光学加工
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光学冷加工工艺流程光学冷加工是一种利用激光技术进行加工的方法,它可以在材料表面形成微小的热效应区域,通过控制激光加热时间和能量密度,实现材料的冷加工。
光学冷加工广泛应用于精密加工、微纳加工和光学元件制备等领域,具有高效、高精度和无损伤等优点。
光学冷加工的工艺流程主要包括以下几个步骤:1. 材料准备:首先需要选择适合光学冷加工的材料,常见的材料有金属、陶瓷、玻璃等。
对于需要进行精密加工的材料,还需要进行表面处理,以消除材料的氧化层和污染物。
2. 激光加工参数设置:根据具体的加工要求,需要设置激光的加热时间和能量密度。
加热时间和能量密度的选择需要考虑材料的热导率、熔点和热膨胀系数等因素。
3. 激光加工设备调试:将激光加工设备进行调试,确保激光的功率和焦点等参数满足要求。
同时,还需要保证加工设备的稳定性和安全性,以防止意外事故的发生。
4. 加工操作:将待加工的材料放置在加工平台上,并通过光学系统将激光聚焦在材料表面。
激光加热后,材料会在短时间内形成微小的热效应区域。
在这个过程中,需要保持激光加工头与材料表面的距离恒定,并控制激光加热时间和能量密度,以控制热效应区域的形成和扩散。
5. 加工结果检验:完成加工后,需要对加工结果进行检验。
通常可以通过显微镜观察材料表面的形貌和微观结构变化,并使用精密测量仪器对加工尺寸进行测量。
如果加工结果符合要求,即可进行下一步的处理;如果加工结果不理想,可以调整加工参数进行再次加工。
光学冷加工工艺流程的关键在于控制激光加热时间和能量密度,以及保持激光加工头与材料表面的距离恒定。
这样可以控制材料的热效应区域,实现微小区域的冷加工。
同时,光学冷加工还可以利用光学系统的特性,实现对材料的精密加工和微纳加工。
光学冷加工具有高效、高精度和无损伤等优点,广泛应用于光学元件制备、微电子器件制备和材料表面处理等领域。
综上所述,光学冷加工工艺流程包括材料准备、激光加工参数设置、激光加工设备调试、加工操作和加工结果检验等步骤。
现代光学加工等级
随着现代科技的发展,光学加工已成为现代制造业中不可或缺的一个环节。
光学加工的质量和精度直接影响到光电子、半导体、航空航天、国防等领域的发展和应用。
因此,现代光学加工也呈现出不同的等级。
一级光学加工是指具有高精度和高质量的光学元器件加工。
这种加工的精度一般在纳米级别,要求无损伤、无瑕疵、无气泡、无毛刺、无划痕等,同时还要具备高的光学透明度和光学均匀性。
这种加工通常需要使用高端的光学加工设备和优质的原材料,成本较高。
二级光学加工是指具有较高精度和较好质量的光学元器件加工。
这种加工的精度一般在微米级别,要求表面光滑、无瑕疵、无气泡、无毛刺等,同时还要具备一定的光学透明度和光学均匀性。
这种加工通常需要使用中高端的光学加工设备和优质的原材料,成本适中。
三级光学加工是指具有一定精度和一般质量的光学元器件加工。
这种加工的精度一般在毫米级别,要求表面平整、无明显瑕疵、无气泡等,同时也要具备一定的光学透明度和光学均匀性。
这种加工通常需要使用较为简单的光学加工设备和普通的原材料,成本较低。
总之,在现代光学加工中,不同等级的加工都有其适用的领域和用途。
选择合适的加工等级可以提高光学元器件的质量和性能,同时也可以控制成本,满足不同领域的需求。
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光学加工介绍
光学加工是一种利用光学原理进行材料加工的技术。
它利用激光或其他光源的能量来加工各种材料,如金属、塑料、玻璃等。
光学加工技术在工业生产中起着重要的作用,它能够实现高精度、高效率的加工,广泛应用于制造业各个领域。
光学加工技术的基本原理是利用光的特性进行加工。
光学加工过程中,首先需要选择合适的光源。
常用的光源包括激光器、LED等。
