电镀工艺
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电镀行业工艺流程
(1)工件准备
1.检查工件的表面质量是否符合要求,如有缺陷应进行除锈。
2.检查工件尺寸,注意保持工件尺寸的准确性。
3.清除表面的油污、水分等。
4.用钢丝球将工件上的毛刺等去除干净。
5.如有必要,对工件表面进行喷砂处理。
(2)镀液配制及操作
1.在镀槽内加入适量的镀液(或硫酸铜溶液)和化学稳定剂(如铁粉、氯化亚铁等),再将工件浸没在镀液中,并在工件表
面覆盖上一层保护膜。
如果使用电镀槽,则应采用电镀槽专用槽液。
镀液温度以45~55℃为宜,当温度过高时应适当补水或加
人冷却剂,在镀液中加入适量的添加剂可防止镀层被腐蚀,如加入硼酸或硫酸铜溶液等。
当镀槽表面出现气泡时应及时将镀槽表面的气泡吹除。
2.根据工件所需镀层的质量和要求选择镀层厚度,一般情况下应选择较薄的镀层。
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电镀工艺流程简介一、流程步骤:电镀工艺分为三个阶段,即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理:镀件在进行电镀之前,要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理,如除去待镀工件油污、氧化皮等;对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件,要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等,以改善镀件表面状况,使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时,就会使镀层不致密、多孔,镀件受热时会出现小气泡、鼓泡;当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时,虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层,但镀层与基体结合的并不牢固,在遇到外力的冲击、冷热变化时,镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合,发生分子间力和金属间力的结合时,镀层与基体的结合才是牢固的,因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程:其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整(距离、面积)、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制,然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层(铜)→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层(镍)→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层(铬)→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件,根据其要求,其工艺有所增减。
3、电镀后处理:电镀后处理直接影响镀层质量的好坏,是电镀中非常重要的一个环节,其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能,它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分:电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等,各自的作用如下:1、主盐:能提供镀液金属离子的盐,能在阴极上沉积,其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内,并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀工艺一、目的:电镀的目的是在底层铜上加厚镀铜(图形电镀将在加厚镀铜之后再镀上一层抗蚀镀层Sn,以保护所需铜在蚀板时不被蚀去,形成所需图形)。
二、流程简介:1.板面电镀:PTH—→上/下板—→预浸—→镀铜—→水洗—→下板—→焜棍—→水洗—→上板。
2.图形电镀:前工序(D/F)—→上/下板—→除油—→双水洗—→微蚀—→水洗—→预浸—→镀铜—→喷水洗—→预浸—→镀锡—→双水洗—→下板—→焜棍—→水洗—→上板。
三、流程的功能:1.除油:作用:①清洁铜面,除去包括手指印,显影后残留的有机和无机污染物等。
②润湿铜面,特别是孔壁。
控制参数:H2SO4:4~6% V/V温度:35±5℃除油剂SE–250 22~28% V/V影响:除油剂浓度太低或温度太低可能会导致甩铜、孔内无铜及线路凹痕等缺陷。
2.水洗:作用:清洁、去除生产板上除油剂等杂污,避免带入下一流程而造成污染,影响品质。
影响:水流量太小,水质差会有较多的线路凹痕产生。
水流量要求>2000L/hr。
3.微蚀:作用:①粗化待镀底层铜表面,以增大其表面积而增大结合力。
②进一步清洁板面与孔壁铜层。
控制参数:过硫酸钠(NPS):40~60g/lH2SO4:1~3%Cu2+:<15g/l温度:30±2℃影响:NPS浓度太低或温度太低会引起甩铜缺陷,NPS浓度太高或微蚀时间过长会导致孔内无铜。
基本要求:①打气②过滤③冷却4.水洗:作用:将微蚀后生产板上残留的药水洗去以避免带入下一流程而造成污染。
5.预浸缸:作用:①将微蚀后底层铜产生的Cu氧化物蚀去,保证镀铜前底层铜面清洁。
②保护酸铜缸,使液中H2SO4浓度维持相对稳定。
控制参数:H2SO4:8~12% V/V影响:H2SO4浓度太低会导致板面粗糙。
6.铜缸:①基本要求:a. 打气b. 循环过滤c. 冷却d. 摇摆②镀铜原理:阳极Cu–2e—→Cu2+阴极Cu2++2e—→Cu↓③操作条件:A.电流密度:对一般的生产而言,阴极的电流密度应为1.0~3.5A/dm2(9.3~32.6A/ft2),在低电位会有比较好的厚度分布和整平作用,但对于添加剂中的Brightener会造成较大的用量,而高电位的情况则相反。
