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SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
重庆联懋产品型号：ALL红胶ZHY-DS-产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A ▲ TQC/质量检查1检查PCB的板号.版本.2检查PCB无弯曲或损3检查PCB板进板方向是■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1PCB如有破损,变形, 脏良箭头纸只能贴在板2OSP板出厂有效期为三个4SMT生产线领取PCB时要5PCB以最小包装上线，需线和生产首件时，拆第产），剩下的PCB则必须备料,拆包后的板必须在6PCB板不能使用有机溶剂7将检查OK的PCB有序地放8如右图进板方向投板于9接触PCB或PCBA焊胶面●VERIFY/1确保板无刮伤,变形,脏项目2确保PCB 进板方向正1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料及工具工具內部编号描述静电手套//工艺指导书投 板版本号文件编号：版次：A/0页次：第1页，共12 页进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 板号：PCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间1如图检查PCB板进板2检查丝印机参数设定.3检查所用红胶品牌,型4检查钢网,刮刀是否正■ WORK CONTENT/Note:操作人员工作时需配戴1先裝后刮刀,再裝前刮刀,2第一次添加红胶為1/2瓶,以出的红胶移至中央,加过红3红胶在使用前必须机器搅拌效果最佳.不允许直接将4除加红胶及其余特定用途外使用此红胶，刮刀速度设置5刮出的第一,二块板(即前6接触红胶时必须戴塑胶手7生产开始和生产结束时钢网进行清洗一次并由专人负责进行一次人工清洗,并填写《 辅料及工具8钢网清洗采用手动擦试钢項目19机器因异常停置超过30分23410沒有生产时﹐将刮刀放回存511接触PCB或項目134 ●VERIFY/校51红胶厚度：钢网厚度2保证丝印后PCB正面无3确保红胶印刷品质无以4作业时,钢制 作：审 核：日期：2钢质刮刀//曾庆维静电手环//气枪//橡胶指套// 工具內部编号描述钢网ZHY-DS-015-V2.1钢网及刮刀,若钢网面或孔辟內有粘胶须清洗干淨.无尘纸(小方块狀)//不良标签//红胶/3609J-6619德邦重新搅拌3分钟后给在生产的另一条产线使用,注意不要新旧红胶混裝一瓶,手动擦试无尘纸(卷狀)// 辅料內部编号描述沾有环保清洁剂擦拭钢网,印刷50PCS擦拭一次.清洗剂/微思特工艺指导书印刷 红胶版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A1保证丝印后PCB正面无2确保红胶印■ WORKCONTENT/Note:丝印员工作时需配戴静1丝印员工位检查印胶后2当发现不良时，将不良偏焊盘1/4允收溢胶，拒收随线技术人员改善，不3印胶不良的板不能使用净，并在1小时内投入生严格控制印刷工序）.4红胶厚度要求：红胶厚5不能有漏印，短路，6清洗干净后丝印员执行打上记号，再交由跟线偏焊盘1/4允收溢胶，拒收7拿不良板时只可拿板边,标准8将丝印OK的PCB板有序的9接触PCB或PCBA面时﹐标准 少胶拒收偏移量1/4允收●項目1手不要触到12印刷不良必項目1制 作：审 核：日期：不良标签//曾庆维辅料內部编号描述 工具內部编号描述静电手环/橡胶指套//辅料及工具▲ TQC/质量检查工艺指导书印 胶 检 查版本号页次：第5 页，共12 页标准重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A123■ WORKNote:操作人员工1将物料按照2检查SMT物料3操作员检查4检查OK以后5在产品开始6如有问題立7接触PCB或8当贴片机,IPQC确认.9换线时,技朮10每班结束或辅料及工具項目1234●VERIFY/校1交叉检查物料更换记2检查貼裝的零件不能有項目3零件的极性方向請參考1机器型号&程序制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述接料带//剪刀//L,C,R仪//静电手套//工具內部编号描述裝料台//检查红胶是否均匀,位置是否正确.检查程序名是否正确.如图检查PCB进板方向.工艺指导书表面貼片版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-396文件编号：WG-03-349WG-03-349WG-03-383文件编号：WG-03-392WG-03-2262WG-03-2263WG-03-2285文件编号：WG-03-356文件编号：WG-03-进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A 1检查进板方■ WORK Note:操作人员工作时需配戴1炉前目检检查不良品标2当發现以下不良现象连改善制程. A.