2020年电子元器件行业分析报告

中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。

产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。

按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。

二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。

2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。

作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。

2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。

此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。

三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。

DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。

本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。

前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。

前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。

在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。

全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。

三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。

目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。

四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。

为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。

pcba发展现状及未来趋势分析PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一项关键的电子制造技术，它将电子元器件焊接在印制电路板上，最终形成一个完整的电路板装配。

在现代电子产品的制造中，PCBA起着举足轻重的作用，其发展现状和未来趋势备受关注。

首先，我们来分析PCBA的发展现状。

近年来，随着电子产品的不断智能化和多样化，PCBA市场持续增长。

据市场研究公司统计，PCBA市场规模从2015年的约2500亿美元增长到2020年的约3300亿美元。

这一增长趋势得益于电子设备市场的扩大，尤其是消费电子和通信设备的发展。

智能手机、平板电脑、笔记本电脑等高端消费电子产品的广泛普及，以及5G通信网络的建设，都对PCBA需求带来了巨大推动。

其次，PCBA技术的发展也为电子制造业带来了更高的效率和更好的质量。

随着电子元器件越来越小型化和复杂化，传统的手工焊接已经无法满足生产需求。

自动化生产设备、SMT（Surface Mount Technology）贴片技术的应用和优化，以及先进的检测设备和技术的出现，使得PCBA生产变得更加高效和可靠。

此外，PCBA技术在解决环境问题上也发挥着积极作用。

传统的电子制造过程中，使用大量有害物质和能源。

随着环保意识的提高，PCBA制造商也不断探索绿色制造的路径。

采用无铅焊接技术、低能耗设备和再生材料的应用，能够减少对环境的影响，符合可持续发展的要求。

接下来，让我们展望PCBA的未来趋势。

首先，随着物联网时代的到来，各类智能设备的兴起，对PCBA的需求将进一步增加。

物联网设备需要大量的传感器、微处理器等元器件来进行数据采集和处理，PCBA将在这一领域发挥关键作用。

预计到2025年，全球物联网市场规模将达到1.3万亿美元，这将为PCBA市场带来巨大的发展机遇。

其次，人工智能技术的迅速发展也将对PCBA产业带来影响。

人工智能芯片的需求正在增长，这些芯片需要高度复杂的PCBA技术来制造。

2020年电子元器件分销行业研究电子元器件行业是支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

电子元器件包括电子元件和器件，其中电子元件包括电阻、电容、电感等，电子器件则包括分立器件、集成电路、其他器件等。

分立器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体管等，而集成电路则可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑集成电路和存储器等。

中国电子元器件的发展经历了从无到有、从小到大的过程。

1956年，___建成投产，是我国第一个综合元件厂。

自此以后，电子元器件产业得到了迅猛发展，特别是随着通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业的发展和国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了更快的发展。

根据___公布的全国进口/出口重点商品量指表，2018年，中国进口集成电路数量为4176亿个，同比增长10.8%，总金额高达3120.58亿美元（约合人民币2.1万亿元），同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。

相比之下，2018年全年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20%，对应集成电路的出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%。

目前，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

终端应用创新是驱动电子元器件产业呈现周期性的因素。

随着科技的不断进步，终端应用不断创新，电子元器件行业也在不断发展。

例如，智能手机、物联网、人工智能等新兴终端应用的出现，对电子元器件行业提出了更高的要求，推动着电子元器件行业的发展。

随着电子行业的不断发展，传统的分销模式已经逐渐被淘汰。

分销商正在逐步转型为增值分销商，集供应链服务和技术孵化为一体，为上游元器件企业提供产品市场和研发方向，同时为下游整机厂商提供完整的产品解决方案，包括高性价比的物料组合。

此外，分销商还需要进一步提高附加服务，如发展更精准的客户需求预测、缓冲存货、供应商管理存货等。

电容器行业一、深耕电容领域六十余载，三大产品线协同发展（一）基础元件应用广泛，国内市场稳定拓展电容器在被动元件中的产值占比达到65%，是电子电路中不可或缺的基础元件之一。

