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【大学课件】陶瓷材料工艺学 烧成PPT

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陶瓷工艺原理10章烧成与窑具

陶瓷工艺原理10章烧成与窑具
• 氧化还原焰，对烧结温度，线收缩，过烧 膨胀，颜色，透光度，釉面质量。
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15
四、烧成气氛对产品性能的影响
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16
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17
10.1.2 制定烧成制度的依据
一、坯料组分在加热过程中的性状变化
1）相图（晶型转变）和热分析资料（差热曲线 DTA、失重曲 线TG、热膨胀曲线TE、ITE）。 是确定升、降温速度的依据之一。 热分析综合图谱
10.1.2 制定烧成制度的依据
二、烧结曲线（气孔率、烧成线收缩率、吸水率及密度变 化曲线）和高温物相分析（P418表10－5），是确定烧成 温度的主要依据。
1.烧结范围宽、液相粘度大、量随温度变化小 的坯料，烧成温度可以确定在烧结范围上限附 近（T2）； 2.烧结范围窄、液相粘度小、量随温度变化大 的坯料的坯料，烧成温度只能定在烧结范围下 限附近（T1）
压力制度：为了保证温度、气整氛理pp制t 度的实现，对窑内压力的1调1 节。
10.1.1 烧成制度
烧成工序是陶瓷生产过程中最重要的工序之一，制定科 学合理的烧成制度，并准确执行是产品质量的重要保证。 烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高
温度。（P418） 烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时
(3) 坯 + 釉 一次烧 (坯釉同时变）
烧成制度需坯、釉同时考虑，但往往 更多考虑坯体，因坯体是主体。
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3
陶
瓷
窑
炉
烟
气
余
热
回
收
-
厦
门 .
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4
.
.
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5
窑具
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陶瓷工艺学第8章-烧成课件

陶瓷工艺学第8章-烧成课件

第八章 烧 成
第三篇 陶瓷工艺学
2、分解反应 a. 结构水的分解、排除
坯料中各种粘土原料和其它含水矿物，在此阶段进行结构水 的排除，升温速度对脱除结构水有直接影响，快速升温时，结构
水的温度移向高温，而且比较集中。 b. 碳酸盐的分解 陶瓷坯体中含碳酸盐类物质，其分解温度一般＜1050℃。 c. 硫酸盐的分解 陶瓷坯体中的硫酸盐，分解温度一般在650℃左右。
第八章 烧 成
第三篇 陶瓷工艺学
烧成 对陶瓷坯体按一定规律加热至高温，经过一系列物理化学
反应，然后再冷却至室温，坯体的矿物组成与显微结构发生 显著变化，外形尺寸固定，强度提高，最终成为人们预期的、 具有某种特定使用性能的陶瓷制品的过程。
烧结 是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义
是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降 低、机械性能提高的致密化过程。
第八章 烧 成
第三篇 陶瓷工艺学
3、石英的多晶转化和少量液相的生成 石英在配方中一般用量较多，本阶段将发生多晶转化。
573℃ ，β-石英转化为a-石英，伴随体积膨胀0.82％； 900 ℃附近，长石与石英，长石与分解后的粘土颗粒，在
接触位置处有共熔体的液滴生成。
本阶段发生的物理变化： 随着结构水和分解气体的排除， 坯体质量急速减少，密度减小，气孔增加。
第三篇 陶瓷工艺学
一次烧成的特点
1. 干生坯直接上釉，入窑烧成，工艺流程简化。 2. 劳动强度下降，操作人员减少，劳动生产率提高。 3. 由于减少了素烧窑、素检及其附属设施，占地面积小，基
建投资减少，烧成设备投资及占地可减少1/3~2/3。 4. 节约能源。因为只需烧成一次，燃料消耗和电耗下降。
我国生产的瓷器，除青瓷和薄胎瓷外，一般采用一次烧 成工艺。但在国外，瓷器绝大多数是二次烧成。

