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LED驱动电源产品灌胶的常见问题和处理方法一、双组份灌封胶灌封过程中会出现的问题：固化后的主剂太软/表面过粘第一个方法：在60-80℃下快速固化1-2小时；如果没有进一步的固化发生，可能的原因：混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。
如果主剂或者固化剂和其他的化学物质反应，(例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂)，这也会影响固化效果。
固化后只是部分很硬，而还留有很软的部分如果主剂和固化剂混合后没有被搅拌均匀，则会出现这种情况。
重新做测试，把主剂和固化剂混合均匀，形成均匀的混合物后请将其倒入另外一个杯子后在搅拌一会在注入产品固化后有气泡气泡产生的主要原因：1、搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。
现象：很小的气泡。
2、潮气和固化剂的反应产生了气体，现象:很大的气泡。
第一个原因产生气泡的解决方式：建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。
预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。
在温度湿度较低房间里固化以使空气有足够的时间逸出。
第二个原因产生气泡的解决方式：下面有几种可能性是潮气和固化剂反应a、主剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。
也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。
为了证明到底是什么原因，请按照上述的说明将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。
如果气泡仍然会产生，则说明此时主剂已经变质，请不要再次使用。
b、灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行试验。
c、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的湿气反应。
如果这样的话，请在干燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱里固化。
d、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等)。
确保这些物质在下次试验前被去除。
二、改变主剂的性能:固化时间/操作时间大多数的聚氨酯灌封胶的操作时间是1-45分钟。
(在某些情况下最大操作时间可能会有所不同。
我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。
究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V—2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8—3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。
LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。
下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨1. 静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。
所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED 封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。
我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED 芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。
这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。
据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。
普朗克光电科技1、[封装技术] LED的不良情况分析芯片失效封装失效热过应力失效电过应力失效装配失效解决封装失效的建议检查：支架、点胶、焊接常见现象：死灯定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。
造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。
色偏定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。