电镀工艺一、电镀工艺一般包括电镀前预处理,电镀、电镀后处理三个阶段;二、工艺要求1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力;2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀;3、镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;4、镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等;5、电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小;6、环境温度-10℃~60℃;7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB;8、相对温度(RH)应不大于95%;9、原水COD含量为100mg/L—150000mg/L三、影响因素1、主盐体系:每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系,如镀锌有氰化镀锌,锌酸盐镀锌,氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,硫酸盐镀锌等体系;每一体系都有自己的优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒,严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液,废水极易处理;镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率高,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。
2、添加剂:包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等;主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能;3、电镀设备:1)挂具:方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用。
圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀,方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度;2)搅拌装置:促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留.3)电源:直流,稳定性好,波纹系数小。
4、前处理—化学清洗:根据油脂的种类和性质,除油剂包含两种主体成分,碱类助洗剂和表面活性剂。
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛,电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下:镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺,在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧?镀锌:锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用:在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉:与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用:它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用,航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
电镀工艺级别划分一、概述电镀工艺是一种将金属沉积在其他金属或非金属基体表面的技术。
电镀工艺级别划分是根据电镀过程中所需的工艺条件、设备和材料的要求来划分的。
不同的工艺级别对电镀质量、效率和成本等方面有不同的要求。
本文将介绍电镀工艺级别的划分以及各级别的特点和应用。
二、电镀工艺级别划分1. 实验室级电镀工艺实验室级电镀工艺是最基础的电镀工艺级别,主要用于研究和试验。
该级别的工艺要求较低,设备简单,通常只需一个电镀槽和相应的电源设备。
实验室级电镀工艺的优点是操作简单,适用于小批量试验和研究,但其成品质量较低,不适合大规模生产。
2. 手工级电镀工艺手工级电镀工艺是一种较为简单的电镀工艺级别,主要用于小规模生产。
该级别的工艺要求较实验室级电镀工艺有所提升,需要更多的设备和工具。
手工级电镀工艺的优点是适用于小规模生产,成本较低,但操作复杂,效率较低。
3. 批量级电镀工艺批量级电镀工艺是一种常用的电镀工艺级别,主要用于中等规模的生产。
该级别的工艺要求较高,需要更复杂的设备和材料。
批量级电镀工艺的优点是生产效率高,成品质量较好,适用于中等规模的生产,但设备和材料的成本较高。
4. 工业级电镀工艺工业级电镀工艺是最高级别的电镀工艺,主要用于大规模生产。
该级别的工艺要求非常高,需要先进的设备和材料,以及严格的质量控制。
工业级电镀工艺的优点是生产效率极高,成品质量优秀,适用于大规模生产,但设备和材料的成本也相对较高。
三、电镀工艺级别的应用1. 实验室级电镀工艺的应用实验室级电镀工艺主要用于研究和试验,例如新材料的电镀性能研究、电镀工艺的优化和改进等。
2. 手工级电镀工艺的应用手工级电镀工艺适用于小规模的生产,例如手工制作的首饰、小型电子元件等。
3. 批量级电镀工艺的应用批量级电镀工艺适用于中等规模的生产,例如汽车零部件、家用电器等。
4. 工业级电镀工艺的应用工业级电镀工艺适用于大规模的生产,例如大型机械设备、航空航天部件等。
第一章电镀概论1 电镀定义电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
2 电镀基本五要素1)阴极:被镀物,指各种接插件端子。
2)阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱)。
3)电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
4)电镀槽:可承受、储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
5)整流器:提供直流电源的设备。
3 电镀目的1)镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
