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LED封装工艺及产品介绍LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，其具有发光、长寿命、低功耗、发光效率高等优点，因此在照明、显示、通讯等领域得到广泛应用。
而LED封装工艺是将LED芯片固定在支座上并进行封装，以保护LED芯片并增强其发光亮度和稳定性。
本文将对LED封装工艺及产品做详细介绍。
1.芯片切割：将大面积的蓝宝石衬底上的芯片通过切割工艺分割成小块，每块一个芯片。
2.衬底处理：将芯片背面进行清洗和抛光处理，以提高光的反射效率。
3.焊接金线：使用金线将芯片正电极与底座连接，以供电。
金线的材料一般选择纯金或金合金。
4.包封胶：使用固化胶将芯片包封在透明树脂中，以保护芯片不受湿氧侵蚀和机械损害。
5.电极镀膜：通过真空镀膜或湿法镀膜技术，在芯片的正负电极上涂覆一层金属薄膜，以增加电极的导电性。
经过以上工艺处理后，LED芯片就成功封装成LED灯珠或是LED灯管等各类产品。
根据不同的应用需求，LED产品可以进一步细分为以下几种：1.LED灯珠：是一种通过封装工艺将LED芯片固定在底座上的产品。
它通常具有高亮度、长寿命、低能耗等特点，广泛应用于LED照明领域。
2.LED灯管：是一种通过封装工艺将多个LED灯珠串联或并联在一起，形成条状灯管的产品。
它具有均匀照明、高照度等特点，广泛应用于室内、室外照明等场合。
4. RGB LED：RGB（Red, Green, Blue）LED是一种通过使用多个LED芯片，分别发出红、绿、蓝三种颜色的光，从而形成各种不同颜色的光源。
它广泛应用于彩色显示、彩色照明等场合。
除了以上介绍的LED产品，还有LED点阵屏、LED显示屏、LED模组等各种具有特殊功能和形状的LED产品，满足了不同行业的需求。
总之，LED封装工艺及产品已经在各个领域得到广泛应用，通过不断的研发与创新，LED产品的亮度、生产效率、稳定性等方面不断提高，助力推动绿色环保、高效节能的发展。
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
二封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
led有机硅封装材料LED（Light-Emitting Diode）是一种半导体发光元件，具有高亮度、低功耗、长寿命等特点，在照明、显示、光通信等领域得到广泛应用。
而LED的封装材料对其性能和可靠性有着重要的影响。
其中，有机硅封装材料是一种常见的选用材料，本文将对其特性和应用进行探讨。
一、有机硅封装材料的特性有机硅封装材料是一种以有机硅树脂为基础的高分子材料，具有以下特性：1.热稳定性：有机硅封装材料具有较高的热稳定性，可以在高温环境下保持物理和化学稳定，不易变形或分解，能够满足LED长时间稳定工作的要求。
2.耐湿性：有机硅材料相对于其他封装材料具有较好的耐湿性，能够防止水分渗入LED芯片内部，影响其正常工作。
3.抗冲击性：有机硅封装材料具有较好的抗冲击性能，能够保护LED芯片免受外界冲击或振动的影响。
4.光传输性：有机硅材料具有较好的光传输性能，能够提高LED的光效和亮度。
5.可加工性：有机硅材料易于加工成各种形状和尺寸，能够满足不同封装要求的LED产品的制造。
二、有机硅封装材料的应用有机硅封装材料在LED产业中有着广泛的应用，包括以下几个方面：1.封装胶水：有机硅材料可以用于制作LED封装胶水，用于LED 芯片与封装底座之间的黏合，保护芯片并提供电缆的固定。
2.透镜材料：有机硅材料具有良好的光传输性能，可以用于制作LED透镜，改善光束的控制和聚光效果。
3.散热材料：有机硅材料具有较好的热稳定性，可以用于制作散热材料，提高LED的散热性能，延长LED的寿命。
4.光纤材料：有机硅材料可以用于光纤的封装，用于传输LED发出的光信号，应用于光通信领域。
5.封装胶片：有机硅材料可以制成柔性的封装胶片，用于对LED模组进行保护和固定。
三、有机硅封装材料的发展趋势随着LED技术的不断进步和市场需求的增加，有机硅封装材料也在不断发展和改进。
