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【干货】USB接口的PCB设计要点
【干货】USB 接口的PCB 设计要点
1、定义
通用串行总线（英语：Universal Serial Bus，缩写：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，
被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、
数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。
最新一代是USB 3.1，传输速度为10Gbit/s，三段式电压5V/12V/20V，最大供电100W ，新型Type C 插型不再分正反，如图1 所示，展示了几种常用的USB 接口实物，这类型
USB 接口广泛应用于MID 的产品中。
图1 常用USB 接口
常用USB 有如下两种不同的定义，如表1 所示，根据需要选取相应类型
的USB。
表1 USB 管脚定义
2 USB 接口布局布线要求。
PCB设计原则与注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组成部分，它将各种电子元器件连接在一起，并提供电气连接、机械支持和热管理等功能。
PCB设计的质量直接影响了电子产品的性能和可靠性。
在进行PCB设计时，有一些原则和注意事项需要遵循。
下面是一些常用的PCB设计原则与注意事项。
一、电源与地的布局1.分离模拟和数字电源。
2.为模拟和数字电源提供合适的电容滤波和电源稳压电路。
3.在PCB设计中保持电源和地的追踪线短且宽以降低电阻和电感对电源和地的影响。
二、信号线与地的布局1.保持信号线与地的追踪线短且宽以降低串扰和信号损耗。
2.避免信号线和电源或地平面平行追踪，以减少串扰。
3.使用适当的屏蔽和过滤来减小高频信号的干扰和噪声。
三、板层划分与分层布局1.根据电路复杂度和信号分布合理划分PCB的层数。
2.分层布局中应该将不同类型的信号线分离开来，防止干扰。
3.分层布局中应该为大功率和高频信号提供独立的地平面层，减小信号损耗和串扰。
四、信号完整性与匹配1.确保差分线对长度匹配，以提高信号传输速率和抗干扰能力。
2.为高速信号提供合适的阻抗匹配，并避免信号反射和回波。
3.保持信号线对地板的距离一致，避免信号差异引起的串扰和耦合。
五、敏感器件与干扰的处理1.将敏感器件与干扰源保持适当的距离，以减少干扰。
2.使用合适的屏蔽和过滤器来降低干扰。
六、散热与热管理1.合理放置散热元件，如散热片和散热器，以保持元件工作温度在可接受范围内。
2.通过合理布局元件和散热结构来提高热传导效果和散热效果。
七、元件布局与布线规划1.元件之间应保持足够的间距，以方便布线和维护。
2.按照信号流向和信号层次划分布线区域，并避免交叉布线引起的串扰。
八、可靠性与测试1.在PCB设计中考虑元件的可靠性和备用设计，以提高产品的可靠性。
2.在PCB设计中加入测试点和测试电路，以方便功能测试和故障检测。
3.选择合适的焊盘和组装工艺来提高焊接质量和可靠性。
PCB电路板设计注意事项1.设计层次清晰：将电路板划分为多个层次，如信号层、电源层、地层等，可以有效地减少信号干扰和提高阻抗匹配。
同时，还需要合理规划元件和导线的布局，确保电路板整体稳定可靠。
2.保持信号完整性：设计时需考虑信号的路径和传输速度。
对于高速数字信号和模拟信号，应采取合适的屏蔽措施，如使用差分对或增加接地层等，以保持信号完整并减少干扰。
3.细节设计：在PCB设计过程中，细节至关重要。