2)镀镍:打底用,增进抗蚀能力。
3)镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4)镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
5)镀锡:增进焊接能力,提升基材抗氧化能力。
4 电镀流程(一般铜合金底材如下,未含水洗工程)1)除油:通常同时使用碱性溶液除油或者电解除油。
2)活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。
3)镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4)镀钯镍:目前皆为氨系。
5)镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。
6)镀锡:硫酸亚锡体系、甲基磺酸体系。
7)干燥:使用热风循环烘干。
8)封孔处理:采用溶液浸泡,提升抗氧化能力,有使用水溶型及溶剂型两种。
5 电镀药水组成1)纯水:总不纯物至少要低于5ppm。
2)金属盐:提供欲镀金属离子。
3)阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。
4)导电盐:增进药水导电度。
5)添加剂:有缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等等。
一般起到均匀镀层,提升亮度、结合力的效果。
6 电镀条件1)电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2)电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。
3)搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺,主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤,每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步,主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑,以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性,为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤,主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质,提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步,主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度,以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间,以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前,需要对基材进行充分的前处理和镀前处理,以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理,以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中,需要注意安全操作,避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程,需要严格控制各个步骤的参数和操作,以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验,可以得到高质量的电镀层,提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中,还需要根据具体的产品要求和电镀材料,灵活调整和优化电镀工艺流程。
表面处理:电镀电镀分为:干式和湿式电镀。
湿式有:化学电镀和电解电镀。
干式有:真空电镀(包括蒸发电镀、IP即真空离子电镀、溅射)涂装。
1、根据使用仕样的特点﹐大致可分为﹕电化学仕样、化学仕样、化学热处理仕样、以及真空镀和气相镀等。
1.1 电化学仕样(电镀)﹕此仕样的特点是利用电极反应﹐在被镀物表面形成电镀覆层。
如﹕镀铬﹑镀镍磷合金以及复合电镀等。
镀铬是一种应用最广泛的表面处理仕样之一﹐其目的在于提高被镀物表面的耐腐蚀性和耐磨性。
1.2 化学镀﹕特点是在没有外电流通过的条件下﹐利用化学物质的相互作用﹐在被镀物表面形成镀覆层。
如化学镀镍和化学镀磷合金等。
与电镀相比﹕化学镀有以下优点﹕无须外加直流电源设备﹐镀层致密气孔少﹐不存在电力线分布不均匀的影响﹐对几何形状复杂的被镀物也能获得厚度均匀的镀层。
但化学镀所用溶液的稳定性较差﹐溶液的维护﹑调整和再生都比较麻烦﹐此外﹐材料的成本费用也比较高。
1.3 化学热处理﹕被镀物与化学物质相接触﹐在高温下使有关元素进入模具表面以形成反应层或扩散层的过程。
如渗碳和氮化以及碳氮共渗等。
1.4 真空镀与气相镀﹕利用材料在高真空下气化受激离子化而在被镀物表面形成镀覆层的过程﹐常有﹕PVD﹑PCVD﹑CVD﹑PECVD等。
2、电镀:是利用电极反应﹐在被电镀物体上形成电镀层。
大致分为﹕镀金﹑镀铜﹑镀镍﹑镀铬﹑镀银﹑镀锌等等。
2.1镀铬﹕分为防护装饰性镀铬和镀硬铬。
硬铬又称耐磨铬﹐它的硬度高﹐耐磨性和耐蚀性好﹐但由于硬所以也很脆﹐受应力挤压容易破裂。
硬铬镀层比防护装饰性镀层要厚。
一般在被镀物上镀耐磨的工艺如下﹕基体研磨抛光----清洗----屏蔽和绝缘----上挂具----化学或电解去油----水洗----弱腐蚀----水洗----预热----阳极处理----镀铬----水洗----下挂具----除氢(除氢温度为180~200℃保持3~4H﹐镀铬温度为50~60℃﹐电流密度为55~60A/dm2)2.2 镀铜﹕它的镀层结晶细致﹐孔隙率低﹐镀液的均镀能力好﹐所得镀层与基体结合牢固﹐密着性好﹐所以常用于各种电镀的底层电镀。
最常用的电镀工艺
1. 镀铬:将铬镀层覆盖在表面,提高表面的硬度和抗腐蚀性能,同时增加光泽。
2. 镀锌:将锌镀层覆盖在金属表面,形成保护层,防止金属腐蚀。
3. 镀镍:将镍镀层覆盖在表面,提高金属的耐腐蚀性能和装饰效果。
4. 电镀锡:在金属表面镀一层锡,提高金属的耐腐蚀性能和焊接性能。
5. 镀金:将金属表面镀一层金,提高金属的装饰性能。
6. 镀铜:将铜镀层覆盖在金属表面,提高金属的导电性能和耐腐蚀性能。