多件,少件,反向,反B. 元件移位超出元件脚C.打错元件.3检查发现不良时,将不良当单项不良超3%，总项4SOP、QFP封装的芯片，板上有白色丝印框的，5检查器件有无立碑、贴技术员,不能有漏贴、偏6检查合格的单板过回流7炉前QC检查炉前有无挂PCBA上的每个元件进行8重点检查IC 贴片后有无9接触PCB或PCBA焊胶面辅料及工具項目12●VERIFY/校1手不要碰到PCB上的红项目2红胶保留在PCB上的时1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述▲ TQC/质量检查工艺指导书回流炉前检查版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0理想狀況拒絕反白拒絕拒絕未在焊盘上状况拒收理想狀況重庆联懋电子产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.11工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A1检查贴片质量.■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1每班/转机种或机器維修OK的曲线必工程師确認.2当回流炉指示燈是綠燈过炉时兩板间的距離至3本产品不使用載具.4如果出现异常情況,请通5接触PCB或PCBA焊胶面红胶（无升温率130℃时间峰值<3℃/sec90~150s120℃~160辅料及工具項目12345●VERIFY/校項目1确保实际参数与设置一12确保过炉时指示燈是綠23制 作：审 核：日期：高温胶线//曾庆维隔热手套//高温胶纸//测试板//辅料內部编号描述剪刀//烙铁//炉温测试仪//电热偶//工程规格100~180s90~120s机器型号&程序名及温度参数參见回焊炉温度设定参数表工具內部编号描述项目120℃以上时间150℃时间▲ TQC/质量检查工艺指导书回流焊接版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-349文件编号：WG-03-339文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2260文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2294进板方向90-120S重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SidePCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A▲ TQC/1检查回流炉■ WORKNote:操作人员工作时需配戴1炉后目检检查不良品标2当發现以下不良现象太A.多件,少件,反向,反B.不得有桥C.打错元件.D.绿油不 3目检时特别4检查发现不5目检范围如6良品不良品7接触PCB或辅料及項目12●VERIFY/校项目1良品与不良12目检OK的PCBA轻拿轻3确保目检一区无外观不良.制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述静电手套//工艺指导书回流炉后目检版本号文件编号：WG-03-2115文件编号：WG-03-2192版次：A/0。
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。
厦门市上进电子科技有限公司文件名称
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
文件编号版本版次页次
拒收溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收溢胶
SMT红胶工艺检验标准
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受
无件无偏移、浮高，
没有溢胶
标准
电容无偏移、浮高
可接受
拒收
偏移>1/4元件宽度
拒收溢胶
偏移≤1/4元件宽度
拒收溢胶
标准
电阻无偏移、浮高
可接受
拒收
端偏移>1/4元件电极宽度
拒收
拒收元件浮高>0.5MM
端偏移≤1/4元件电极宽度
元件浮高>0.5MM
标准
可接受
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
拒收
端偏移>1/4管脚宽度偏移>1/4管脚宽度
三极管无偏移、浮高偏移≤1/4管脚宽度
标准
IC无偏移、浮高
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
偏移>1/4管脚宽度
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
端偏移>1/4管脚宽度
批准何开东审核刘速越拟制王辉日期年12月22日。
佛山市顺志电子有限公司文件类别：作业指导书
客户通用发行版本V0.1
页数第1页,共1页
项目编号通用工序编号 1
机型名称红胶通用工序名称SMT红胶推力测
试
【目的】提高生产效率,确保产品品质..
