IPC-4761 Plugged via阻焊塞孔标准

注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。

2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。

3.以下所提到的SMT包括BGA。

一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。

最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。

2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。

2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。

3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。

4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。

5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。

二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。

d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。

ipc塞孔标准IPC塞孔标准是什么？IPC塞孔标准是指国际电子连接器行业协会(IPC)制定并推广的一种电子连接器插接剂和插座的设计和制造标准。

IPC是全球最大的电子工业协会之一，致力于电子工业相关技术和标准的研究、开发和推广。

IPC塞孔标准作为该协会的重要成果之一，对电子连接器的设计、制造和使用提供了指导和规范。

IPC塞孔标准主要包括插接剂和插座的相关规范和要求。

其中，插接剂是指连接器上插入插针或插座的部分，插座则是指连接器上用来接纳插针的部件。

IPC塞孔标准涉及的内容主要包括塞孔的形状、尺寸、材料、表面处理、性能要求等方面。

首先，IPC塞孔标准规定了塞孔的形状和尺寸。

因为电子连接器中的塞孔直接影响插接剂和插座的连接质量和可靠性，所以必须根据相关标准制定合理的形状和尺寸。

其中，塞孔的形状可以分为圆形、方形、椭圆形等多种类型，而塞孔的尺寸则根据不同的连接器类型和要求进行制定。

其次，IPC塞孔标准还规定了塞孔的材料和表面处理。

塞孔的材料必须具有良好的导电性能和机械强度，通常使用黄铜或磷青铜等材料。

此外，为了提高塞孔的耐腐蚀性和接触性能，需要对塞孔进行适当的表面处理，如镀金、镀锡、镀银等。

最后，IPC塞孔标准还规定了塞孔的性能要求。

插接剂和插座都必须满足一定的实用性能要求，包括插接力、分离力、接触电阻、绝缘电阻等。

这些性能要求能够保证连接器的稳定性和可靠性，从而确保电子产品的正常工作。

总的来说，IPC塞孔标准是电子连接器行业中非常重要的一项标准，它规定了插接剂和插座的设计和制造要求，保证了连接器的性能和可靠性。

随着电子产品的不断发展和更新换代，IPC塞孔标准也在不断地完善和更新，以适应不同连接器应用的需求。

然而，需要注意的是，IPC塞孔标准只是一个参考标准，并不是强制性的法规或规定。

因此，虽然大多数电子连接器制造商会遵循IPC塞孔标准来设计和制造产品，但某些特殊的应用场景或特定的行业可能会有自己独特的要求和标准。

QualificationandPerformanceSpecificationofPermanentSolderMask2010年3月IPC（中文版）标准本标准翻译采用2007年4月的IPC-SM-840D《永久性阻焊剂的鉴定和性能》（英文版）目的是为永久性阻焊剂提供详细的性能判别准则。

在CPCA标准化工作委员会的组织下，本公司对IPC-SM-840D进行了翻译和修订，形成本标准的初稿。

继而在CPCA标准化工作委员会中进行讨论并征集了广大CPCA会员的意见后，完成本标准。

本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会提出本标准由中国印制电路行业协会（CPCA）归口本标准负责单位：深圳市容大电子材料有限公司1范围和设计 .................................... 错误!未指定书签。

