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Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
Router高级布线技巧当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时，常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题，也就是设计这样的PCB时，需要提高PCB的电磁兼容性。
为了实现这个目的，除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外，在设计PCB时也必须考虑这个问题，而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。
高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线，使用这些基本的布线方法，可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。
下面分别介绍这些布线方法的设置和操作。
10．5．1 控制走线长度为了控制布线长度，可以对需要走线的网络或引脚对设置走线长度限制，将走线长度控制在一定的范围之内。
控制走线长度的操作步骤如下：（1） 首先选择需要控制走线长度的网络。
在项目浏览器中展开网络，然后选择需要控制走线长度的网络，例如本实例的CLKIN网络。
（2） 然后单击鼠标右键，并执行弹出快捷菜单中的Properties命令。
执行该命令后，系统会弹出网络属性对话框，此时选择Length（长度）选型卡，如图10-57所示。
此时可以设置走线长度的限制。
选择Restrict length选项，然后分别在Minimumlength编辑框中输入最小的长度值，如本实例设置为500mil;在Maximum length编辑框中输入最大的长度值，如本实例设置为2000mil。
(3)设置了长度限制值后，单击OK按钮退出设置对话框。
设置网络走线长度限制后，走线时将遵守该长度设置，将走线控制在设置范围内。
设置长度限制规则后，在布线时就会显示走线长度监视器，动态显示布线的实际长度。
图10-57 长度选择卡走线长度监视器能以图形的方式来帮助控制走线的长度。
当设置长度限制规则后，走线长度信息成为走线时光标的一部分显示出来，这样可以很好地控制走线的长度，如图10-58所示。
走线长度监视器会显示最小的和最大的允许布线长度，以及当前的实际长度，走线长度监视器在获得小于最大设置长度和大于最大设置长度的长度后，会显示不同的颜色。
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计， AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则， Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束 ) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中， New Rule是新建规则； Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
99工具栏单词Design设计菜单下RULES规则--------------------------------------------------------------------------------------------11. Routing 布线设计规则-------------------------------------------------------------------------------------------1（1）安全间距(Clearance Constraint)-------------------------------------------------------------------1 （2）布线层面和方向（Routing Layers）----------------------------------------------------------------1 （3）走线线宽（Width Constraint）----------------------------------------------------------------------2 （4）过孔形状（Routing Via Style）---------------------------------------------------------------------2 2. Manufacturing制造设计规则-----------------------------------------------------------------------------------2（1）布线拐角阈值(Acute Angle Constraint)----------------------------------------------------------2 （2）孔径阈值（Hole Size Constraint）----------------------------------------------------------------2 （3）匹配层面对（Layer Pairs）---------------------------------------------------------------------------3 （4）环径阈值（Minimun Annular Ring）----------------------------------------------------------------3 （5）锡膏延伸度（Paste Mask Expansion）-------------------------------------------------------------3 （6）铺铜连接方式（Polygon Connect Style）---------------------------------------------------------3 （7）电源板层的安全间距（Power Plane Clearance）------------------------------------------------3 （8）电源板层连接方式（Power Plane Connect Style）---------------------------------------------3 （9）阻焊层延伸度（Solder Mask Expansion）---------------------------------------------------------3 （10）测试点参数(Testpoint Style）---------------------------------------------------------------------3 （11）测试点用法（Testpoint Usage）-------------------------------------------------------------------3 附注：---------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 （1）菊状支线长度限制（Daisy Chain Stub Length）------------------------------------------------4 （2）长度限制（Length Constraint）---------------------------------------------------------------------4 （3）匹配网络长度（Matched Net