口,双击返回上一窗口。
Genesis2000⽂件流程1在此我以⼀种在此我以⼀种制作⽂件制作⽂件制作⽂件的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单::要看要看顾客代码顾客代码顾客代码,,板材板材,,板厚板厚,,外形尺⼨外形尺⼨,,内外层基铜厚度内外层基铜厚度,,镀层⼯艺⼯艺((热风整平热风整平,,全板镀⾦全板镀⾦,,⾦⼿指⾦⼿指,,化学沉⾦等化学沉⾦等,),过孔⼯艺过孔⼯艺过孔⼯艺((是否塞孔否塞孔,,开窗开窗,,盖孔盖孔),),是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求,,外形要求要求,,阻焊颜⾊阻焊颜⾊,,字符颜⾊字符颜⾊,,叠层要求叠层要求,,是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货⾯积⾯积,,是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明⽂档要全看客户提供的说明⽂档要全看,,并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿,,有不明⽩的地⽅或有⽭盾的地⽅地⽅或有⽭盾的地⽅,,要及时询问要及时询问。
⼀、如何进⼊GENESIS2000操作界⾯及建⽴料号操作界⾯及建⽴料号。
1、将GENESIS 的快捷⽅式打开的快捷⽅式打开,,出现如下图所⽰的对话框:2、输⼊登陆名及密码输⼊登陆名及密码,,进⼊料号窗⼝进⼊料号窗⼝,,File File→→create,create,输⼊料号及路输⼊料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Input,Input,进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝::选择选择patpatpath,steph,steph,step定为定为定为cadcadcad,,然后执⾏然后执⾏identifidentify,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形,,为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形,,有异常有异常。
Genesis2000 cam基本操作流程1、Actions→Input,选择或者填写path,job(工号),step(定为cad)几个项目后identify→translate,查看报告report…,有异常情况,需要查找原因,如调整读入格式或设定光圈参数;无异常情况时,editor进入编辑界面。
2、进入jobmatrix排列各层顺序、定义各层资料属性及命名,命名规则如下(后处理程序的需要):(其中[n]为从top开始为1,然后是2,3,4…,如此类推对应的层号代替)Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改,层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令,各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘,并复制一个step,再更名为net step,作为网络比较用,在net中做以下操作:下面各步骤中,选择所需的相应erf模式,按照设定的参数操作。
selectoutlineonroutlayer,edit→create→profile(定义操作范围)step→datumpoint(选定基准点)options→snap→origin(选定相对零点)dfm→repair→padsnapping(对正钻孔、焊盘)dfm→cleanup→constructpads(auto.)对top、bottommask层进行转换(须先看其是否比线路层大很多,如是,则需先适当缩小edit→resize→global)。
工程资料制作经验分享:服务器复制源文件客户制版说明和市场部加工要求,分别打印一一核对,所有资料文件一一查看,重点用笔写下来加深印象,有问题和市场沟通询问客户.尽可能了解这款PCB的功能和用处.转换源文件,这里我们要尽量使用客户设计源文件的软件和版本进行转换,转换的同时我们去查看过孔信息,方便后续钻孔制作,选好设置好资料输出格式,后面资料读入就简单多了,资料读入后首先在软件里每一层打开查看清楚,整理好所有层以及备份好原稿,钻带制作核对好分孔图数量,位置及查看属性,根据前面转资料软件中钻孔属性查看直接设定孔属性及补偿,检测看绿色栏,只看重孔近孔连孔即可,该移孔移孔,可分刀分刀处理。
线路制作转好铜皮,有bga就设定smd,根据铜厚蚀刻补偿线路和pad,转不好铜皮的就全部补偿,全部做线路处理,有bga根据间距特殊补偿,涨pad 根据铜厚进行涨pad.绿色无需查看,红色查看红色选项,手工涨pad完成,看下所有元件孔pad涨够没,没有手工加大一下,掏铜消最小铜桥,全部按线路做的无法消就网络前整体缩小跑,削pad绿色选项无需查看红色查看红色选项手工削好为止,参数涨和削具体参数按铜厚及工程规范设置,看距离是否需要无铜孔,外形掏铜,需要做个掏层看一下,处理一下在掏,检测直接看绿色选项,第一个ok在往后面空格多看看,保险一点,改了哪个选项再次检测就看相关影响的几个选项,核对原稿,跑个网络,前两项全部为绿色为止,一定要找到报红原因,处理好。