1.1范围 ........................................ 错误!未指定书签。

1.2目的 ........................................ 错误!未指定书签。

1.3等级 ........................................ 错误!未指定书签。

1.4声明 ........................................ 错误!未指定书签。

1.5术语和定义................................... 错误!未指定书签。

1.5.1AABUS（供需双方商定）...................... 错误!未指定书签。

1.5.2起泡....................................... 错误!未指定书签。

1.5.3粉化（固化阻焊层）......................... 错误!未指定书签。

1.5.4颜色变化（固化阻焊层）..................... 错误!未指定书签。

IPC4761树脂塞孔标准
一、塞孔材料
IPC4761树脂塞孔标准使用的是一种合成树脂材料，通常是环氧树脂或丙烯酸树脂。

这些树脂具有较好的电气绝缘性能、耐热性和化学稳定性，适用于微电子器件的封装和组装。

二、塞孔表面金属化
在树脂塞孔中，为了提高其导电性能和增强与芯片的黏附力，通常需要进行表面金属化处理。

IPC4761标准推荐使用化学镀或电镀方法进行表面金属化处理。

1. 化学镀
化学镀是一种通过化学反应在物体表面沉积金属的方法。

在IPC4761标准中，通常使用化学镀镍磷合金或化学镀铜等工艺，以增强塞孔的导电性能和黏附力。

2. 电镀
电镀是一种通过电化学反应在物体表面沉积金属的方法。

在IPC4761标准中，通常使用电镀镍或电镀铜等工艺，以实现表面金属化处理。

无论是化学镀还是电镀，其操作过程和工艺参数都需要严格按照IPC4761标准进行控制，以确保塞孔的质量和性能达到标准要求。

三、其他要求
除了塞孔材料和表面金属化处理外，IPC4761标准还对塞孔的外观、尺寸和性能等方面提出了具体要求。

例如，塞孔应该光滑、无气泡、无裂纹等缺陷；尺寸应该符合标准要求，以确保与芯片和PCB 板之间的配合良好；性能方面需要具有良好的电气绝缘性能、耐热性和耐化学品性等。

总之，IPC4761树脂塞孔标准是微电子封装和组装领域中的一项重要标准，对于保证器件的性能和质量具有重要意义。

PCBA外观检验标准IPCAE_完整一、前言作为电子制造行业中的一个关键领域，PCBA的生产和质量控制一直备受关注。

作为检验PCBA质量的重要步骤之一，PCBA外观检验标准一直是制造商和客户都非常重视的问题，这是PCBA质量控制工作中非常重要的一个环节。

为了确保PCBA的质量，制定PCBA外观检验标准，对保证PCBA的可靠性、稳定性以及整体的质量有着十分重要的作用。

因此，本文将为大家介绍IPC-A-610E电子元件安装外观标准，为制造商和客户提供PCBA外观检验标准的参考。

二、IPC-A-610E标准简介IPC-A-610E是IPC推出的标准，全称为IPC-A-610E电子元件安装外观标准。

IPC-A-610E标准是电子制造行业中最广泛使用的标准之一，它主要规定了电子元件安装的外观标准、缺陷和问题的判定标准。

该标准主要包括了：元件的安装、板面的筛印，板子焊接、线间距、线间短路等方面。

这些方面都被分类为不同等级，并为每个等级指定了不同的外观标准。

在PCBA生产过程中，必须根据IPC-A-610E标准进行检测，从而确保PCBA的质量可靠、稳定，以及PCBA的客户满意度。

三、IPC-A-610E标准的使用方法IPC-A-610E标准可以帮助生产和检验人员在PCBA制造过程中，更加精确地检测设备的质量和性能。

同时，IPC-A-610E 标准也可以帮助客户在接收PCBA前进行正确的检查和评估。

正常情况下，生产和检验人员应首先根据客户的技术要求和IPCAE-610标准，确定与PCBA相关的等级和标准；之后，检验人员应使用该标准来判断和决定PCBA的检测结果。

在使用IPC-A-610E标准时，必须仔细阅读标准，确定PCBA所在级别及特点，以此来检查所需的功能和偏差限制。

同时，IPC-A-610E标准还要求制造商应该纳入全面的质量控制计划中，并为检验及检测机构提供相关的培训。

四、IPC-A-610E标准的应用IPC-A-610E标准被广泛应用于电子制造行业，主要应用于电子制造过程中的零部件和电子设备的生产和检验，包括以下领域：1. 电子制造商应用IPC-A-610E标准来评估他们的PCBA的质量，并在PCBA生产过程中确保PCBA的每个环节都符合标准要求。

PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？版权声明：本⽂为博主原创⽂章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原⽂出处链接和本声明。

杨医⽣先提⼏个相关的问题？看看下⾯的疑难杂症是否能知道。

1，半塞孔和全塞孔有啥区别？如何理解半塞孔和全塞孔?2, PCB绿油塞孔和绿油开窗有什么区别？3，塞孔与不塞孔的优劣势？如何选择到底塞不塞？4，BGA区域塞孔的理由是什么？可不可以不塞？5，电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别？⾸先先来点基础知识分析，后⾯的疑难杂症解析就容易了。

