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DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。
本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。
在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。
三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。
四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。
为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。
半导体产业链细分行业梳理半导体产业链是世界经济的重要组成部分，在全球范围内起着重要的作用。
半导体产业的细分行业涉及许多领域，如原材料、设备、成品和服务等，其中有许多由不同的细分行业组成。
本文将对当前半导体产业链细分行业进行梳理，旨在更好地了解半导体产业细分行业的结构和功能以及它们之间的关系。
首先，半导体产业链的原材料部分包括硅原料、金属化合物和封装材料等。
硅原料是半导体制造过程中必不可少的原料，它是晶圆制造过程中最重要的原材料，能够支撑半导体产品的质量和可靠性。
金属化合物是一种特殊的原材料，它在微电子机械的制造过程中起着重要作用，能够显著改善机械结构的稳定性和可靠性，例如银锡合金。
第三，封装材料用于封装半导体产品，以确保其可靠性和长期服务寿命。
其次，半导体产业链的设备细分行业包括创新、研发、生产等。
创新是指不断开发新技术，以增强半导体产品的质量和功能。
研发是指应用新技术开发半导体产品，以提高半导体产品的性能和可靠性。
制造是指利用半导体原料等材料，加上研发的新技术，生产出满足客户需求的半导体产品。
第三，半导体产业链的成品细分行业包括微处理器、存储器、隔离器和显示器等。
微处理器是半导体产品中最重要的部件，负责提高半导体产品的可靠性，它能够提供半导体产品计算和控制等功能。
存储器是半导体产品中最重要的组件之一，它能够为半导体产品提供快速、可靠的数据存储功能。
隔离器是一种用来隔离电路元件的特殊电子元件，能够阻止一部分电流通过，提高半导体产品的可靠性。
最后，显示器是一种用于显示各种图像或文本的电子显示器，能够为半导体产品的包装提供更好的效果。
最后，半导体产业链的服务细分行业包括咨询服务、测试服务和定制服务等。
咨询服务包括研发咨询服务、市场营销咨询服务和生产咨询服务等，它们可以帮助客户更好地了解半导体产品。
测试服务是指进行半导体产品的质量检测，可以检测出半导体产品的功能。
定制服务是指根据客户的要求对半导体产品进行功能定制，以提高半导体产品的性能和可靠性。
半导体一级行业分类-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以按照以下方式编写:半导体行业是现代科技领域中最重要的行业之一，它在电子技术、信息技术、光电子技术等领域的应用广泛。
半导体是一种特殊的材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性，因此被广泛用于制造各种电子器件和集成电路。
半导体行业以其高度发达的技术和不断创新的进步为人们的日常生活和各个行业提供了巨大的助力。
从电脑到手机、从汽车到航空航天，几乎每个现代电子产品都离不开半导体器件和集成电路的支持。
半导体行业的发展水平还成为衡量一个国家科技实力的重要指标。
在半导体行业中，对其进行合理的分类和细分有助于更好地了解和研究该行业的特点和发展趋势。
半导体行业的分类主要根据其应用领域、材料类型、工艺制造工艺等因素进行，可以将其分为逻辑电路、存储器、传感器、光电子器件、功率器件、射频器件等多个子行业。
本文将围绕半导体一级行业分类展开探讨，为大家介绍各个子行业的特点、应用领域以及发展趋势。
同时，也将对半导体行业的未来进行展望，并提出对半导体行业分类的改进建议，希望能为该行业的发展和研究提供一定的指导和参考。
通过对半导体行业的全面了解和研究，可以更好地把握该行业的发展方向，为推动半导体技术的创新和产业的蓬勃发展做出贡献。
同时，也能够为我们理解现代科技的进步和应用提供重要参考，促进我们与前沿科技的接轨与融合。
1.2 文章结构文章结构本文主要以半导体一级行业分类为主题，通过以下几个部分展开讨论。
首先，在引言部分，概述了本文要讨论的问题并介绍了文章的结构和目的。
接下来，在正文部分，将从三个方面来探讨半导体行业的背景、重要性和发展趋势。
最后，在结论部分，总结了半导体行业的分类，并展望了其未来发展，并提出了对半导体行业分类的改进建议。
在第二部分的正文部分，将会对半导体行业的背景进行分析。
通过介绍半导体行业的起源、发展历程和主要技术特点，使读者对半导体行业的基本情况有一个整体的了解。
半导体行业概览发展历程现状与未来趋势半导体行业概览：发展历程、现状与未来趋势随着科技的不断进步和人类社会对高效电子设备的需求不断增长，半导体行业在过去几十年里迅速崛起，并成为全球信息技术的重要支柱之一。