【大学】陶瓷材料工艺学 烧成ppt课件

【大学】陶瓷材料工艺学 烧成ppt课件
热分析曲线DTA、 TE 、ITE拟定烧成制度。
;
2. 坯体外形、厚度和入窑水分 陶瓷制品由于外形、厚度和含水率不同，升温速
度和烧成周期都有所不同。 薄壁小制品入窑水分易于控制，普通可采取短周
期烧成。对大件厚壁制品，那么升温不能过快，周期 不能过短。假设坯体含有大量高可塑性粘土，那么由 于排水困难、升温速度更应放慢。
〔＋〕
4 3
压2 力1
0 1 2 3 4 〔－〕
预热带
烧成带
冷却带
油烧或气烧窑的压力曲线
;
倒焰窑烧成瓷器的温度曲线
;
隧道窑烧成瓷器的温度曲线
1—氧化气氛 2—强氧化气氛 3—复原气氛 4—中性气氛 5—氧化气氛〔大气中〕
;
❖ 烧成温度与保温时间确实定：高火保温，应控制温度不升
不降〔亦称平烧〕
❖冷却速度：800℃以下，400℃以上慢速冷却
;
2. 气氛制度：
烧成时，氧化分解期要求强氧化气氛；玻化成瓷期，
铁少、有机物、碳素多用氧化气氛；南方瓷，复原
气氛，要留意气氛转换温度。强氧化物
强复
原，釉始熔前150℃左右，强复原
弱复原，
;
陶瓷窑炉的种类很多。间歇式窑炉根据窑内火焰的流向可分为 直焰窑、平焰窑和倒焰窑。延续式窑炉有隧道窑、辊道窑和推板窑 等。快速烧成的间歇式窑有梭式窑和帽罩式窑等。
中国陶瓷窑炉有悠久的历史。著名的传统窑炉主要有景德镇窑、 龙窑和阶梯窑。目前，我国日用陶瓷工业广泛采用隧道窑、辊道窑 和推板窑，并保管少量的倒焰窑继续用于消费。
体强度和气孔率添加。 主要是物理变化，枯燥过程的继续。使坯 体入窑水分降低，提高窑炉消费效率。普通隧
;
2、氧化分解阶段〔300～950℃〕 ①. 粘土及其它含水矿物排除构造水； ②. 碳酸盐分解； ③. 碳素和有机物氧化； ④. 石英晶型转化和少量液相出现；

陶瓷工艺学--8 烧成-09.10

陶瓷工艺学--8 烧成-09.10

精选2021版课件
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2. 硫化铁的氧化
FeS2+O2 350~ 450ºC
FeS+SO2
4FeS+7O2 500~ 800ºC
2Fe2O3+4SO2
Fe2(SO3)3 560~ 770ºC Fe2O3+3SO2
二硫化铁（FeS2 )是一种有害物质。若不在釉 面熔融和坯体气孔封闭前氧化成氧化铁（Fe2O3 )， 则易使制品起泡。且生成的氧化铁又会使制品表面
精选2021版课件
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操作中可采用较高温度下短时间的烧成 或在较低温度下长时间的烧成来实现。
但对烧结范围窄的坯料来说，由于温度 较高，液相粘度急剧下降，容易导致缺陷的 产生，在此情况下则应在较低温度下（即烧 结范围的下限）延长保温时间。因为保温能 保证所需液相量平稳地增加，不致使坯体产 生变形。
精选2021版课件
油烧隧道窑还原焰烧成时，一般窑的预热 带控制负压（29.42Pa以下），烧成带正压 （19.61～29.42Pa），冷却带正 压（0～ 19.61Pa），零压位在预热和烧成带之间；
精选2021版课件
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B.氧化分解阶段：
升温速度主要取决于原料的纯度和坯件的厚度，此外，也 与气体介质的流速和火焰性质有关。
原料较纯且分解物少，制品较薄的，则升温可快些； 如坯体内杂质较多且制品较厚，氧化分解费时较长或窑内 温差较大的，则升温速度不宜过快； 当温度尚未达到烧结温度以前，结合水及分解的气体产物排 除是自由进行的，而且没有收缩，因而制品中不会引起应力， 故升温速度可快。 随着温度升高，坯体中开始出现液相，应注意使碳素等在 坯体烧结和釉层熔融前烧尽；一般当坯体烧结温度足够高时， 可以保证气体产物在烧结前逸出，而不致产生气泡。