未来的发展趋势主要包括以下几个方面：1.高亮度：有机硅材料的研发将着重提高其光传输性能，以提高LED的亮度和光效。
underfill胶水成分Underfill胶水是目前应用于封装引脚技术中的一种重要粘合剂，又称补孔胶，它主要用于LED封装中填补芯片与基板间的间隙或孔洞，以增强芯片的稳定性和粘接性。
下面我将从underfill胶水的成分、特性、应用等方面进行详细阐述。
一、 Underfill胶水成分通常的Underfill成分主要包括：环氧树脂，微粒填料和稀释剂。
其中，环氧树脂是最主要的成分，用于提供牢固的粘合力和保证过硬的粘合状态。
而微粒填料的作用则是为胶水提供更好的沉降性，提高其对芯片的支撑度和防震性能。
此外，稀释剂主要用于调整胶水的黏度，以适应不同封装方式和要求。
二、 Underfill胶水特性1. 好的粘接性能Underfill胶水被广泛应用于LED、传感器等紧凑电子器件中，因为它能为芯片和基板之间提供牢固的粘合力和完美的粘合状态。
所以，这种胶水的黏着力是非常强的，能够有效地避免芯片在使用中的松动或移位现象，从而有效地保证了电子产品的稳定性和可靠性。
2. 良好的耐温性在LED等高温设备中，Underfill胶水可以帮助芯片和基板保持住稳定性，即便在高温环境下也能保持相对稳定的状态。
这种耐温性也是一些半导体设备的主要优点之一，它可以使芯片在工作时更为稳定，延长其寿命，并提高整体设备的可靠性。
3. 提高机械强度Underfill胶水的另一个显著特点是其能大大提高芯片和基板的机械强度。
因为这种胶水能够有效地填补芯片和基板之间的空隙，增加它们的接触面积，从而改善芯片对基板的支撑能力。
这种机械强度的提高，对于一些在精密设备中需要频繁移动和震动的传感器和其他组件来说，具有非常重要的意义。
三、 Underfill胶水的应用Underfill胶水主要应用于半导体封装领域，是目前LED封装中最常见的一个粘合剂。
它被广泛应用于表示器、平板电视、电脑屏幕等不同类型的LED应用中。
同时，它也被广泛使用于手机、相机等其他高性能电子设备的生产中。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：1 环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。
可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。
2 硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:(1)酸酐类(ANHYDRIDES);(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~ C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。
3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。
现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。
在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。
LED灯珠胶水、锡膏是在LED封装制程中常用的材料。
1. LED灯珠胶水：LED灯珠在制作过程中需要进行封装保护，防止尘埃和潮气对LED 灯珠的影响。
LED灯珠胶水是一种环保的封装材料，可以保护LED芯片免受外部物质的侵蚀，减少光的反射和散射，提高LED灯珠的亮度和稳定性。
2. 锡膏：锡膏是一种粘度较高的材料，用于电子元器件的焊接。
在LED制作工艺中，锡膏用于LED各个引脚和PCB板的连接，保证电路的通畅和稳定。
通过热风烘烤，锡膏可以将电子元器件和PCB板固定在一起，形成一个稳定的整体。
总之，LED灯珠胶水和锡膏在LED制造过程中具有重要的应用价值，对于LED产品的品质和稳定性也有着不可忽略的影响。
（LED封装环氧树脂AB胶）一、简介：HY-7001A/B系内含离模剂，适合于发光二极管封装用环氧树脂AB胶。