例如，合理选择元件焊盘的尺寸和间距，确保焊接可靠；合理规划电源和地线的布局，减少电磁干扰；选择合适的阻抗控制方法，提高信号传输质量等等。
这些细节也可以通过合理使用PCB设计软件进行模拟和优化。
4.优化热管理：一些电子产品需要处理大量功率，因此热管理尤为重要。
在PCB设计中，应合理规划散热器的位置和尺寸，保证器件工作温度在安全范围内。
同时，还可以考虑使用散热背板或增加散热片等措施。
5.注意阻抗匹配：对于高速信号传输和模拟信号，阻抗匹配至关重要。
在设计过程中，应根据信号传输速度确定合适的传输线宽度和距离。
可以使用PCB设计软件进行仿真和校正，确保信号阻抗在合理范围内。
6.考虑EMC（电磁兼容）：电磁兼容性是一个重要的设计要求，尤其对于涉及到高频信号的电路。
设计时，应采取合适的屏蔽手段，规划布局和导线走向，避免信号干扰和电磁泄漏。
7.对于多层板设计，应合理规划每一层的用途和连线方式，确保电路板的性能和布线的可靠性。
8.注意可制造性：在设计时，应考虑工厂的制造要求。
合理规划元件的安装位置、布线难度、焊接方案等，以便工厂能够顺利地生产电路板。
9.进行电磁仿真和测试：在完成设计之后，应进行电磁仿真和测试，以验证设计的正确性和可靠性。
使用专业的电磁仿真软件进行模拟，对高频信号进行测试，以确保电路板能够正常运行。
10.持续学习和更新设计知识：电子行业处于不断发展的状态，新的技术和设计原则不断涌现。
作为PCB设计人员，应不断学习和更新自己的设计知识，不断提高设计水平。
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的重要组成部分，具有连接电子器件、传输信号和电能的功能。
在设计和制造PCB时，需要注意以下几个方面。
1. 设计规范：在进行PCB设计之前，需要明确所需的功能和性能要求，并遵守相关的设计规范和标准。
例如，根据所需的电流和信号传输速率选择合适的线宽和间距，保证电路板的稳定性和可靠性。
2. 线路布局：合理的线路布局可以减少信号干扰和电磁干扰，提高电路的性能。
在布局过程中，应尽量避免线路交叉和平行布置，合理规划电源和地线的走向，减少信号回路的长度。
3. 元器件布局：在安排元器件的位置时，应考虑到元器件之间的接线关系、散热要求和易维护性。
关键元器件应尽可能靠近主控芯片，减少信号路径的长度，提高信号传输效率。
4. 引脚分配：为了方便元器件的焊接和插拔，需要合理分配引脚位置，并确保引脚和焊盘的对应关系准确无误。
避免引脚之间的短路和误连接。
5. 焊盘设计：焊盘是元器件与电路板之间的连接点，需要保证焊盘的尺寸和形状与元器件引脚相匹配，确保焊接的质量和可靠性。
同时，要合理设计焊盘的间距和布局，以便于焊接工艺的进行。
6. 接地设计：良好的接地设计可以有效地降低电路的噪声和干扰，提高信号的稳定性和可靠性。
在PCB设计中，应合理规划接地线路，保证接地的连续性和低阻抗。
7. 电源设计：电源线路是PCB中最重要的部分之一，直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在设计电源线路时，应考虑电流的大小、电压的稳定性和电源的过载保护等因素，避免电源噪声和干扰。
8. PCB材料选择：选择合适的PCB材料是保证电路性能和可靠性的重要因素。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板和陶瓷基板等，根据具体的需求选择适合的材料。
9. PCB制造工艺：在PCB制造过程中，需要注意制造工艺的要求，例如线路的蚀刻、印刷和钻孔等步骤。
合理选择制造工艺，保证PCB的质量和可靠性。