然后,通过透镜或光纤等光学元件对光进行控制和聚焦,使其能够准确地照射到被加工材料上。
接下来,通过调节光的能量和聚焦点的位置,可以实现不同形状和尺寸的加工效果。
最后,通过控制光的强度和时间,可以实现不同深度和精度的加工。
光学加工技术具有许多优点。
首先,它能够实现非接触式加工,不会对被加工材料产生物理损伤。
其次,光学加工技术具有高精度和高效率的特点,能够实现微米级的加工精度和高速的加工速度。
此外,光学加工技术还具有灵活性和可控性,可以根据不同的加工需求进行调整和优化。
光学加工技术在各个领域都有广泛的应用。
在制造业中,光学加工技术可以用于制造精密零件、模具、光学元件等。
在电子工业中,光学加工技术可以用于制造电路板、芯片等。
在医疗领域中,光学加工技术可以用于制造人工器官、医疗器械等。
此外,光学加工技术还可以用于材料表面的改性和涂层等。
光学加工技术的发展对于提高制造业的竞争力和推动科技进步具有重要意义。
随着光学加工技术的不断发展和创新,相信它将在未来的工业生产中发挥越来越重要的作用。
我们期待着光学加工技术能够为人类创造更加美好的未来。
光学冷加工的工艺流程光学冷加工是一种高精密度、高表面质量的精密加工技术。
它通过使用激光光束或电子束来对工件进行局部熔化或蒸发,然后再利用凝固后的残余热进行表面精密加工。
光学冷加工技术在微纳米加工领域具有广泛的应用,主要包括微纳米精密加工、微纳米表面处理和微纳米结构制备等方面。
光学冷加工的工艺流程可以分为以下几个步骤:首先是工件的装夹与定位。
在进行光学冷加工之前,需要将工件进行装夹,并对其进行精确定位,以保证加工的精度和稳定性。
其次是光源的选择和调节。
在光学冷加工中,通常会选择激光光束或电子束作为加工源,需要根据具体的加工任务选择合适的光源,并对其进行调节和优化。
接下来是能量传递和局部加热。
在光学冷加工中,光束或电子束会对工件表面进行局部加热,使其局部熔化或蒸发。
然后是凝固和形成残余热。
在加热后,工件表面会迅速凝固,形成残余热。
最后是残余热的利用和表面精密加工。
利用残余热对工件表面进行精密加工,例如去除表面残余材料、形成微纳米结构等。
总的来说,光学冷加工的工艺流程包括装夹定位、光源选择调节、能量传递局部加热、凝固形成残余热和残余热利用表面精密加工。
这个工艺流程是非常复杂的,需要对设备和工艺参数进行精确控制,以保证加工的精度和质量。
下面我们将从光学冷加工的原理、应用和发展趋势等几个方面对其进行更详细的介绍。
首先是光学冷加工的原理。
光学冷加工是基于光热效应的一种加工技术。
光热效应是指当光束或电子束照射到物体表面时,光能或电子能被吸收,导致局部温度的升高。
在光学冷加工中,光束或电子束通过对工件表面进行局部加热,使其局部熔化或蒸发,然后利用凝固后的残余热进行表面精密加工。
这种加工方式具有高精度、高表面质量和高加工效率的优点,特别适用于微纳米加工领域。
光学冷加工技术在微纳米加工领域具有广泛的应用。
它可以用于微纳米精密加工,例如微孔加工、微型器件加工等;还可以用于微纳米表面处理,例如表面改性、表面粗糙度调控等;还可以用于微纳米结构制备,例如微纳米结构的形成、微纳米光栅的制备等。
光学元件加工流程光学元件是用于控制和操纵光线的器件,广泛应用于光学仪器、通信设备、激光技术等领域。
光学元件的加工流程通常包括以下几个步骤:设计、材料选择、切割、研磨和抛光、涂膜、检测和包装。
下面将逐一介绍这些步骤的具体流程。
1. 设计在加工光学元件之前,需要进行设计,确定元件的形状、尺寸和性能指标。
设计过程中需要考虑到所需的光学特性,如透过率、反射率等,并根据具体应用场景选择合适的材料。
2. 材料选择根据设计要求,选择合适的材料进行加工。
常用的光学材料有玻璃、晶体和塑料等。
不同材料具有不同的物理特性和加工难度,因此需要根据具体要求进行选择。
3. 切割根据设计要求,在选定的材料上标出需要切割的形状和尺寸。
然后使用切割工具(如钻孔机或激光切割机)将材料切割成所需的形状。