第⼀个问题针对半塞孔和全塞孔杨医⽣分析：全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，⼀般是TOP和BOT双⾯往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从⼀⾯塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制，⼀般⼯⼚只能做到30-50%左右，以⼯⼚⾃⾝能⼒为准，主要应⽤于，⼀⾯开窗，⼀⾯不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。

常规的VIA的塞孔⽅式都是全塞孔处理。

为什么很少有做半塞孔的？因为半塞孔⼯艺孔壁内部空间有很多死⾓，容易藏化学药⽔，⽆法清洗⼲净，容易造成后续使⽤的可靠性问题，后续焊接时，也容易进锡珠，引起安全问题。

⼯⼚塞孔的材料⼀般只有绝缘材料，材质和pcb板的材质类似，⼯⼚的材料⼀般没有⽤⾦属材料塞孔的。

另外加厚阻焊层⾄18微⽶，能有效的防⽌⾦属机构件与VIA短路。

另外，加厚阻焊⾄18um,⼀般就是⼯⼚的极限。

⼯⼚很少做厚度⼤于18um的阻焊，另外厚度⼤于18um的阻焊需要增加较多成本，⽽且⼯序较复杂(默认阻焊的厚度⼀般是10um)。

第⼆个问题针对绿油塞孔和绿油开窗杨医⽣分析：绿油塞孔是将过孔中塞绿油，⼀般以塞满三分之⼆部分，不透光较好。

⼀般如果过孔较⼤，根据板⼚的制造能⼒不⼀样，油墨塞孔的⼤⼩也不⼀样，⼀般的16mil以下的可以塞孔，再⼤的孔要考虑板⼚是否能塞。

绿油开窗，主要⽤于表贴焊盘及器件的插件孔，安装孔，测试点等，这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的，因为绿油是⾮导电物质，如果⼊孔或⼊盘，会造成焊接不良，可探测性不良等。

PCBA直插式器件可焊性标准适用范围本标准规定了PCBA的贴装器件焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

针对器件失效机理与电应力测试规范，致对电子产品进行PCB工艺制成控制，确保产品有充分的市场运行寿命。

引有标准IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies术语和定义冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。

浸析焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。

润湿焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。

支撑孔内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。

非支撑孔内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。

受扰焊点焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。

焊点合格性总体要求所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。

润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

高温焊料表面可以是无光的。

Fig 1特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表“不合格”。

Fig 2特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表格”。

引线伸出量引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。

注意：Fig 1支撑孔1 此表格只针对普通元件的要求，电力电子特殊元件详见下面的要求。

2 辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。

3 也适用于非支撑孔的引线和焊盘。

4 也适用于非支撑孔。

不合格：焊点不满足TABLE 2 的要求。

环绕润湿——主面Fig 1Fig 3合格主面焊盘可以不被焊料润湿。

Fig 4Fig 2Fig 3引线弯曲部位的焊料Fig 1Fig 2Fig 4焊锡内的导线绝缘涂层这些要求适于当焊点满足表6-1 而又属于10.1中所述的绝缘导线时的情况。

IPC中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用图示1-1: 理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示1-1图示1-2: 拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置图示1-2二、元件遗漏定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上图示2-1: 理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上图示2-1三、方形、柱形元件的错位(1)--侧面探头定义: 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示3-1: 理想状态·侧面没有探出焊盘图示3-1图示3-2: 最大可接受状态·方形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件金属端宽度( W )或焊盘宽度( P )的50％(二者取小).·柱形元件：元件侧面探头( A )不能超过元件直径( W )或焊盘宽度 ( P )的25％(二者取小).图示3-2方形、柱形元件的错位(2)—末端探头定义 : 元件末端探出焊盘图示3-3: 理想状态没有末端探头图示3-3图示3-4: 拒绝接受元件末端超出焊盘图示3-4方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠定义: 元件的金属端与焊盘必须有良好连接图示3-5: 理想状态元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示3-5图示3-6: 拒绝接受元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-6四、鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(1)--侧面探头定义 : 元件的引脚超出焊盘外面图示4-1: 理想状态没有侧面探头图示4-1图示4-2: 最大可接受状态·元件引脚超出焊盘部分( A )不能超过引脚宽度( W )的50％.图示4-2鸥翼形引脚,J 形引脚的错位 (2)--脚趾探头定义 : 元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3: 理想状态·无脚趾探头图示4-3图示4-4: 最大可接受状态·脚趾探头( B )不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求· J-lead 元件脚趾探头不作详细说明注: 侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的150%图示4-4定义: 焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1: 理想状态·焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)图示5-1图示5-2: 最大可接受状态·焊点最大高度( E )可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.图示5-2定义: 焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1: 理想状态·末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度 (两者取小) ·末端连接高度=元件末端厚度图示6-1图示6-2: 最大可接受状态有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3：拒绝接受图示6-3定义: 焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1: 最大可接受状态·焊点最大高度( E )可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示7-1图示7-2：拒绝接受·焊点延伸到元件本体上图示7-2八、柱形元件--焊料不足定义: 焊料不满足最小焊接要求图示8-1: 最大可接受状态·焊点最小高度( F )呈现良好浸润状态。