USB芯片的电路及PCB设计的重要注意事项版本：2D1、摘要本文主要针对以下因电路及PCB设计不佳而引起的故障现象进行分析和解答⑴、关于USB设备带电热插拔：（重要）用CH374、CH375设计的USB-HOST电路中，当某些USB设备带电插入时，工作不正常或者芯片发热⑵、关于设计3.3V的USB产品：用CH372、CH374、CH375、CH341等USB芯片设计3.3V电源电压的USB产品时需要注意的事项⑶、关于USB主从模式切换：用CH374、CH375设计的USB-HOST和USB-DEVICE产品中，如何识别并进行USB主从模式切换⑷、关于工作稳定性和抗干扰：（重要）用CH372、CH375、CH341等USB芯片设计的USB产品，如何提高可靠性和抗干扰能力2、USB设备带电热插拔2.1. 故障现象在使用CH375评估板的过程中，或者在自行设计的USB-HOST产品中，某些USB设备带电插入时：①导致CH375复位或者单片机复位（尤其是采用μP监控电路的单片机系统）②CH375或者单片机突然工作不正常，失去控制③CH375芯片的工作电流突然增大并且持续如此，时间长了芯片发热烫手甚至芯片损坏2.2. 原因分析USB支持动态带电插拔，以CH375评估板使用U盘为例。
由于U盘内部都有电源退耦电容，当U盘刚插入USB-HOST插座时，评估板必然要对其充电，由于瞬间充电电流很大（微秒级瞬间峰值可达几安培），所以导致主机端的电源电压VCC突降（用高速的数字存储示波器可以看出，越靠近USB插座的位置，电源电压降得越严重），这个电压突降过程可能只有几十微秒甚至几百纳秒，但是一旦被CH375或者uP监控电路检测到，就会被当作电源上电或者电源下电，从而有可能导致CH375和单片机被复位。
并且，由于U盘插入过程引起的电压突降是一种不确定的瞬时状态，例如几十纳秒的电压突降，所以有可能使CH375或者单片机不完全复位，从而工作不正常。
pcb设计注意事项PCB设计是电子产品开发的关键步骤之一，它直接影响到产品的性能和稳定性。
以下是一些PCB设计过程中需要注意的事项：1. 尽量减少线路长度：线路越短，信号传输速度越快，抗干扰能力越强。
因此，在PCB设计中要尽量减少线路长度，布局合理，避免交叉和环路。
2. 保持信号完整性：思考如何保持信号在传输过程中的完整性是PCB设计的重要任务。
通过使用差分信号，增加屏蔽层等方法来减少信号干扰。
此外，对于高频信号，还可以通过使用地孔和绝缘隔离来防止信号的串扰。
3. 尽量减少电磁干扰：选择好的电源供应、分割地面平面、合理布置电源线路等措施可以减少电磁干扰。
还可以通过增加屏蔽层和使用屏蔽罩来进一步降低电磁辐射。
4. 考虑散热问题：在设计PCB布局时，需要合理安排散热元件的位置，以确保电路的稳定性和长寿命。
将热敏元件放在最佳位置，考虑散热器的设计和安装。
5. 选择合适的PCB材料：在PCB设计时，应选择具有良好性能的材料。
根据电路的需要选择合适的介电常数及层压板适用层。
6. 确保电源稳定：电路稳定性很大程度上取决于电源的质量。
因此，在PCB设计中，应合理安排电源线路，减少电流和电压的波动。
7. 考虑EMC兼容性：考虑到PCB电路的电磁兼容性，防止电磁干扰对其他设备的影响。
这一点在设计中要引入合适的滤波器、屏蔽等元件，提高电路的EMC兼容性。
8. 合理选择元器件：在PCB设计中，需要根据电路的需要选择合适的元器件。
选择高质量的元器件，可以提高电路的性能和稳定性。
9. 可维护性设计：在PCB设计时，要考虑到后期维护和修复的需要。
尽量采用常见的元器件，合理安排元件的布局，便于诊断和更换。
10. 保护电路：在PCB设计中要考虑到电路的安全性。
在设计时使用合适的保护电路，例如过流保护、过压保护和过温保护等。
总之，PCB设计是一个综合性的工作，需要综合考虑电路的性能、稳定性、可维护性和安全性等因素。
通过专业的设计方法和良好的实践，可以提高PCB设计的质量和性能。