《陶瓷的烧成》课件

《陶瓷的烧成》课件

烧成的条件
1 温度
2 时间
烧成温度是决定陶瓷烧成质量的重要因素之一， 不同类型的陶瓷材料对应不同的烧成温度范围。
烧成时间取决于陶瓷材料的性质和尺寸，较小的 制品通常烧成时间较短，而较大的制品需要更长 的时间。
3 空气循环
4 烧成环境
适当的空气流动可以使烧成过程中产生的有害气 体逸散，同时促进陶瓷制品中的化学反应和结构 形成。
烧成失误与解决方法
1 烧结
2 烧焦
烧结是指陶瓷材料在烧成过程中出现的不完全烧 结现象，导致制品强度低、水分渗透等问题。解 决方法包括调整烧成温度和时间。
烧焦是指陶瓷制品在烧成过程中过烧，导致制品 表面出现焦痕和颜色异常等问题。解决方法包括 调整烧成温度、增加保护层等。
3 爆炸
4 解决方法
爆炸是指陶瓷制品在烧成过程中由于内部应力过 大而发生破裂。解决方法包括增加排气孔、减少 烧成温度梯度等。
《陶瓷的烧成》PPT课件
陶瓷的烧成是一门重要的工艺，它通过恰当的温度和时间控制，使陶瓷材料 获得理想的性能和装饰效果。
什么是陶瓷烧成
陶瓷烧成是指将陶瓷材料加热至充分成熟的过程，以使其变成瓷质体并获得所需的性能。 陶瓷烧成在制作陶瓷制品过程中发挥着关键作用，其主要目标是提高陶瓷的密度和硬度，并赋予其特殊的性质和装 饰效果。 根据烧成温度和时间的不同，陶瓷烧成可以分为低温烧成、中温烧成和高温烧成等不同的分类。
烧成过程
1
成型
2
将原料制备好的陶瓷糊料进行成型，可以通
过注塑、转盘成型、手工成型等方法实现。
3
烧成
4
将干燥后的陶瓷制品放入专用的烧成设备中， 按照一定的温度和时间条件进行加热烧结处
理，使其成为坚硬的瓷质体。

陶瓷材料及制备工艺PPT课件

陶瓷材料及制备工艺PPT课件
其中wt%表示添加雜質量占主配方的重量百分 比。由於在含鉛壓電陶瓷的製備過程中，鉛有 揮發，根據經驗，需多加鉛1.5wt%。當採用 的原料和純度為表2.5所列時，計算該壓電陶瓷 坯體的配料比。
表2.5 製備某壓電陶瓷採用的原料及純度
名 稱 鉛 丹 碳酸鍶 二氧化鋯 二氧化鈦 三氧化二鐵 三氧化二鉻
分子式 Pb3O4 SrCO3
ZrO2
純度% 98
97
99.5
TiO2 99
Fe2O3 98.9
Cr2O3 99
表2.6 由給定的化學計量式算出的每摩爾坯 料中各氧化物的重量及總量
摩爾數 摩爾質量 重量（g） 1mol坯料重（g）
PbO 0.95 223.20 212.04
SrO
ZrO2
0.05
0.5
成
燃料以電、氣、油為主
以外觀效果和強度為主 性 能
以材料性能和使用效能為主，如耐磨、 耐腐蝕、耐高溫、以及各種敏感特性
加 一般不需加工 工
常需切割、打孔、研磨和拋光
用 炊具、餐具、建築、陳設 主要用於航太、能源、冶金、交通、電
途品
子、信息家用電器業
表2.2 陶瓷按化學成分的分類及有代表性陶瓷材料
陶瓷類別
2.粒徑減小使材料的蒸汽壓上升
ln(P/P∞)=2Mγ/(RTCD)
P和P∞分別表示超細粒子和塊狀物質的蒸氣 壓；M為摩爾質量；R為摩爾氣體常量；Tc為 熱力學溫度。
表2.3 氧化錫粉體的表面能、比表面積、 表面原子百分數與粒徑的關係
粒 原子 表面 表面 q 徑 總數 原子 能Es nm 個 % (J/mol
圖2.2 CVD方法原理及氣相沉積產物示意圖
粉體的粒子學特性
粉體的粒子學特性包括粉體粒徑、粒徑分佈、 粒子形狀、密度、微孔分佈、流動性、堆積密 度等。