造成色偏的原因是：散热不良，使LED的结温过高荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄荧光粉质量不好胶粉比调配比不当灯闪定义：led灯出现非人为控制的间歇性亮灭造成灯闪的原因：驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良光衰大定义：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9造成光衰大的原因：散热不良，长时间过热致使LED老化电流过大，致使LED加速老化胶粉配比不当死灯原因如下：芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤）芯片与基板粘接不良引起光衰严重或死灯封装失效：封装工艺不当封装后的灯珠质量不良出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象热过应力失效散热不良导致结温升高电过应力失效过电流或者静电将芯片击穿驱动电源不稳定将金线烧断装配失效不良的安装和装配导致器件失效解决因封装失效导致LED死灯的建议检查支架：支架发黑说明被腐蚀支架上的镀银层太薄支架与焊接点脱离检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效固晶胶的用量要合适用量过少，推力不够，芯片粘不牢；用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路固化条件的选择尽量按照标准固化条件来操作检查焊接：焊接机的参数设置要合理时间：不超过5秒压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊温度：280度有效防止静电金线的弧度高度要合理弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑2、[疑问求助] LED支架内部发黑是什么原因导致？求各位高手帮忙分解支架内部发黑是什么原因导致？出现在二焊位置且金线也一起被感染黑色。
LED软灯条胶水使用注意事项森美亚LED灯条胶，PU胶，水晶胶一、LED软灯条生产时胶水出现气泡问题，主要为胶水的操作时间过长、配胶量过大、搅拌方法不正确、没有抽真空脱泡或脱泡时间过短。
1、胶水操作时间过长：环氧AB胶混合后放置的时间越长胶水的粘度会越来越稠，当胶水变稠了，气泡然而就难以排出了。
解决办法：缩短操作时间，（分为：配胶时间、抽真空时间、停放时间、滴胶时使用时间）。
2、胶水的配胶量：环氧树脂胶在环境温度一定的情况下，一次配胶的量越大固化速度就会越快。
如果配胶的量过多，胶水会随着时间的延长粘度会逐渐变高，胶水会更加粘稠，这时气泡相对较难排放出来。
解决办法：建议客户配胶量稍微少点，在200G/200G较为合适。
如要配多的话，建议搅拌均匀后把胶水分为2-4个杯子进行脱泡抽真空（原理：体积越大固化速度越快）如果不分，那么会出现断时间内胶水粘度变稠，最后气泡难以排出。
3、搅拌方法不正确：解决办法，按顺时针进行搅拌。
因为顺时针搅拌又加上逆时针搅拌更容易产生气泡。
4、一定要脱泡（真空机），建议脱泡时间6-8分钟。
二、LED软灯条生产时胶水出现表面不干问题，主要的原因有胶水配比不准确或搅拌不够均匀。
1、胶水配比不准确：配比不准确时会导致部分胶水无法发生化学反应，没有反应就没有得到充分固化，所以会出现不干或非常粘手现象。
解决办法：配胶的误差幅度请控制在1%-1.5%以内。
2、胶水搅拌不均匀，搅拌不均匀会出现表面不干、局部不干或固化时间变长，解决办法：在搅拌过程中，一定要把容器四周和底部搅拌到位，建议搅拌时间5-6分钟。
三、胶水固化后存在的现象及解释。
1、胶水长时间放在水里面会出现表面发白的现象，但拿出以后，常温下5小时即可恢复原样。
目前正在研发一款放在水里面短时间不容易发白的胶水，发白控制时间在一个礼拜，暂时没办法做到长久不发白。
2、关于胶水与硅胶、PVC的粘接性能：硅胶材料、PVC均属于难粘接的材质，环氧树脂胶对PVC有一定的粘接力，但与硅胶材料粘接性能不好，容易与硅胶U型套管脱离。
led封装点胶机操作注意事项
哎呀呀，各位朋友们！说到led 封装点胶机的操作，这里面的注意事项可太关键啦！
首先呢，在操作之前，一定要仔仔细细地检查设备状态，就像战士上战场前要检查武器一样。
看看各个部件是否正常运转，有没有松动或者损坏的地方。
要是马虎大意，那可就糟糕啦！
操作过程中，控制好点胶的速度和量至关重要呀！不能太快也不能太慢，太多或者太少都会影响产品质量。
这就好比炒菜放盐，多了咸少了淡，得恰到好处才行！
还有啊，使用的胶水可不能随便选哟！要根据具体的封装需求，选择合适的胶水。
不然，就像穿错了鞋子走路不舒服一样，会出大问题的。
另外，注意操作环境的清洁也非常重要！灰尘、杂质啥的可不能有，不然它们一旦混入点胶过程，那可就麻烦大啦！这就像在干净的汤里掉进了脏东西，整个汤都毁了。
在设备运行时，千万不能随意触摸正在工作的部件，这可不是闹着玩的！一不小心，可能会受伤哟，就像摸正在运行的电锯一样危险。
最后呀，操作结束后，要及时清理设备，做好保养工作。
这就像每天睡觉前要洗脸刷牙一样，让设备保持良好的状态，才能更好地为我们服务。