lengths）------------------------------------------------------------4 （4）过孔数阈值（Maximum Via Count Constraint）-------------------------------------------------4 （5）平行走线参数（Parallel Segment Constraint）------------------------------------------------4 （6）导孔限制（Vias Under SMD Constrain）----------------------------------------------------------5 4. Placement零件布置设计规则-----------------------------------------------------------------------------------55. Signal lntegrity 信号分析设计规则------------------------------------------------------------------------56. Other其它设计规则-----------------------------------------------------------------------------------------------5（1）短路限制(Short-Circuit Constraint)-------------------------------------------------------------5 （2）未布线限制（Un-Connected Pin Constraint）---------------------------------------------------5 TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘----------------------------------------------------------------------------------------61. General 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------62. Action 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------63. teardrop Style 选项区域设置---------------------------------------------------------------------------------6焊盘属性------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------6VIAS------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8PCB层----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------91. PCB工作层的类型--------------------------------------------------------------------------------------------------9（1）Signal Layers(信号层)---------------------------------------------------------------------------------9 （2）InternalPlanes(内部电源/接地层)------------------------------------------------------------------9 （3）Mechanical Layers(机械层)-------------------------------------------------------------------------10 （4）Masks(阻焊层、锡膏防护层)-------------------------------------------------------------------------10 5）Silkscreen(丝印层)-----------------------------------------------------------------------------------10 （6）Others(其他工作层面)--------------------------------------------------------------------------------10 （7）System（系统工作层）--------------------------------------------------------------------------------11 DocumentOptions-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1 1Preference---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------121. Routing 布线设计规则Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层的安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量过孔形状（Routing Via Style）Manufacturing制造设计规则布线拐角阈值(Acute Angle Constraint)孔径阈值（Hole Size Constraint）（3）匹配层面对（Layer Pairs）该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。
Router高级布线技巧当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时，常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题，也就是设计这样的PCB时，需要提高PCB的电磁兼容性。
为了实现这个目的，除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外，在设计PCB时也必须考虑这个问题，而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。
高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线，使用这些基本的布线方法，可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。
下面分别介绍这些布线方法的设置和操作。
10．5．1 控制走线长度为了控制布线长度，可以对需要走线的网络或引脚对设置走线长度限制，将走线长度控制在一定的范围之内。
控制走线长度的操作步骤如下：（1） 首先选择需要控制走线长度的网络。
在项目浏览器中展开网络，然后选择需要控制走线长度的网络，例如本实例的CLKIN网络。
（2） 然后单击鼠标右键，并执行弹出快捷菜单中的Properties命令。
执行该命令后，系统会弹出网络属性对话框，此时选择Length（长度）选型卡，如图10-57所示。
此时可以设置走线长度的限制。
选择Restrict length选项，然后分别在Minimumlength编辑框中输入最小的长度值，如本实例设置为500mil;在Maximum length编辑框中输入最大的长度值，如本实例设置为2000mil。
(3)设置了长度限制值后，单击OK按钮退出设置对话框。
