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1-1什么是集成电路？解：集成电路是通过一系列特定的平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互联关系，“集成”在一块半导体单晶片上，冰封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。
1-2集成电路制造的主要工艺有哪些？解：重复清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化。
1-3画出集成电路中电阻、电容、二极管、晶体管、场效应晶体管和CMOS反相器的结构图。
1-4半导体工艺经历了哪几种工艺发展过程？现在采用的是哪种工艺技术？解：（1）1952年肖克莱发明了生产型晶体管，其特点是在晶体管生长过程中形成NPN型晶体管。
（2）同年萨拜提出了合金结型晶体管，其原理是将铟球放置在锗片的两边，在高温下溶解锗而形成两个PN结。
（3）1954年贝尔实验室提出了采用气相扩散方法形成台面型结型晶体管。
（4）1960年，硅平面结型晶体管的发明；（5）1954年库尔特提出了用PN结来隔离集成电路中的各个晶体管和其他元件。
（6）1959年仙童公司的罗伯特提出了用平面工艺来制作硅集成电路。
现在采用的是硅平面工艺技术；1-5芯片制造包括哪几个阶段？简要描述各个阶段。
解：（1）硅片制备；将硅从沙中提炼并纯化，形成半导体级硅的多晶硅。
（2）芯片制造；硅片到达硅片制造厂，经过清洗、成膜、光刻、刻蚀、和掺杂（扩散、离子注入）等主要工艺之后，加工成的硅片具有永久刻蚀在硅片上的完整的集成电流。
（3）掩膜板制作；掩膜版中包括构成芯片的各层图形结构，现在最常用的掩膜版技术是石英玻璃涂敷，在石英玻璃掩膜版表面的洛层上形成芯片各层结构图形。
（4）装配与封装；芯片制造完成后，封装之前芯片要经过测试/挑选进行单个芯片的电学测试，拣选出合格芯片和不合格芯片，并作出标识，合格芯片包装在保护壳内。
（5）终测；为了确保芯片的功能，要对每个被封装的集成电路进行测试，以保障芯片的电学和环境特性参数满足要求。
第一章思考题1.何谓电容器?描述电容器的主要参数有哪些?电容器：由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，用于储能和传递信息。
描述电容器的主要参数有：标称容量和允许误差、额定电压、绝缘电阻、电容器的损耗；其他参数（频率特性、温度系数、稳定性、可靠性）（注意它们的含义）2.有哪些类型的电容器?各有何特点?A无机介质电容器[1]瓷介电容器特点：介电常数高，介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿命长。
[2]云母电容器特点：介电强度高，介电常数高，介质损耗角正切小，稳定性高、热膨胀系数小、耐热性好，并且容易装配，具有很小的电容温度系数，固有电感小，适宜在较高的频率下工作，容量稳定、精度高。
B有机介质电容器特点：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产；缺点：热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差、易老化，具有不同程度的吸湿性。
C电解电容器特点：单向导通，比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性，单位电容量的成本低；缺点：容量制造偏差较大（相对于其它电容器而言），介电损耗角正切大，绝缘性能较差（以漏电流计），上限额定工作电压不很高，并有搁置效应。
（注意比电容、自愈的含义）D双电层电容器(超级电容器)特点：容量提高3~4个数量级，具有电压记忆特性，比率体积特别小，但单元额定电压低。
导体与电解质接触后，在其界面产生稳定而符号相反的双层电荷。
3.何谓电阻器?可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?电阻器：具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能，稳定和调节电路中的电流和电压。
描述电阻器的性能优劣主要的参数：标称阻值和允许误差、额定功率、额定电压、稳定性、噪声、频率特性、耐热性、温度系数等等4.有哪些主要类型的电阻器?分别采用什么符号表示这些类型的电阻器?1．薄膜电阻器金属膜电阻器RJ蒸发镀膜金属氧化膜电阻器RY溅射碳膜电阻器RT热分解法2．合金型电阻器线绕电阻器RX块金属膜电阻器RJ9合成碳膜电阻器RT93．新品种电阻器无帽结构电阻器RC？高频电阻器RC3？小片式电阻器RNX、RJX？5.何谓电感器?描述电感器的主要参数有哪些?电感器：凡能产生电感作用的元件。