4. 研磨和抛光切割后的材料表面通常会有一定的粗糙度和不平整度,需要经过研磨和抛光来提高表面质量。
使用砂轮或其他磨料对材料进行粗磨,去除表面的毛刺和凹凸不平。
使用细砂轮或抛光膏进行细磨和抛光,使表面光滑均匀。
5. 涂膜为了改善光学元件的透过率、反射率等性能,常常需要在其表面涂上一层特殊的薄膜。
涂膜可以通过物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等方法进行。
涂膜工艺中需要控制好温度、气压、沉积速率等参数,以确保涂层质量。
6. 检测完成涂膜后,需要对光学元件进行检测,以验证其性能是否符合要求。
常用的检测手段包括透过率测试、反射率测试、表面平整度测试等。
通过检测,可以对加工过程进行调整和优化,以提高元件的质量。
7. 包装将加工完成的光学元件进行包装,以保护其表面免受污染和损坏。
常用的包装方式包括塑料袋、泡沫箱等。
在包装过程中,需要注意避免与硬物接触,防止划伤或碰撞。
以上是光学元件加工的基本流程和步骤。
在实际加工过程中,可能还会涉及到其他环节,如清洗、修复等。
不同类型的光学元件加工流程可能有所差异,但总体上都遵循上述基本步骤。
为了确保加工质量和效率,需要合理选择加工设备、优化工艺参数,并进行严格的质量控制。
第四章光学零件的抛光工艺一、抛光的目的1.除去精磨后的凹凸层及裂纹层,使表面透明光滑,达到规定的表面疵病等级B2.精确地修正表面的几何形状,达到规定的面形精度N和ΔΝ二、精磨表面结构对抛光过程的影响抛光过程基本上可以分为两个阶段,第一阶段除去凹凸层,第二阶段除去裂纹层1.第一阶段开始时,抛光模和玻璃的凹凸层顶峰接触,压强很大,而凹谷为抛光液进入整个表面又提供了良好的条件,因此抛光十分迅速。
随着抛光过程的继续,接触面积增大,压强减小,抛光液的附着能力降低,使抛光过程减慢。
2.第二阶段,抛光面达到裂纹层,玻璃表面同抛光模表面全部接触,抛光过程趋于稳定缓慢,而抛光模开始钝化,抛光继续,钝化加剧,抛光效率进一步降低。
钝化程度随过程的持续时间而定,而持续时间直接决定于裂纹层的深度实践证明,用钝化了的金刚石模具加工的工件,虽然凹凸层较小,但裂纹层却很深第1节抛光的机理一、纯机械作用说抛光是研磨过程的继续,其区别仅在于抛光是用较细的磨料,形成细密的表面结构,呈现均匀连续的外形。
并认为抛光剂在玻璃表面产生无数的互相交错的振动微痕,这些微痕的产生与研磨时相似,由于抛光时抛光模与工件局部产生光学接触,因此加工时切向力特别大,从而使得光学接触区域上的微痕结构被擦去,新表面由于表面张力的作用而形成平整光滑的表面结构二、流变作用说在玻璃抛光时,由于摩擦热使玻璃表面产生塑性变形和流动,或者是热软化以致熔融而产生流动,因此认为抛光过程是玻璃表面分子重新流布而形成平整表面的过程三、机械、物理化学说四、当研磨好的玻璃表面在水的作用下发生水解,而形成胶态硅酸层(硅酸凝胶),正常情况下它能保护玻璃表面不受进一步的侵蚀,但在被吸附在抛光模上的抛光剂的作用下,胶态膜层不断被割除,暴露出新的表面,又不断水解,割除,构成了抛光的过程,这样的过程从玻璃表面凹凸层的顶部进行到根部,直到表面完全平整为止四、化学学说水在玻璃抛光过程的水解作用(H+扩散在表面形成硅酸胶层);抛光模层的化学作用(沥青和动物性纤维与玻璃间存在化学作用);抛光剂的化学吸附作用(机械作用和晶格缺陷的胶体化学作用)。
第2节各工艺因素对抛光的影响一、抛光剂的种类氧化铈:硬度高,颗粒较大,且呈多边形,抛光效率高。
(易划伤玻璃表面)氧化铁(又称红粉):硬度较低,颗粒较小,外形呈球状,抛光效率高。
(表面光洁度较好)二、抛光液的供给量在一定工艺条件下,使抛光效率最高所需要的抛光液用量,叫做抛光液的适中量。
(最佳值:0.75㎏/h)三、抛光液的浓度氧化铈:液固比为5:1或稍稀些氧化铁:液固比为4~8或1.1g/㎝3五、抛光液的酸度值氧化铈:略显酸性(PH=5~6)。
氧化铁:显中性(PH=7)。
