笔记本电脑主板元件识别
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一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。
笔记本电脑主板元器件的识别笔记本电脑主板元器件的识别笔记本电脑主板元器件的识别笔记本电脑主板元器件的识别1、电阻 1、电阻 1、电阻A、字母表示:“R”。
A、字母表示:“R”。
A、字母表示:“R”。
B、分类:碳膜电阻、贴片电阻、金属膜电阻、光敏电阻、热敏电阻、保险B、分类:碳膜电阻、贴片电阻、金属膜电阻、光敏电阻、热敏电阻、保险B、分类:碳膜电阻、贴片电阻、金属膜电阻、光敏电阻、热敏电阻、保险电阻。
电阻。
电阻。
C、测量电阻的好坏:首先查看被测电阻的阻值~将万用表调制合适的档位~C、测量电阻的好坏:首先查看被测电阻的阻值~将万用表调制合适的档位~C、测量电阻的好坏:首先查看被测电阻的阻值~将万用表调制合适的档位~并且对万用表的档位进行校零~分别将万用表的红表笔和黑表笔与电阻两端并且对万用表的档位进行校零~分别将万用表的红表笔和黑表笔与电阻两端并且对万用表的档位进行校零~分别将万用表的红表笔和黑表笔与电阻两端的引脚相接~此时万用表显示的数据即为测试出的实际电阻。
如果万用表发的引脚相接~此时万用表显示的数据即为测试出的实际电阻。
如果万用表发的引脚相接~此时万用表显示的数据即为测试出的实际电阻。
如果万用表发出蜂鸣声显示数据为0或与测得的数据相差较大~则电阻损坏。
出蜂鸣声显示数据为0或与测得的数据相差较大~则电阻损坏。
出蜂鸣声显示数据为0或与测得的数据相差较大~则电阻损坏。
2、电容 2、电容 2、电容A、字母表示:“C”~单位用“F”法拉表示。
A、字母表示:“C”~单位用“F”法拉表示。
A、字母表示:“C”~单位用“F”法拉表示。
B、定义:由两片金属膜,阴极和阳极,紧靠~中间用绝缘材料隔开组成的B、定义:由两片金属膜,阴极和阳极,紧靠~中间用绝缘材料隔开组成的B、定义:由两片金属膜,阴极和阳极,紧靠~中间用绝缘材料隔开组成的原件。
原件。
原件。
C、电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小~电容对交流信号的阻碍作C、电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小~电容对交流信号的阻碍作C、电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小~电容对交流信号的阻碍作用称为容抗。
电脑主板各部件详细图解(下)11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUTSYSTEM) 基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。
AwardBIOS功能较为齐全,支持许多新硬件,目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件,开发于80年代中期,它对各种软、硬件的适应性好,能保证系统性能的稳定,在90年代后AMIBIOS应用较少;Phoenix BIOS是Phoenix公司产品,Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上,其画面简洁,便于操作,现在Phoenix已和Award公司合并,共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说,ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(PowerSW),其是个两芯的插头,它和Reset的接头一样,按下时短路,松开时开路,按一下,电脑的总电源就被接通了,再按一下就关闭。
全程详细图解电脑主板各个部位大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
主板中采用的电阻有很多种,分为:普通电阻是主板上最小的电阻,形态为墨色扁平的小方块,贴片电阻的阻值一般用三位数字来表示,在三位数字后面所加"0"个数,(单位为Ω。
如果阻值中有小数点,则用"R"表示,并占一位有效数字。
例如:标示为"123"的贴片电阻的电阻值为12*104 =120000Ω=120KΩ。
主板上的贴片电阻有时也采用数字+字母的形式不标注其电阻值。
前两位是数字,每三位是字母。
用这种方法表示的电阻值与用前面的方法所表示的在识别方法上有所不同---它的前两位数字只是一个代马,并不表示实际的阻值,其代码表示的有效数字随着封装形式的不同而变化。
标为"0"或"000"的贴片电阻其阻值为0Ω,这种电阻实际上是跳线。
在有些主板电路中,阻值为0Ω的贴片电阻常用不作为保险电阻或作为EMI电磁兼容电阻使用.排阻又称为网路电阻或网络电阻,排阻是将多个电阻器集中封装在一起,组合制成的复合电阻。
主板中的排阻有直插式封装和贴片式封装两种类型,其中,贴片封装又有8引脚和10引脚两种类型。
通常情况下,贴片排阻是没能极性的,不过有些类型的SMD排阻,由于内部电路连接方式不同,在实际应用时还是需要注意极性的。
知识要点:主板上使用的排阻,其内部各个电阻的电阻是相同的,若检测到其中某一个电阻值与其它电阻值不同,则误码该更换整个排阻。
保险电阻又名熔断电阻,保险电阻在电路中起着保险丝和电阻的双重作用,主要应用在电源出电路中,保险电阻的阻值一般较小(几欧至几十欧姆,功率也较小(1/8--1w。
主板上常用的有贴片保险电阻和大功率直插式保险电阻,贴片保险电阻的顏色通常为绿色或灰色,表面标有白色的数字"000"或额定电流值。
主板上常用的大功率直插式保险电阻,一般用一个色环来标注它的额定阻值和额定的电流。
大功率直插式保险电阻上不同色不表示的阻值,大功率直插式保险电阻不同色环表示的阻值顏色阻值(Ω功率(W电流(A黑色 10 1/4 3.0红色 2.2 1/4 3.5白色 1 1/4 2.8热敏电阻在主板上,热敏电阻主要用来测试CPU的温度和机箱内部温度,通常位物Socket 槽内或主板边缘,有的形如贴片电阻,有的外形像一个"小球",一般采用直立式封装。
计算机的主板各部件详细图解大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
下面是店铺跟大家分享的是计算机的主板各部件详细图解,欢迎大家来阅读学习。
计算机的主板各部件详细图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
主板芯片组:芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。
主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。
一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu 在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM 以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。
因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。
相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。
主板上各种芯片、元件的识别及作用管理提醒:本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容一、主板芯片组:芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。
主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Ho st Bridge)。
一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM 等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。
因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。