比特币带动芯片新商机,三星联手台商扛上台积电

挖矿不止继台积电后三星开始代工ASIC 矿机芯片
挖矿一般是利用大型并行运算硬件进行一定的计算，现在火热的ETH 虚拟币则是用显卡进行挖掘，而难度极高的比特币和莱特币则是使用算力更为强大的ASIC矿机。

传闻世界最大的矿机制造商“比特大陆”每个月向台积电采
购一万块晶圆，用作生产ASIC矿机芯片。

近期韩国媒体报道三星电子已经开始代工ASIC矿机芯片，并开始为中国某个挖矿设备生产商代工这种挖矿芯片。

其实像比特币、莱特币这种称之为第一代虚拟货币，由于处于区块链技术研究初期，其挖掘算法有些不合理。

大多数情况下都是通过无脑地进行大规模整数运算进行挖矿，因此抗击ASIC矿机性能非常差。

而针对算法特定研发出来的FPGA、ASIC芯片可以在很小的规模下实现更强大的算力，因此现在难度极高的比特币、莱特币都不再使用显卡进行挖掘，只能依靠ASIC矿机挖掘了。

凡事都有例外，像ETH以太坊这种新一代虚拟货币，吸取前任虚拟币
的教训，在算法上下足了功夫，大量填充的缓存可以让ASIC矿机完全失效。

因此目前ETH只能依靠显卡挖掘。

当然不是所有新型虚拟币都能让ASIC矿机失效。

SiaCoin就是个被打脸的例子，原本SC云储币本来只能依靠显卡挖掘，并和ETH同时进行双挖。

作为副产品，SC和ETH一直以来都是相安无事。

前不久比特大陆突然发售了蚂蚁矿机A3，采用ASIC芯片，号称是Blake2b算法矿机，但实际上市针对SiaCoin的算法进行特别定制，算力十分强劲。

据闻首批到货后，A3矿机可以挖出1100美元的SiaCoin。

ASIC矿机大规模上线后，SC的收益会暴跌，但使用A3矿机的效率依然远高于显卡挖掘，可以说这个币。

欣兴再加码新台币83亿扩产能投入5G、车用领域
 欣兴再加码新台币83亿扩产能投入5G、车用领域
 欣兴董事会决议通过追加资本支出约新台币23.2亿元，资本支出将从新台币59.8亿元提高至83亿元，主要用于产能扩充、制程能力提升及产能建置。

法人表示，在ABF载板缺货题材加持下，对该公司淡季营运就已不看淡，再加上大举追加资本支出，估计是为了追上5G产品开发或针对高阶车用领域投入，看好5G和车载需求不断成长，认为欣兴后市看涨可期。

 欣兴电子生产项目包括PCB软硬板、HDI板及IC载板等，终端应用涵盖通讯、计算机、消费性、车用、航天等，生产基地遍及两岸、德国、日本。

去年受惠于苹果新机订单以及IC载板订单双引擎挹注，全年营收达新台币757.33亿元，创下21年来新高，营运也维持连续两年正成长。

 业界预期，5G、AI、车用三大领域将是今年值得期待且后市看涨的领域，其中高频高速的5G通讯，被视为启动其他领域多元应用发展的基础，加上预估2020年将会正式商用，许多业者积极抢扩产布局，不论是前期基础建设，或是针对终端应用开发，期盼在新科技来临之时能挹注正面成长动能。

台积电是什么意思台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。

其总部设在美国加州的硅谷。

台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，这些企业均以晶圆代工为核心业务，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务。

台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料。

目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备。

台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。

一、台积电主要的产品台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品。

手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等。

由于芯片的应用范围非常广泛，所以被称为「超大规模芯片」。

据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成。

但是随着工艺制程技术日益成熟，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。

这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点。

芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。

其中以 CPU为最主要产品种类，以占芯片成本72%为主，其次为存储芯片、 IC IC、GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等。

主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式。

联想收购案例分析目录一、内容概要 (2)1.1 收购背景 (2)1.2 收购意义 (3)二、联想收购案例概述 (4)2.1 案例背景 (5)2.2 收购目标与过程 (7)三、联想收购IBM (8)3.1 交易细节 (9)3.2 后续整合与挑战 (10)3.3 收购效果评估 (12)四、联想收购摩托罗拉手机业务 (13)4.1 交易背景与动机 (14)4.2 组织结构调整 (15)4.3 市场表现及战略调整 (16)五、联想收购IBM (18)5.1 交易内容与财务影响 (18)5.2 技术整合与创新 (19)5.3 长期战略价值 (20)六、联想收购案例启示 (21)6.1 投资策略与风险控制 (23)6.2 文化融合与管理协同 (24)6.3 创新驱动与市场竞争 (25)七、结论 (26)7.1 收购活动的总结 (27)7.2 对企业发展的长远影响 (29)一、内容概要本报告旨在分析联想收购案例，从收购背景、收购过程、收购后整合与运营，到最终效果评估等方面进行全面深入的研究。