设置网络走线长度限制后，走线时将遵守该长度设置，将走线控制在设置范围内。
设置长度限制规则后，在布线时就会显示走线长度监视器，动态显示布线的实际长度。
图10-57 长度选择卡走线长度监视器能以图形的方式来帮助控制走线的长度。
当设置长度限制规则后，走线长度信息成为走线时光标的一部分显示出来，这样可以很好地控制走线的长度，如图10-58所示。
走线长度监视器会显示最小的和最大的允许布线长度，以及当前的实际长度，走线长度监视器在获得小于最大设置长度和大于最大设置长度的长度后，会显示不同的颜色。
PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。
PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式。
本章将从布线规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布线进行详细的介绍。
11.1 布线规则（Routing Rules）介绍设计规则（Design rules）允许将设计中的约束（Constraints）直接输入到PADS-Layout 中去。
设计规则（Design rules）包括：(1)安全间距规则（Clearance Rules）：设置设计目标之间最小的空间距离。
(2)布线规则（Routing Rules）：设置过孔类型、长度最短化类型和当前层。
(3)高速电路规则（HighSpeed Rules）：设置高级规则，如平行、延时、电容和阻抗值。
这些规则能在原理图中设置，也能在PCB中设置再反向传送到原理图中。
下面主要从过孔类型的设置、长度最短化和当前层的设置三个方面来介绍一下布线的规则。
布线规则的设置步骤如下：(1)执行Setup→Design Rules菜单命令，如图11-1所示。
(2)执行完命令，将弹出“Rules”对话框，如图11-2所示。
图11-1 选择Design Rules 图11-2 Rules对话框从图中可以看出，设计规则里面包括8种规则，和一个生成报告，分别是Default（缺省）规则、Class（类）规则、Net（网络）规则、Group（组）规则、Pin Pairs（引脚对）规则、Decal（封装）规则、Component（元件）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，和一个Report（生成报告）。
0 PADS Layout 的元器件的布线222 应该注意的是：(1)当没有指定任何规则时，默认的是Default（缺省）规则。
Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
作为一个画板初学者，大家可能只是在画板当中哪出错了才会去修改规则，一个专业画板师是不会这样被动的喲，接下来我来介绍AD规则基于AD16版。
一：Electrical（电气规则）1：Clearance:a：线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可在此设置；标红处可以设置间距、网络选择、和具体设置类型（不同网络使用、或者其他类型）b:基于Custom Query自定义规则设置项在这可以设置铺铜与线、焊盘之间间距第一个方法：选择”查询构建器”—>In Any Polygon第二个方法直接在功能栏写入"InPolygon"然后设置指定间距即可对于选择构建器中的其他选项本哈哈目前还没有具体用到，不过看名称可以知道大概的意思2：Short-Circuit:不允许短路规则设置项3：Un-Routed Net包括UnRoutedNet（未布线规则）和Un-Connected Pin（未连接引脚规则），也就是未布线检测4：Modified Polygon此规则作用为：如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改，造成之前铺的铜不合适，此规则就会报错，解决当然是重新铺铜了啊！！！二：Routing布线规则1：Width此规则为线宽设置，比如GND、各种伏值电源线、信号线，线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的，可以添加多个网络线的规则设置，设置最小、最佳、最大设置的线宽值2：Rouing Topology（布线拓扑）该规则设置布线拓扑逻辑约束共有7中（本处不进行附图啦、自己查看啦）Shortest（任意方向连线最短）Horizontal（水平方向连线最短）Vertical（垂直方向连线最短）Daisy-Simple（链式连线最短）Daisy-MidDriven（找一中心源，由中心向外左右连线最短）Daisy-Balanced（找一中心源，将节点数目平均分组，所有组都连在源点上，连线最短）Star Burst（找一源节点，星形连线最短）3：Rouing Priority（布线优先级别0~100数值越大优先级越高）4：Rouing Layers（允许布线板层）5：Rouing Corners（导线转角规则、一般采用45度、退步距离为默认）6：Routing Via Style（布线过孔规则）1处可设置本规则适用于哪个网络2、3为孔参数设置7：Fanout Control（控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出）关于扇出本哈哈没用过，介绍找的可参考Fanout Style:fanout_BGA(球栅阵列封装扇出）fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)fanout_ SOIC(小外形封装)fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)fanout _default( 系统默认扇出布线）Auto:自动选择最适合元件的扇出样式Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行BGA:按照指定的BGA选项进行扇出Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下Fanout Direction:扇出方向：Disable:不允许扇出In Only:向内扇出Out Only:向外扇出In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘Alternating In and Out:交替向内、向外扇出Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向：Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式：Close to Pad:在不违反设计规则的情况下，过孔尽量靠近焊盘Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔8：Different Pairs Routing（差分对布线规则）1、3、5为线宽设置2、4为差分对线间距设置6为最大耦合长度（对于差分对的耦合为了让两信号相对接近）三：SMT（贴片类规则）（AD中此类规则默认为空，使用时可添加）1：SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距2：SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距3：SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系4：SMD Entry：SMD焊盘引出导线的方向（任意角度、一角、一边）四：Mask（阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则）1：Solder Mask Expansion：阻焊层与焊盘、过孔之间间距2：Paste Mask