报告大纲
1
产品的过程设计情况
2
工艺管理和项目总结
3
过程开发测量分析
4
设备管理和工装管理情况
5
产品售后失效的分析和风险评估
6
过程指标的达成情况
7
2020年工作计划
产品过程设计
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cillium
对接产品无改变,设计师流程保持原样;所有的仪表产品采用回流焊接加手工焊接,模块类产品有一部份采用回流焊 加波峰焊接。两种工艺在电子装配行业都是非常成熟的工艺,对产品的质量风险较小。
工艺管理
工艺人员对工作和体 系有进一步的提高
01
2019年工艺方面在职责上没有 02
什么变化人员按客户进行管理
SUMMARY
03 不足之处存在文件上\设施的配
套上有不同步的现象
04 整个产品在试样到量产的流程不完善
需要进一步的改进
过程开发测量分析
目前生产的汽车产品的测量监控主要靠以下的手段:
Keywords
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1、有的产品无板边在制作时不方便 2、有的焊盘设计有孔造成漏锡现象 3 、 BOM 制 作 有 漏 位 置 和 重 复 的 现 象
4、PCB 板 设 计 的 焊 盘 不 符 合 现 象 / 5、PCB 板 中 打 板 较 多 , 有 的 PCB 板 无 MARK 点BOM 中 有 错 的 现 象 6、设 计 和 分 析 能 力 不 足
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