集成电路设计实习Integrated
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一、实训时间2022年X月X日至2022年X月X日二、实训地点XX大学电子实验室三、实训目的1. 熟悉集成电路的基本原理和实验方法;2. 培养动手能力和实验操作技能;3. 深入了解集成电路的设计与制造过程;4. 提高对电子电路的分析与解决实际问题的能力。
四、实训内容1. 集成电路基本原理及实验(1)半导体材料与器件:了解半导体材料的特性,掌握PN结、二极管、晶体管等基本器件的原理和特性。
(2)集成电路基本电路:学习放大器、稳压器、滤波器等基本电路的设计与实验。
(3)集成电路制造工艺:了解集成电路的制造工艺流程,包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散等。
2. 集成电路设计及实验(1)模拟集成电路设计:学习模拟电路的基本原理,掌握运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法。
(2)数字集成电路设计:学习数字电路的基本原理,掌握逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法。
(3)集成电路版图设计:学习版图设计软件,掌握版图设计的基本规则和技巧。
3. 集成电路制造工艺实验(1)光刻实验:学习光刻原理,掌握光刻机的操作方法和光刻工艺流程。
(2)蚀刻实验:学习蚀刻原理,掌握蚀刻机的操作方法和蚀刻工艺流程。
(3)离子注入实验:学习离子注入原理,掌握离子注入机的操作方法和离子注入工艺流程。
五、实训过程及结果1. 集成电路基本原理及实验在实训过程中,我们学习了半导体材料与器件的基本原理,掌握了PN结、二极管、晶体管等基本器件的特性和应用。
通过实验,我们验证了放大器、稳压器、滤波器等基本电路的性能。
2. 集成电路设计及实验在模拟集成电路设计方面,我们学习了运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法,并成功设计出满足要求的电路。
在数字集成电路设计方面,我们掌握了逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法,并成功设计出满足要求的电路。
3. 集成电路制造工艺实验在光刻实验中,我们学会了光刻机的操作方法和光刻工艺流程,成功完成了光刻实验。
2023年本科集成电路设计与集成系统专业实习报告本次实习是在一家集成电路设计公司进行的,主要实习内容有三部分,分别是EDA工具使用、电路设计与仿真、芯片测试与验证,下面对每个部分进行详细介绍:一、EDA工具使用在实习前,本人已经掌握了EDA工具的基本理论和使用方法,但在实际应用中还是遇到了一些问题,需要在公司的工程师的指导下逐步解决。
1. Cadence VirtuosoCadence Virtuoso是一个常用的集成电路设计软件,主要用于电路图的绘制和模拟仿真。
在实习期间,我主要使用了Cadence Virtuoso用于向特定厂商提交设计文件。
从设计前,需要确保Cadence Virtuoso已经被正确的配置。
在实习的前几天,负责我的导师帮助我完成了安装、配置和授权的过程,并为我提供了一些在线的参考材料,逐步的帮助我掌握了Cadence Virtuoso的使用。
2. Synopsys HSPICESynopsys HSPICE是一个数学仿真程序,主要用于模拟电路行为、验证电路可行性和进行优化。
在实习期间,我学会了如何使用该软件来验证和优化我设计的电路。
由于HSPICE掌握需要一定的数学和物理知识,并需要对仿真结果进行一定的分析才能准确地得到电路的性能参数,因此在实习的过程中,我也需要经常向导师请教。
二、电路设计与仿真在熟悉了EDA工具后,我开始进行电路设计和仿真,利用所学的理论知识,我着手设计了一个4位二进制计数器。
1. 4位二进制计数器设计该计数器是一个同步计数器,由四个触发器组成,由于需求较为简单,所以我只需要实现计数器的加法模块。
基于这个需求,我使用进位加法器首先完成了设计。
在完成设计后,我将设计文件上传到了Cadence Virtuoso中进行了电路图的绘制和仿真,验证了电路的正确性和稳定性。
2. 电路仿真仿真是设计过程中至关重要的一环,通过仿真可以有效地检验电路的性能表现。
在完成计数器设计后,我使用Synopsys HSPICE进行了电路仿真,并根据仿真结果对电路进行了优化,进一步提高其性能表现。
集成电路设计与集成系统就业岗位集成电路设计与集成系统是现代电子信息领域中的重要岗位之一。
随着科技的不断进步和应用的广泛推广,集成电路设计与集成系统的需求不断增加,相关就业机会也日益增多。
本文将从集成电路设计与集成系统的定义、相关技术、就业前景等方面进行阐述。