固化前具有低粘度、易脱泡等优秀的工艺操作性能。
固化过程中放热峰低，固化收缩小。
固化后产品具有高透光率，优秀的电气、机械性能，封装的产品可靠性高。
二‘环氧树脂(EPOXY RESIN)环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等三、建议使用工艺：项目单位或条件HY-7001A/B混合比例重量比1:1可使用时间40℃，hrs >3.5固化条件℃/hrs 短烤脱模：125-130℃/30－40分钟长烤老化：100-120/8小时注：1、A剂预热至60-70℃，按比例加入B剂，混合并充分搅拌均匀（同方向连续搅拌8－10分钟）。
2、AB混合料真空脱泡后灌胶入模。
3、被灌封的器件要在100℃的温度中预烘1小时以上去潮。
4、生产φ8、φ10规格时烘烤温度要降低，建议：110-120℃/40分钟＋100℃/4-5小时。
5、添加扩散剂或色剂时应增加固化剂的量，添加比例通常为扩散剂或色剂量的一半。
四、固化前性能参数：测试项目测试方法或条件HY-7001A HY-7001B 外观目测淡紫色透明液体无色透明液体粘度40℃ mpa·s 1000~1400 30~50五、固化后性能参数：项目单位HY-7001A/B硬度(25℃) Shore-D >88 体积电阻率(25℃) Ω·cm>1.0×1015表面电阻(25℃) Ω>1.0×1014绝缘强度(25℃) KV/mm >23线膨胀系数cm/cm/℃<6.0×10-5吸水性(100℃/1h) % <0.3Tg值℃135±5六、注意事项:1、A剂和B剂1:1混合后，务必充分搅拌均匀；如果混合不均，会造成固化不充分，影响产品性能；2、A剂和B剂在混合后会开始起反应，粘稠度逐渐变高，务必在可使用时间内使用完,以免因粘度过高而无法使用。
led溶胶剂LED溶胶剂是一种具有高效固化能力的胶水，被广泛应用于LED封装和显示屏制造领域。
本文将通过介绍LED溶胶剂的原理、种类、应用以及未来发展趋势等方面，深入探讨这一领域的相关知识。
一、LED溶胶剂的原理及特点1.原理：LED溶胶剂的原理是通过光引发剂或热引发剂，将胶水从液态转变为固态。
一般来说，LED溶胶剂中含有光引发剂，通过紫外线照射后，光引发剂会引发固化反应从而使胶水迅速固化。
2.特点：LED溶胶剂具有以下几个特点：-高效固化能力：LED溶胶剂固化速度快，一般在几十毫秒到几秒之间。
-高粘度：LED溶胶剂的粘度较高，能够保证在涂覆过程中不易流失。
-低剪切应力：LED溶胶剂在固化之后，会形成一种具有弹性的薄膜，能够有效减小胶水与其他材料间的剪切应力。
-优异的耐热性和耐候性：LED溶胶剂能够在高温环境下保持较好的性能，并能抵抗紫外线的照射而不发黄。
二、LED溶胶剂的种类根据不同的需求，市场上存在多种LED溶胶剂。
以下是常见的几种类型：1.紫外固化胶水（UV curing adhesive）：这是目前最常见的LED 溶胶剂类型，具备固化速度快、透明度高等特点，适用于LED封装、显示屏组装等领域。
2.热固化胶水（Thermal curing adhesive）：这种溶胶剂需要通过加热来进行固化，具有固化后机械性能好、耐高温等特点，适用于LED灯珠封装等领域。
3.液态胶水（Liquid adhesive）：这种溶胶剂直接使用液态胶水封装LED灯珠，无需固化，简化了生产工艺。
4.可撕胶水（Removable adhesive）：这种溶胶剂具有临时粘接功能，适用于需要灵活拆卸和重装的场合。
对于不同的应用场景，选择不同的LED溶胶剂是十分重要的，需要根据具体需求综合考虑。
三、LED溶胶剂的应用领域1. LED封装：LED溶胶剂在LED封装中广泛应用。
通过将LED芯片、导线等组装在一起，然后使用溶胶剂进行固化，能够提高LED的耐冲击性、防水性能和光效。
LED封装胶是一种用于固定和保护LED芯片的材料。
LED封装胶主要具有以下特点：
导热性能：LED封装胶要具备良好的导热性能，以便快速散热，确保LED芯片的工作温度不过高。
光透性：LED封装胶需要具备良好的光透性，以便尽量减少光的损失，使LED 芯片的发光效果更好。