7. 镀银:将银镀层覆盖在金属表面,提高金属的导电性能和抗氧化性能。
8. 镀锡铅:将锡铅合金镀层覆盖在金属表面,提高金属的耐腐蚀性能和焊接性能。
这些是最常用的电镀工艺,具体应根据不同的材料和应用需求选择合适的电镀工艺。
电镀工艺简介
电镀生产是金属(或非金属)的表面处理工艺,是通过化学或电化学作用在金属(或非金属)制作表面形成另一种具有防腐、耐磨、表面装饰性的金属膜层,因而改变制作件表面属性的一种加工工艺。
电镀工艺过程大致可以划分为:镀前处理——电镀——镀后处理三个工序。
(1)镀前处理
由于电镀加工件的基材不同,电镀件的原始加工状态不同,镀前处理工艺也各不相同。
镀前处理的工艺方法又可分为机械法清理、除油工序、化学侵蚀。
(2)电镀
电镀是在含有金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂的溶液中通过直流电作用在工件上沉积金属的工艺过程。
电镀液中含有高浓度的镀层金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂等,当工件从电镀液中取出时,工件将部分电镀液带出槽外,滴落地面或者进入清洗水中,对环境造成污染,特别是滚镀生产带出液的量更大,可能随电镀带出液而排除的金属离子有锌、铜、镍、铁等。
(3)水洗
在电镀过程有许多工序,镀件进出的溶液也有很多种。
在从一种溶液进入另一种溶液前,几乎都要清洗,以除去制件表面滞留的前一种溶液。
在整个电镀过程中,有许多道水洗工序。
清洗是电镀废水的最主要来源。
采用不同的电镀工艺和不同的清洗方式,废水中的有害物质的种类、浓度、排放量等可能有很大的差别。
本项目采用无氰电镀,清洗水中就不含氰化物;在流水线上增设回收槽,清洗水中的有毒物含量及清洗水用量也能大大减少。
清洗方式选用先进的多级逆流清洗,用水量仅为单级清洗的百分之一,达到减少清洗水中污染物含量及排水量的目的。
电镀工艺电镀原理(1张)电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
工艺过程一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。
编辑本段工艺要求1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间,应有良好的结合力。
装饰性电镀工艺程序2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
编辑本段分类镀铬镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。
电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。
铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。
铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。
在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC 才开始变软。
由于镀铬层的优良性能﹐广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
镀铜镀铜镀铜层呈粉红色﹐质柔软﹐具有良好的延展性﹑导电性和导热性﹐易于抛光﹐经适当的化学处理可得古铜色﹑铜绿色﹑黑色和本色等装饰色彩。
镀铜易在空气中失去光泽﹐与三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层﹐受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜﹐因此﹐做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
镀镉镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。
镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。
镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒﹐必须严格防止镉的污染。
电镀基本工艺流程电镀是一种常用的表面处理工艺,用于在金属表面形成一层保护膜或改善其外观。
电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。
下面将详细介绍电镀的基本工艺流程。
1.准备工作:在进行电镀之前,首先需要准备好电解槽、电源和相应的电解液。
电解槽通常由耐酸碱的材料制成,例如聚丙烯或塑料。
电源的选择要根据电镀物品的材料、形状和大小来确定。
电解液的配制需要根据需要的电镀金属和电镀效果进行选择。
3.物体预处理:在进行电镀之前,需要对待镀物体进行预处理,以确保镀层的附着力和质量。
预处理包括清洗、除油、去除氧化物、活化和钝化等步骤。
清洗使用碱性或酸性清洗液,除油使用有机溶剂或表面活性剂。
去除氧化物和活化可以使用酸性或碱性溶液。
钝化是为了增加金属表面与电镀层的结合力,通常使用酸性钝化液。
4.电镀操作:物体经过预处理后,可以进行电镀操作。
首先,将待镀物体连接到电源的阳极。
然后,将重新配制好的电解液倒入电解槽中。
同时,选择适当的电流和时间,根据电镀物品的要求进行调节。
在电镀过程中,阳极上的金属离子会被还原为金属,形成一层均匀的金属镀层。
5.清洗:电镀完成后,需要对物体进行清洗,以去除电解液的残留物和不良镀层。
清洗使用去离子水或中性清洗液,确保物体表面干净无污染。
6.保护:为了保护电镀层,一般需要进行表面处理。
常见的处理方法包括喷涂、烘干、包装和质检等。
喷涂可以使用无色透明的清漆或涂层,用于增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
烘干可以通过烘箱或空气流动进行。
包装是为了避免电镀层受到机械性或环境性的损坏。
质检是为了检查电镀层的质量和性能是否符合要求。
总的来说,电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。
这些步骤的严格执行能够保证电镀的质量和效果,同时延长电镀层的使用寿命。
电镀工艺
电镀工艺是肉眼可见,是可以直观判断饰品好坏的基本工艺可以说是日常时尚饰品的品质分水岭之一。
那这篇我们就来说说关于电镀工艺,你需要知道的一些事~
1:什么是电镀工艺?