一、集成电路设计与集成系统的定义集成电路设计是指将多个电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)集成到一个芯片上的过程,通过电气连接和逻辑功能的设计,实现电子系统的功能。
集成电路设计的目标是提高电路的性能、降低功耗、减小体积,并提高可靠性和集成度。
集成系统是指将多个集成电路和其他组件(如传感器、执行器等)集成到一个系统中,通过相互协作实现特定的功能。
集成系统的设计需要考虑电路、软件、信号处理、通信等多个方面的知识,以满足特定应用的要求。
二、集成电路设计与集成系统的技术1. 电路设计技术:包括模拟电路设计、数字电路设计、混合信号电路设计等。
模拟电路设计主要涉及电压、电流、功率等连续变化的信号处理;数字电路设计主要涉及二进制信号的处理和逻辑运算;混合信号电路设计则是模拟电路和数字电路的结合。
2. 芯片设计技术:包括逻辑设计、物理设计和验证等。
逻辑设计是将电路的功能需求转化为逻辑电路的设计,采用硬件描述语言进行描述;物理设计是将逻辑电路转化为物理布局和连线的过程,包括芯片的平面布局、电路的布线等;验证是对设计的正确性进行验证,主要包括功能验证和时序验证等。
3. 系统集成技术:包括硬件设计和软件设计。
硬件设计主要涉及电路的选择、接口设计和系统的集成;软件设计主要涉及系统的控制和运行,通过编程实现系统的功能。
三、集成电路设计与集成系统的就业前景随着电子产品的快速发展和应用领域的不断扩大,集成电路设计与集成系统的就业前景非常广阔。
以下是几个相关岗位的介绍:1. 集成电路设计工程师:负责芯片的逻辑设计、物理设计和验证等工作,熟悉硬件描述语言和芯片设计工具。
2. 系统集成工程师:负责将多个集成电路和其他组件集成到一个系统中,进行硬件设计和软件设计,具备系统级的思维和工程能力。
集成电路认识实习报告一、实习背景本次实习是在某集成电路公司进行的认识实习。
在这个过程中,我有幸接触到了集成电路的相关知识,并且参与到了一些相关实际工作当中。
通过这次实习,我更加深入地了解了集成电路的概念、分类、设计流程等方面内容。
二、集成电路概述1. 什么是集成电路集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是将多个电子元件(如晶体管、电容器、电阻器等)集成在一块半导体芯片上的电路。
它是现代电子技术的重要产物,具有体积小、功耗低、性能高等特点。
2. 集成电路的分类根据功能和制造工艺的不同,集成电路可分为模拟集成电路(Analog Integrated Circuit,简称C)、数字集成电路(Digital Integrated Circuit,简称DIC)和混合集成电路(Mixed-Signal Integrated Circuit,简称MSIC)三种类型。
•模拟集成电路:主要用于处理连续信号,广泛应用于音频放大器、射频收发器等领域。
•数字集成电路:主要用于处理离散信号,广泛应用于计算机、通信设备等领域。
•混合集成电路:集模拟和数字功能于一体,用于处理同时包含连续和离散信号的应用。
3. 集成电路的设计流程集成电路的设计流程通常包括以下几个阶段:1.需求分析:根据需求确定电路的功能和性能要求。
2.电路设计:根据需求设计电路的结构和参数。
3.电路仿真:使用电路仿真软件验证电路的功能和性能。
4.物理布局:根据设计结果进行电路布局的规划。
5.掩膜制作:制作掩膜以便进行芯片制造。
6.芯片制造:使用掩膜进行芯片的制造和加工。
7.测试与验证:对芯片进行测试和验证,确保其功能和性能符合设计要求。
三、我的实习经历在实习期间,我主要参与了集成电路设计的前期工作,如需求分析和电路设计等环节。
以下是我的实习经历总结:1. 需求分析在需求分析阶段,我与导师一起与客户进行了访谈,了解了客户的需求和期望。
我们对需求进行了分析和整理,并与客户进行了沟通和确认。
集成电路设计实习总结在经历了为期三个月的集成电路设计实习后,我对整个实习过程和所学到的知识有了深刻的理解和体会。
通过这次实习,我不仅通过实践加深了对集成电路设计的了解,还提升了自己的实际操作能力和团队合作的能力。
下面将对这次实习进行总结和回顾。
首先,在实习的初期,我针对集成电路设计的基础知识进行了系统的学习。
通过老师的讲解和自己的研究,我学习了数字电路的基本原理、逻辑门的应用以及如何使用EDA工具进行电路的仿真和验证。
这些基础知识为我后续的实践工作打下了坚实的基础。
在实习的过程中,我参与了一个小组的集成电路设计项目。
我们小组的任务是设计一个32位微处理器,其中包含指令译码、运算器、存储器和控制器等部分。
在完成这个项目的过程中,我担任了主要的逻辑设计工作。
我利用Verilog语言进行设计,并利用Vivado工具进行了电路的仿真和验证。