USB芯片的电路及PCB设计的重要注意事项B芯片选型：选择适合您应用需求的USB芯片非常重要。
需要考虑的因素包括接口速度、功耗、协议兼容性、可靠性等。
确保了解您的应用所需的规范和要求，以便选择最合适的芯片。
2.电路设计：在进行USB芯片电路设计时需要注意不同信号的线路隔离。
尽量避免高速信号线与低速信号线交叉布线，以减少干扰。
此外，要确保USB信号线长度一致，以防止信号损耗和时钟偏移。
3.电源供应：为USB芯片提供稳定的电源非常重要。
应确保电源线路具备足够的电流和电压稳定性，并使用滤波电容和稳压电路来消除噪音和波动。
4.地线设计：USB芯片的地线设计需要特别关注。
地线应尽量短而粗，以减少电流环线的干扰。
在设计中要划分良好的地平面，减少地线回流路径的阻抗。
5.PCB布局：进行USB芯片的PCB布局时，要确保将USB接口放置在靠近外围边缘的位置，以方便连接。
避免与高频信号线和电源线交叉，并放置邻近信号线和地平面。
6.差分信号匹配：在USB数据传输中，差分信号具有关键性能。
差分信号的长度和延迟要匹配，以确保数据正确传输。
在布线中尽量保持差分信号线对称，并使用阻抗匹配技术。
7.EMI控制：USB芯片的设计应考虑EMI（电磁干扰）控制。
为了减少辐射和敏感性，应使用地屏蔽和信号层堆叠技术。
此外，还可以采用抑制和滤波电路来消除噪音。
8.PCB堆叠和线宽：选择适当的PCB堆叠和线宽非常重要。
差分线应采用适当的线宽和线距，以满足USB规范，并确保匹配要求。
PCB堆叠应尽量减少层间交叉，并满足信号完整性要求。
9.可靠性考虑：在设计USB芯片的电路和PCB时，要考虑到可靠性。
使用过压保护电路、热管理技术和电源过滤器等器件，以确保系统的长期稳定性和可靠性。
总之，在设计USB芯片的电路及PCB时，需要关注信号完整性、电源稳定性、地线设计、布局布线、EMI控制、堆叠设计、差分信号匹配和可靠性。
通过遵循这些注意事项，可以确保USB设计性能和可靠性的最佳平衡。
设计USB电路板布线前必看的7条经验
目前数据的传输大部分依靠USB口来实现，其快速、低成本、便捷的特点受到了市场的广泛欢迎，但对于新手来说，USB的硬件PCB设计却是非常不友好的，很多人在装配PCB的过程中遇到接口方面的各种问题。
针对于此，本文将对USB硬件PCB布线过程中必须了解的经验教训进行总结，帮助大
家少走弯路。
USB协议定义由两根差分信号线（D+、D-）传输数字信号，若要USB设
备工作稳定差分信号线就必须严格按照差分信号的规则来布局布线。
根据多
年USB相关产品设计与调试经验，总结以下注意要点：
图1
1、在元件布局时，尽量使差分线路最短，以缩短差分线走线距离（√为合
理的方式，×为不合理方式）。
图2
2、优先绘制差分线，一对差分线上尽量不要超过两对过孔（过孔会增加线路的寄生电感，从而影响线路的信号完整性），且需对称放置（√为合理的方式，×为不合理方式）。
图3
3、对称平行走线，这样能保证两根线紧耦合，避免90°走线，弧形或45°
均是较好的走线方式（√为合理的方式，×为不合理方式）。
pcb设计注意事项及设计原则
1. 注意电路的布局：将关键的电路元件和元件之间的连接线尽量短，并且按照电路信号流的路径进行布局，以降低电路的干扰和噪声。
2. 确保供电和地线的良好连接：供电和地线必须足够宽，以确保电流的充分通畅，同时尽量减少导线的长度和阻抗。
3. 保持信号的完整性：重要的高频信号和低噪声信号应该有独立的接线层进行隔离，并且保持信号线之间的最小交叉和最小输入/输出延迟。
4. 尽量减少板层数量：增加板层会增加制造成本和装配难度，因此应该尽量减少板层数量，并合理布局各种信号。
5. 为高功率模块提供散热解决方案：对于功率较大的模块，应该考虑合适的散热解决方案，如散热片、散热孔等。
