2020半导体行业分析报告
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Q3半导体配置仓位新高,进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点,制造业整体超配从各类资产仓位来看,公募基金股票仓位环比些微下降,但整体维持高点,股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%,环比下降2.16个pct。
整个三季度来看,由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发,加上美国总统大选将至,风险偏好有所下降,上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点,上涨193点,相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示,以证监会行业划分来看,公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高,占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看,公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高,制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%,公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动,电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看,前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融,行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中,医药生物有7家,食品饮料行业有6家,电子有6家,电气设备有5家,非银金融有3家,家用电器2家,银行2家,房地产2家,传媒2家,交通运输1家、化工1家,机械设备1家,休闲服务1家,有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股,重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微,重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长,集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看,半导体重仓持股市值环比增加,创下12个季度以来历史新高,半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化,全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂,零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高,设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节,不同类型的设备由不同的子系统构成,对应到零部件,则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本,零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石,而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现,随着制造工艺的不断提升,下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成:气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为:机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例,光刻机主要构成包括和光学相关的模块(光源系统、透镜系统、浸没系统等)以及和运动相关的(晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统),此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式,半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类(金属/非金属的结构件)、机电一体类(机械手等)用于所有设备,一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备,另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此,不同种设备零部件各有侧重,零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计,全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元,其中中国大陆市场296亿美元。
半导体行业分析报告一、引言在当今科技日新月异的时代背景下,半导体行业展现出了巨大的潜力和发展空间。
本文将对全球半导体行业进行深入分析,并讨论其未来发展趋势。
二、全球半导体市场概况1. 市场规模与增长趋势半导体市场在过去几年中保持了稳定的增长态势。
根据统计数据,在2020年,全球半导体市场规模达到了5000亿美元,预计到2030年将达到8000亿美元。
这一增长主要受到消费电子产品、信息技术、通信等领域的需求推动。
2. 市场竞争格局全球半导体市场竞争激烈,主要集中在美国、中国、台湾和韩国等地。
这些地区拥有强大的半导体企业,技术实力雄厚,市场份额较大。
美国的英特尔、AMD等公司在芯片制造领域处于领先地位,中国的中芯国际、台湾的联发科技等企业在市场份额上也占据一定优势。
三、半导体行业发展趋势1. 人工智能与物联网的崛起随着人工智能和物联网等新兴技术的快速发展,对高性能、低功耗的半导体芯片需求日益增加。
这将推动半导体行业加大研发投入,提升技术水平,以满足市场需求。
2. 新型半导体材料的应用除了硅材料,新型半导体材料如碳化硅、氮化镓等逐渐应用于芯片制造中。
这些新材料具有更好的导电性能和耐高温性能,有望进一步提升芯片性能。
3. 5G技术的普及5G技术的普及将带动半导体行业的快速发展。
高速率、低时延的通信需求将促使芯片制造商研发更高性能的射频芯片和网络芯片,以支持5G网络的稳定运行。
四、中国半导体产业发展现状及前景1. 增长态势中国半导体产业在过去几年中取得了快速增长。
根据统计数据,在2020年,中国半导体市场规模达到了4000亿美元,位居全球第二。
中国政府推动半导体产业发展的政策支持和市场需求的提升,为行业的快速发展奠定了基础。
2. 技术水平与自主创新中国在半导体制造技术方面的进步显著。
目前,中国已经具备较高水平的晶圆代工能力,并且正在加大研发投入,提升自主创新能力。
近年来,中国企业在高端芯片领域取得了一系列突破,如中芯国际的28纳米工艺。
我国半导体行业的发展现状和趋势
我国半导体行业发展迅猛,已成为我国科技创新的支柱产业,产
业规模不断扩大,竞争力不断提高,在世界上有着重要影响力。
根据最新数据,我国半导体行业市场规模达到661亿美元,占全
球半导体行业总规模的19.4%;在2020年,该行业市场规模环比增长15.9%,连续8年保持高速增长。
近年来,我国半导体行业发展的突出优势体现在:一是规模不断
变大,产值规模较2016年增长了近两倍,已经进入世界前列;二是产
品结构加快优化,计算机、汽车电子及行业控制产品也正在迅速发展;三是新兴市场渗透有力,产品实现了跨行业应用,助力行业规模促进
经济发展,服务全球科技创新水平。
未来,我国半导体行业将不断发展,通过加快芯片原创能力、开
发关键核心技术、扩大芯片厂分布以及改善行业协同等手段,将形成
具有全球竞争力的半导体行业体系,实现我国半导体行业的“跨越式”发展。