通过这个项目,我学会了如何进行逻辑设计和仿真验证,并加深了对微处理器的理解。
此外,我还学习了集成电路布局设计的相关知识。
通过学习和实践,我了解了芯片的布局规则、版图的设计原则以及如何使用Cadence工具进行芯片布局。
在一个小组项目中,我们设计了一个8位的模数转换器芯片。
我负责了芯片的布局和布线工作。
通过这个项目,我学会了如何进行芯片布局设计,并了解了芯片制造过程中的一些重要步骤。
在实习的过程中,我也遇到了一些困难和问题。
首先,由于项目进度的紧张,我常常需要在有限的时间内完成大量的设计工作,这对我的时间管理能力提出了较高的要求。
而且,由于我对一些高级设计技术还不够熟悉,有时在设计细节上会出现一些错误和不完备的地方。
但我通过与老师和同学的讨论和交流,不断改进和完善自己的设计,最终克服了这些问题。
总的来说,这次集成电路设计实习对我来说是非常有意义和宝贵的经历。
通过实践和项目的参与,我不仅掌握了集成电路设计的基本原理和方法,还培养了自己的实际操作能力和团队合作的能力。
这次实习让我更加深入地了解到集成电路设计的复杂性和挑战性,也让我对未来的职业发展有了更清晰的规划和目标。
集成电路设计与集成系统专业认识1. 引言集成电路设计是现代电子工程领域的重要组成部分,也是集成系统工程的基础。
本文将从集成电路设计和集成系统的角度,介绍相关的基本概念和专业认识。
2. 集成电路设计2.1 定义集成电路(Integrated Circuit,IC)是指将大量电子元器件以微型化、集成化的方式直接制成电路芯片,通常包含晶体管、电阻、电容和电感等元件。
集成电路设计是指通过设计和优化电路来实现特定功能的过程。
2.2 设计流程集成电路设计一般包括以下几个主要步骤:1.需求分析根据实际需求确定集成电路的功能和性能指标,明确设计目标。
2.电路设计进行电路结构和参数的设计,选择合适的器件和拓扑结构,进行电路分析和仿真。
3.物理设计基于电路设计结果,进行电路的布局和布线,优化电路的面积、功耗和时序等性能指标。
4.验证与测试对设计的电路进行电气和功能验证,包括逻辑仿真、电路可靠性评估和性能测试等。
2.3 设计工具集成电路设计工具主要有以下几类:•电路设计工具:如Cadence、Synopsys等,用于电路设计和仿真。
•物理设计工具:如Cadence Virtuoso、Mentor Calibre等,用于电路布局和布线。
•验证与测试工具:如ModelSim、VCS等,用于电路验证和测试。
3. 集成系统3.1 定义集成系统(Integrated System)是指将多个功能组件、子系统或模块集成在一起,形成具有完整功能的电子系统。
集成系统往往包括电路、传感器、控制器、通信模块等。
3.2 设计要点集成系统设计需要考虑以下一些要点:•功能集成:通过将多个功能模块集成在一起,实现功能的整合和优化。
•快速原型开发:采用模块化设计思想,提高产品开发的效率和灵活性。
•高可靠性设计:通过冗余设计、故障检测和容错机制,提高系统的可靠性和稳定性。
3.3 应用领域集成系统广泛应用于各个领域,如通信、汽车、医疗、工业控制等。
例如,智能手机就是一个典型的集成系统,集成了通信模块、处理器、摄像头、显示屏等多种功能。
目录一、版图设计流程二、设计要求三、原理图设计与绘制四、原理图仿真五、版图设计六、DRC验证七、实训心得体会一、版图设计流程:二、设计要求:(说明:A,B是输入脉冲,CP是控制信号,即输出)当CP是高电平时,Y截止;当CP是低电平时,Y=A+B)三、原理图设计与绘制:1、启动程序。
双击VMWARE软件,打开终端,在界面上输入icfb, 然后回车,进入软件工作区域;2、新建库文件。
在icfb-log界面上:file/new/library,设置库名,不需要技术文件;3、新建原理图。
File/new/cellview/creat new file 窗口:设置library name,cell name,view name,tool:compose schematic.然后点击确认;4、输入原理图。
(1)格点设置.options/display/grid control/dots,分别设置minorspacing ,major spacing,width,length;(2)象限选择。
鼠标左键点击一下当前页面即可选择输入原理图所在象限。
通过上下左右键可以调整当前象限状态;(3)输入:Add/instance/browse从library/analoglib,category/everying,cell/nmos,view/symbol,回到原理图输入界面,单击左键即出现nmos晶体管。
循环操作,将所需器件一一选择并放好。
输入信号引脚用pin按钮,在引脚上加标号时,用wire name按钮;(4)编辑元器件。
a、电源VCC.add/instance/Vdc,输入以后定义直流电压为5V,并将Vdc接地和电源;b、输入信号。