烧成工艺PPT课件

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b)三个组分液相所对应浓度梯度作为r的函数，其中rc是接触半径，h 是液相膜厚度
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4.1.5 烧结类型
配料量计算 坯料的制备
固相烧结
可分为三个阶段：初始段，主要表现为颗粒形状改变；中间段，主要 表现为气孔形状改变；最终段，主要表现为气孔尺寸减小。
烧结的驱动力主要来源于由于颗粒表面曲率的变化而造成的体积压力
― 氧化气氛烧成后，瓷坯发黄。 ― 还原气氛烧成后，瓷坯呈淡青色。
➢ 低铁高钛坯料（北方）常用氧化气氛烧成； ➢ 高铁低钛坯料（南方）常用还原气氛烧成。
― 强的还原气氛可能导致：
➢ SiO2被还原分解出Si黑斑； ➢ CO被还原C沉积黑斑或转变成气泡。
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添加剂
陶瓷材料显微结构
第5页/共68页
烧结后期
― 孤立气孔被迁移粒子填充，致密性继续提高，晶粒继续长大， 气孔随晶界移动。
― 继续升高温度时，此时是单纯的晶界移动和晶粒长大的过程。 该晶粒的长大不是小晶粒粘结，而是晶界移动的结果。
― 晶界形状不同，移动情况也不同。对于弯曲的晶界，其移动 方向总是想曲率中心移动。而且曲率半径越小，晶界移动越 快。
过渡页
Contents Page
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4.2.1 概述Biblioteka 烧成制度包括：温度制度（升温
速率、最高烧结温度、保温时间）、 气氛制度等。
烧成制度的确定：与原料组分、
粉料粒度、成型方式、坯体在烧成 过程中的物理化学变化、窑炉结构、 装窑方式、加热类型以及相似产品 的成功烧成经验有关。
制定原则：质量指标和经济指标。
➢ 塑性流动（液相量低）：固含量相应增加，流体 流动属于塑性流动。