耐高温性：LED封装胶需要能够在高温环境下保持稳定，并且不会因高温而熔化或变形。
耐候性：LED封装胶需要能够抵抗UV辐射、高湿度等恶劣天气条件下的影响，保证LED芯片的稳定性和长寿命。
粘接性：LED封装胶需要具备良好的粘接性能，能够牢固地粘结LED芯片和其他组件，防止松动或脱落。
耐化学性：LED封装胶需要能够抵抗酸碱、化学溶剂等腐蚀性物质的侵蚀，保证LED芯片的稳定性。
根据LED封装胶的不同要求，可以选择不同类型的胶进行封装，常见的有有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶等。
这些胶材料都具有不同的特点和适用范围，需要根据实际使用需求选择合适的胶材料。
LED的封装与应用一、LED的封装材料所谓封装，就是将LED芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。
封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。
1.LED荧光粉荧光粉是通过吸收电子线、X射线、紫外线、电场等的能量后，将其中一部分能量转化成可视效率较高的可见光并输出（发光）的物质。
荧光粉吸收LED 发出的蓝光后，可转化为绿色、黄色或红色的光输出。
荧光粉属无机化合物，其一般为1μm（微米）至数十微米的粉末状颗粒。
为获得荧光物质，一般在被称为母体的适当化合物A中添加被称为激活剂（也称发光中心）的元素B，通常用符号A∶B来表示荧光粉的种类。
LED使用的荧光粉，按发光颜色可分为红、绿、蓝；按荧光粉组成基质可分为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、硫氧化物等，目前主要使用的是硅酸盐或氮氧化物绿粉、YAG黄粉、氮化物红粉。
友情提示目前采用荧光粉产生白光共有三种方式：蓝光LED芯片配合黄色荧光粉；蓝光LED芯片配合红色、绿色荧光粉；UV-LED芯片配合红、绿、蓝三基色荧光粉。
不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较见表1-3。
表1-3 不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较2.主剂材料LED封装的主剂材料有环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、调色剂和脱模剂，见表1-4。
表1-4 LED封装的主剂材料3.固化剂材料LED封装的固化剂材料有甲基六氢苯酐、促进剂、抗氧剂，见表1-5。
表1-5 LED封装的固化剂4.陶瓷材料由于LED发出的短波长光中的一部分会造成树脂老化等问题，陶瓷材料成为解决这一问题的理想材料。
陶瓷材料可使用在搭载LED芯片的衬底上。
陶瓷材料的防热性能很好，具有几乎不会被光老化的特点。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
1.环氧树脂：
环氧树脂是一种由环氧基团（C-O-C）构成的高分子物质。
它具有优
异的绝缘性、机械性能和耐化学腐蚀性能。
在LED封装中，环氧树脂被用
作胶粘剂，能够固定和封装LED芯片，保护其免受外界环境的影响。
此外，环氧树脂还具有良好的透光性，可以提高LED封装的光传输效率。
2.胺类固化剂：
胺类固化剂是环氧树脂胶固化的关键成分。
它能与环氧树脂反应，形
成交联网络结构，使环氧树脂从液态变为固态。
常用的胺类固化剂有聚醚胺、环氧胺等。
胺类固化剂的选择会影响固化速度、硬度以及耐高温性能等。
3.填充剂：
填充剂主要是在环氧树脂中添加的固体颗粒或纤维，用于调节环氧树
脂的流动性、增加胶体的强度和硬度。
常见的填充剂有氧化铝粉、硅胶、
石墨等。
填充剂的添加可以改变环氧树脂胶的物理和机械特性，如导热性、耐热性和耐压性。
4.其他添加剂：
其他添加剂包括稀释剂、促进剂、稳定剂和颜料等。
稀释剂用于降低
环氧树脂的粘度，使其易于涂敷。
促进剂用于加速固化速度，提高胶体的
硬度。
稳定剂用于改善环氧树脂的耐光性和耐热性。
颜料可用于调节胶体