DC V oltage:5V,自己设定Pulse time,Period time.要求输入信号A,B和控制信号CP的脉冲要使输出端Y的现象明显才行;c、晶体管。
如NPN,将其定义为nvn,并定义长和宽。
集成电路生产实习报告篇一:集成电路生产实习报告2008一、实习目的通过生产实习,了解芯片的生产过程,巩固所学专业知识,将所学知识联系实际的生产过程中,加深所学知识的掌握。
了解半导体产业发展现状;熟悉半导体元器件和集成电路制造、测试技术;熟悉集成电路封装技术。
二、实习时间2011年6月27日~2009年7月8日三、实习地点及单位情况天水天光半导体有限责任公司、天水华天科技股份有限公司单位简介:华天电子厂天水华天微电子有限公司座落于风景秀丽、人杰地灵的甘肃省天水市,是我国最早研制和生产集成电路的企业之一。
公司主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种,其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。
公司产品以其优良的品质而广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。
许多产品曾荣获“省优”、“部优”以及“国家重点新产品”称号,其中SOP 塑封电路被评为甘肃省名牌产品和“陇货精品”。
通过有效合资、合作以及对外投资,相继参股和设立了厦门永红电子有限公司、深圳天麦特电子有限公司、兰州永红电子科技有限公司、天水华天机械有限公司、天水华天包装制品有限公司等。
公司将通过持续不断的技术改造和科技创新以及不断提高管理水平等措施,使集成电路年封装能力尽快达到50亿块,将公司发展成为我国最大的微电子封装基地。
天光半导体有限责任公司天水天光半导体有限责任公司(信息产业部国营第八七一厂,前身甘肃天光集成电路厂)位于甘肃省天水市秦州区,是信息产业部研制和生产集成电路的专业骨干企业,生产集成电路已有30多年的历史,目前公司总占地面积万平方米,建筑面积万平方米,其中生产用净化厂房面积3500平方米,现有职工800人,其中各类专业技术人员150人,具有高级技术职称32人。
天水天光半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研制单位,先后承担了亿次计算机、风云气象卫星、东方红3号、资源卫星、“神州”号飞船和其他重点工程和军事项目的配套任务,提供了大量高可靠的七专产品,以质量可靠、性能稳定而著称,为国家重点工程和军事项目的配套做出过重要贡献。
一、实习背景随着科技的不断发展,集成电路产业已成为我国国民经济的重要支柱产业。
为了深入了解集成电路生产的实际过程,提高自己的专业技能,我于2021年7月至8月在某知名集成电路生产企业进行了为期一个月的实习。
此次实习让我对集成电路生产有了更为直观的认识,也为我今后的学习和工作打下了坚实的基础。
二、实习目的1. 了解集成电路生产的全过程,掌握集成电路生产的基本工艺和设备;2. 熟悉集成电路生产过程中的质量控制要点;3. 提高自己的动手能力和团队协作能力;4. 为今后的学习和工作积累实践经验。
三、实习内容1. 生产流程参观在实习的第一周,我参观了集成电路生产的各个部门,包括原材料仓库、前道工序、后道工序、测试部门等。
通过参观,我对集成电路生产的全过程有了初步的了解。
2. 理论学习与实践操作在实习的第二周,我参加了企业内部组织的集成电路生产培训课程。
课程内容包括集成电路制造原理、工艺流程、设备操作等。
在理论课程结束后,我还参与了部分实践操作,如光刻、蚀刻、清洗等。
3. 生产一线实习在实习的第三周,我被分配到生产一线,跟随师傅学习操作生产设备。
在师傅的指导下,我逐渐掌握了设备操作技巧,并能够独立完成部分生产任务。
4. 质量控制与改进在实习过程中,我深刻认识到质量控制对集成电路生产的重要性。
通过参与质量控制工作,我学习了如何分析生产过程中的问题,并提出改进措施。
四、实习体会1. 对集成电路生产的认识更加深刻通过实习,我对集成电路生产的全过程有了更加直观的认识,了解了集成电路制造的基本工艺和设备。
这为我今后的学习和工作奠定了坚实的基础。
2. 提高了自己的动手能力和团队协作能力在实习过程中,我积极参与实践操作,提高了自己的动手能力。
同时,我也学会了与团队成员有效沟通,共同完成生产任务。
3. 认识到质量控制的重要性在实习过程中,我深刻体会到质量控制对集成电路生产的重要性。
通过参与质量控制工作,我学会了如何分析生产过程中的问题,并提出改进措施。
