电镀制程讲义1

(4).鍍銅：

負片電鍍制程：
銅槽槽液組成及控制含量：

CuSO4.5H2O:60-100g/l H2SO4: 160-220g/l 氯离子 :30-80ppm 光澤劑：0.5%（百分比含量）
控制參數：


阳极铜块之含磷量: 0.04-0.065% 温 度: 20-37℃ 阴极电流密度: 20-25ASF
負片電鍍制程：
(3).酸洗：（3－5%硫酸） 作用：

A.去除微蝕過程產生在板面的銅鹽，徹底清潔銅面。 B.使线路板在进入铜缸之前,不生成氧化铜,以免影响 结合力 C.作為銅槽的緩沖槽，避免後工序銅槽的銅含量被帶 入的水所稀釋劑。
作用:在线路和孔内鍍一层均匀的铜,提高线路板的导电 性能, 为焊锡提供良好的基体；
正片流程的电镀制程
１．工艺流程简介：
前处理→（Desmear）→PTH@CUI→后处理→整平→下
工序 ２．工艺流程说明： 前处理：



流程：酸洗→水洗→刷磨→高压水洗→超音波清洗→烘 干 作用： Ａ．利用酸洗去除铜面氧化物； Ｂ．通过磨刷去除钻孔产生的巴厘、通过磨刷增大铜面 表面积，以利后工序沉铜增强结合力； C ．通过高压水洗及超音波水洗彻底清洁孔壁;
負片電鍍制程：
2.工藝流程： 上板→脫脂→微蚀→酸洗→鍍銅→錫鉛預浸→
鍍錫→下板 3.流程說明： (1).脫脂：

作用：利用酸性清洁剂把线路板面之手指指印, 油污等有机物及轻微氧化物除去。
(2).微蝕（硫酸、過硫酸鈉） 作用：將銅面咬蝕掉40－60U“，使銅面粗糙， 增大表面積，增加後工序鍍銅的結合力。
正片电镀制程

电镀工培训讲义一、电镀专业术语1 电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。

1.1前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

2 电镀过程中的基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。

亦称深镀能力。

2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。

2.4 不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。

2.5 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。

2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。

2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.8 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。

2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。

2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

2.13 初次电流分布在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。

2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。

2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

2.16 氢脆由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。

電鍍相關基礎知識講義1.電鍍的定義: electroplate, 利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附上一層金屬膜的工藝.2.電鍍的目的: 防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用.3.電鍍加工的基本原理是什麼？在電流的作用下，陽離子金屬均勻地附著在陰極上而。

陽極(+)：金屬陰極（-）：被電鍍之工作。

電解液：裝在電鍍槽內的溶液，可電離出陰陽離子。

4. 電鍍加工的作業流程:A.取材料B.去污（去脂）C.活化D.電鍍 C.鈍化詳細講: 進料→挂鉤、上料→熱脫脂→電解脫脂→二段水洗→鍍銅→二段水洗→酸活化→一段水洗→（胺鎳）鍍半澤鎳→回收→三段純水洗→酸中和→鍍霧純錫→一段純水洗→三段純水洗→中和槽→三段純水洗→二段熱純水洗→烘烤→成品檢驗→包裝。

5. 電鍍的具體分類是什麼?A.電鍍加工制程方式：a.掛鍍 b.滾鍍 c.連續鍍（整卷）d.化學鍍B.電鍍產品材質：各種材料，金屬，塑膠，玻璃。

C.電鍍鍍層成份：各種金屬材料，金、銀、錫等。

6. 電鍍規格: 外觀上: 霧面與亮面霧錫與亮錫，在性能上完全一致，隻是在電鍍時增加了光澤劑就可成亮錫，選擇霧錫與亮錫，依據客戶的要求而定，亮錫外觀較明亮，霧錫耐氧化時間長，各有優缺點。

品翔規格標準: 先鍍銅底: 1~1.5um ；再鍍鎳底: 1.25~2.5um；最後表面電鍍純錫:a.SMD產品7~12um；b.線材，鐵夾，手工端子5~10um表面電鍍金: 0.125um；表面鍍銀: 2um磷青銅與青銅為銅鋅合金。

當鋅的含量超過5%時，鋅易穿透鍍層從材料內击出來。

為抑制鋅的击出，及增加電鍍的附著力，故要鍍鎳或銅底.從電子方面:因集膚效應，鍍Cu底較好。

從機械方面：鍍Ni底較好。

7. 電鍍品儲存條件: 日夜溫差:<6℃；相對溫度<70%,最好35％.儲存時間：至少3個月，一般6個月.電鍍產品檢測標準及方法一〃檢驗儀器：放大鏡，顯微鏡，膜厚測試儀，烤箱，錫爐等。

STRIPPING
3
投板
磨刷
高壓水洗
超音波水洗
水洗 水洗
烘干
插板
4
5
上料
膨鬆
回收
雙水洗
除膠
回收
水洗
預中和
水洗
中和
雙水洗
整孔 微蝕
熱水洗 雙水洗
雙水洗 酸洗
水洗 6
預浸
活化
純水洗
化學銅
雙水洗 雙水洗
速化 下料
水洗
抗氧化
下料
7
8
9
10
11
12
13
Pd H2O
SnCL-
SnO2
Pd Pd
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
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48
49
50
51
52
53
54
Pd
14
15
16
17
18
19
上料 抗氧化
水洗
酸浸 水洗 上料
鍍銅 下料
水洗 硝掛架
20
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第三章
Patten Palted(二次銅)
目的:將孔銅厚度鍍至0.8~1.0mil,同時將所需保留的線路部 分以錫(或錫鉛)保護
流程:
上料
清潔
水洗
微蝕
水洗
酸浸
鍍銅
水洗
酸洗
鍍錫
水洗(二)
下料
硝挂架
水洗
上料
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27
28
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