五、抛光压力和机床速度在抛光液充分供给并且工件的装夹和抛光模的结构也都适应的情况下,抛光效率将随着压力和机床速度的增加而增加六、温度的影响抛光车间的恒温要求:23ºC±3ºC抛光车间的湿度要求:60%~70%七、抛光模材料以沥青和松香为主体的柏油模:承受的压力和速度较小,抛光效率低,表面精度和光洁度较高以呢绒和毛毡为主体的抛光模:承受的压力和速度较大,抛光效率高,表面精度和光洁度较低八、精磨表面质量精磨后的表面质量除了要有足够精确的表面几何形状和适当的光圈低凹值外,还要有最佳的精磨表面结构(凹凸层和裂纹层)。
第2节古典法抛光古典法抛光的特点(1)采用普通的研磨抛光机床或手工操作;(2)抛光模层材料多采用柏油;(3)抛光剂是氧化铈或氧化铁;(4)压力用加荷重的方法实现;(5)效率低,但精度高。
一、抛光辅料的选择(一)抛光柏油的选择对抛光柏油的要求除具有良好的吸附性能、弹性、可塑性和稳定性外,还需要具有一定的硬度。
(温度高,玻璃硬度大、压力大、转速快、镜盘面积小时,抛光柏油应选择硬一些,反之,应选择软一些。
抛光柏油的硬度是以针入度值表示的)。
各种温度下抛光柏油的配比(抛光柏油过硬一些,则容易使零件表面造成划痕,且光圈也不易修改。
反之,则使零件表面光圈不一控制,并会降低抛光效率。
)(二)抛光剂和抛光柏油的匹配抛光柏油较软,则抛光粉颗粒就要选择粗一点;反之,则细一些。
三)抛光剂的选择1.对抛光剂的要求1)应具有一定的晶格形态和晶格缺陷,有较高的化学活性;(2)颗粒大小应均匀一致,不含有机械杂质;(3)合适的硬度;(4)具有良好的分散性(不易结块)和吸附性2.抛光剂的种类和性能1)氧化铁抛光粉(红粉):颗粒成球形,大小约为0.5~1μm,莫氏硬度约为4~7,比重为5.2,颜色从浅红色到暗红色若干种,成本低,抛光能力也较低,用于光洁度要求较高的零件加工。
(2)氧化铈抛光粉(黄粉):颗粒成多边形,棱角明显,平均直径为2μm,莫氏硬度约为6~8,比重为7.3,颜色有白色、黄色、褐色若干种,抛光能力也较强,但光洁度差(含5.1%的氟化铈,易于消除玻璃表面的起雾现象)。
(3)氧化锆抛光粉:颗粒成白色粉末状,莫氏硬度约为5.7~6.2,颗粒为0.5~1μm时,抛光速度最大。
二、机床的选择加工平面镜盘时的机床选择,一般以机床的加工范围为主,较少的考虑到平面镜盘的大小。
而加工球面镜盘时的机床选择,大球面镜盘需有较慢的转速、摆速,较大的摆幅和较大的功率,而小镜盘则相反。
三、光圈的修改1.影响光圈的因素(1)原材料本身热处理的好坏对光圈变形有较大的影响:退火不良的光学玻璃,应力的变化引起光圈的变形。
(2)在零件上盘的过程中(弹性装置),由于零件受热,会产生预应力而引起变形。
(3)零件上盘时,因粘结胶的收缩变形而使零件在下盘后引起光圈变形。
(4)抛光模与零件表面接触不良也会引起光圈变形。
(5)室内温度不均引起的变形。
(6)最主要的因素是机床调整是否准确(转速、压力、摆幅、摆速)。
2.规则光圈的修改规则光圈修改几点说明(1)表中所列是指单项工艺因素的改变对光圈的影响,当几项工艺因素同时考虑时,必须结合具体情况,否则,有时会出现相反的效果。
(2)一般情况下,凸镜盘在下,凹镜盘在上,平面镜盘除石膏盘在下外,一般在上。
(3)压力的影响,在古典法抛光中,从法向分力的角度考虑,高光圈时应加重,低光圈时应减轻。
但实际上,抛光模是有变形的,低光圈应该抛得紧些,高光圈应该抛得松些。
改高光圈时若加大压力,必然会使抛光模变形,造成边部比压大,抛得很紧。
因此,改高光圈时宜轻,而改低光圈时应重。
(4)虽然铁笔向里推和向外拉都可以达到加大其与主轴中心距离的目的,但由于铁笔向外拉可使上架摆动的弧线加长,故光圈变化速度要快些。
3.局部误差修改当光圈不规则比较严重时,可将镜盘先望低光圈方向修改,然后再抛到所要求的表面几何形状。
若光圈不规则十分严重,则必须重新精磨4.抛光模的修改形式第五章光学零件的定心磨边一、定心磨边的目的1.对于圆形光学零件,使侧圆柱面尺寸满足装配要求。