《电子技术工艺与实践》课程教学教案第一章：电子技术概述1.1 电子技术的定义和发展历程1.2 电子技术的应用领域1.3 电子技术的基本概念和常用术语1.4 本章小结第二章：电子元器件2.1 电子元器件的分类和特性2.2 常用电子元器件的功能和应用2.3 元器件的检测与选用2.4 本章小结第三章：基本电路分析3.1 电路的基本概念和定律3.2 电阻、电容、电感的电路特性3.3 直流电路分析3.4 交流电路分析3.5 本章小结第四章：电子电路设计方法与步骤4.1 电子电路设计的基本原则和方法4.2 电子电路设计的步骤4.3 电子电路设计实践案例4.4 本章小结第五章：焊接技术与工艺5.1 焊接技术的基本原理和方法5.2 焊接材料的选择与使用5.3 焊接工艺与质量控制5.4 本章小结第六章：数字逻辑基础6.1 数字电路的基本概念6.2 逻辑门电路6.3 组合逻辑电路6.4 时序逻辑电路6.5 本章小结第七章：常用数字集成电路7.1 数字集成电路的分类和特点7.2 常用组合逻辑集成电路7.3 常用时序逻辑集成电路7.4 集成电路的识别与检测7.5 本章小结第八章：数字电路设计方法与实践8.1 数字电路设计的基本原则和方法8.2 数字电路设计的步骤8.3 数字电路设计实践案例8.4 本章小结第九章：模拟信号处理技术9.1 模拟信号处理的基本概念9.2 放大器电路设计9.3 滤波器电路设计9.4 调制与解调技术9.5 本章小结第十章：实验与实践10.1 实验目的与要求10.2 实验内容与步骤10.3 实验注意事项10.4 实验报告要求10.5 本章小结第十一章：通信原理与技术11.1 通信系统的基本概念11.2 模拟通信系统11.3 数字通信系统11.4 现代通信技术简介11.5 本章小结第十二章：电子测量技术12.1 电子测量的基本概念12.2 测量仪器与测量方法12.3 信号发生器与信号分析12.4 常用电子测量实验12.5 本章小结第十三章：Protel DXP 2004电路设计软件应用13.1 Protel DXP 2004软件简介13.2 电路原理图设计13.3 PCB设计13.4 电路仿真13.5 本章小结第十四章：项目设计与实践14.1 项目设计的基本流程14.2 项目设计的注意事项14.3 项目实践案例分析14.4 项目汇报与评价14.5 本章小结第十五章：课程总结与展望15.1 课程学习总结15.2 电子技术在现代社会中的应用15.3 电子技术发展趋势15.4 课程拓展与推荐教材15.5 本章小结重点和难点解析本文档为您提供了《电子技术工艺与实践》课程的教学教案，涵盖了电子技术的基本概念、元器件特性、电路分析方法、数字逻辑、集成电路应用、信号处理、通信原理、电子测量技术、电路设计软件使用以及项目实践等多个方面。
电子工艺知识习题第一章常用电子元器件及其检测一、填空题1、在电路中，电阻主要作用有，，。
2、电阻型号的命名由4个部分组成第一部分是，第二部分是，第三部分是，第四部分是。
3、电阻的主要性能参数有，，。
4、102J的电阻阻值为，允许的误差为。
5、756K的电阻阻值为，允许的误差为。
6、在电路中，电容的主要作用有，，，，，。
7、电容的主要性能参数有，，。
8、电容103表示的容量为，电容100表示的容量为。
9、电容47nJ100表示的电容量为，误差，耐压值为。
10、电容333表示的容量为，电容229表示的容量为。
11、在电路中，电感的主要作用有，，。
12、电感的主要性能参数有，，，。
13、二极管的最大特点是，在电路中其主要作用有，，，，。
14、电路器件外壳标有2AP9的符号，其含义是2DZ6的符号，其含义是。
15、电路器件外壳标有2CZ10的符号，其含义是，2DW6的符号，其含义是。
16、电路器件外壳标有3DG120的符号其含义是，3AD50的符号，其含义是。
17、用四色环标注出电阻6.8KΩ±10%的色码为，用五色环标注出电阻2.0KΩ±5%的色码为。
18、电阻的色标排列次序为“橙白黄金”则其对应的阻值为，电阻的色标排列次序为“棕蓝黑棕红”则其对应的阻值为。
二、简答题19、怎样判断变压器的好坏？20、怎样用万用表判断二极管的好坏及极性？21、怎样判断三极管的好坏？三、论述题22、如何判断较大容量的电容是否出现断路、击穿及漏电故障？第一章常用电子元器件及其检测参考答案一、填空题1、分压，分流，能量转换。
2、主称，材料，分类，序号。
3、标称阻值与允许误差，额定功率，温度系数。
4、1KΩ，±5%。
5、75MΩ，±10%。