总之啊，led 封装点胶机的操作注意事项一定要牢记在心，不能有丝毫马虎。
只有这样，我们才能保证生产出高质量的产品，才能让
工作顺利进行呀！。
led封装胶受应力变形裂开
LED封装胶受应力变形裂开可能有以下几个原因：
1.胶水未完全固化，或者使用的固化剂数量不足。
在这种情况下，胶水仍然
具有流动性，容易受到外力影响而产生变形。
2.胶水配比不正确，例如固化剂过多或过少，这会导致胶水的黏度变化，进
而影响其受应力的能力。
3.LED芯片和基板之间的热膨胀系数不匹配。
当LED芯片和基板在受到热冲
击时，由于热膨胀系数的差异，会产生应力，导致胶裂。
4.封装过程中产生的气泡。
这些气泡在受到外力时，会变成应力的集中点，
导致胶裂。
5.储存环境恶劣，如温度波动大、湿度高等，也会导致封装胶裂开。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：
1.确保胶水完全固化，并使用正确数量的固化剂。
2.严格按照配比进行胶水调配。
3.选择与LED芯片和基板热膨胀系数相匹配的封装胶。
4.在封装过程中尽量避免气泡的产生。
5.储存环境要保持稳定，避免极端温度和湿度。
如果上述措施仍然无法解决问题，可能需要考虑更换封装材料或寻找其他更合适的封装方法。
LED灌封胶解决方案一、背景介绍：LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，具有节能、高亮度、长寿命等特点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
为了保护LED芯片及其连接线，提高LED的防护性能和稳定性，LED灌封胶被广泛应用于LED封装过程中。
二、问题描述：LED灌封胶在LED封装过程中起到密封、固定和保护LED芯片的作用。
然而，目前市场上存在一些问题，如胶水黏性不足、固化时间过长、耐高温性能不佳等。
因此，需要寻找一种解决方案，以提高LED灌封胶的性能和效果。
三、解决方案：1. 选择合适的胶水材料：在LED灌封胶解决方案中，首先需要选择合适的胶水材料。
合适的胶水应具备以下特点：- 高黏性：能够牢固固定LED芯片和连接线，防止其松动。
- 快速固化：胶水固化时间短，能够提高生产效率。
- 耐高温性能：能够在高温环境下保持稳定性，防止胶水熔化或变形。
- 耐候性：能够抵抗紫外线、湿度等外界环境因素的影响，延长LED的使用寿命。
- 透明度高：胶水透明度高，能够提高LED的亮度和显示效果。
2. 胶水施工工艺：- 清洁表面：在施工之前，需要将LED芯片及其连接线的表面清洁干净，以确保胶水能够充分附着。
- 均匀涂抹：将选定的胶水均匀涂抹在LED芯片及其连接线上，确保胶水能够完全覆盖，并且不会出现气泡。
- 固化处理：根据胶水的固化时间，采取相应的固化处理方法，如自然固化、烘烤固化等。
- 质量检验：对灌封完成的LED进行质量检验，确保胶水固化完全，并且没有出现缺陷。
3. 质量控制：- 严格选择供应商：选择有信誉和经验的胶水供应商，确保胶水的质量和稳定性。
- 定期检测：对胶水进行定期检测，包括黏度、固化时间、耐高温性能等指标，确保胶水符合要求。
- 错误分析：对于灌封过程中出现的问题，及时进行错误分析和改进措施，以提高生产效率和产品质量。
四、效果评估：经过以上解决方案的实施，LED灌封胶的性能和效果将得到显著提升。
胶粘剂应用常见问题及解决方法的实际应用情况1. 应用背景胶粘剂是一种常见的粘接材料，广泛应用于工业制造、建筑装修、家具制造、汽车制造等领域。
然而，在胶粘剂的应用过程中，常常会出现一些问题，如粘接强度不够、胶水干燥时间过长、胶水不耐高温等。
这些问题严重影响了胶粘剂的应用效果和产品质量。
为了解决这些问题，各行业积极探索和应用新的胶粘剂技术和解决方案。
2. 应用过程在实际应用中，胶粘剂的选择、准备和使用过程都会对应用效果产生重要影响。
以下是胶粘剂应用过程中常见的问题及解决方法。
2.1 选择合适的胶粘剂胶粘剂的选择是胶粘剂应用过程中的首要问题。
不同的材料和应用场景需要不同类型的胶粘剂。
如果选择不当，可能导致粘接强度不够、耐温性差等问题。
因此，在选择胶粘剂时，需要考虑以下几个方面： - 材料类型：根据被粘接材料的类型，选择对应的胶粘剂。
例如，对于金属材料，可以选择金属胶；对于塑料材料，可以选择特殊塑料胶。
- 环境要求：考虑胶粘剂的耐温性、耐候性等因素，选择适合的胶粘剂。
例如，对于需要耐高温的应用场景，可以选择耐高温胶粘剂。
- 工艺要求：根据工艺要求，选择干燥时间短、固化速度快的胶粘剂，以提高工作效率。
2.2 准备胶粘剂胶粘剂的准备过程也会对应用效果产生影响。
以下是准备胶粘剂过程中常见的问题及解决方法： - 胶粘剂稳定性：一些胶粘剂在长时间存放后可能会发生变质，影响其粘接效果。
因此，在使用之前需要检查胶粘剂的保存期限，避免使用过期的胶粘剂。
- 胶粘剂混合：对于需要混合的胶粘剂，需要按照正确的比例进行混合，避免混合不均匀导致胶粘剂的性能下降。
2.3 使用胶粘剂使用胶粘剂时，需要注意以下几个方面，以确保应用效果： - 清洁表面：在粘接之前，需要将被粘接的表面清洁干净，以去除油污和其他杂质，以保证胶粘剂能够充分接触到被粘接材料。