的颜色，使其适应不同的LED封装需求。
总结起来，LED封装所使用的环氧树脂胶主要由环氧树脂、胺类固化剂、填充剂和其他添加剂组成。
这些组成材料相互作用，形成了具有良好性能和稳定性的LED封装材料。
这种胶体能够保护LED芯片，同时提高光传输效率和机械强度，满足不同封装需求。
本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！大功率配粉胶：卡夫特K-5510-1K-5570本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！大功率LED透镜填充胶：K-5505H K-5505-5卡夫特LED导热胶：（一）.高导热硅脂高导热硅脂：K-5215(导热系数4.0)K-5213(导热系数3.0)K-5212(导热系数2.0)产品特性：产品具有极佳的导热性，可取代进口同灯产品用于LED路灯，矿灯，隧道灯等对导热要求较高的灯具。
中导热硅脂：K-5216(导热系数1.6)K-5211(导热系数1.2)广泛用于LED球泡灯，洗墙灯，投光灯，日光灯等对导热要求不高的灯具。
（二）.导热硅胶1.常规导热硅胶K-5205超高导热硅胶，导热系数2.0，表干快。
K-5206阻然导热硅胶，导热系数2.0，表干快，阻然等级94V0。
K-5204K高导热硅胶，导热系数1.6，表干快。
K-5203K高导热硅胶，导热系数1.2，表干快。
2.低雾化导热硅胶K-5203F高导热硅胶，导热系数1.2，表干速度中等，低雾化。
用途：用于LED球泡灯，LED天花灯，LED日光灯，LED吸顶灯等灯具的导热粘接。
（三）.LED琺泡灯，大功率LED电源导热灌封胶K-5515-3双组份导热阻然灌封硅胶产品特性：粘度较低，流动性好，可室温或加热固化，导热性能优异，阻然级别达到UL94V0。
K-5512双组份加成形导热灌封硅胶本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！产品特性：比重较低，粘度较低，流动性好。
LED粘接密封胶（一）.LED背光灯条粘接密封胶1.透镜和线路板的粘接①UV胶粘接密封K-3022H胶膜柔软，对PC粘接力优异，白路线路板和PMMA附着力优良，推力良好，抗震动，跌落测试结果优异，主要用于外三角透镜粘接。
LED封装的点胶应用
1、固晶时点银浆应用：
1.1、随着COB应用的普及，需要使用点胶机将银浆将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
1.2、在LED“背胶”流程中，也可以在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
传统点银胶的工艺难点是：气泡、多缺胶、黑点，而使用手动点胶时更难以控制胶量、环氧容易变稠、荧光粉容易沉淀。
1.3、白光LED封装，固晶时点绝缘胶。
2、荧光粉涂覆：
自动成型的UV胶与荧光粉混合后，用点胶机涂覆在管芯片上。
厚度一般在0.5-0.6mm。
3、各种封装时的点银胶的说明：
3.1、引脚式封装：
芯片负极需要用银浆黏贴在支架反射杯内，此时需要在杯内进行点银浆。
3.2、表贴式封装：
涉及固晶前点银胶和固晶后灌硅封胶，可以考虑使用非接触式点胶。
表3.3、食人鱼式封装：
首先需要在固晶前，在支架反射杯内涂固晶胶，此时可以考虑使用非接触式点胶。
同时传统的涂荧光粉工艺也涉及到点胶。
3.4、功率型封装：
仿食人鱼式环氧树脂封装时，同样需要涂固晶胶和涂荧光粉。
3.5、铝基板封装：
3.6、功率封装时在铝基板上涂粘合胶：。
led封装材料LED封装材料。
LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有发光功能。
LED封装材料是指用于封装LED芯片的材料，其性能直接影响LED的发光效果、稳定性和寿命。
LED封装材料的选择和应用对LED产品的质量和性能具有重要影响。
本文将对LED封装材料进行详细介绍。
一、封装材料的种类。
LED封装材料主要包括导热胶、封装胶、封装底座、支架等。