电容器的主要功能在于储存电荷，由两个储存大小相等、符号相反电荷的电极，以及中间隔开电极的绝缘电介质组成。

当电性相反的电荷分别在电容器的两端累积，电容器两端的电势差逐渐增加，累积电荷越多，储存的能量就越大。

电容器的应用涉及能量存储、隔直通交、滤波、调谐回路、能量转换等各方面。

电容器产业链上游主要是电极和电介质材料等行业，下游应用场景广阔，主要可分为军用和民用两大类，军用领域包括舰船、航空、航天、兵器和电子对抗等，民用领域包括工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、消费电子、医疗电子设备及汽车电子等。

电容器根据电介质的不同主要分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。

陶瓷电容器主要应用于高频电路中，如振荡器、手机等的通信电路；铝电解电容器适合大容量、中低频率电路，如电源、逆变器、变频器；钽电解电容器主要应用于低压电源滤波、低压交流旁路中，如手机电源、电脑主板等；薄膜电容器主要应用于对使用频率特性和介质损失要求较高的滤波器、模拟电路等。

（二）铝电解电容多年积累，前瞻布局薄膜电容、超级电容公司深耕电容器领域60余年，产品线由铝电解电容逐渐拓展至薄膜电容和超级电容。

公司成立于1958年，前身为“平潮镇福利社”，1970年更名为南通县平潮无线电元件厂，开始研发生产铝电解电容器。

1991年公司更名为南通江海电容器厂，2005年吸纳香港亿威投资，成立南通江海电容器有限公司，2010年于深交所上市。

上市之后，公司以铝电解电容为核心，通过合资与收购的方式将业务拓宽至薄膜电容和超级电容。

2013年公司与日本ACT合作，受让ACT的锂离子超级电容器技术，2020年与美国的UCLA大学合作，进一步丰富了在超级电容器领域的技术储备；2018年公司与KEMET合资成立南通海美电子，获得了车载薄膜电容器的制造技术。