报告将重点关注联想收购的具体细节，包括收购的动机、策略、交易结构，以及收购过程中遇到的挑战和应对策略。

报告将分析联想如何通过收购实现业务扩展和市场占有率的提升，并评估收购对其长期战略及市场竞争力的影响。

报告还将探讨收购过程中涉及的关键要素，如资金筹措、风险评估、文化差异等，并总结联想收购案例中的经验教训，为其他企业提供借鉴和参考。

1.1 收购背景全球企业并购活动日益频繁，联想集团作为一家具有全球影响力的科技公司，也积极投身于并购的浪潮中。

这些收购案例不仅体现了联想寻求扩大市场份额、增强技术实力、优化产品线、提升品牌影响力的战略意图，也反映了当前全球化背景下，企业为了适应快速变化的市场环境、获取关键技术和资源、实现全球化运营而采取的重要举措。

在此背景下，联想于近期完成了一项重要的收购案——收购了某知名智能硬件制造商的股份。

这项收购不仅使联想获得了该制造商在智能硬件领域的先进技术和创新能力，还为其拓展了新的业务领域和市场渠道。

台积电崛起历程及 AMD 与英特尔之恩怨情仇日期：2020/7/27台积电近期股价飙涨，除了对于今年下半年营运持续乐观以外，更不受HW贸易战事件之影响，更上调其资本支出，进一步拉开与对手间之差距，近期更由于Intel先进制程延后，加上苹果预期将推出采用自家研发的处理芯片的笔电而舍弃 Intel 时，台积电晶圆代工之龙头地位更是无法撼动，市值也已超越三星，成为全球半导体企业市值之龙头，以下笔者将细究台积电崛起历程以及AMD 与 Intel 之消长缘由。

首先由台积电起源说起，台积电最早于 1986 年由工研院与荷兰飞利浦电子公司合资成立，由张忠谋先生担任董事长，并开启了晶圆代工这个名词，在当时，晶圆代工可说是一个创举，普遍认为 IC 设计公司不太可能将其芯片生产之技术及过程交由外人，但由于建立晶圆厂需要庞大的资本支出，如果能将两边分工确实，IC 设计公司可专心致力于电路设计与研发上，而制造端委由晶圆代工厂负责，透过其研发生产制程，专注于生产技术上之突破，可提供给IC 设计厂更高效能之产品，确实会使得资源利用更妥善，效益更明显，而相较于当时主要竞争对手联电除了设立自身晶圆代工厂外，也出资成立了多家 IC 设计公司，以扩大对联电晶圆代工需求之出海口，台积电则持续专注于晶圆代工，对于 IC 设计公司而言，联电由于同时拥有晶圆代工及 IC 设计，有可能会产能技术外流之疑虑，加上联瑞与和舰等受挫事件，以及 0.13 微米遭到台积电领先量产，从此以后台积电拉开差距，独占台湾晶圆代工龙头地位，联电则放弃先进制程之竞逐，专心代工成熟制程。

而张忠谋口中曾经提到的竞争对手-三星电子于 21 世纪开始跨入半导体晶圆代工领域，透过积极扩产以及降价策略，并挖角台积电超越摩尔定律实验室之研发大将梁孟松，帮助其完成14 奈米制程，直接由 28 奈米制程升级到的 14 奈米制程，且比台积电量产时程提早半年，也帮助三星取得苹果 A9 处理器以及高通之订单，并一度威胁台积电龙头地位，但台积电仍专注于研发上，因此后续在苹果处理器效能上出现明显差距，订单逐渐转回由台积电供应，目前仍为唯一供货商，而三星除了先进制程开始落后外，仍要应付其他生产线如面板、手机之竞争压力加剧的状况，虽仍积极研发先进制程意图急起直追，但在效能上仍有一定差距，事后来看，虽梁孟松前后分别进入三星及中芯供职，公司也在其帮助下于技术上有重大突破及进展，但突破仅止于14 奈米，要再往前有突破则有一定难度。

张忠谋：半导体产业可提前一年复苏
台积电董事长暨总执行长张忠谋30日表示，台积电第三季度合并营
收约880亿至900亿元新台币(下同)，比第二季度增长18.6%到21.3%;第三季
度毛利率约为46.5%到48.5 %，大幅优于市场预期;今年资本支出预估也由年初的15亿美元上修至23亿美元，很高兴可以带给大家惊喜!
张忠谋回任CEO后，首次主持台积电说明会，他一口气调高全球半导
体产值(包括芯片代工产值)、电子产品产值、第三季营收、全年资本支出共四项数据。

半导体产业的复苏速度也比先前预期的更快，预估2011年产值即可
恢复到2008年水平，比先前预估整整提前一年。

台积电30日受大盘拖累，股价小跌0.5元，以56元收盘，但说明会后，美国存托凭证(ADR)开盘后大涨7.43%，显示受到外资投行的肯定，为电子股
注入强心针，有助大盘站稳7000点之上。

张忠谋表示，今年半导体产值年减率将缩至17%，明年更可由负转正成长5%，台积电第三季季营收季成长最高可达21%，40纳米制作合格率自30%改善到60%。

台积电同时宣布二度调高今年资本支出，从原本15亿美元，接着调高
至18.9亿美元，再上调21%至23亿美元，与去年相比增加21%，直逼前年25.57亿美元水准。

资本支出二度上调，代表台积对景气乐观，台积电更预估，第三季营收880亿至900亿元，季成长18.5%至21.7%，明显高出外资预估最高的15%幅度，张忠谋还说，第四季只会比第三季下降一点点，高出外资原本预估第四季营收季下滑至少10%的幅度。

张忠谋指出，第二季三大电子应用的终端出货淡季不淡，今年个人电脑。