其实就是利用电解原理,在某些金属表面上镀上一层很薄的其他金属或合金。
从而达到防止金属氧化,延长使用寿命,增加美观度的效果。
2:市面上比较流行的消费级饰品多是镀金材质,一般分为两类:一个是普通电镀,另一个就是真金电镀了
普通电镀:一般为非黄金饰品镀金,也叫做异材质镀金,比如:纯银镀金、铜镀金。
这类饰品因为电镀层相对较薄,虽然保色周期相对较短,但是保养得当还是可以几个月不掉色的。
真金电镀:和名字一样,电镀层为较厚的真金(24k或者18k或者14k),光泽度很好,保色也持久,拿在手上分量感十足。
成本确实要比普通电镀高很多。
3:炉内真空电镀>炉外真空电镀>水电镀
炉内真空电镀的保色效果好,正常佩戴保持个几年不是问题。
而水电镀一般佩戴半个月左右就会开始褪色了。
电镀工艺目录阳极泥展开复制搜索编辑本段概述电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀基本原理图编辑本段电镀的基本原理电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
编辑本段工艺过程一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。
完整过程: 1、浸酸→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干工艺要求1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
编辑本段影响电镀工艺质量的因素主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有氰化镀锌,锌酸盐镀锌,氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,硫酸盐镀锌等体系。
每一体系都有自己的优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒,严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液,废水极易处理;镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率高,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。
添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂,载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系,使用不同厂商制作的添加剂,所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好,台湾次之,大陆产的相对而言比前两类都逊色。
主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。
电镀设备挂具:方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀,方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度,使用如图所示的椭圆形阳极排布。
搅拌装置:促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留.电源:直流,稳定性好,波纹系数小.。
前处理-超声波清洗超声波清洗[1]在电镀前工艺应用产品电镀前处理工艺非常重要,一般的传统工艺使用酸液对工件进行处理,对环境污染较重,工作环境较差,同时,最大的弊端是结构复杂零件酸洗除锈后的残酸很难冲洗干净。
工件电镀后,时间不长,沿着夹缝出现锈蚀现象,破坏电镀层表面,严重影响产品外观和内在质量。
超声波清洗技术应用到电镀前处理后,不仅能使物体表面和缝隙中的污垢迅速剥落,而且电镀件喷涂层牢固不会返锈。
利用超声波在液体中产生的空化效应,可以清洗掉工件表面沾附的油污,配合适当的清洗剂,可以迅速地对工件表面实现高清洁度的处理。
电镀工艺,对工件表面清洁度要求较高,而超声波清洗技术是能达到此要求的理想技术。
利用超声波清洗技术,可以替代溶剂清洗油污;可以替代电解除油;可以替代强酸浸蚀去除碳钢及低合金钢表面的铁锈及氧化皮。
对几种常见的工件电镀前表面状况,用超声波清洗工艺情况简介:1.抛光件表面抛光膏的清洗:一般情况下,抛光膏常常采用石蜡调合,石蜡分子量大,熔点较高,常温下呈固态,是较难清洗的物质,传统的办法是采用有机溶剂清洗或高温碱水煮洗有许多弊病。
采用超声波清洗则可使用水基清洗剂,在中温条件下,几分钟内将工件表面彻底清洗干净,常用工艺流程是:①浸泡→②超声波清洗→③清水(净水)漂洗。
2.表面有油及少量锈的冷轧钢板:冷轧钢板表面一般有油、污或少量铁锈,要洗干净比较容易,但经一般方法清洗后,工件表面仍残留一层非常细薄的浮灰,影响后续加工质量,有时不得不再采用强酸浸泡的办法去除这层浮灰。
而采用超声波清洗并加入适当的清洗液,可方便快捷地实现工件表面彻底清洁,并使工件表面具有较高的活性,有时甚至可以免去电镀前酸浸活化工序。
3.表面有氧化皮和黄锈的工件:传统的办法是采用盐酸或硫酸浸泡清洗。
如采用超声波综合处理技术,可以快捷地在几分钟内同时去除工件表面的油、锈、并避免了因强酸清洗伴随产生的氢脆问题。
后处理电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能,如耐蚀性,抗变色能力,可焊性等。
脱水处理:水中添加脱水剂,如镀亮镍后处理。
钝化处理:提高镀层耐蚀性,如镀锌。
防变色处理:水中添加防变色药剂,如镀银,镀锡,镀仿金等。