【权责】①PE部:制订SMT红胶推力测试标准作业指导
②SMT IPQC依据此书作业，以提高生产效率,
确保产品品质达到良好；
【工具】推力测试仪、静电环、手套等。
【步骤】
1.工作场所必须做好防静电措施；
2.在每次生产或转换机型生产时IPQC必
须进行推力测试确认；
3.在每次元件推力测试前必须先把推力计
归零,使其指针对转“0”刻度位置；
4.推测试力方法:要求推力测试仪与被测元
件成30°-45°角度进行施力,并要求着
力点在器件的两端,而非器件的两侧,如
0805电阻,着力点在焊盘处。
5.测试推力标准如下:
0402:0.4kg 0603:0.5kg 0805:1.0kg 1206:1.0kg 1210:1.5kg 1812:1.5kg 1206 1.0kg SOT-23:1.5kg Diode:1.5kg SOP:2.0kg 每次测试时按
此按键把推力
计归零
触模到PCB的
手必须带静电
手套或无线静
推力计与贴片器
件成30~45度角
进行施力。
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
红胶板贴片作业指导书1. 简介红胶板贴片技术是一种常用的电子产品组装技术，广泛应用于电子制造业。
本指导书旨在为操作人员提供关于红胶板贴片作业的详细步骤和注意事项，以确保贴片过程的质量和效率。
2. 准备工作在开始红胶板贴片作业之前，操作人员应完成以下准备工作：- 确保所需工具和材料齐全，包括红胶板、贴片设备、焊接设备、镊子、吸锡器等。
- 清洁工作区域，确保操作环境整洁，并设置好适当的照明。
- 检查贴片设备和焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
3. 贴片步骤3.1 上料- 将所需的红胶板放置到贴片设备上，并确保红胶板的位置准确。
- 确保红胶板表面干净，没有灰尘或杂质。
- 使用镊子将贴片元件一个个精确地放置在红胶板上，确保元件的位置准确、无歪斜。
3.2 红胶固化- 在完成贴片元件的安放后，将红胶板放置到固化设备中。
- 根据操作说明，将红胶板在固化设备中加热并保持一定的时间，使红胶能够固化。
- 检查红胶固化是否完全，确保固化程度达到要求。
3.3 焊接- 将已经固化的红胶板放置到焊接设备上。
- 根据操作说明，将焊接设备调整到适当的温度和时间。
- 使用焊接设备对贴片元件进行焊接，确保焊点牢固且无虚焊或冷焊。
4. 注意事项4.1 工作环境和设备- 操作人员应在洁净、干燥、光线良好的环境中进行红胶板贴片作业，以避免元件污染。
- 操作人员应定期检查贴片设备和焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
4.2 红胶板和贴片元件- 在贴片元件上，注意正确识别引脚的位置和方向，避免放置错误。
- 红胶板表面应干净，无灰尘或杂质，以确保贴片效果和焊接质量。
4.3 固化和焊接- 对红胶板的固化和焊接过程，应根据产品要求的温度和时间进行操作。
- 确保固化和焊接设备的温度和时间调整准确，以免产生固化不完全或焊点不牢固的问题。
5. 维护保养- 定期对贴片设备和焊接设备进行维护保养，包括清洁和润滑等。
- 确保设备工作状态良好，避免故障和影响作业质量。
锡膏红胶管控作业指导书1、冃的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范圉SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4・1物料员进行先进先出管理体制发放.4.2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4.3生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5. 1 室温：25+/-3 度，湿度：40%-70%.5.2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度（T10°C,不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6.1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6.2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.6・3每周检测储存的温度，并作记录.6.4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.6.5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”・6.6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6.7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6. 8. 1锡膏冋温时间为4H（也可根据当时的室温调节冋温）.2红胶冋温时间为8H・6. 9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟；手动搅拌方式须同一方向搅拌.6. 10锡骨开封后和从钢网上收集叵|瓶中的锡賞最大储存口寸间为12H.6. 11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.6.12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同•瓶了，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6. 13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在-•起，保持新旧锡膏在混合在-•起时处于最佳状态.6・14对开盖取岀部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内, 外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7.1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.7.2区分锡膏使用过与未使用过的放置.7.3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.7.4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.7.5锡膏、红胶的回温时间.7.6严格按照先进先出原则使用.8、相关文件锡膏，红胶冋温记录表.冰柜温度点检表月份:锡膏领用记录表月份:锡膏使用标识卡此为参照物，以实物为准（实物尺寸长宽：4・5cm*7cm）月份： ___ 锡膏使用记录表。
篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。
危險化學品安全技術指導書--- SMT紅膠文件編號﹕編制﹕審核﹕核准﹕一﹑範圍本指導書提供了SMT紅膠的理化特性等基本危害信息,指導使用部門和人員對其採取防護措施和應急行動。