- 均匀涂抹：在涂抹胶粘剂时，需要保证胶粘剂均匀涂抹到被粘接材料的表面，避免出现局部粘接强度不够的问题。
LED封装过程中出现若干问题的探讨作者：陈云霞来源：《硅谷》2014年第16期摘要针对LED封装过程中存在的灯珠可靠性差、光衰严重、良品率低等直接影响产品性能和实际生产成本等诸多问题，通过LED封装工艺的改进及原材料的优选和搭配，提出解决问题的具体改善措施，使产品良品率达到95%以上。
关键词 LED封装；问题探讨；工艺改进中图分类号：TN312 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）16-0145-02晋煤集团晟皓公司主要开展LED封装及应用照明灯具的研发、生产、销售。
随着LED技术的飞速发展，各种波长的发光二极管（light emitting diode，LED）被开发并被广泛应用于各行业。
在LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的纽带。
目前常见的封装模式有直插式封装、贴片式封装、大功率封装、芯片阵列式COB封装等。
行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，关键取决于封装工艺的控制及原材料的选取和搭配。
比如原材料，同一款芯片或支架，有的企业良品率仅能达到80%（20%的档外品和不良品），有的企业却能够把良品率做到95%以上，良品率的高低决定产品的实际成本。
1 现有LED封装工艺存在的问题1.1 改进前LED封装工艺除湿→固晶→焊线→配胶、点胶→烘烤→切脚→分光编带→包装入库从以上工艺可以看出该工艺没有作到对死灯的事先预防，（我们应该将预防死灯放在第一位，然后才是将死灯挑出来）虽然有分光工序，但由于时间短并不能完全将死灯挑选出来，更不能在事先控制死灯的数量。
因此，LED封装过程中存在的主要问题是灯珠可靠性差（死灯），主要由两方面原因引起：固晶胶（芯片）和支架松脱；金球和电极（pad），金球和支架松脱。
造成以上两方面松脱的原因，是由支架和电极表面有杂物或污染物使粘接不牢固。
显示屏LED灯管死灯多（有的经过多次冷热循环还挑不干净），除了以上两方面原因外，还有另一个重要因素是支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，存放时间久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯（可以从煮红墨水实验中检验出）。
LED(SMD封装模式）变色及剥离现象分析目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，所选用的封装胶水基本都是硅胶，这主要是应为硅胶有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的晶片）。
做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是大多属封装客户都发现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。
那这到底是什么原因引起的呢？是我们在制程的过程中工艺把握不好导致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。
到底是什么呢？业界的客户及胶水供应商在一系列的跟踪试验后，有下面一些因素供大家参考；1）PPA与支架剥离的原因是，PPA中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA老化也会导致剥离想象的发生；光觸媒作用會衍生出《分解力》與《親水性》的活動、光照射到二氧化鈦所衍生出。
特別是此分解力具有分解有機物的能力。
二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線後、空氣中的氧氣（O2）與e-（電子）、水（H2O）與h+各產生反應。
二氧化鈦表面會產生O2。
超氧陰離子Superoxide ion）與OH（氫氧自由基Hydroxyl Radical）的兩種具有《分解力》的活性氧素。
親水性是構成二氧化鈦的鈦與水起反應、二氧化鈦表面會產生與水二氧化鈦的反射率高、一般在各種材料上作為白非常協調的-OH（親水基）。
2)以LED變色問題的實例來說、現階段大體分類為3類別。
硫磺造成鍍銀層發生硫化銀而變色溴素造成鍍銀層發生溴化銀而變色鍍銀層附近存在無機碳(Carbon)。
• 矽膠封裝材料、固晶材料並不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的發生取決於使用的環境。
• 無機Carbon的存在為環氧樹脂(Epoxy)等的有機物因熱及光的分解後的殘渣。
LED封装的点胶应用
1、固晶时点银浆应用：
1.1、随着COB应用的普及，需要使用点胶机将银浆将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
1.2、在LED“背胶”流程中，也可以在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