6. 注意阻抗匹配：对于高速信号线，应该根据需求确定合适的阻抗，并尽量避免阻抗不匹配。
7. 考虑EMC问题：应该尽量减少电磁干扰并提高抗干扰能力，如采用合适的屏蔽、阻尼材料和接地。
8. 保证良好的可维护性：电路的布局应该考虑到维修和更换元件的方便性，如保留合适的测试点和备用元件位置。
9. 注意元器件的热分布：对于容易发热的元件，应该注意合适的散热和降温措施。
10. 使用规范的命名和标记：为了方便阅读和维护，应该使用规范的元件命名和标记方法，并为电路板添加清晰的标签和说明。
USB芯片的电路及PCB设计的重要注意事项版本：2C1、摘要本文主要针对以下因电路及PCB设计不佳而引起的故障现象进行分析和解答⑴、关于USB设备带电热插拔：（重要）用CH375设计的USB-HOST电路中，当某些USB设备带电插入时，工作不正常或者芯片发热⑵、关于设计3.3V的USB产品：用CH372、CH375、CH341等USB芯片设计3.3V电源电压的USB产品时需要注意的事项⑶、关于USB主从模式切换：用CH375设计的USB-HOST和USB-DEVICE产品中，如何识别并进行USB主从模式切换⑷、关于工作稳定性和抗干扰：（重要）用CH372、CH375、CH341等USB芯片设计的USB产品，如何提高可靠性和抗干扰能力2、USB设备带电热插拔2.1. 故障现象在使用CH375评估板的过程中，或者在自行设计的USB-HOST产品中，某些USB设备带电插入时：①导致CH375复位或者单片机复位（尤其是采用μP监控电路的单片机系统）②CH375或者单片机突然工作不正常，失去控制③CH375芯片的工作电流突然增大并且持续如此，时间长了芯片发热烫手甚至芯片损坏2.2. 原因分析USB支持动态带电插拔，以CH375评估板使用U盘为例。
由于U盘内部都有电源退耦电容，当U盘刚插入USB-HOST插座时，评估板必然要对其充电，由于瞬间充电电流很大（微秒级瞬间峰值可达几安培），所以导致主机端的电源电压VCC突降（用高速的数字存储示波器可以看出，越靠近USB插座的位置，电源电压降得越严重），这个电压突降过程可能只有几十微秒甚至几百纳秒，但是一旦被CH375或者uP监控电路检测到，就会被当作电源上电或者电源下电，从而有可能导致CH375和单片机被复位。
并且，由于U盘插入过程引起的电压突降是一种不确定的瞬时状态，例如几十纳秒的电压突降，所以有可能使CH375或者单片机不完全复位，从而工作不正常。
另外，由于CH375的V3引脚接有电容，在U盘插入过程中，如果CH375的VCC引脚的电源电压突降到2.5V以下，而CH375的V3引脚被其外接电容保持在3.5V以上，出现CH375的普通引脚电压超过电源引脚VCC的特殊情况，那么将容易导致CMOS电路CH375出现大电流闩锁，芯片发热，长时间还会损坏。
如果CH375的V3引脚不接电容，则不会出现大电流，V3引脚的电容用于内部电源节点退耦，改善USB传输过程中的EMI，通常容量是在1000pF到0.1uF范围，要求不高时也可以省掉。
由于有些USB设备内部的电源退耦电容较小，或者内部串有限流电阻或者电感，所以只有少数峰值电流较大的USB设备会在某些条件下出现上述现象，而且这种情形还与PCB中USB电源线的布线有关。
还有一种意外情况（不是设计原因）就是，USB插座或USB线损坏或者焊接原因导致USB信号线D+或D-与VCC之间短路、USB信号线D-与GND之间短路，这种情况会引起CH375芯片发热甚至损坏。
2.3. 解决方法（以下几种任选一种，或者多种并用更加可靠）最核心的一句话就是：在USB设备插拔的过程中，确保CH375和单片机的电源电压保持不变2.3.1. 给USB插座单独供电，使USB设备刚插上时的电容充电过程不影响单片机和CH375。