防焊优化,打个自动优化看报红,没优化的手工优化一下,太多防焊pad.比线路pad小的除铜皮开窗在全部整体加大在自动优化,做下阻焊桥,无铜孔外形线开下窗,跑个检测,削削开窗搞定盖线,对下原稿,做个字符掏层,全部为正性的。
字宽字高处理下,正反字看看,铜皮的字也要处理,太多的转下铜皮,轴为中心缩放镜像下,接触掏层的字框处理下,接触掏层和字框,字符的移下字符,掏层掏过去检测,防焊pad 到字符的间距看一下,对下原稿,在跑一次网络,在对一次原稿,根据市场部拼版数据和拼版图客供拼版图拼板,开料软件计算开料,小样板,小批量,五十panl以下一出五六七八九,五十以上一出四五六七八九,利用率不低于百分之七十五不开ab板,一出四阴阳拼板,内层线路注意孔到线,焊环要尽量大点,根据工程涨缩规范输出涨缩菲林。
GENESIS2000制作資料步驟清單一.鑽孔的制作:
1.去重復孔
2.校正鑽孔
3.定義VIA孔屬性
4.孔徑補償
5.短槽孔制作
6.BGA分刀
7.CPU跳鑽制作(當此板無插件式CPU時可省略此步驟)
8.對雙面開窗的VIA孔進行處理
9.鑽孔總測
10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)
11.機器比對原稿(公差設5mil)
二.內層負片的制作
1.去除成型線以外的物件
2.優化正負片資料(若客戶設計隔離線非正負片疊加而成,可省略此步驟)
3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD
4.將指示分層的字母加大1MIL制作
5.放大隔離PAD
6.檢測隔離PAD放大的結果
7.補細絲
8.看導通寬度
9.成型削銅
10.總測
11.比對原稿
12.測網絡
13.機器比對原稿
三. 內層正片無線路的制作
1.去除成型線以外的物件
2.去重復PAD
3.去獨立PAD
4.換銅面
5.套隔離
6.檢測銅皮的寬度
7.放大PAD的Ring邊,補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作
8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)
9.成型削銅
10.總測
11.比對原稿
12.測網絡
13.機器比對原稿
四. 內層正片有線路的制作
1.去除成型線以外的物件
2.去重復PAD
3.去獨立PAD
4.換銅面
5.套隔離
6.放大PAD的Ring邊,補償線寬,加淚滴
7.套銅面
8.檢測銅皮的寬度
9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)
10.削PAD
11.成型削銅
12.總測
13.比對原稿
14.測網絡
15.機器比對原稿
五. 外層制作
1.去除成型線以外的物件
2.分析資料
3.去NPTH孔上的PAD
4.換PAD
5.換銅面
6.定義SMD屬性
7.PAD的補償
8. 放大PAD的Ring邊
9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果
10. 線寬的補償(當資料間距較小需用蝕刻補償制作時,此時可補最小線寬)
11. 套銅面(注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上)
12. 將銅面COPY至相應的線路層
13. 削間距,看IC縮線
14.加淚滴,補針孔
15.蝕刻補線(若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟)
16.獨立線的加補
17.成型削銅的處理
18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上
19.加UL MARK(若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟)
20.總測
21.比對原稿
22.測網絡
23.機器比對原稿
六. 防焊制作
1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料
2.手動制作M1及M4
3.挑pad的狀態
4.挑ON PAD的狀態
5.削防焊PAD間的間距
6.削BGA pad的間距
7.防焊爆油的檢測
8.防焊VIA孔單面開窗的處理
9.比對原稿
10.總測
11.機器比對原稿
七. 擋點的制作
1.按要求挑擋點的狀態
2.削擋點的間距
3.擋點的檢測
4.檢查
八.文字制作
1.去除成型線以外的物件
2.查看文字的線寬是否在5mil以上,不足的要加寬至5MIL.
3.加大文字框
4.移文字,看是否有鏡象字體
5.用防焊反套文字
6.加廠內料號及UL MARK
7.比對原稿
8.總測
9.加模序號。