导热胶主要用于LED芯片与散热底座之间的导热连接，有效提高LED的散热效果；封装胶主要用于封装LED芯片，保护LED芯片不受潮气、尘埃等外界环境的影响；封装底座和支架则是用于固定LED芯片和连接线，保证LED芯片的稳定性和可靠性。
二、封装材料的特性。
1.导热性能，导热胶的导热性能直接影响LED的散热效果，优秀的导热性能可以有效降低LED的工作温度，提高LED的亮度和寿命。
2.光学性能，封装胶的透光性能和抗紫外性能对LED的发光效果和稳定性具有重要影响，优秀的光学性能可以提高LED的发光效率和颜色稳定性。
3.机械性能，封装底座和支架的机械性能对LED的安装和使用具有重要影响，优秀的机械性能可以保证LED的稳定性和可靠性。
三、封装材料的应用。
LED封装材料广泛应用于LED灯具、LED显示屏、汽车车灯、户外广告牌等领域。
在LED灯具中，优秀的导热胶可以有效降低LED的工作温度，提高LED 的亮度和寿命；优秀的封装胶可以保护LED芯片不受潮气、尘埃等外界环境的影响，提高LED的稳定性和可靠性。
在LED显示屏和汽车车灯中，优秀的光学性能可以提高LED的发光效率和颜色稳定性，保证LED的视觉效果和安全性。
四、封装材料的发展趋势。
随着LED技术的不断发展和应用领域的不断拓展，LED封装材料也在不断创新和改进。
未来，LED封装材料将朝着导热性能更优、光学性能更佳、机械性能更可靠的方向发展，以满足LED产品对于高亮度、高稳定性、长寿命的需求。
文章由LED灯管整理。
封装胶种类：
1.环氧树脂Epoxy Resin
2.硅胶Silicone
3.胶饼Molding Compound
4.硅树脂Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
环氧树脂特性介紹：
A 胶：
环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA)
B 胶：
常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA
EPOXY：
Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。
Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。
led 对环氧树脂之要求：
1.高信赖性(LIFE)
2.高透光性。
3. 低粘度，易脱泡。
4.硬化反应热小。
5.低热膨胀系数、低应力。
6. 对热的安定性高。
7.低吸湿性。
8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9.耐机械之冲击性。
10. 低弹性率(一般)。
一、因硬化不良而引起胶裂
现象：胶体中有裂化发生。
原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。
处理方法：
1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱內部之实际温度。
3.确认烤箱內部之温度是否均匀。
4.降低初烤温度，延长初烤时间。
二、因搅拌不良而引起异常发生
现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。
原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法：
1. 再次搅拌。
2. 升高A 胶预热温度，藉以降低混合粘度。
三、真空脱泡气泡残留
现象：真空脱泡时，气泡持续产生。
原因：
1.树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：
1.降低树脂预热温度至50~80℃，抽泡维持50 ℃。
2.硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。
原因：
1.着色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均，结晶沉降导致。
处理方法：
依供应商之建议，不同颜色給予不同前处理溫度且均勻搅拌。