电子元器件与机电组件设备制造市场分析现状1. 简介电子元器件和机电组件设备制造是现代制造业中的一个重要分支，广泛应用于通信、电气、计算机、汽车、家电等领域。

本文将对电子元器件与机电组件设备制造市场的现状进行分析。

2. 市场规模电子元器件和机电组件设备制造市场从过去几年来看，呈现出稳定增长的趋势。

根据权威报告，全球电子元器件市场规模在2019年达到了3.51万亿美元，并预计到2025年将增长至4.92万亿美元。

同时，机电组件设备制造市场也在稳步增长，2020年市场规模为3.6万亿美元，预计到2025年将达到4.5万亿美元。

3. 行业竞争格局3.1 电子元器件市场竞争格局电子元器件市场竞争激烈，市场上存在着以半导体企业为代表的巨头公司以及许多小型企业。

半导体巨头如英特尔、三星电子、台积电等在市场中占据主导地位，它们拥有先进的技术和强大的研发能力，具备规模经济效益。

小型企业则通过专注领域、灵活机动等优势在市场中找到了自己的发展空间。

3.2 机电组件设备制造市场竞争格局机电组件设备制造市场同样竞争激烈，市场上存在着许多知名的企业如ABB、施耐德电气、波音等。

这些企业在技术研发、制造能力和市场渠道方面具有较强的竞争力。

此外，一些新兴企业也在市场中崭露头角，通过技术创新和低成本优势进行市场渗透。

4. 市场驱动因素4.1 技术创新技术创新是电子元器件和机电组件设备制造市场持续发展的重要驱动因素。

随着科技的不断进步，新型元器件和设备不断涌现，满足了市场对于更高性能、更小尺寸、更低功耗等需求。

4.2 数字化转型数字化转型也推动了电子元器件和机电组件设备制造市场的发展。

随着物联网、人工智能、云计算等技术的快速发展，市场对于智能化、网络化的产品和设备需求增加，进一步推动了市场的增长。

4.3 行业需求增长随着社会经济的发展和人民生活水平的提高，对于通信、电气、汽车、家电等领域的需求不断增长，从而推动了电子元器件和机电组件设备制造市场的扩大。

电子元器件年终总结2019年已经接近尾声，在这一年的时间里，我所负责的电子元器件事务取得了一定的成果。

在这篇文章中，我将对过去一年的工作进行总结和回顾。

一、工作回顾2019年，我主要负责电子元器件的采购和库存管理工作。

在采购方面，我积极与供应商进行联系和洽谈，确保所购买的元器件质量可靠、价格合理，并及时交付到公司。

我通过市场调研和多方比较，找到了一些可靠的供应商，提高了采购效率和成本控制水平。

在库存管理方面，我使用了先进的电子元器件库存管理工具，实现了库存数量的实时监控和控制。

根据公司的需求和销售预测，我对库存进行了合理的调配，避免了元器件积压和缺货的情况发生。

同时，我还对库存进行了分类和标识，提高了元器件的查找速度和使用效率。

二、工作成果在过去的一年里，我取得了一些显著的工作成果。

首先，我成功地与供应商建立了稳定的合作关系，并且达成了优惠的采购价格，为公司节约了一定的成本。

其次，通过合理调配库存和及时补充缺货，我有效地降低了库存积压和过期损失的风险。

最后，我还优化了元器件的存放方式和管理流程，提高了工作的效率和准确性。

三、存在的问题和改进措施在工作过程中，我也意识到了一些存在的问题和不足之处。

首先，由于电子元器件市场变化较快，我需要更加敏锐地关注市场动态，及时调整采购计划，以避免因市场波动而造成的损失。

其次，我应进一步提高对元器件质量的把控和检验能力，确保所采购的元器件符合公司的质量要求。

最后，我需要加强团队协作，与其他部门密切配合，提高信息的共享和沟通效率。

为了进一步提升工作质量，我制定了以下改进措施：首先，我将加强对供应商的审查和评估，确保其信誉和供货能力。

其次，我会加强与其他部门的合作，开展更多的信息共享和沟通，提高工作的协同性和准确性。

最后，我将加强自我学习和技能提升，关注最新的元器件技术和行业发展动态，以提高自身的专业素养。

四、展望与计划2020年，我将继续致力于电子元器件的采购和库存管理工作。

内容目录1 投资策略 (3)2 市场运行情况 (3)2.1 行业及个股运行情况 (3)2.2 北上资金分析 (6)3 月度数据 (7)4 行业重点新闻 (9)5 重点公司公告 (10)6 风险提示 (10)图表目录图1：2020 年以来各细分板块涨跌情况 (4)图2：2020.1.01-12.31申万一级行业涨跌情况 (4)图3：2020.12.01-12.31电子行业涨跌情况 (5)图4：我国手机月度出货量 (7)图5：我国5G手机渗透率 (7)图6：费城半导体指数 (8)图7：台湾半导体指数 (8)图8：北美半导体设备出货额及同比（百万美元） (8)图9 全球半导体销售额及同比（十亿美元） (8)图10：液晶面板价格（美元/片） (8)图11：液晶电视面板出货量变化（百万片） (8)表1：2020年12月31日各细分板块PE及估值溢价率情况 (5)表2：2020.12.01-12.31申万电子行业个股涨跌幅排名 (6)表3：2020.11.30-12.31陆股通情况 (6)表4：重点企业11月月度数据 (9)1投资策略半导体领域，随着疫情持续，芯片需求激增，包括通信与IT基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装备等领域导致该行业的景气度继续维持高位，同时，台积电在9月15日以后已经停止向华为供货，英国调查公司Omdia估计，日本、韩国与中国台湾供应商每年为华为供应零组件交易额约264亿美元；一旦华为生产停滞，这些业务也将陷入困境。