本指導書參照GB 16483-2000 eqv ISO 11014-1:1994《化學品安全技術說明書編寫規定》及其附錄Ａ《填寫指南》,選擇其中使用者應該知道和掌握的內容編制。
二﹑物品資料物品名稱﹕SMT紅膠物品型號﹕物品料號﹕三﹑主要成份/組成信息危害物質成份中英文名稱濃度或濃度范圍(%) CAS NO1 二氧化矽填料20～30 22984-54-92 環氧樹脂50～60 919-30-23 顔料 1 7631-86-94 胺類固化劑20～30 9016-00-65四﹑危害性判別資料﹕高度易燃急性﹕吸入﹕刺激鼻粘膜﹑嘴巴和喉嚨﹔皮膚接觸﹕不被皮膚吸收﹔眼睛接觸﹕刺激眼皮粘膜﹔食入﹕刺激胃部﹑頭暈眼花﹑失去意識﹔慢性﹕會輕微累積於人身﹐几天即可完全清除。
五﹑急救措施總說明注意﹗應使中毒者遠離熱源和火源。
吸入立刻把中毒者轉移到空氣清新的地方﹐若中毒者停止呼吸﹐應對其進行人工呼吸。
使中毒者的身體保持溫熱﹐不要讓其亂動﹐并立刻進行治療吞食千萬不能引起中毒者嘔吐或給其灌任何東西喝﹐應立刻進行治療。
接觸皮膚使中毒者遠離污染源﹐立刻用肥皂水沖洗皮膚。
若感到不適﹐應進行治療。
接觸眼睛在拔開眼皮時立刻用大量的水沖洗﹐繼續用水沖洗至少15分鐘﹐立刻把傷者送去醫院或眼科專家治療六﹑消防措施滅火物質應使用耐酒精泡末﹑粉末﹐干燥的化學藥品﹑沙﹑白云石等。
特殊的滅火步驟要設障將流出來的水圍起來﹐防止其排入下水道或污染水源﹐若發生水污染的情況﹐需將情況通知有關主管部門﹐應采用噴水方法使容器降溫和沖散有害的蒸氣﹐在不會發生危險的情況下將容器撤離火災現場。
特殊的火災和爆炸危險其蒸氣比空氣重﹐因而蒸氣會沿著地面擴散至火源﹐受熱或遇火時會發生爆炸﹐與空氣形成爆炸性或有毒的混合物。
作 业 指 导 书作 业 指 导 书3. 按标准要求设定烤箱温度80℃±10℃，烘烤时间3.检查PCB的白（绿）油是否良好不能有铜箔裸露4.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图PCB的板号PCB的版本号2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业，测试频率：○1换线时須测试；○2同一个钢网连续生产一周时须测试。
并記錄測試值.△43.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定7.调整OK后,第一次必须网印2次才可退出检验,如网印网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业.NG/OK图示红胶偏位NG红胶位置居中OKDRAWN BY制图陆涌明CHECK BY审根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经IPQC OK的料站位装入机器指定换料位置。
卡料盖机器指定换料位置箭头4.严禁两人同时前后操作一台机器.5.设备在运行中，严禁人体接触设备运转部位.作 业 指 导 书DRAWN BY CHECK BY APPROVED BY IC 圆点对应PCB 标示缺口方向零件移位、歪斜NG零件极性反NG漏件NG缺口产品型号作 业 2. 首件确认:首件经IPQC 确认零件推力或焊锡品△3锡膏各热区温度设定值：3 4 5 165 180 200产品类型目SMD零件有无漏件(缺件) 、错件、位移(歪斜2.PCB铜箔有无断裂、翘皮、生锈、刮伤.3.是否锡渣、锡珠等不良.4.PCB要单片检查, OK品一对一的放置于托盘并贴好相应的数量标示.5.零件端面的50%以上须在PCB焊盘上.6. 作业指导书,图示仅供参考!检查零件是否反向？检查是否漏件？Accept Reject。
S M T红胶作业指导书解
读
Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果.
编制
锡膏/红胶保存作业指导书
日期
2012-4-24
审核
李建
页数
1/5页
核准
本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围
本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。
3、职责
操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。
拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤
锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个
小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux 均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
清洁维护
必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项
尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
1、目的
本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围
操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。
3、职责
件正确存放使用锡膏。
拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤
华茂翔锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux 均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
清洁维护
必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项
尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
产品名称：最好的SMT贴片红胶
详细说明：SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT 工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
二、红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
三、红胶的应用：
在印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。
缺点是易有拉丝和气泡等。
我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五、典型固化条件：
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
六、红胶的管理：
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