Expansion：助焊层设置间距（PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的，一般用于大规模工厂生产）五：Plane（内电层规则设置）1：Power Plane Connect Style：内电层连接类型规则（这些都可针对任意某个或多个网络使用）a：间隙连接：设置参数如图b：直接连接：c:不连接：2：Power Plane Clearance：内电层安全间距规则此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距3：Polygon Connect Style：覆铜连接类型规则a：间隙连接b：直接连接在铺各种网络铜时用的比较多，例子如下（这种方式是将网络标号相同的网络连在一起、无缝连接）c：不连接六：TestPoint（测试点规则、此规则一般不用）1：Testpoint Style：测试点类型规则参数设置如下、这些参数相对简单不要常用，不做解释啦、没用过也不知咋解释2：Testpoint Usage ：测试点使用规则七：Manufacturing（制板规则）1：MinimumAnnularRing：焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离2：AcuteAngle：同一网络，同一层，连线之间的角度，一般不小于90度、防止在打板，用药物腐蚀时，由于药物残留造成过度腐蚀3：Hole Size：焊盘或者过孔通孔大小，可实际根据设计进行设置（参数如下）Absolute:采用绝对值的测量方法；Maximum:采用百分比的测量方法4：LayerPairs：焊盘和过孔的起始层和终止层5：Hole to Hole Clearance：过孔、焊盘通孔与通孔之间间距，参数如图5：Minimum Soldeer Mask Sliver：设置阻焊层之间最小间距6：Silk To Solder Mask Clearance：丝印层检测模式Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离7：Silk To Silk Clearance：丝印层文字之间的距离8：Net Antenna：网络卷须容忍度（此规则为某根网络线，有开始没结束，悬空在中间，具体没用过）9：Board Outline Clearance：板轮廓间隙（没用过）八：High Speed（高频电路规则）1：Parallel Segment：平行走线，高速线与其他信号线间距和平行最大长度，可设置为相同层和相邻层参数如图：2：Length：高速线走线最小、最大长度3：Matched Lengths：不同网络走线之间长度最小差值分为匹配长度和差分对长度4：Daisy Chain Stub Length：菊花链分支最大长度设置5：Via Under SMD：是否允许在焊盘下放置过孔八：Placement（元器件放置规则）1 ：Room Definition：元器件定义Room类别规则（这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置，可操作试试就知道啦）2 ：Component Clearance：器件水平、垂直间距模式参数如图此规则如果不想检测器件之间距离可将按下界面操作3 ：Component Orientations：元器件摆放方向设置4 : Permitted Layers：允许板层放器件规则5 ：Nets To Ignore：为自动布局时可忽略的网络6：Hight：板层放器件高度范围设置规则九：Signal Integrity（信号完整性规则）1 ：Signal Stimulus：激励信号规则2 ：Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则3 ：Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则4 : Impedance：阻抗限制规则5 ：Signal Top Value：高电平信号规则6：Signal Base Value：低电平信号规则7：Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则8：Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则9：Slope-Rising Edge：上升沿时间规则10：Slope-Falling Edge：下降沿时间规则11：Supply Nets：电源网络规则。
布线（Routing）设计规范VER 1.1－、布线（Routing）设计的基本规范1．线应避免锐角、直角。
采用45°走线。
2．Power线要尽量短，线宽要尽量宽。
3．高频信号尽可能短，线尽量少打VIA，不允许跨切割面。
4．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。
5．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
6．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。
当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
7．通常下最小线宽要求为≥4mil，最小线距要求为≥4.5mil8．两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时，焊点间不得直接相连。
9．从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。
10．测试点的添加时，附加线应该尽量短，且加在Bottom层上，如下图：11．距板边20mil不准布线、铺铜。
12．螺丝孔PAD以外40mil内禁止布线、铺铜。
13．蛇形走线要求绕线方向尽量走线方向垂直，间距尽量拉大，能达到3W为好。
14．差分信号线走线一般要求平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配，线要求等长。
布线（Routing）设计规范VER 1.1 15．差分线走线参考图：z Use side-by-side breakout for package to maintain symmetry and avoid tight bends。
z Full ground plane reference and stitching vias required for layer transitionN Clearance near plane void布线（Routing）设计规范VER 1.1z Avoid trace over anti-padN Avoid tight bends: No 90 o bends; impact to less and jitter budgets.N Keep angles >= 135o (α) and keep minimum air gap: A>= 3x the trace width.N Length of B and C >=1.5x the width of the trace.N Ac coupling caps size: 0402 best, 0603 ok. No 0805 size or C-packs. The Caps must be symmetric placement。
Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；8i H-Z)_o qO0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；2R k S f0W:U J B wG0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的Manufacturing制造设计规则 2Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层的安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量Manufacturing制造设计规则 2Acute Angle Constraint：布线拐角阈值。