半导体行业分析报告Title: Analysis of the Semiconductor IndustryIntroduction:The semiconductor industry has emerged as a crucial component of the global technology ecosystem. It plays a pivotal role in the production of electronic devices and is responsible for the development of integrated circuits and chips that power various products such as smartphones, computers, and automobiles. This report aims to provide an analysis of the semiconductor industry, including its market size, growth drivers, challenges, and future trends.Market Size:The semiconductor industry has witnessed consistent growth over the years. According to market research firm IC Insights, the global semiconductor market was valued at approximately $464 billion in 2020. The market is expected to reach $600 billion by 2025, with a compound annual growth rate (CAGR) of around 5%. The increasing demand for advanced electronics, the rise of the Internet ofThings, and the proliferation of artificial intelligence are some of the key factors driving the growth of the semiconductor market.Growth Drivers:1. Increasing Demand for Electronics: The growing adoption of electronics in various sectors such as healthcare, automotive, and telecommunications is fueling the demand for semiconductors. The expansion of consumer electronics, including smartphones, tablets, and smart home devices, is also contributing to the industry's growth.2. Internet of Things (IoT): The IoT revolution is significantly impacting the semiconductor industry. With the increasing number of connected devices and the need for efficient data processing and storage, semiconductors play a critical role in enabling IoT applications. The widespread deployment of IoT devices in industries such as manufacturing, transportation, and healthcare is expected to drive the demand for semiconductors.3. Artificial Intelligence (AI): AI has become a transformative technology in various fields, including autonomous vehicles, robotics, and imagerecognition. These applications require high-performance processors and chips, which are produced by the semiconductor industry. The continued advancement of AI technology is expected to fuel the growth of the semiconductor market.Challenges:1. Supply Chain Disruptions: The semiconductor industry faces challenges related to the global supply chain. The COVID-19 pandemic highlighted the vulnerabilities in the supply chain, disrupting production and causing shortages of critical components. Geopolitical tensions and trade conflicts can also impact the supply of raw materials and components, affecting the overall industry.2. Technological Complexity: As technology becomes more advanced, the complexity of semiconductor design and manufacturing increases. Developing and manufacturing smaller, faster, and more efficient chips require significant investments in research and development. The industry must constantly innovate to stay competitive, which adds additional challenges.Future Trends:1. 5G Technology: The rollout of 5G networks will create opportunities for the semiconductor industry. With faster connectivity and increased data transfer rates, 5G will require the development of advanced chips capable of handling the increased demand for data processing and storage.2. Electric Vehicles (EVs): The global shift towards electric vehicles presents a significant growth opportunity for the semiconductor industry. EVs rely on semiconductors for various applications, including battery management, power electronics, and advanced driver-assistance systems (ADAS).3. Artificial Intelligence and Machine Learning: The integration of AI and machine learning technologies into various industries