传统点银胶的工艺难点是：气泡、多缺胶、黑点，而使用手动点胶时更难以控制胶量、环氧容易变稠、荧光粉容易沉淀。
1.3、白光LED封装，固晶时点绝缘胶。
2、荧光粉涂覆：
自动成型的UV胶与荧光粉混合后，用点胶机涂覆在管芯片上。
厚度一般在0.5-0.6mm。
3、各种封装时的点银胶的说明：
3.1、引脚式封装：
芯片负极需要用银浆黏贴在支架反射杯内，此时需要在杯内进行点银浆。
3.2、表贴式封装：
涉及固晶前点银胶和固晶后灌硅封胶，可以考虑使用非接触式点胶。
表3.3、食人鱼式封装：
首先需要在固晶前，在支架反射杯内涂固晶胶，此时可以考虑使用非接触式点胶。
同时传统的涂荧光粉工艺也涉及到点胶。
3.4、功率型封装：
仿食人鱼式环氧树脂封装时，同样需要涂固晶胶和涂荧光粉。
3.5、铝基板封装：
3.6、功率封装时在铝基板上涂粘合胶：。
LED灌封胶解决方案LED灌封胶是一种用于保护LED芯片和电路的胶水，主要用于防水、防尘、抗震、绝缘等功能。
本文将详细介绍LED灌封胶的解决方案，包括胶水的选择、灌封工艺和质量控制等方面。
一、胶水的选择LED灌封胶的选择是解决方案的关键。
常见的胶水材料有硅胶、环氧树脂和聚氨酯等。
根据LED产品的具体需求，选择合适的胶水材料很重要。
1. 硅胶：硅胶具有良好的耐高温性能和抗氧化性能，适合于高温环境下的LED 应用。
同时，硅胶还具有较好的柔韧性和抗冲击性能，能够有效保护LED芯片和电路。
2. 环氧树脂：环氧树脂具有较高的强度和硬度，适合于对机械强度要求较高的LED产品。
环氧树脂还具有良好的电绝缘性能，可以提高LED产品的电气安全性。
3. 聚氨酯：聚氨酯具有较好的耐化学性能和耐候性能，适合于户外LED应用。
聚氨酯还具有较高的粘接强度和抗冲击性能，能够有效保护LED芯片和电路。
二、灌封工艺LED灌封胶的灌封工艺也是解决方案的重要组成部份。
下面介绍一种常用的LED灌封工艺。
1. 准备工作：清洁LED芯片和电路板，确保表面无尘、无油污。
2. 混合胶水：按照胶水供应商提供的配方，将胶水和固化剂按比例混合均匀。
3. 灌封：将混合好的胶水倒入灌封设备，将LED芯片和电路板放入灌封设备中，启动灌封设备进行灌封。
4. 固化：根据胶水的固化时间和温度要求，将灌封的LED产品放置在恰当的环境中进行固化。
5. 检测：对固化后的LED产品进行外观检查和性能测试，确保质量合格。
三、质量控制LED灌封胶的质量控制是确保产品质量的关键。
以下是一些常用的质量控制措施。
1. 原材料检验：对胶水原材料进行检验，确保其符合要求。
2. 灌封过程控制：严格控制胶水的混合比例和灌封工艺参数，确保每一个LED 产品的灌封质量稳定。
3. 外观检查：对灌封后的LED产品进行外观检查，包括灌封胶的均匀性、气泡、杂质等。
4. 性能测试：对灌封后的LED产品进行性能测试，包括电气性能、耐高温性能、抗冲击性能等。
关于LED封装过程中胶水常见问题，给大家分析了几种原因：
一、LED黄变
原因：1、烘烤温度过高或时间过长;2、配胶比例不对，A胶多容易黄。
解决：1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变;2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变;3、做大型灯头时，要降低固化温度。
二、LED气泡问题
原因： 1.碗内气泡：支架蘸胶不良; 2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈;
3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。
AB胶超出可使用时间;
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长;解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。
三、LED支架爬胶
原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象;2、AB胶中含有易挥发材料;解决：请与供应商联系。
四、LED封装短烤离模后长烤变色原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良;2、烘箱局部温度过高;3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决：改善通风、去除色污、确认烘箱内实际温度。
四、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均
原因：搅拌不充分解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。
六、不易脱模原因：AB胶存在问题或胶未达固化硬度。
解决：请与供应商联系，确认固化温度和时间。
七、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样原因：色剂浓度不均;或色剂沉淀。
解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。