该规则用于设置布线拐角的最小值。
如果导线拐角太小，在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题，故应限制导线拐角的最小值Hole Size Constraint：孔径阈值。
该规则用于设置孔径的最大值和最小值Layer Pairs：匹配层面对。
该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。
电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。
Minimun Annular Ring：环径阈值。
用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。
过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差Paste Mask Expansion：锡膏延伸度Polygon Connect Style：该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式，包括Direct Connect（直接连线）、Relief Connection （散热式连线）和No Connect（无连线）等：焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明Power Plane Clearance：该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距，以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距Power Plane Connect Style：该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式Solder Mask Expansion：阻焊层延伸度。
用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值Testpoint Style：测试点参数。
该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数，适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检查过程Testpoint Usage：测试点用法。
该规则用于设置需要测试点的网络，应用于确定测试点、自动布线和在线DRC过程敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。
Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length-菊状支线长度限制Length Constraint-长度限制Matched Net Lengths-等长走线Via Count Constraint-导孔数限制Parallel Segment Constraint-平行长度限制Via Under SMD ConstraintSMD-导孔限制High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length：该规则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度Length Constraint：该规则用于设置网络走线的长度范围Matched Net lengths：匹配网络长度。
该规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。
在Tolerance处，可设置最大误差；在Correction parameters栏下设置修正参数，包括Style（调整布线时所用的样式）、Amplitude（振幅）和Gap（间隙）。
调整布线时所用的样式有3种：90 Degree（90度角）、45 Degree（45度角）和Round（圆形）Maximum Via Count Constraint：过孔数阈值。
该规则用于设置过孔的最大数目Parallel Segment Constraint：平行走线参数。
该规则用于设置两条平行线的间距值和走线平行长度阈值Vias Under SMD Constrain：该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在SMD元件的焊盘下Placement零件布置设计规则 4Component Clearance Constraint-零件安全间距Component Orientations-零件方向限制Nets to Ignore-可忽略的网络Permitted Layers Rule-零件摆置板层限制signal lntegrity 信号分析设计规则 5 Flight Time-Falling Edge-降缘信号延迟Flight Time-Rishg Edge-升缘信号延迟Impedance Constraint-阻抗限制Layer Stack板层设定Overshoot-Falling Edge-降缘信号下摆幅Overshoot-Rising Edge-升缘信号上摆幅Signal Base Value-低电位的最高电压限制Signal Stimulus-激励信号Signal Top Value-高电位的最低电压限制Slope-Falling Edge-降缘信号延迟时间Slope-Rising Edge-升缘信号延迟时间Supply Nets-电源网络设定Undershoot-Falling Edge-降缘信号上摆幅Undershoot-Rising Edge-升缘信号下摆幅Other其它设计规则 6Short-Circuit Constraint-短路限制Un-Routed Net Constraint-未布线限制Other其它设计规则 6Short-Circuit Constraint：该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。
如果两个属于不同网络的对象相接触，称这两个对象短路。
如果需要将两个网络短路，将两个接地网络连在一起，则可启用短路设置。
Un-Connected Pin Constraint：该规则用于探测没有连接导线的引脚。
Un-Routed Net Constraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。
网络布线的完成状态定义为（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。
TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘图1泪滴设置对话框以下来自OURAVR的wanyou132网友接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。
①General 选项区域设置General 选项区域各项的设置如下：●All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
●All Vias 复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。
●Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
●Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
