珠海智融科技 支持PWM和硬件锁功能的加密芯片 SW2003 Datasheet

版本变更记录目录1. 特性 (1)2. 描述 (1)3. 应用领域 (1)4. 引脚 (2)4.1 引脚定义 (2)4.2 引脚描述 (2)5. 结构框图 (3)6. 典型应用电路 (3)7. 电气特性 (4)7.1 极限参数 (4)7.2 典型参数 (5)7.3 开关时间特性 (6)8. 应用设计 (6)8.1 Vcc端电源电压 (6)8.2 输入逻辑信号要求和输出驱动器特性 (6)8.3 自举电路 (8)9. 封装尺寸 (9)9.1 SOP8封装尺寸 (9)EG2003芯片数据手册V1.01. 特性◼高端悬浮自举电源设计，耐压可达200V◼适应5V、3.3V输入电压◼最高频率支持500KHZ◼VCC和VB端电源带欠压保护◼低端VCC电压范围10V-20V◼输出电流能力I O+/- 0.3 A/0.6A◼内建死区控制电路◼HIN输入通道高电平有效，控制高端HO输出◼LIN输入通道低电平有效，控制低端LO输出◼外围器件少◼封装形式：SOP-82. 描述EG2003是一款高性价比的MOS管、IGBT管栅极驱动专用芯片，内部集成了逻辑信号输入处理电路、欠压保护电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路，专用于无刷电机控制器、电源DC-DC中的驱动电路。

EG2003高端的工作电压可达200V，低端Vcc的电源电压范围宽10V～20V。

该芯片输入通道HIN内建了一个200K下拉电阻，LIN内建了一个200K下拉电阻,在输入悬空时使上、下功率MOS管处于关闭状态,输出电流能力I O+/- 0.3/0.6A，采用SOP8封装。

3. 应用领域◼移动电源高压快充开关电源◼无线充电驱动器变频水泵控制器◼DC-DC电源◼无刷电机驱动器4. 引脚4.1 引脚定义LIN图4-1. EG2003管脚定义4.2 引脚描述5. 结构框图LOGNDVCCHOVS VB图5-1. EG2003内部电路图6. 典型应用电路+15V+200VOUT图6-1. EG2003典型应用电路图7. 电气特性7.1 极限参数注：超出所列的极限参数可能导致芯片内部永久性损坏，在极限的条件长时间运行会影响芯片的可靠性。

1.概述TM1723是一种带键盘扫描接口的LCD驱动控制专用电路，内部集成有MCU 数字接口、数据锁存器、LCD 驱动、键盘扫描、幻彩背光驱动等电路。

本产品性能优良，质量可靠，无须更改解码板底层指令，与天微电子现有3通讯口LED驱动IC的指令集完全兼容。

现有的支持LED显示的解码板可以直接外接LCD显示前面板，不需要外加单片机进行按键扫描（或通过解码板扫描按键），不需要另外用HT6221作按键扫描。

同时支持PWM背光驱动和SW普通输入扩展口。

主要应用于VCR、VCD、DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动。

采用SOP32封装形式。

2.443..4.▲注意：DIO在时▲SEGx/KEYx5.显示寄存器该寄存器存储通过串行接口从外部器件传送到TM1723 的数据，有效地址寄存器共11字节单元，分别与芯片SGE和COM管脚所接的LCD段位对应，分配如下图：写LCD显示数据的时候，按照从显示地址从低位到高位，从数据字节的低位到高位操作。

采用地址自动加一模式送数据时，00H、01H、06H~08H、0DH 地址数据可任意填充，建议填充数据0。

6.在传送的指令或数据保持有效）。

6.1. 显示模式设置工作模式设置好后，不允许在使用中切换工作模式。

6.2.6.3. 地址命令设置图（2）键扫数据储存地址如下所示，先发读键命令后，开始读取按键数据BYTE1—BYTE2字节，读数据从低位开始输出。

芯片KEY（0—3）和KS引脚对应的按键按下时，相对应的字节内的BIT位为1。

7.2.该寄存器存储通过串行接口从TM1723的读取数据，地址分配如下：▲注意与KS3三7.3.t=130us图（7）T、t 和IC工作的振荡频率有关，我公司TM1723经过多次完善，振荡频率不完全一致，测量参数仅仅提供参考，以实际测量为准。