陶瓷烧结过程【共23张PPT】

氧化锆，（<2000C）
– 钟罩窑、梭式窑 室温就高吸收：CaCO3、Fe2O3、Cr2O3、SiC等
以高压气体作为压力介质作用于陶瓷材料（包封的粉体和素坯，或烧结体），使其在高温环境下受到等静压而达到高致密化 氧化锆，（<2000C）
• 连续式： 氮化硅无熔点、高温分解（1900C）
硅钼棒，MoSi2（<1700C）
• 整体均匀加热 低温吸收小，高于某温度急剧增加：Al2O3、MgO、ZrO2、Si3N4等
利用微波与材料的相互作用，其介电损耗导致陶瓷坯体自身发热而烧结
• 无热惯性，烧成周期短 埋粉（Si3N4：BN：MgO=5:4:1）抑制氮化硅分解
管式气氛炉：电热丝、硅碳、硅钼 为了抑制氮化物分解，在N2气压力1-10MPa高压下烧成。
Al2O3-SiO2）
• 采用α氮化硅为原料，1420C相变为β相，有利烧结， 且该β相为柱状晶，力学性能好。
• 埋粉（Si3N4：BN：MgO=5:4:1）抑制氮化硅分解
氮化硅的气压烧结 （Gas Pressure Sintering GPS）
• 为了抑制氮化物分解，在N2气压力110MPa高压下烧成。
• 对于氮化硅常压烧成温度要低于1800C， 而气压烧结温度可提高到2100-2390C。
热压烧结（Hot Pressing, HP）
• 加热的同时施加机械压力 ，增加烧结驱动力，促进 烧结
– 粘性流动 – 塑性变形 – 晶界滑移 – 颗粒重排
• 一般采用石墨模具，表面 涂覆氮化硼，防止反应
热等静压 （Hot Isostatic Pressing, HIP）
陶瓷烧结过程
烧结的驱动力
• 粉体表面能与界面能的差 • 传质过程

【大学课件】陶瓷工艺学ppt-精品文档


docin/sundae_meng
釉用原料 瘠性原料

电解质
塑性、半 塑性原料
球 磨 精 选 干 燥 称量配料 修坯及检查 过筛除铁 调制池 过筛除铁 调制桶 燃料 CMC 水
电解质
球 磨 过筛除铁 调浆池 压滤脱水 陈 腐 粗精练泥 成 型
水
施 釉 白坯检查 烧 成 白瓷检查 釉上装饰 釉、彩烧 彩瓷检查 包装入库 docin/sundae_meng 图1-1 日用陶瓷生产工艺流程
docin/sundae_meng
陶瓷制品种类繁多，目前国内外尚无统一的分类方法。较普遍 的分类方法有两种，一是根据陶瓷的概念和用途分类；二是根据陶 瓷的基本物理性能（如吸水率、透明性、色泽等）分类。 （1）按陶瓷的概念和用途分类 按这种分类方法可将陶瓷制品分为两大类，即普通陶瓷和特种 陶瓷。 普通陶瓷即传统陶瓷：根据传统陶瓷使用领域不同，又可分为 日用陶瓷、艺术陶瓷、建筑卫生陶瓷和工业陶瓷等。 日用陶瓷：如餐具、茶具、缸、坛、盆、罐等； 艺术陶瓷：如花瓶、雕塑品、陈设品等； 建筑卫生陶瓷：如卫生洁具、墙地砖、排水管等； 工业陶瓷：如化工用陶瓷、化学瓷、电瓷等。 特种陶瓷：分为高温结构陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷和原子能 陶瓷。高温结构陶瓷，如氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷、 碳化硅陶瓷等；功能陶瓷，如敏感陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷、铁 电陶瓷等。
日用器皿、建筑外墙砖、 陈设品等 日用器皿、卫生洁具、 地砖、电瓷、化学瓷等
高频和超高频绝缘材料、 磁性材料、耐高温和高 强度材料、其它功能材 料等
1.2陶瓷工艺技术的内容及陶瓷生产工艺 陶瓷工艺技术的内容：包括由陶瓷原材料到制成陶瓷制品的整 个工艺过程中的技术及其基本原理。随着陶瓷生产技术的进步，陶 瓷工艺技术作为一门应用科学，也广泛汇集了生产经验和科学技术 理论，而逐步得到发展。 陶瓷制品的基本生产工艺过程有：原料选定（进厂）、配料、 坯釉料制备、成型、干燥、施釉、烧成等工序。 从整个陶瓷工业制造工艺技术的内容来分析，它的错综复杂与 牵涉之广，显然不是仅用无机化学的理论所能概括的。因此，学习 陶瓷工艺技术首先应学好基础科学和专业基础课程，广泛吸收新的 理论知识、新的科学技术和先进经验。同时更重要的是要重视在生 产一线的实习、实践环节。在学习陶瓷工艺技术前要通过参观认识 实习，对陶瓷生产工艺有一个基本认识。