集成电路设计实习Integrated Circuits Design LabsI t t d Ci it D i L b单元实验一(第一次课)基本门电路设计--电路仿真2006-2007 Institute of Microelectronics Peking University实验内容z实验内容:z完成CMOS反相器的电路设计z实验目的z掌握基本门电路的设计方法z熟悉Cadence的设计数据管理结构,以及定制设计的原理图输入、电路仿真、版图设计、版图验证工具的使用z提示:z电路结构和优化设计可以参考《CMOS VLSI分析与设计》Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page2反相器的设计z设计目的:基于csmc05工艺,完成一个具有逻辑反相功能的电路z设计要求:z1、反相器的逻辑阈值在Vdd/2附近,即噪声容限最大z2、反相器的版图高度限制为24微米,电源和地线宽度各为2微米z3、反相器宽度限制为mos器件不折栅z4、为了给顶层设计留出更多的布线资源,版图中只能使用金属1和多晶硅作为互连线,输入,输出和电源、地线等pin脚必须使用金属1z5、版图满足设计规则要求,并通过LVS检查z6、为了满足以后复杂门电路设计的需要,要求反相器版图满足上、下、左、右并置排列的时候不违反设计规则Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page3如何开始设计z作为我们的第一个设计,请按照后面的具体指导进行z设计过程:z设置Cadence环境z启动icfbz建立自己的设计库z用Virtuoso Schematic Composer 画电路图z在Analog Design Environment中进行电路仿真z用Virtuoso(XL)Layout Editer画版图z利用diva工具进行版图验证和提取Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page41 熟悉设计环境z在本地目录中建立自己的工作目录,名称为姓名缩写加上学号后四位,例如js0459z将设计数据包dsnLab.tar.gz文件拷贝到自己的工作目录,可以用命令行cp命令,也可以用鼠标拖动+control键(注意一定在移动过程中按住control键)z利用gzip –d命令将设计数据解压,利用tar –xvf命令将数据解包,输入文件名的过程中按esc键可以帮助自动完成相关输入z解压完成后可以看到dsnLab目录,为我们的设计目录,以后所有的设计均放在该目录中,利用rm命令可以删除tar文件z进入dsnLab目录中,lab1,lab2…等目录为单元实验目录,而logicLab和analogLab分别为数字和模拟综合实验目录,CSMC05LIB目录为数字半定制设计中使用的csmc0.5um工艺标准05单元库,CSMC05MS为定制设计中使用的csmc0.5um工艺的PDK 包,即模拟库Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page5工艺环境1z本课程中面向的工艺为无锡上华CSMC公司的0.5umCMOS双层多晶硅三层金属的混合信号工艺z CSMC05MS目录中为定制设计用库文件:z docs目录中为工艺描述和设计规则文件,以及PDK包的说明文件,版图设计过程中我们可以参考design rule文件中的设计规则design rulez libs目录中为PDK包,也就是模拟单元库,包括mos器件的pcell和工艺库等目录中为器件模型文件,为我们设计中使用的z models s05mixddst02v12.scsspectre仿真器用模型参数文件z ruledeck中为版图检查文件z skill中为PDK包中的脚本源程序killz stream中为版图输入和输出图层控制文件z tech中为版图设计工艺和显示文件z一般来说,我们只是使用这些文件,而不需要修改,也不要把设计数据放入这些目录Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page6工艺环境2z CSMC05LIB目录中为数字半定制设计用标准单元库文件:z apollo目录中为synopsy的后端设计数据,我们不用z cdl目录中为标准单元和IO单元的电路网表,用于dracula工具的lvs检查;spice目录中为单元的spice网表z IOdoc目录中为标准单元和O单元的说明文档z dracula目录中为dracula工具的drc和lvs检查文件,针对我们的设计进行了部分修改z gds目录中为标准单元和IO单元的版图,为gds格式z而icons目录中为逻辑综合中单元的symbol,可以不用z se中为cadence后端设计用数据z starrc中为物理设计中互连线的RC提取文件z synopsys目录中为逻辑综合文件z verilog和vhdl中为库的逻辑仿真模型,我们使用verilog模型il hdl ilz virtuoso中为单元库提供的版图设计工艺和显示文件,我们使用模拟库中的文件即可Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page72. 