6、耦合，旁路，隔直，滤波，移相，延时。
7、标称容量与允许偏差，电容的额定工作电压与击穿电压，绝缘电阻。
8、0.01uF ，100PF。
9、47nF，±5%，100V。
目录第一章电阻基础知识与检测方法1.1 基础知识1.1.1 分类1.1.2 主要性能指针1.1.3 命名方法1.1.4 选用常识1.2 检测方法与经验1.2.1 固定电阻器的检测1.2.2 水泥电阻的检测1.2.3 熔断电阻的检测1.2.4 电位器的检测1.2.5 正温度系数热敏电阻(PTC)的检测1.2.6 负温度系数热敏电阻(NTC)的检测1.2.7 压敏电阻的检测1.2.8 光敏电阻的检测第二章电容分类说明2.1 基础知识2.1.1 常用电容的结构和特点2.1.2 主要性能指标2.1.3 命名方法2.1.4 选用常识2.2 电容器检测的一般方法2.2.1 固定电容器的检测2.2.2 电解电容器的检测2.2.3 可变电容器的检测第三章晶体二极管基础知识及检测方法3.1 二极管基础知识3.1.1 二极管的主要参数3.1.2 常用二极管3.2 TVS的特性及主要参数3.2.1 TVS的特性曲线3.2.2 TVS的特性参数3.2.3 TVS二极管的分类3.2.4 TVS的选用技巧3.2.5 TVS与压敏电阻的比较3.3 二极管的选用常识3.4 二极管的检测方法3.4.1 普通二极1管的检测3.4.2 普通发光二极管的检测3.4.3 红外发光二极管的检测第四章三极管基础知识及检测方法4.1 晶体管基础4.4.1 晶体管基础4.4.2 晶体管的命名方法4.4.3 用万用表测试三级管一电阻基础知识与检测方法1.1 基础知识电阻器是电路组件中应用最广泛的一种，在电子设备中约占组件总数的30%以上，其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。
它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还作为分流器分压器和负载使用。
1.1.1分类在电子电路中常用的电阻器有固定式电阻器和电位器，按制作材料和工艺不同，固定式电阻器可分为：膜式电阻（碳膜RT、金属膜RJ、合成膜RH和氧化膜RY）、实芯电阻（有机RS和无机RN）、金属线绕电阻（RX）、特殊电阻（MG型光敏电阻、MF型热敏电阻）四种。
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
电子元器件基础知识大全篇一：电子元器件基础知识第一讲电子元器件基础知识课程大纲：第一章电子元器件分类第二章集成电路的基础知识第三章集成电路的发展及分类第四章集成电路的命名第五章集成电路的封装第六章集成电路的品牌第七章集成电路的品牌分销商第一章电子元器件分类第一节电子元器件分类●概念：电子元器件是电子工业发展的基础。
它们是组成电子设备的基本单元，属电子工业的中间产品。
●电子元器件分为两类：半导体、电子元件第二节行业概念●被动组件是电子产品中不可缺少的基本组件。
电子电路有主动与被动两种装置，所谓被动组件是不必接电就可以动作，而产生调节电流电压，储蓄静电、防治电磁波不干扰、过滤电流杂质等的功能。
相对应主动组件，被动足是在电压改变的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。
被动组件可以涵盖三大类产品：电阻器、电感器和电容器。
●半导体分立器件主要包括半导体二极管、三极管、三极管阵列、ＭＯＳ场效应管、结型场效应管、光电耦合器、可控硅等各种两端和三端器件。
●有源器件和无源器件简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。
有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。
电容、电阻、电感都是无源器件，ＩＣ、模块等都是有源器件。
●摩尔定律INTEL公司创建人之一戈登·摩尔的经验法则，他曾经这样描述：“随着芯片上的电路复杂度提高，元件数目必将增加，然而每个元件的成本却每年下降一半。
”摩尔定律看似非常简单，实则对于半导体工业的发展的指导意义深远。
一些分析家预测摩尔定律终将实效——一种自我激励的机制，只要半导体技术和经济的发展还能满足市场需要，摩尔定律还将继续生存下去，只不过是速度上的减缓。
第二章集成电路的基础知识第一节集成电路的基础介绍我们通常说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。
所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