变通方法是，将5V主电源分别通过两个独立的限流电感后（或者在PCB中电源线分开走），一组提供给CH375和单片机等，另一组提供给USB插座。
注意，在电感后面应该有退耦电容或者负载，防止USB设备拔出时由电感产生过冲高电压。
这种方法更适合连接消耗电流较大的USB外置硬盘。
2.3.2. 在USB插座前串接限流电阻或电感，并在USB插座电源上并联储能用的电解电容。
例如，在CH375评估板的原理图中，电容C23用于储能，电阻R1用于限制USB设备刚插入时的瞬时电流，由于一般U盘的正常工作电流只有几十毫安，所以串接几欧姆的电阻对其影响不大，建议电阻值在1Ω到10Ω之间，阻值大些更安全，但是要确保USB设备正常工作时的电源电压大于4.5V。
如果用电感也可以限制电流突变，防止电源电压突降，但是用电感在USB设备拔出后，容易在USB插座中产生过冲高压，所以需要接储能电容。
（注意，在第一版CH375评估板的原理图中已经标出USB插座的限流电阻R1为1Ω，建议将其换为阻值5Ω的电阻或者保险电阻）2.3.3. 参考目前计算机的解决方法：USB端口的电源供给是通过保险电阻或限流电感提供的，这些能够限制瞬时电流。
对于计算机前面板的USB端口，由于本身通过一段较长的连接线，自然减弱了对主电源的影响，而且计算机的5V电源功率很大，连续供电电流都在20A以上，所以不易受影响。
2.4. 参考电路下面是作为USB主机端处理USB插座电源及信号的一些参考电路图，参考了一些计算机主板的做法，用于较为严格的应用环境，常规应用可以不必如此复杂，或者在此基础上进行简化。
2.4.1. 下图为较严格的设计图在USB电源供给线中串接保险电阻或者自恢复保险丝F1，一般500mA以下。
串联电感L1限制峰值电流，感抗在47uH到200uH之间，直流电阻应该不超过3欧姆。
在USB插座的电源上并联独立的储能电容C16缓解电压瞬时下降。
在USB信号线D+和D-上串接共扼电感T1，减少信号干扰。
右边是共扼电感样图，在一些计算机的主板中可以见到。
U13为μP监控电路，为单片机和CH375提供可靠的上电复位。
U12为瞬变电压抑制器件/ESD保护器件，内部一般为高速二极管阵列，在频繁带电插拔USB设备的应用中和静电较强的环境下，建议使用此类器件保护CH375的USB信号引脚，型号为NUP4301MR6T1或NUP2301MW6T1（引脚与图中不同）等，注意不能选用内有电阻的器件。
电容C14用于CH375电源退耦，实际电路还应该在U12和U13附近分别连接0.1uF退耦电容。
该图适用于5V电源电压，如果VCC为3.3V，那么应该将U1的9脚与28脚短路。
图中X1是有源晶振，频率为12MHz，也可以用普通晶体及两个振荡电容实现。
如果CH375工作于3.3V电源电压，建议使用有源晶振或者外部振荡为CH375的XI引脚提供时钟。
2.4.2. 另外一种参考电路在USB电源供给线中串接保险电阻R2，根据U盘最大消耗电流选择限流，一般100mA以下。
在USB插座的电源上并联独立的储能电容C26缓解电压瞬时下降。
在USB信号线D+和D-上串接电阻（0到5欧姆范围内），可选。
在USB信号线D+和D-上并接高频二级管D21-D24，实现简单的ESD保护，性能不如上图中专用IC。
电容C25用于为CH375提供上电复位，性能不如上图中专用IC。
该图适用于5V电源电压，如果VCC为3.3V，那么应该将图中U2的9脚与28脚短路。
3、设计3.3V的USB产品CH372、CH375、CH341等USB芯片都支持5V电源电压和3.3V电源电压，当电源电压为3.3V时除了以下几点要求之外，其它要求都与5V电源电压时完全相同。