设计环境lab1z进入lab1目录,lab1为定制设计实验,该目录已经配置了定制设计环境在file manager界面的菜单选择view-show hidden objects选项,可以看z file manager show hidden objects到包括隐藏文件(以.开头的文件)在内的所有目录和文件z其中的.cdsinit文件为cadence定制工具dfII的初始化文件,看看你的本地目录student下是否有该文件,如果没有可以将其拷贝或者链接到本地目录下,这样其他lab中的定制设计可以使用该文件p y文件名显示为白色,表示该文件为其他文件链接到本目录,利z display.drf用鼠标右键-properties观察其属性,可以看到改文件为CSMC05MS库中的文件链接而来cds.lib文件为dfII的库定义文件,打开该文件可以看到首行用include命令z cds lib将CSMC05MS目录中的一个库定义文件包括进来,这样可以利用该库文件定义的库进行扩展z在cds.lib文件中还可以看到已经定义了两个库,分别是半定制标准单元库中的标准单元和IO单元的版图,这两个库在当前目录下z在unix中(./)表示当前目录,(~/)表示本地目录/Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page83. 启动Cadence (icfb&)z从你的工作目录启动Cadence定制工具dfII<prompt> icfb &z icfb为可执行文件的名称,(&)符号表示让该软件在terminal的后台执行,即你i fb t i l还可以在该terminal中运行其他命令z工具启动后出现CIW: Command Interpreter WindowInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page9CIWz在CIW窗口中,你可以查看不同工具的运行状况,包括各种错误提示(如果设计中有错误,首先需要查看错误信息,这对我们确定问题很有帮助)z CIW窗口为图形界面的dfII工具集成了cadence的定制设计工具,我们利用该设计平台开展定制设计Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page104. 建立自己的设计库z在dfII的tools菜单下启动library manager工具,可以帮助我们管理库中的设计数据z Cadence启动后会自动加载cds.lib文件定义的库在library managerz library manager中可以看到已经有了6个库,其中的IOcells3L 和corecells3L为cds.lib中定义的本目录下的库,而其他4个为include命令引入的其他目录下的库z CSMC05MS为模拟单元和工艺库,其中包括了定制设计所需的器件,还包括工艺信息z analogLib库为dfII提供的器件库,而basic为dfII提供的基本符号库,我们主要用analogLib中的工艺无关器件和CSMC05MS中的工艺相关器件构建电路z cdsDefTechLib为dfII提供的缺省工艺库,我们不用Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page11建立自己的Design Libz第一步:CIW File New LibraryCIW->File->New->Libraryz第二步:弹出“e b a y对话框New Library”在“Name”项填写要建的design lib的名字,这里是“design03 ”,选择“Attach to an existing techfile”z第三步:弹出”Attach Design Library to Technology File”对话框在“Technology Library”中选择“CSMC05MS”Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page125. 