●IPC/EIA J-STD-002A组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验●IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类●IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用●IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子组件用声波显微镜●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则●IPC/JPCA-4104高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例●IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则●IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系●IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）●IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准●IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准●IPC-2511A产品制造资料及其传输方法学的通用要求●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系●IPC-2615印制板尺寸和公差●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法●IPC-4562印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）●IPC-6011印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）●IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范●IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范●IPC-6018微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）●IPC-7095球栅数组的设计与组装过程的实施●IPC-7525网版设计导则●IPC-7711电子组装件的返工●IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正●IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算●IPC-9191实施统计程控（SPC）的通用导则●IPC-9201表面绝缘电阻手册●IPC-9501电子组件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）●IPC-9502电子组件的印制板组装焊接过程导则●IPC-9503非集成电路组件的湿度敏感度分级●IPC-9504非集成电路组件的组装过程模拟评价（非集成电路组件预处理）●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范●IPC-A-311照相版制作和使用的程控●IPC-A-600F印制板验收条件●IPC-A-610C印制板组装件验收条件●IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册●IPC-AI-641A焊点自动检验系统用户指南●IPC-BP-421带压接触点的刚性印制板母板通用规范●IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则●IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求●IPC-CA-821导热粘接剂通用要求●IPC-CC-830A印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）●IPC-CF-148A印制板用涂树脂金属箔●IPC-CF-152B印制线路板复合金属材料规范●IPC-CH-65A印制板及组装件清洗导则●IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则●IPC-CM-770D印制板组件安装导则●IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则●IPC-D-316高频设计导则●IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则●IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南●IPC-D-325A印制板、印制板组装件及其附图的文件要求●IPC-D-326制造印制板组装件的资料要求●IPC-D-356A裸基板电检测的资料格式●IPC-D-859厚膜多层混合电路设计标准●IPC-DD-135多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验●IPC-DR-570A钻柄直径1/8英寸的印制板用硬质合金钻头通用规范●IPC-DW-424封入式分立布线互连板通用规范●IPC-DW-425A印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）●IPC-DW-426分立线路组装规范●IPC-EG-140印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）●IPC-ET-652未组装印制板电测试要求和指南●IPC-FA-251单面和双面挠性电路组装导则●IPC-FC-231C挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）●IPC-FC-232C挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）●IPC-FC-234单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则●IPC-FC-241C制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）●IPC-HDBK-001已焊接电子组装件的要求手册与导则●IPC-HM-860多层混合电路规范●IPC-L-125A高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范●IPC-MC-324金属芯印制板性能规范●IPC-MC-790多芯片组件技术应用导则●IPC-ML-960多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范●IPC-NC-349钻床和铣床用计算机数字元控制格式●IPC-OI-645目视光学检查工具标准●IPC-PE-740A印制板制造和组装的故障排除●IPC-QE-605印制板质量评价●IPC-QF-143印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范●IPC-QL-653A印制板、元器件及材料检验试验设备的认证●IPC-S-816表面安装技术过程导则及检核表●IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册●IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册●IPC-SG-141印制板用经处理S玻璃纤维织物规范●IPC-SM-780以表面安装为主的组件封装及互连导则●IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）●IPC-SM-784芯片直装技术实施导则●IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则●IPC-SM-786A湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序●IPC-SM-839施加阻焊前及施加后清洗导则●IPC-SM-840C永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）●GB/T12630-90 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板●GB/T12631-90 印制导线电阻测试方法●GB/T13555-92 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜●GB/T13556-92 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜●GB/T13557-92 印制电路用挠性材料试验方法●GB/T14515-93 有贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件●GB/T14516-93 无贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件●GB/T14708-93 挠性覆铜箔用涂胶聚酰亚胺薄膜●GB/T14709-93 挠性覆铜箔用涂胶聚脂薄膜●GB/T16261-96 印制板总规范（供能力认证用）●GB/T16315-1996 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板●GB/T16347-1996 多层印制板用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板●GB/T3138-1995 金属镀覆和公演处理及有关过程术语●GB/T4588. 10-1995有贯穿连接刚-挠性双面印制板规范●GB/T4588. 1-1996 无金属化孔单、双面印制板分规范●GB/T4588. 4-1996 有金属化孔单、双面印制板分规范●GB/T4721-92 印制电路用覆铜箔层压板通用规范●GB/T4722-92 印制电路用覆铜箔层压板试验方法●GB/T4723-92 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板●GB/T4724-92 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板●GB/T4725-92 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板●GB/T5230-1995 电解铜箔（冶金部制订）●GJB/Z50 .1-93 军用印制板及基材系列型谱印制电路用覆箔基材●GJB/Z50 .2-93 军用印制板及基材系列型谱印制板●GJB1651-93 印制电路板用覆金属箔层压板试验方法●GJB2142/1-95 印制线路板用耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范●GJB2142-94 印制电路板用覆金属箔层压板总规范●GJB2830-97 挠性刚性印制板设计要求●GJB362A-96 刚性印制板总规范●SJ/T10188-91 印制板安装用元器件的设计和使用指南●SJ/T10309-92 印制板用阻焊剂●SJ/T10329-92 印制板的返修、修理和修改●SJ/T10389-93 印制板的包装、运输和保管●SJ/T10565-94 印制板组装件装联技术要求●SJ/T10666-95 表面组装用组件焊点质量的评定●SJ/T10668-95 表面组装用技术术语。

