SMT制程管控要点详列(doc 5页)
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SMT工厂管控按流程可分为仓库—IQC—生产制程—OQC—包装入库出货★仓库管控:5S;ESD;存储条件;台帐;安全;来料;领料;退料。
一5S:1.物料划分(可按客户,机型,是否为良品。
进行划分)2.标示(每颗物料是否有相对应的料号)3.整洁(查看物料及货架是否整齐的有规划的摆放在相应的位置;货架是否保持整洁)4.人员的上岗证。
二ESD:1.所有的货架是否接地。
2.地面是否喷涂防静电油漆或铺设防静电皮革。
3.所有用来搬运物料的拖车和托盘是否达到防静电的效果。
三存储条件:1.仓库内的环境要求(温度,湿度,)有无温湿度计。
2.冰箱(对于象锡膏这样的特殊物料需要保存在低温中)3.氮气柜(对于一些启封过的物料进行存放)4.烘烤箱(对于一些湿敏元件上线前的处理)5.先进先出(通过查看物料入库的日期稽核现库存的物料是否按照先进先出的原则)四台帐:1.BIN卡与实物核对。
2.BIN卡与帐目核对。
3.收料清单。
4.发料清单。
5.退料清单。
五安全:1.消防(有无消防栓,必须要有灭火器因为有些贵重物品不能用消防水进行灭火,在这里不得不提到的与上面所提要的5S,在消防栓和灭火器的周围不能堆放物料。
)2.防雨(仓库不能漏雨,窗户必须封闭且要有避光作用,因为有些物料不能被阳光直射)3.防盗(物料员领料时必须在仓库门外等候。
在仓库应设安检。
)六来料:1.包装是否损坏。
2.收料单上的数量和描述与实物是否一致。
3.特殊物料的来料稽核(例如锡膏来料时应存放在装有干冰的隔热箱内;还有些湿敏元件来料时应真空包装。
4.填写BIN卡,及帐目。
第1页共5页七领料:1.先进先出原则。
2.领料,发料必须遵照领料单上的物料名称,数量。
3.记录BIN卡,及帐目。
八退料:1.首先根据品管的判定后把退回的料分为良品,不良品,报废。
2.把其分别放置相应的区域(要遵循5S)3. 记录BIN卡,及帐目。
★IQC管控:5S;ESD;检测条件;检验清单;规格书及质量保证书;RBM清单;标签的使用;一5S:1.检验工具,设备的摆放。
SMT生产管理规范引言概述:SMT(表面贴装技术)是一种广泛应用于电子制造业的生产工艺,对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
然而,由于生产过程中的复杂性和高度自动化的特点,需要遵循一定的管理规范来确保生产的顺利进行。
本文将详细阐述SMT生产管理规范的五个方面。
一、生产计划管理1.1 确定生产目标和计划:制定明确的生产目标,并制定相应的生产计划,包括生产数量、生产周期和交付时间等。
1.2 资源分配和调度:根据生产计划,合理分配生产资源,包括设备、人力和原材料等,并进行有效的调度,以确保生产进度的顺利推进。
1.3 监控和控制:通过实时监控生产进度和生产数据,及时调整生产计划,解决生产过程中的问题,确保生产目标的实现。
二、质量管理2.1 设立质量标准:制定明确的质量标准和检验规范,确保生产过程中的产品质量符合要求。
2.2 进行质量控制:通过质量控制点的设立和质量检验的过程控制,及时发现和纠正生产过程中的质量问题,确保产品质量的稳定性。
2.3 进行质量分析和改进:定期进行质量分析,找出质量问题的根本原因,并采取相应的改进措施,以提高产品质量和生产效率。
三、设备管理3.1 设备选型和采购:根据生产需求和技术要求,选择适合的设备,并进行合理的采购和配置。
3.2 设备维护和保养:制定设备维护计划,定期进行设备保养和维修,确保设备的正常运行和生产效率的稳定性。
3.3 设备更新和升级:根据生产需求和技术发展,及时进行设备的更新和升级,提高生产效率和产品质量。
四、人员管理4.1 岗位职责和培训:明确各岗位的职责和工作要求,并进行相应的培训和技能提升,提高员工的专业素质和工作效率。
4.2 绩效考核和激励机制:建立科学的绩效考核和激励机制,激发员工的积极性和创造力,提高生产管理的效果。
4.3 安全意识和培训:加强员工的安全意识培养,制定相应的安全规范和操作流程,确保生产过程中的安全性和人员健康。
五、环境管理5.1 环境保护政策和措施:制定环境保护政策和措施,合规处理废弃物和有害物质,减少对环境的影响。
SMT生产质量控制的方法和措施?鲜?? 飞??? 在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。
本文将结合本单位生产实际情况,就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。
1??? 1、?????? 1??? a?????? 2??? a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;??? 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
??? 3)贴片检测内容??? a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;??? 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
??? 4)回流焊接检测内容??? a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.??? 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.??? 5)插件检测内容??? a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;表 1? 焊锡球缺陷的检验标准??? 1.3 质量缺陷数的统计??? 在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况。
然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。
其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。
??? 在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制,即百万分率的缺陷统计方法。