此次制裁将显著加剧国产替代的步伐，国内产商很可能会持续获得政策和资金的持续扶持，随着资金、技术、人才的持续投入，国内优质的材料和设备以及元器件产商值得长期关注。

2020年下半年以来8英寸产能需求相当旺盛，主要是受到在家工作等的宅经济应用，再加上5G对电源管理IC与TV面板驱动IC需求大增，行业景气度持续。

消费电子行业，随着5G时代的来临，苹果发布了iPhone 12。

2024电子信息行业报告概述电子信息行业是指以电子技术为基础，涵盖电子元器件、电子设备、电子制造以及通信和信息技术服务等领域的产业集群。

本报告将对2024年电子信息行业的发展趋势进行预测，并分析相关数据，以便为电子信息企业和投资机构提供决策参考。

一、市场规模据统计数据显示，在经济全球化和信息化趋势下，电子信息行业持续保持高速增长。

2020年全球电子信息市场规模达到3.5万亿美元，预计到2024年将增长至5万亿美元。

亚太地区将保持全球最大的市场份额，北美和欧洲市场也将保持稳定增长。

二、技术创新1. 人工智能随着人工智能技术的迅猛发展，其在电子信息行业中的应用越来越广泛。

2024年，预计人工智能领域的市场规模将达到3000亿美元。

人工智能技术将广泛应用于智能手机、智能家居、无人驾驶等领域。

2. 5G通信技术5G通信技术被认为是电子信息行业的重要突破口。

2024年，全球5G用户将超过10亿，5G技术将逐渐取代4G，成为主流通信技术。

5G技术的应用将进一步推动智能手机、物联网设备等领域的发展。

3. 物联网技术物联网技术的发展将进一步改变电子信息行业的格局。

到2024年，全球物联网设备将达到300亿台，市场规模超过5000亿美元。

物联网技术将应用于智能家居、智慧城市、工业自动化等领域。

三、细分市场分析1. 智能手机智能手机作为电子信息行业的重要细分市场，将继续保持稳定增长。

到2024年，全球智能手机销量将超过20亿台，市场规模将达到1500亿美元。

国内市场竞争激烈，品牌升级和技术创新将是企业发展的关键因素。

2. 电子元器件电子元器件是电子信息行业的基础，也是未来行业发展的核心驱动力。

预计到2024年，全球电子元器件市场规模将达到2000亿美元。

显示器件、存储器件和传感器等领域将成为关注的热点。

3. 电子设备电子设备市场规模也将持续增长，到2024年预计将达到2000亿美元。

智能家居设备、虚拟现实设备和智能穿戴设备等细分市场将有更多创新和发展。

电子元器件总结汇报
尊敬的领导和各位同事：
今天我很荣幸能够向大家汇报我们部门在电子元器件领域的最
新进展和成就。

作为电子行业的一员，我们一直致力于研究和开发
最先进的电子元器件，以满足市场的需求和推动行业的发展。

首先，我想向大家介绍我们部门的主要工作内容。

我们主要负
责研究和开发各种类型的电子元器件，包括集成电路、传感器、电
容器、电感等。

我们的团队由一群充满激情和创新精神的工程师组成，他们具有丰富的经验和专业知识，能够不断推动我们的项目取
得进展。

在过去的一年里，我们取得了一些重要的成果。

首先，我们成
功开发了一款新型的高性能集成电路，其功耗比传统产品降低了50%，性能提升了30%，已经在市场上取得了良好的反响。

其次，我
们还研发了一种新型的柔性传感器，可以广泛应用于可穿戴设备和
智能家居领域，为用户提供更加便捷和智能的体验。

除此之外，我们还在电容器和电感领域取得了一些重要的突破，
为电子产品的设计和制造提供了更多的选择和可能。

在未来的工作中，我们将继续致力于研究和开发更加先进和高性能的电子元器件，以满足市场的需求和推动行业的发展。

最后，我要感谢我们团队的每一位成员，正是他们的辛勤工作
和不懈努力，才使得我们能够取得这些成就。

同时，我也要感谢领
导和各位同事对我们工作的支持和鼓励。

在未来的工作中，我们将
继续努力，为电子元器件领域的发展做出更大的贡献。

谢谢大家！。

报告摘要：●下游需求旺盛，带动功率半导体市场空间持续增长功率半导体应用领域广泛，下游需求旺盛带动功率半导体市场规模持续增长。

1）新能源车渗透率提升带动功率半导体需求增长，预计2025年中国新能源汽车用功率半导体市场规模将达104亿元。