提高可焊性处理:如镀锡因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏。
编辑本段电镀分类按照镀层组成分类镀铬镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。
电极电位虽位很负,但它有很强的钝化性能,大气中很快钝化,显示出具有贵金属的性质,所以铁零件镀铬层是阴极镀层。
铬层在大气中很稳定,能长期保持其光泽,在碱、硝酸、硫化物、碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定,但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。
铬层硬度高,耐磨性好,反光能力强,有较好的耐热性。
在500°C以下光泽和硬度均无明显变化;温度大于500°C开始氧化变色;大于700°C 才开始变软。
由于镀铬层的优良性能,广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
镀铜镀铜镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。
镀铜易在空气中失去光泽,与二氧化碳或氯化物作用,表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层,受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜,因此,做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
镀镉镉是银白色有光泽的软质金属,其硬度比锡硬,比锌软,可塑性好,易于锻造和辗压。
镉的化学性质与锌相似,但不溶解于碱液中,溶于硝酸和硝酸铵中,在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。
镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒,必须严格防止镉的污染。
因为镉污染后的危害很大,价格昂贵,所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。
目前国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有:氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和氰化物镀镉。
此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三乙醇胺镀镉和HEDP镀镉等。
镀锡锡具有银白色的外观,原子量为118.7,密度为7.3g/cm^3,熔点为2320℃,原子价为二价和四价,故电化当镀锡量分别为2.12g/A.h和1.107g/A.h。
锡具有抗腐蚀、无毒、易铁焊、柔软和延展性好等优点。
锡镀层有如下特点和用途:1、化学稳定性高;2、在电化序中锡的标准电位纰铁正,对钢铁来说是阴极性镀层,只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体;3、锡导电性好,易焊;4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异,到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体,俗称”锡瘟”,此时已完全失去锡的性质;5、锡同锌、镉镀层一样,在高温、潮湿和密闭条件下能长成晶须,称为长毛;6、镀锡后在2320℃以上的热油中重溶处理,可获得有光泽的花纹锡层,可作日用品的装饰镀层。
镀锌锌易溶于酸,也能溶于碱,故称它为两性金属。
锌在干燥的空气中几乎不发生变化。
在潮湿的空气中,锌表面会镀锌生成碱式碳酸锌膜。
在含二氧化硫、硫化氢以及海洋性气氛中,锌的耐蚀性较差,尤其在高温高湿含有机酸的气氛里,锌镀层极易被腐蚀。
锌的标准电极电位为-0.76V,对钢铁基体来说,锌镀层属于阳极性镀层,它主要用于防止钢铁的腐蚀,其防护性能的优劣与镀层厚度关系甚大。
锌镀层经钝化处理、染色或涂覆护光剂后,能显著提高其防护性和装饰性。
近年来,随着镀锌工艺的发展,高性能镀锌光亮剂的采用,镀锌已从单纯的防护目的进入防护-装饰性应用。
镀锌溶液有氰化物镀液和无氰镀液两类。
氰化物镀液中分微氰、低氰、中氰、和高氰几类。
无氰镀液有碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、硫酸盐镀液及无氨氯化物镀液等。
氰化镀锌溶液均镀能力好,得到的镀层光滑细致,在生产中被长期采用。
但由于氰化物剧毒,对环境污染严重,近年来已趋向于采用低氰、微氰、无氰镀锌溶液。
按获取镀层方式分挂镀(Rack Plating)常规电镀滚镀(Barrel Plating)电刷镀脉冲电镀电铸装饰性电镀,如镀金,镀银,铜╱镍/装饰铬电镀防护性电镀,如镀锌耐磨性电镀,如镀硬铬功能性电镀提高可焊性电镀,如镀锡增强导电性,如镀银,镀金电镀工艺的分类与流程说明目前电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。
在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。
电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
流程说明。
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。