IPC-A-600G培训简要内容一.IPC-A-600G含义：1.IPC-A-600G为印制板验收标准。

2.性能等级：1级---通用电子产品：包括消费产品，某些计算机产品和计算机周边的应用，表面的缺陷不重要，主要的要求是完整的PCB的功能。

2级---专业用途的电子产品：包括通讯设备，尖端的商业机器，高性能和长期使用的仪器，要求使用寿命长，但不是很苛刻的，一些表面缺陷是允许的。

3级---高可靠性电子产品：包括连续性或性能要求苛刻的设备和产品，停机是不允许的，需要时，设备功能必须正常，如生命支持系统或飞行控制系统。

此级适用于高水平保证和服务良好的产品二．IPC-A-600G验收标准三．表铜与孔铜要求1．IPC-A-600G对表面导线厚度（铜箔加镀层）介定：镀铜后外层导线厚度除非采购文件另有规定，加工后最小的导线总厚度（铜箔加上镀铜层）应满足以下表规定：参考：最小的镀铜厚度1级=20um[787min] 2级=20um[787min] 3级=25um[984min] 对1/2Oz以下的基铜不允许返工. 对1/2Oz和以上的基铜只允许返工一次内层铜箔厚度加工后最小的内层铜箔厚度要符合下表注：内层导体需要额外电镀层时，要单独指定一个镀层厚度。