原理图输入,创建新的Schematicz建立了设计库,并把设计库附加到工艺库上,则可以在设计库中开始设计z第一步:CIW->File->New->Cellviewz第二步:弹出“Create New File”对话框“Library Name”项选择“design03”“Cell Name”项填入”inv”“Tool”项选择”Composer-Schematic”z“Tool”项确定后, 相应的“View Name”项会出现内容,因而无需输入”Schematic”z点击“OK”后就进入Virtuso SchematicComposerInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page13添加元件并编辑属性z Schematic窗口:Add->Instancez在“Add Instance中,点击BrowseAdd Instance”z在“Library Browser”中(如下页所示),选择需要添加的:Instancez Library:CSMC05MSz Cell: pmos4z Cellview: symbolz编辑元件的属性z修改MOSFET的Length, WidthInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page14analogLib中的电源与全局节点z独立源:z如vdc vpulse vpwlvdc vpulse vpwlz受控源:z Vccsz全局节点z Vdd vcc gnd vdda vddd vss vssa vssd等z电路图中的电源和全局节点选用analogLib中的元件,其他元件选自CSMC05MSInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page15添加Pinz反相器中包括一个pmos和一个nmos器件,他们分别连接到电源/地和输入,输出信号之间z完成器件和电源的添加以后,需要定义输入和输出信号,在DFII中输入和输出信号用pin的方式定义,严格上说,电源和地也是pin,是输入输出属性的pinz Schematic窗口:Add->Pinz指定”Pin namesPin names”z选择“Direction”Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page16完成反相器的电路图z 完成连线后,就得到了反相器的电路analogLib vdd CSMC05MS 4原理图CSMC05MS pmos4Pin, input 型Pin, output 型CSMC05MS nmos4analogLib gndInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page 17Virtuso Schematic Composer常用操作z Instance(添加元件,快捷键i)z Pin(添加pin,快捷键p)z Wire(连线,快捷键w)z Check and Save(检查连接关系并保存,快捷键X)z Copy(c),Move(m)z Zoom in by 2(]),Zoom out by 2([),Fit(f)Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page186. 创建反相器的符号图Symbolz为了使得设计好的反相器可以被更高层的设计例化为子电路,我们可以创建反相器的符号视图(symbol view)z Schematic窗口中:Design-> Create cellview->From Cellview z弹出“Cellview From Cellview”对话框,一般不改变默认值z Symbol Generation Options窗口中gz默认Left Pins是“in”,Right Pins是“out”,即in端口在左,out端口在右,如果有必要,可以改变它们的位置Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page19z通过Symbol Editing窗口中的Add->Shape->Line(Circle,Arc…)为了美观y g p()可以修改symbol形状,我们暂时不修改选择框LablePin name Pin7. Inv 的仿真z 自此,我们已经完成了反相器的电路原理图设计,并生成了该电symbol library manager 路的y ,在y g 中可以看到你的设计库中的该单元有schematic 和symbol 两个view ,view 是同一个设计的不同形式z 下面我们利用电路仿真来对电路的功能和性能进行验证和优化,定制设计中使用spice 仿真器进行电路仿真,即输入电路网表和器件模型,spice 进行计算,输出计算结果,显示为波形,设计者可以根据波形判断电路的特性z dfII 中的集成仿真环境ADE (analog design environment )可以调用spice 仿真器进行电路仿真以及其他分析z 我们首先构建被仿真电路inv 的仿真电路,然后利用ADE 进行仿真z 对于反相器我们可以利用spice 直流扫描功能得到其传输特性曲线,观察其噪声容限等直流特性;然后进行瞬态仿真观察其速度和功Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一耗等时序特性(即甘老师书上第四章内容)Page 21Inv的仿真z在设计库中新建一个schematictest inv_,作为仿真的电路,在其中例化inv,并增加激励源,我们要通过spice仿真观察inv对激励信号的输出响应是否满足设计要求z左边的直流源V0给vdd供电,线上加上label“Vdd!”