陶瓷的成型与烧结工艺ppt课件

第七章 陶瓷的成形原理及工艺
第一节 混合料的制备 第二节 陶瓷的成形方法
第三节 陶瓷的烧结理论 第四节 陶瓷的烧结方法 第五节 陶瓷烧结后的处理
；.
1
第一节 混合料的制备 混合料的计算与称料
➢ 混合料配方的计算的两种基本形式： 1）已知的化学计量式的配料计算； 2）根据化学成分进行的配料计算。
➢ 称料时应注意的原则： 1）按组分含量由少到多的顺序称量。 2）采用累积称量法称量。
；.
2
混料
根据计算的结果称料，多种组分的原料经过一定的 方法混合均匀的过程称为混料。（在球磨机中的混料过 程可同时实现粉碎和混合的双重目的。）
➢ 混料的两种基本形式： 1）干混 2）湿混
；.
3
塑化
对于特种陶瓷，由于坯料中没有可塑性，在成形时 会出现裂纹，因此有必要在成形前进行塑化处理。
➢ 常用的塑化剂： 1）无机塑化剂：粘土等 2）有机塑化剂：
热压烧结是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加 速了致密化的过程。所以热压烧结的温度更低，烧结时 间更短。
；.
24
➢ 热等静压烧结
将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中，在 高温和均衡的气体压力作用下，烧结成致密的陶瓷体。
➢ 真空烧结
将粉体压坯放入到真空炉中进行烧结。真空烧结有 利于粘结剂的脱除和坯体内气体的排除，有利于实现高 致密化。
；.
14
带式成形 一般用于制备厚度＜ 80μm的坯片。
；.
15
；.
16
第三节 陶瓷的烧结理论 概述
➢ 定 义： 烧结是指高温条件下，坯体表面积减小，孔隙率降
低、机械性能提高的致密化过程。
➢ 烧结驱动力： 粉体的表面能降低和系统自由能降低。
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压力制度：窑内气体压力的规律性分布。通过调节窑炉的有关设 备（烧嘴、风机、闸板等）控制窑内各部分气体压力呈一定分布。
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5
一、烧成制度与产品性能的关系
1.烧成温度对产品性能的影响 陶瓷坯体获得最佳性质时的相应温度，即烧成时
的止火温度。实际上是一个温度范围，称为烧成范围。 致密陶瓷体：烧成温度即烧结温度 多孔制品：烧成温度并非其烧结温度
MgO-Al2O3-SiO2相图低共熔点1355℃，烧结 温度范围窄10～20℃；
热分析曲线DTA、 TE 、ITE拟定烧成制度。
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2. 坯体形状、厚度和入窑水分 陶瓷制品由于形状、厚度和含水率不同，升温速
度和烧成周期都有所不同。 薄壁小制品入窑水分易于控制，一般可采取短周
期烧成。对大件厚壁制品，则升温不能过快，周期不 能过短。如果坯体含有大量高可塑性粘土，则由于排 水困难、升温速度更应放慢。
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3. 窑炉结构、燃料类型和装窑密度
尽管坯料性能可适应快速烧成，但由于窑炉温差太大、燃料性 质以及装窑密度等原因，也会使烧成速度受到限制。
./s（李家治、周仁） 还原气氛中烧结温度低； 长石质坯还原气氛中最大烧结线收缩小；瓷石质坯相反； 过烧膨胀：坯体中含有膨润土，还原气氛中过烧膨胀大，
而瓷石质坯和不含膨润土的长石质坯正好相反； 还原气氛中最大线收缩速率大； 气氛对瓷坯质量和透光度及釉面质量的影响：影响铁、钛
价数；使SiO2和CO还原。
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特种陶瓷
氧化物陶瓷在还原气氛中或氧分压低的气氛中 （例如氢气、一氧化碳、惰性气体或真空中）烧成时， 可得到良好的氧化物陶瓷烧结体。
对于含挥发组分的压电陶瓷等坯料，如铅、铋 等化合物挥发，注意控制窑炉内铅的分压。
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烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸、液相组 成和数量、气孔的形貌和数量（即瓷坯的显 微结构）。