①与USB芯片相连接的所有电路的电源电压都必须不高于3.3V例如μP监控电路、有源晶振、MCU单片机等电源电压都必须为3.3V或者更低②USB芯片的VCC引脚与V3引脚应该短接，同时输入3.3V电源电压③用CH375设计USB-HOST产品时，提供给USB插座的电源应该仍然是符合USB规范的5V电源④建议使用3.3V电压的有源晶振或者外部振荡为USB芯片的XI引脚提供12MHz时钟⑤如果使用瞬变电压抑制器件/ESD保护器件或者保护二极管，那么其正电压应该是3.3V4、USB主从模式切换如果使用一个CH375同时实现USB-HOST和USB-DEVICE主从两种USB通讯，那么单片机系统应该自行决定主从模式，主模式通常用于控制其它USB设备（例如读写U盘），从模式通常用于连接到计算机。
单片机决定当前主从模式可以依赖于下述4种方法之一：操作人员的选择、5针USB插座的ID信号、双USB 插座主从判断电路、单USB插座主从判断电路。
注意：单片机中的判断程序应该有去抖动处理。
4.1. 操作人员的选择比较容易实现。
例如，单片机使CH375芯片默认工作于主模式，当有USB设备插入时CH375会自动通知单片机然后处理；当单片机接收到操作人员的控制指令时，使CH375切换到从模式，以便作为USB设备与计算机通讯。
4.2. 用5针USB插座的ID信号是指使用OTG协议中的5针USB插座，向单片机提供一个额外的主从识别信号，由单片机判断后控制CH375切换工作模式。
4.3. 双USB插座主从判断电路如下，端口P4仅用于连接USB设备，端口P42仅用于连接计算机，两者不能同时使用。
空闲情况下，STATUS为低电平，单片机使CH375工作于主模式，当有USB设备插入P4时CH375会自动通知单片机然后处理。
当端口P42连接到计算机的USB端口时，计算机的USB提供5V电源使STATUS为高电平，所以单片机使CH375切换到从模式。
4.4. 单USB插座主从判断电路如下，空闲情况下，节点4V7的电压比USB插座的电源电压高，比较器U31输出STATUS为低电平，单片机使CH375工作于主模式，当有USB设备插入P3时CH375会自动通知单片机然后处理。
当P3连接到计算机的USB端口时，计算机的USB提供5V电源使USB插座的电源电压比节点4V7的电压高，比较器U31输出STATUS为高电平，所以单片机使CH375切换到从模式。
图中，电阻R3用于产生压差以便比较，D31和D32为压降在0.3V左右的肖特基二极管，型号不限，可选用NSR0320MW2T1或BAT54XV2T1（电流小于100mA）等，D32使节点4V7的电压低于计算机的USB 电源电压，D31用于避免输出较大电流时电阻R3压降太大，Z1和Z2为两个性能相同的普通LED发光二级管，用于将输入共模比较电压降到比较器LM393可以接受的范围。
注意，作为USB主机端口，输出USB电源电压约为4.3V到4.8V，部分USB设备可能不适用。
5、工作稳定性和抗干扰因为USB信号属于模拟信号，所在CH372、CH375、CH341等USB芯片内部包含数字电路和一些模拟电路，另外，USB芯片中还包含时钟振荡及PLL倍频电路，以上3种电路的公共地端在芯片内部已经连接在一起并连接到芯片外部的GND引脚。
如果USB芯片有时工作不正常、或者USB数据传输随机性的失败、或者抗干扰能力差，那么就应该考虑USB芯片是否稳定工作。
影响USB芯片工作稳定性的三大因素是：①时钟信号不稳定。
这是主要原因，下面将详细分析。
②时钟信号受干扰。
解决方法：PCB设计时尽量不在晶体及振荡电容附近走线，尤其是不要走继电器、电动机等带有瞬时冲击电流的电源线和强信号线；在晶体及振荡电容周边布置GND铺铜屏蔽干扰；可以将晶体外壳接地（人手碰到晶体外壳会引入干扰）；或者使用有源晶振等。