will drive the demand for high-performance processors and chips. The semiconductor industry is expected to continue innovating to support the evolving needs of AI applications.Conclusion:The semiconductor industry is poised for continued growth due to the increasing demand for advanced electronics, the rise of IoT and AI technologies, and future trends such as 5G andelectric vehicles. However, challenges related to the global supply chain and technological complexity must be addressed. As the industry evolves, innovative solutions and collaborations will be crucial for the sustained success of semiconductor companies.。
2020年半导体清洗设备行业分析报告2020年9月目录一、半导体清洗,芯片制造的重要环节 (5)1、污染源:颗粒、金属、有机物等沾污,芯片良率下降的罪魁 (5)2、清洗方法:湿法清洗占据主导,物理方法决定工艺难度 (8)(1)湿法清洗:化学方法 (8)(2)湿法清洗:物理方法 (10)(3)干法清洗 (12)二、清洗设备:全球市场超30亿美元,DNS是绝对龙头 (14)1、清洗设备:芯片良率的重要保障,单片设备成为主流 (14)2、全球市场规模超30亿美元,DNS是绝对龙头 (16)三、国产替代:差异化路线追赶,国内份额快速提升 (21)1、差异化路线研发,国产单片、槽式清洗设备全方位追赶 (21)2、大陆芯片厂开启扩建大潮,清洗设备加速国产替代 (23)(1)全球半导体设备市场空间庞大 (23)(2)中国大陆半导体设备连续多年景气向上 (23)(3)半导体设备国产化率提升空间巨大 (24)(4)半导体设备国产替代机会来自于国内晶圆厂的扩产 (24)四、相关企业 (27)五、主要风险 (27)1、全球半导体周期向下风险 (27)2、国内晶圆厂投资不及预期风险 (27)3、国内设备公司技术进步不及预期风险 (28)4、竞争加剧的风险 (28)半导体清洗,用于去除芯片生产中产生的各种沾污杂质,是芯片制造中步骤最多的工艺。
每一步光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP (化学机械抛光)后均需要清洗。
长久以来,半导体清洗设备没有光刻机、刻蚀机、沉积设备的耀眼光芒,常常被人们所忽视,甚至有人认为,芯片生产中所用的清洗设备,并不具有很高的技术门槛。
事实真的如此吗?半导体清洗设备是好的投资赛道吗?国产替代进度又如何?本文将从半导体清洗工艺、清洗设备技术难度、市场空间、竞争格局等角度,来探讨上述问题。
半导体清洗:芯片制造的重要环节,物理辅助方法是工艺难点。
半导体清洗对于芯片制造意义重大,如果清洗不达要求,残留的沾污杂质将导致芯片失效。
半导体行业年中总结报告尊敬的领导和同事们,随着2021年已经过去了一半,现在是时候对半导体行业进行一次年中总结报告了。
本次报告将从市场情况、产业发展、技术进展以及未来趋势等几方面进行阐述。
一、市场情况2020年,新冠疫情对半导体市场造成了一定影响,但随着全球疫情逐渐得到控制,半导体市场也逐渐恢复了。
2021年上半年,全球智能手机、电子消费品、电子汽车、工业自动化、人工智能等领域对半导体市场需求旺盛,市场规模逐渐扩大。
据统计,截至6月底,全球半导体市场规模已经达到5000亿美元左右,比去年同期增长了10%以上。
二、产业发展在产业结构方面,大型IDM企业、晶圆代工厂以及封装测试企业仍然是半导体市场的主导力量,但是由于重资产模式、技术门槛高、市场风险等因素,新兴企业在市场份额方面也有了明显的提升。
同时,在产业链上下游,许多相对独立的产业已经形成了共生共荣的格局。
例如,在LED和激光器领域,半导体领域正在与其他应用行业形成深度融合。
三、技术进展在技术上,半导体行业仍然处于快速发展的阶段。
目前,14nm、12nm、10nm等先进工艺已经商用,5nm、3nm等工艺正在加紧研发,越来越多的企业投入到5G基带芯片、AI芯片、自动驾驶芯片等领域的研发中,各类新型器件、新型结构、新型材料不断涌现。
同时,在设备和工艺方面,传统的工艺制造商和设备供应商正在投入更多的研发投入,致力于提升设备的性能、降低成本、提升生产效率,促进工业的智能化、高端化与可持续发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展趋势将进一步体现在应用分支、技术、产业结构和市场竞争等角度。
具体来说,半导体应用领域将更加多元化,从智能手机、电脑等消费电子延伸到新兴领域如5G基站、云计算、数据中心、人工智能。
技术上, AI芯片、自动驾驶芯片将成为新的研发重点。
产业结构方面,新兴企业将继续挑战传统产业模式,同时,晶圆代工和封测企业的技术投入和落地速度将继续推动产业链的协同发展。
半导体设备行业专题报告1.薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一晶圆制造包括氧化扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗与抛光、金属化七大流程。
半导体设备是半导体生产流程的基础,半导体设备先进程度直接决定了半导体生产的质量和效率。
其中薄膜沉积设备制造技术难度大,门槛极高,是半导体制造工艺中的三大核心设备之一(另外两者为光刻设备和刻蚀设备)。
薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一,在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机,约占25%。
根据SEMI和MaximizeMarketResearch的统计,2020年全球半导体设备市场规模达到712亿美元,其中薄膜沉积设备市场规模约172亿美元。
根据工作原理的不同,集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。
薄膜沉积工艺不断发展,根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺。
目前,全球薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高,2020年占比64%,溅射PVD设备占比21%。
CVD设备中,PECVD是主流的设备类型,2020年在CVD设备中占比53%,其次为ALD设备,占比20%。
2.多因素驱动国产薄膜沉积设备需求国内产线建设极大拉动国产设备需求。
半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导,贸易摩擦背景下,半导体设备国产化诉求增强,长江存储、上海积塔、中芯国际、华虹、士兰微、合肥晶合等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备,极大拉动国内半导体设备需求。
芯片工艺进步及结构复杂化拉动高性能薄膜设备需求。
随着集成电路的持续发展,晶圆制造工艺不断走向精密化,芯片结构的复杂度也不断提高,需要在更微小的线宽上制造,制造商要求制备的薄膜品种随之增加,最终用户对薄膜性能的要求也日益提高。
这一趋势对薄膜沉积设备产生了更高的技术要求,市场对于高性能薄膜设备的依赖逐渐增加。
以CVD设备演进为例,相比传统的APCVD、LPCVD设备,PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜,不破坏已有薄膜和已形成的底层电路,实现更快的薄膜沉积速度,已成为芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类,未来HDPCVD、FCVD应用有望增加。