表示这根线和全局变量Vdd相连z其中的vdc=5可以通过选中该元件后按“q”键编辑属性得到z右边的直流源V2加到inv输入端,用于直流扫描Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page22Inv的仿真z启动Analog Design Environmentz Schematic窗口:Tools->Analog EnvironmentTools>Analog EnvironmentInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page23仿真的设置z Simulator设置: Analog Design Environment窗口中z Setup->Simulator/Directory/HostSetup>Simulator/Directory/Hostz Simulator默认会选择spectreInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page24仿真的设置z Model设置: Analog Design Environment窗口中z Setup->Model Librariesz Model Library File: 使用Browse找到模型文件(在CSMC05MS/models下)z Section: ttz AddInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page25仿真的设置z Analysis设置z Analysis>ChooseAnalysis->Choosez Analysis:dcz Saving Variablesz Component Parameterz Component Name: /V2z Parameter Name: dcParameter Name:dcz Sweep Rangez Start-Stopz Start: 0z Stop: 5z Enabledz OKInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page26仿真的设置z输出结果的显示z Output>To Be Plotted>Select On SchematicOutput->To Be Plotted->Select On Schematicz在schematic中选择要观测的连线或端点z为便于观测,可以给线加上labelz注意z电压值:选择Net,而不是元件的Terminals!!z电流值:选择Terminalz点击元件:该元件的所有Terminalz点击某个Terminal:此端电流Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page27仿真z运行仿真11.检查并保存Schematic2.simulation-> Netlist And Run3.仿真结束,显示波形z这是反相器的直流扫描的波形,是输出电压在不同输入电压下的电平值,即我们在cmos课中学习的反相器的输入输出特性曲线z inv输入信号和输出信号交点即为的阈值电平,如果器件的电流相同,该电平应该为Vdd/2z可以用逻辑阈值点计算噪声容限Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page288. 确定mos管尺寸z调整pmos管和nmos管的尺寸比例,观测对直流特性中的阈值电平的变化,即电路的噪声容限的影响z根据设计要求,按照反相器阈值点定义的噪声容限最大原则定下mos管尺寸Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page299. 瞬态分析z进行瞬态扫描,观测mos管的大小对延迟时间的影响z扫描类型为tranz把直流源V2换成瞬态源vpulsez设置瞬态源的脉宽和周期时间z设置瞬态分析时间z进行瞬态分析并观察输出波形,利用波形观察器中的标尺测量延迟时间z观察vdc节点的电流波形,利用波形观察器中的计算器工具可以计算电源输出的平均电流,乘以电压就得到该时间段内的平均功耗z自此,就完成了电路设计,下面可以进行inv电路的版图设计Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page30。