2.对于球面透镜,校正两球心连线(光轴)与外圆对称轴(几何轴)的偏离(中心偏差c:交叉性中心偏差和平行性中心偏差)。
二、透镜定中心的方法光学定心法(表面反射象定心法、投射象定心法、球心反射象定心法)、机械定心法和光电定心法第1节光学法定心磨边一、光学法定心(光轴向几何轴靠拢)(一)透镜表面反射象定心法成实像,精度较低。
(二)透射象定心法实质是用显微镜观察被定心透镜的焦点像,精度较低。
(三)球心反射象定心法实质是采用自准直显微镜观察十字叉丝象在分划板上的跳动格数,精度较高二、透镜定心磨边工艺(光轴向几何轴靠拢)(一)光学法透镜定心磨边机床注意砂轮向工件的进给量,手轮每格0.005㎜,手轮每转一周为1㎜(二)对定心夹头的设计要求及磨边胶的基本要求对定心夹头的设计要求:(1)定心夹头的几何轴与机床主轴的重合精度应该超过定心精度,一般为0.003~0.005㎜;(2)定心夹头的端面应严格垂直于夹头的几何轴;(3)定心夹头端面的两个棱边应对几何轴成同心圆,形成薄而等厚的圆周,表面经过研磨与抛光,以免划伤透镜;(4)定心夹头的外径应比被定心磨边后透镜直径小0.2~0.5㎜;(5)根据定心夹头接触的表面形状(凸、平、凹)选择定心夹头边缘的倾斜方向(粘结凸面时修成向内倾斜)。
此外为了避免定心夹头加热而使透镜受压,夹头要有透气小孔。
对定心磨边胶的基本要求:(1)磨边胶的强度使加工时透镜不脱落;(2)磨边胶稍热即软化,便于将透镜移到所要求的位置;(3)磨边胶从定心夹头和透镜上容易清除;(4)磨边胶应成中性,对玻璃表面不产生腐蚀作用定心磨边胶的配方:松香、白蜡(蜂蜡)、虫胶。
松香和白蜡的比例为:1:8~1:22。
虫胶量为松香和白蜡总量的5%~10%。
三、透镜定心磨边工艺(光轴向几何轴靠拢)通常砂轮线速度为15~35m/s,工件线速度为0.3~2m/s ,进刀量为0.01~0.08㎜,透镜除了径向进外,还有轴向往复送进平行磨削:砂轮以最大的线速度磨削零件,效率较高,而且机床也易于调整倾斜磨削:砂轮轴与工件轴成30º或45º的倾斜,使工件向下脱落的力减小,同时产生一个使工件紧固的力。
端面磨削:消除使工件脱落的力,加大工件紧固力,效率也较高,但在砂轮磨损变形后容易使工件外圆出现大小头或非柱面,砂轮的磨削面的修磨也较困难。
垂直磨削:为防止工件在磨边时脱落采用垂直磨削,点接触,进刀比较容易。
四、透镜倒角的方法砂轮或磨轮倒角、倒角铁模借助散粒磨料倒角、倒角砂模倒角(只需水冷,不易碰伤抛光面)。
零件图上已标注角度时用第2节其它定心磨边方法机械法定心原理(r<180㎜,D=6~70㎜,定心精度为0.01㎜)机械法定心是利用一对同轴夹头借助弹簧力夹紧透镜实现自动定心的。
光电自动法定心原理(光敏电阻电桥平衡)第六章光学加工质量检验第1节粗糙度及表面疵病检验一、粗糙度及检验方法粗糙度旧标准中称为光洁度,系指研磨加工后零件表面的微观几何形状特性。
一般情况下,零件粗磨完工后应达到Ra=3.2μm;细磨完工后应达到Ra=0.8μm;抛光完工后应达到Ra=0.008μm。
检验方法:在60-100W的白炽灯照明下,用目视进行观察,与样品进行比较,要求研磨面砂眼均匀,不允许有下道工序中难以消除的划痕及麻点存在二、表面疵病及检验方法表面疵病系指麻点、擦痕、开口气泡、破点及破边,在图纸上用B表示。
共分10级,0~I-30级适用于位于光学系统像平面上及其附近的光学零件,Ⅱ~Ⅶ级适用于不位于光学系统像平面上的光学零件注:①直径小于0.001㎜的麻点和宽度小于0.0005㎜的擦痕,均不作疵病考核;②当D0≤60㎜时,零件表面的任意象限内麻点数量不得超过三个,D0>60㎜时不得超过五个,任意两麻点内侧间距应≥ 0.2㎜③D0为零件的有效孔径(对于环形和非圆形零件, D0则是工作区面积的等效直径),单位为㎜检验方法:1.检验时应用黑色屏幕为背景,光源为60~100W(电压为36V)的普通白炽灯泡。