计算公式如下:??? 缺陷率[PPM]=缺陷总数/焊点总数*106??? 焊点总数=检测线路板数×焊点????????????2?????? 1.??? 2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。
通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。
??? 3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。
SMT 工厂管控按流程可分为仓库—IQC—生产制程—OQC—包装入库出货★仓库管控:5S;ESD;存储条件;台帐;安全;来料;领料;退料。
一5S:1.物料划分〔可按客户,机型,是否为良品。
进展划分〕2.标示〔每颗物料是否有相对应的料号〕3.干净〔查看物料及货架是否整齐的有规划的摆放在相应的位置;货架是否保持干净〕4.人员的上岗证。
二ESD:1.全部的货架是否接地。
2.地面是否喷涂防静电油漆或铺设防静电皮革。
3.全部用来搬运物料的拖车和托盘是否到达防静电的效果。
三存储条件:1.仓库内的环境要求〔温度,湿度,〕有无温湿度计。
2.冰箱〔对于象锡膏这样的特别物料需要保存在低温中〕3.氮气柜〔对于一些启封过的物料进展存放〕4.烘烤箱〔对于一些湿敏元件上线前的处理〕5.先进先出〔通过查看物料入库的日期稽核现库存的物料是否依据先进先出的原则〕四台帐:1.BIN 卡与实物核对。
2.B IN 卡与帐目核对。
3.收料清单。
4.发料清单。
5.退料清单。
五安全:1.消防〔有无消防栓,必需要有灭火器由于有些贵重物品不能用消防水进展灭火,在这里不得不提到的与上面所提要的5S,在消防栓和灭火器的四周不能堆放物料。
〕2.防雨〔仓库不能漏雨,窗户必需封闭且要有避光作用,由于有些物料不能被阳光直射〕3.防盗〔物料员领料时必需在仓库门外等候。
在仓库应设安检。
〕六来料:1.包装是否损坏。
2.收料单上的数量和描述与实物是否全都。
3.特别物料的来料稽核〔例如锡膏来料时应存放在装有干冰的隔热箱内;还有些湿敏元件来料时应真空包装。
4.填写BIN卡,及帐目。
第1 页共5 页七领料:1.先进先出原则。
2.领料,发料必需遵照领料单上的物料名称,数量。
3.记录BIN卡,及帐目。
八退料:1.首先依据品管的判定后把退回的料分为良品,不良品,报废。
2.把其分别放置相应的区域〔要遵循5S〕3.记录BIN卡,及帐目。
★IQC 管控:5S;ESD;检测条件;检验清单;规格书及质量保证书;RBM 清单;标签的使用;一5S:1.检验工具,设备的摆放。
SMT制程管控要点详列(doc 5页)
SMT制程管控要点
1. 锡膏控管点
1-1 冰箱温度0℃~ 10℃,温度计每半年校正一次。
1-2 锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用,超出72hrs 未使用,须放回冰箱。
使用
前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。
1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有W/I
1-9 搅拌器要有W/I,但无须校验,但需验证时间
2. MPM 控管点
2-1 须带静电手套。
2-2 有S.O.P 进板方向。
2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片,测量锡厚度,锡厚度标准(钢板厚度+ 0.05)±0.03。
4-2 S.O.P.。
4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
4-4 换料记录。
4-5 Sample Check List 文件。
4-6 Sample Label & Sample。
4-7 PCB Control 数量记录。
4-8日、周、月保养记录,机台上登录。
4-9 机台上须有W/I。
4-10 IC 拆封超过12hrs,须放入防潮柜中,温度20℃~ 27℃,室内湿度60% 以下。
5. OVEN 锡炉控管
5-1 S.O.P.。
5-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。
5-3 S.O.P 温度与速度与机台显示相同。
5-4 温度±5℃。
5-5 冰水流量STD = 4~7kg。
5-6 温升斜率< 1.5 /sec,120℃~160℃STD = 60~100sec183℃> 45sec。
5-7 每日及换线测Profile,放入机台旁之压克力中。
5-8日、周、月保养记录,机台上登录。
5-9 机台上要有W/I。
6. A.O.I. 控管点
6-1 S.O.P.。
6-2 S.O.P 上程序与机台显示相同。
6-3 接地,须配戴静电手套及静电环。
6-4 使用 3 倍放大镜。
6-5 超出3 个不良,须下改善对策。
6-6 不使用铬铁,取代以前的总检站。
6-7 填写半成品标示单送QA。
6-8 日、周、月保养记录,机台上登录。
6-10 机台上要有W/I。
7. ICT 控管点
7-1 S.O.P.。
7-2 接地,须配戴静电手套及静电环。
7-3 S.O.P 上程序与机台显示相同。
7-4 Check 治具是否与生产机种及S.O.P. 上机种相同。
7-5 超出三个不良须下改善对策。
7-6 执行日保养记录。
7-7 半成品标示单修改状态。
7-8 机台上须有W/I。
8. QFP & BGA 零件放入防潮柜,如何控管
8-1 湿度STD = 30% 以下。
8-2 IC 开封12hrs 以上,须放入防潮柜中并记录。
8-3 放入防潮柜超出72hrs,取出时须登录,再拿去烤箱烤125℃24hrs,方可使用,
并记录在烤箱记录上。
8-4 防潮柜接地,不须校正。
8-5 防潮柜须有W/I。
9. 换线作业如何控管
9-1 S/O、机种、数量。
9-2 S.O.P File、料单、钢板(注意使用次数)。
9-3 Check 48 阶的Date Code、吃锡性及S/O 料况。
9-4 程序是否有ECN 变更& B/A 或C/A。
9-5 Sample Check List。
9-6 Sample Label & Sample。
9-7 ICT 治具准备。
9-8 收回前S/O 机种File 检查S.O.P 及料单是否修改?如有要修改则交给Leader,不须修改者,则放回柜子。