以上目视观察仅在显微切片上进行。

四:阻焊厚度介定:有规定时,阻焊厚度应满足采购文件的厚度要求。

在IPC-A-600E对阻焊最小厚度规定：1级---目视全部覆盖。

2级—线面与拐角阻焊厚度最小10um。

3级--线面与拐角阻焊厚度最小17.5um。

目前大多数客户仍然执行这个标准。

欧洲PERFAG 3C 1999年的标准，规定线路拐角阻焊厚度最小8um。

阻焊厚度同线路的铜厚有关，当铜厚为70um，基材上阻焊厚度至少100um。

五:补线介定:客户不同意补线的印制板不允许补线。

3级板不允许补线。

允许补线的印制板，通常的接受条件如下：1．熔焊补线，通常2、3级不接受银油补线。

2．断线长度≤2.5mm(也有客户允许补线为1.0mm或3-5mm)。

电子行业电子元器件焊接标准1. 引言电子行业中，焊接是一个非常重要的工艺，用于将电子元器件连接到电路板上。

焊接质量的好坏直接影响着电子产品的性能和可靠性。

因此，为了确保焊接质量的一致性，制定了一系列的焊接标准。

本文将介绍电子行业中常用的电子元器件焊接标准。

2. IPC-A-610标准2.1 标准概述IPC-A-610是国际电子产业协会制定的电子元器件焊接标准，也被称为“验收标准”。

该标准包括了焊接过程中的各个环节，包括焊接材料、焊接方法、焊接质量等方面的要求。

2.2 焊接质量要求IPC-A-610标准规定了焊接质量的不同等级，分为类别1、类别2和类别3。

不同类别对焊接质量的要求不同，类别3要求最高，适用于要求高可靠性和长期性能稳定的产品。

根据IPC-A-610标准，焊接质量的评估要考虑以下几个方面：2.2.1 焊接缺陷标准规定了焊接过程中常见的缺陷，如焊接裂纹、焊接不完全、焊接过高等。

对于不同的缺陷，标准中也给出了相应的接受标准，以判断是否合格。

2.2.2 焊接距离IPC-A-610标准还规定了焊接距离的要求。

焊接距离是指元器件与其他元器件之间的距离。

标准规定了不同类别下的焊接距离要求，以确保焊接后的电路板能够正常工作。

2.2.3 焊接流量焊接流量是指焊接材料在焊接过程中的流动速度。

标准规定了不同类别下的焊接流量要求，以确保焊接材料充分润湿焊点，达到良好的焊接效果。

3. J-STD-001标准3.1 标准概述J-STD-001是IPC和电子行业培训中心联合制定的焊接标准，也称为“工艺标准”。

该标准主要关注焊接工艺的规范和要求。

3.2 焊接工艺要求J-STD-001标准规定了焊接工艺的要求，包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等方面。

该标准明确规定了焊接过程中的各项参数，以确保焊接质量的一致性。

标准中也规定了不同类别下的焊接工艺要求，类别3要求最高，适用于要求可靠性和稳定性较高的产品。

4. 其他焊接标准除了IPC-A-610和J-STD-001标准外，还有一些其他的焊接标准在电子行业中也被广泛采用。

Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.3-2003代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准第三部分：压接件2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围和简介 (5)1.1范围 (5)1.2关键词 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (5)4检验方法 (6)4.1检验工具 (6)4.2检验方式 (6)4.3检验环境 (6)5检验内容 (7)5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7)5.2连接器过压的检验 (7)5.3连接器压接间隙的检验 (7)5.3.1压接间隙 (7)5.3.2倾斜后的间隙 (8)5.4跪针的检验 (9)5.5连接器针体的检验 (10)5.5.1损伤 (10)5.5.2弯曲和扭曲 (10)5.5.3针体高度 (11)5.5.4出脚长度 (11)5.5.5锈蚀和氧化 (12)5.5.6少针和断针 (12)5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13)5.6.1变形 (13)5.6.2破损 (13)5.6.3裂纹和裂缝 (14)5.7多个连接器压接 (15)5.7.1偏移 (15)5.7.2伸出量 (15)5.8压接护套的外观检验 (16)5.8.1间隙 (16)5.8.2过压 (16)5.8.3方向 (16)5.8.4损伤 (16)5.9其他 (17)5.9.1PCB损伤 (17)5.9.2连接器的色差 (17)6参考文献 (17)图目录图1插针示意图 (6)图2连接器过压 (7)图3压接间隙 (7)图4连接器倾斜 (8)图5跪针 (9)图6损伤 (10)图7扭曲和弯曲 (10)图8针体高度 (11)图9出脚长度 (11)图10锈蚀和氧化 (12)图11少针和断针 (12)图12连接器壳体变形 (13)图13裂纹和裂缝 (14)图14多个连接器压接时的偏移 (15)图15多个连接器压接时的伸出量 (15)图16压接护套的间隙 (16)图17压接护套的过压 (16)前言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。