8.端口控制寄存器8.1.PWM图（8）TM1723芯片+5V供电，用示波器观察到PWM口的波形，如图（9）：8.2.以图（10）为例子介绍SW输入口的原理。

2003芯片参数摘要：一、2003 年芯片技术发展背景1.全球半导体产业的繁荣2.我国芯片产业的崛起二、2003 年芯片主要参数1.工艺制程2.核心频率3.缓存容量4.功耗5.性能提升与市场需求三、2003 年芯片技术的应用领域1.个人电脑市场2.手机芯片市场3.嵌入式系统市场四、2003 年芯片技术对我国产业的影响1.推动了国内芯片产业的发展2.提高了我国电子产品竞争力3.培养了国内芯片设计人才五、2003 年芯片技术发展的展望1.未来芯片技术发展趋势2.我国芯片产业面临的挑战与机遇正文：2003 年，全球半导体产业正处于繁荣时期，我国芯片产业也在这一时期逐渐崛起。

当时的芯片技术参数成为了行业内关注的焦点，这些参数对于芯片性能的提升以及市场需求的满足具有重要意义。

在工艺制程方面，2003 年的芯片技术采用了先进的制程工艺，例如90 纳米、65 纳米等，这些工艺使得芯片集成度更高，性能更为强大。

核心频率也是衡量芯片性能的重要指标，当时的芯片核心频率达到了数GHz，为用户提供了更快的计算速度。

缓存容量在2003 年的芯片技术中也有显著提升，大容量的缓存能够提高数据处理速度，降低内存访问延迟，从而提升整体性能。

此外，功耗也是当时芯片设计的重要考量因素，低功耗芯片不仅有利于节能减排，还可以延长电子产品的使用寿命。

在性能提升的同时，2003 年芯片技术也满足了各个领域的市场需求。

在个人电脑市场，高性能芯片使得电脑处理任务更为迅速；在手机芯片市场，芯片技术的进步推动了手机功能的丰富和性能的提升；在嵌入式系统市场，芯片技术的发展为各种智能设备提供了强大的支持。

2003 年芯片技术的快速发展对我国产业产生了深远影响。

首先，芯片技术的引进和国产化推动了国内芯片产业的发展，为我国半导体产业奠定了坚实的基础。

其次，高性能的国产芯片提高了我国电子产品的竞争力，使得国内企业能够在国际市场上站稳脚跟。

最后，芯片技术的研发和应用培养了国内芯片设计人才，为我国芯片产业的持续发展储备了力量。

2003年版AC9500产品介绍北京华世佳电子技术有限公司推出AC9500系列网络门禁产品已经五年，经过长期实际使用，产品的可靠性得到广大用户的认可，产品安装调试容易，产品价格也已经有较大的下降。

为了更加方便用户操作，减少因忘记读取进出门数据，影响考勤等工作。

并能在局域网中应用，公司推出AC9500的辅助程序。

下面较为详细介绍2003年版AC9500产品软件：1．HSN2000门禁管理程序HSN2000 V2.0版门禁管理软件仍然按使用的通信接口分为AC01和HSN2000两个版本，界面及功能没有变化，但在[记录查询]的[非法卡查询]中增加了[选非法卡]的功能，可以将新卡在读卡机上读卡后，在[选非法卡]中将新卡的卡号直接发送到钥匙库中，经编辑后成为可供使用的钥匙卡。