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❖特种陶瓷：过高的烧成温度，使晶粒过大或少数晶粒猛
1
陶瓷烧成所需时间约占整个生产周期的1/3～1/4， 所需费用约占产品成本的20%左右。因此，正确地设 计与选择窑炉，科学地制订和执行烧成制度并严格地 执行装烧操作规程，是提高产品质量和降低燃料消耗 的必要保证。
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2
陶瓷窑炉的种类很多。间歇式窑炉根据窑内火焰的流向可分为 直焰窑、平焰窑和倒焰窑。连续式窑炉有隧道窑、辊道窑和推板窑 等。快速烧成的间歇式窑有梭式窑和帽罩式窑等。
增，破坏组织结构的均匀性，使制品的机电性能劣化。
如压电陶瓷其体积密度↓、介电常数↓、介电损耗↑
❖对传统配方的陶瓷：随温度的升高，瓷坯密度增大、吸
水率和显气孔率减小、釉面光泽度提高。
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2.保温时间对产品性能的影响 在止火温度或低于此温度，保温一定的时间，有利于
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4
温度制度：包括升温速度、烧成温度、保温时间及冷却速度。
烧成气氛：是制品接触的热气体（燃烧产物）中游离氧和还原 成分CO的含量而定。一般游离氧含量10～8%为强氧化气氛； 5 ～4%为氧化气氛； 1 ～1.5%为中性气氛； 游离氧低于1%，CO含量2～7%为还原气氛，其中3～7%为强还原 气氛，1～2.5%为弱还原气氛。
物理化学变化更趋完全使坯体有足够液相量和适当晶粒尺 寸、也使组织结构趋于均匀。
在生产中，适当降低烧成温度，以一定的保温时间完 成烧结，可保证制品质量均匀、减少烧成损失。
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3.烧成气氛对产品性能的影响
气氛影响坯体高温下的物化反应速度、改变其体 积变化、晶粒与气孔大小、烧结温度甚至相组成，而 得到不同性质的制品。
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二、拟定烧成制度的依据
1. 坯料组成与加热过程中的物理化学变化 可利用相图、差热曲线、失重曲线、热膨胀曲线
、烧结曲线等技术资料。
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K2O-Al2O3-SiO2相图低共熔点985±20℃，烧 结温度范围宽50～60℃；
第七章 烧 成
烧成是陶瓷制造工艺过程中最重要的工序之一。 经过成形、上釉后的半成品，必须通过高温烧成， 才能形成一定的矿物组成和显微结构，赋予陶瓷的 一切特性。坯体在烧成过程中发生一系列物理化学 变化，这些变化在不同的温度阶段中进行，它决定 了陶瓷的质量与性能。
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中国陶瓷窑炉有悠久的历史。著名的传统窑炉主要有景德镇窑、 龙窑和阶梯窑。目前，我国日用陶瓷工业广泛采用隧道窑、辊道窑 和推板窑，并保留少量的倒焰窑继续用于生产。
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3
坯体经过热处理的过程成为烧成。
第一节 烧成制度
烧成制度包括温度制度、气氛制度和压力制度。 其中影响制品性能的主要因素是温度制度和气氛制 度，压力制度是保证温度制度和气氛制度实现的重 要条件。
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4.升、降温速度对产品性能的影响 普通陶瓷快速加热时收缩比缓慢加热时小； 致密坯体慢速升温其抗张强度比快速升温的坯体增加 30%，而气孔率减少； 烧成后缓慢冷却，收缩率大，相对气孔率小些； 冷却速度的快慢对坯体中晶相的数量、大小、晶体的 应力状态有很大的影响。