配套充电桩数量增长叠加快速充电需求驱动充电桩功率提升，预计2025年充电桩用功率半导体市场空间将达35亿元。

2）新能源发电市场规模持续扩张，预计2025年光伏逆变器用功率半导体市场空间约为44亿元。

3）5G时代，基站数量扩充且功率提升，叠加云计算、雾计算扩容，加大功率半导体使用需求。

4）家电变频化&消费电子快充化，驱动功率半导体用量进一步增加。

据Omdia预测，全球功率半导体市场规模将从2020年的430亿美元增至2024年的525亿美元，复合增速约为5%。

●晶圆代工产能紧张，功率半导体价格有望上涨疫情“宅经济”推动电脑、平板类产品需求增长，三季度起汽车、家电市场景气度持续回暖，5G、物联网等产业持续推进，加上芯片厂商因供应链安全需要提高安全库存，晶圆代工产能需求大增，代工厂产能利用率始终处在高位，此外8英寸新产能投产还需时日，预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。

近期部分代工厂已宣布提高8英寸晶圆代工价格，联电通过法说会证实了目前部分晶圆代工厂8英寸晶圆涨价的信息，并考虑调高2021年第一季度价格。

世界先进目前也正在与客户商谈8英寸晶圆代工价格上涨事宜。

预计8英寸晶圆代工的涨价情况将向下游传导，以8英寸晶圆为主要应用平台的功率半导体价格有望上涨。

●性能优势&成本下降，第三代半导体材料将加速渗透与硅基材料相比，GaN、SiC等第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，更适于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

随着“冷切技术”等生产工艺的进步，将带动成本进一步下降。

Yole预计2023年SiC/GaN在功率半导体器件中的使用占比将达到3.75%/1%，且呈加速渗透趋势，并预计2022年全球SiC/GaN功率半导体市场空间将超过10/4.6亿美元，CAGR接近40%/79%。

电子元器件行业概况及特点分析一、竞争者识别每个企业都要根据内部和外部条件确定自身的业务范围并随着实力的增加而扩大业务范围。

企业在确定业务范围时都自觉或不自觉地受一定导向支配。

企业的每项业务包括四个方面的因素：要服务的顾客群；要迎合的顾客需求；满足这些需求的技术；运用这些技术生产出的产品。

企业确定自身业务范围时着眼点不同，业务范围导向就不同，竞争者识别和竞争战略也随之不同。

1、产品导向与竞争者识别产品导向指企业业务范围限定为经营某种定型产品，在不从事或很少从事产品更新的前提下设法寻找和扩大该产品的市场。

对照确定业务范围的四方面因素可知，产品导向指企业的产品和技术都是既定的，而购买这种产品的顾客群体和所要迎合的顾客需求却是未定的，有待于寻找和发掘。

在产品导向下，企业业务范围扩大指市场扩大，即顾客增多和所迎合顾客的需求增多，而不是指产品种类或花色品种增多。

实行产品导向的企业仅仅把生产同一品种或规格产品的企业视为竞争对手。

产品导向的适用条件是：市场的产品供不应求，现有产品不愁销路；企业实力薄弱，无力从事产品更新。

当原有产品供过于求而企业又无力开发新产品时，主要营销战略是市场渗透和市场开发。

市场渗透是设法增加现有产品在现有市场的销售量，提高市场占有率;市场开发是寻找新的目标市场，用现有产品满足新市场的需求。

2、技术导向与竞争者识别技术导向指企业业务范围限定为经营以现有设备或技术为基础生产出来的产品。

业务范围扩大指运用现有设备和技术或对现有设备和技术加以改进而生产出新的花色品种。

对照确定业务范围的四方面因素可知，技术导向指企业的生产技术类型是确定的，而用这种技术生产出何种产品、服务于哪些顾客群体、满足顾客的何种需求却是未定的，有待于根据市场变化去寻找和发掘。

实行技术导向的企业把所有使用同一技术、生产同类产品的企业视为竞争对手。

适用条件是某具体品种已供过于求，但不同花色品种的同类产品仍然有良好前景。

与技术导向相适应的营销战略是产品改革和一体化发展，即对产品的质量、样式、功能和用途加以改革，并利用原有技术生产与原产品处于同一领域的不同阶段的产品。