2．门禁管理助手（新增软件）HSN2000门禁管理软件为前台软件，在没有运行的情况下不能读取进出门记录。

安装新提供的门禁管理助手后，当微机开机后该软件自动启动并在后台工作，定时读取进出门记录，不影响微机的其他功能。

同时在门禁管理助手中直接运行门禁管理软件和考勤软件（新版单班次考勤软件），操作方便。

同时提供门禁系统的备份及恢复操作，经常做系统的备份可以在保证系统发生故障（微机损坏、硬盘被格式化）时，可以将门禁系统恢复到备份时的工作状态（包括更换微机）。

3．新版单班次考勤软件新版单班次考勤软件V3.3版使用较以前的版本更容易，功能也更强。

新版软件为单班次版本，只对上午第一次刷卡和当天的最后一次刷卡进行考勤统计。

考勤统计后产生按单位统计的日报表和月报表，可以打印和导出电子表格（EXCEL）。

如果需要多班次的考勤软件需要向公司订做。

4．TCP环境下的辅助软件为了在局域网环境下使用AC9500门禁系统，需要使用TCP—RS232转换器将RS-232/RS-485转换器（功能与AC01相同但不能使用AC01）或HSN2000网络控制器连接到局域网中，安装门禁管理软件的微机通过网卡经过虚拟串行通信端口与RS-232/RS-485转换器或HSN2000网络控制器通信（再连接一个或多个AC9500）。

珠海泰芯半导体有限公司Zhuhai Taixin Semiconductor Co.，Limited 珠海市高新区港湾一号科创园港11栋3楼ISO9001：2015质量管理体系受控文件TX8C126x 用户手册珠海泰芯半导体有限公司保密文件，请勿外传。

目录TX8C126x 用户手册............................................................................................................................11.产品概述.. (13)1.1.说明...................................................................................................................................131.2.特性...................................................................................................................................132.中央处理器. (16)2.1.累加器（ACC ）................................................................................................................162.2.寄存器（B ）.....................................................................................................................162.3.堆栈指针寄存器（SP ）...................................................................................................162.4.堆栈指针寄存器（SPH ）................................................................................................172.5.数据指针寄存器（DPTR0/DPTR1）................................................................................172.6.数据指针控制寄存器（DPCFG ）....................................................................................182.7.程序状态寄存器（PSW ）.................................................................................................12.8.PCON1...................................................................................................................................12.9.程序计数器（PC ）.............................................................................................................23.存储器.. (3)3.1.程序存储器.........................................................................................................................33.2.XDATA 数据存储器..............................................................................................................43.3.IDATA .....................................................................................................................................43.4.SFR 空间...............................................................................................................................64.时钟系统. (7)4.1.时钟系统概述.....................................................................................................................74.2.时钟系统主要功能.............................................................................................................74.3.时钟系统框图.....................................................................................................................84.4.系统振荡器. (9)4.4.1.内部低速RC 振荡器..............................................................................................94.4.2.内部高速RC 振荡器..............................................................................................94.4.3.外部晶体振荡器. (10)5.复位系统 (10)5.1.上电复位...........................................................................................................................105.2.掉电复位...........................................................................................................................105.3.看门狗复位.. (10)5.3.1.WDT_CON.............................................................................................................115.3.2.WDT_KEY..............................................................................................................125.4.低电检测复位. (12)5.4.1.LVD_CON0.............................................................................................................135.4.2.LVD_CON1.............................................................................................................145.4.3.LVD_CON2.............................................................................................................155.4.4.LVD_CON3. (15)6.低功耗管理 (17)6.1.Idle Mode 及唤醒..............................................................................................................176.2.Stop Mode 及唤醒.............................................................................................................176.3.Sleep Mode 及唤醒...........................................................................................................176.4.低功耗唤醒单元结构图...................................................................................................186.5.寄存器详细说明 (18)6.5.1.WKUP_CON0.........................................................................................................196.5.2.WKUP_PND...........................................................................................................206.5.3.LP_CON (21)7.系统控制模块 (22)7.1.功能概述...........................................................................................................................227.2.寄存器列表.. (22)珠海泰芯半导体有限公司保密文件，请勿外传。