本文将对半导体行业的发展历程、现状以及未来趋势进行概述。
一、发展历程半导体技术起源于20世纪中叶，当时的半导体材料被广泛应用于放大器和开关等电子元器件中。
1958年，美国物理学家杰克·基尔比发明了第一个集成电路，为半导体行业发展奠定了基础。
1960年代，随着集成电路技术的不断创新和进步，电子设备开始变得更加小型化、智能化。
在70年代和80年代，随着计算机的普及和网络技术的发展，半导体行业蓬勃发展。
大量的集成电路芯片被广泛应用于计算机、通信和消费电子等领域。
此时，美国、日本和欧洲成为全球半导体行业的主导力量。
二、现状进入21世纪，半导体行业面临着新的挑战和机遇。
中国、韩国等新兴市场的崛起，使得亚洲地区逐渐成为全球半导体产业的新中心。
同时，移动互联网、人工智能、物联网等新兴科技的迅猛发展，推动了半导体市场的爆发式增长。
如今，半导体技术的应用范围已从传统的电子设备扩展到汽车、医疗设备、航天航空等高技术领域。
各大半导体企业纷纷加大研发投入，力争在技术创新和市场竞争中保持领先地位。
然而，半导体行业也面临一些困难和挑战。
首先，制程工艺的不断进步和升级需要巨额投资，对企业的资金和技术实力提出了更高的要求。
其次，全球半导体产业链的分工趋于国际化，合作与竞争共存，企业需要不断加强自身的核心竞争力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
三、未来趋势随着第五代移动通信技术（5G）的商用化和人工智能的飞速发展，半导体行业面临着巨大的机遇和挑战。
未来，半导体技术的发展将呈现以下几个趋势：1. 物联网时代的来临：物联网的普及将对半导体行业带来巨大需求，各种智能设备将成为主要增长点。
2. 人工智能的广泛应用：人工智能技术的快速发展，需要更高性能的芯片来支撑，半导体行业将迎来新一轮的技术革新。
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
电子行业中的半导体材料与电子元器件选型在电子行业中，半导体材料与电子元器件的选型是非常关键的一环。
正确选择适合项目需求的材料和元器件，可以有效提升产品的性能和品质。
本文将介绍电子行业中常用的半导体材料和电子元器件，以及选型的注意事项。
一、半导体材料的选型半导体材料在电子设备的制造中起着至关重要的作用。
主要的半导体材料有硅(Si)、镓(Ga)和砷化镓(GaAs)等。
在选型过程中，需要考虑以下几个方面：1. 性能需求：根据产品的性能要求，选择合适的半导体材料。
硅是最常用的半导体材料，具有较高的载流子迁移率和较低的价格，适用于大部分应用场景。
而镓和砷化镓具有更高的迁移率，适用于高频和高功率的应用领域。
2. 成本因素：半导体材料的成本对于项目的可行性至关重要。
硅材料相对较便宜，而镓和砷化镓的成本较高。
在选型时需要综合考虑性能需求和成本因素，找到最佳的平衡点。
3. 可靠性和稳定性：半导体材料的可靠性和稳定性对于产品的长期运行至关重要。
一些特殊的应用场景，如高温环境或极低温环境，需要选择具有较高耐受性的材料。
二、电子元器件的选型电子元器件是构成电子器件和电路的基本组成部分。
根据不同的功能和用途，电子元器件分为主动元件和被动元件。
在选型过程中，需要考虑以下几个方面：1. 功能需求：根据产品的功能需求，选择适当的电子元器件。
例如，如果需要放大信号，可以选择适合的放大器元件；如果需要改变电压或电流大小，可以选择适合的调节器元件。
2. 参数特性：不同的电子元器件具有不同的参数特性，如电阻值、电容值、功率等。
在选型时，需要根据项目需求，选择符合要求的参数范围。
3. 可靠性和寿命：电子元器件的可靠性和寿命会直接影响产品的性能和使用寿命。
选择具有较高可靠性和较长寿命的电子元器件，可以提高产品的品质和可靠性。
总结：电子行业中的半导体材料和电子元器件的选型是确保产品性能和品质的重要环节。
在选型过程中，需要综合考虑性能需求、成本因素、可靠性和稳定性等方面的因素。
半导体行业分析报告半导体行业分析报告半导体行业是当今科技领域中至关重要的一个领域，它在电子设备的制造和信息技术的发展中起着举足轻重的作用。
在这篇文章中，我们将对半导体行业进行详细的分析，包括行业概况、发展趋势和竞争态势等方面的内容。
一、行业概况半导体行业是指以半导体材料为基础制造电子器件、集成电路和电子元器件的产业。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、工业自动化、汽车电子等众多领域。
目前，全球半导体行业规模庞大，年销售额达数千亿美元。
二、发展趋势1.技术进步：半导体行业的核心是技术创新，随着科学技术的不断进步，半导体制造工艺和芯片设计水平不断提高。
高性能芯片、高密度集成电路的研发和应用将成为行业发展的主要方向。
2.产业升级：半导体行业正朝着高精尖制造方向发展。
如今，全球许多国家都将半导体行业视为国家战略产业，通过政府支持和投资，推动产业升级和跨国合作。
3.新兴应用：随着物联网和人工智能的快速发展，半导体行业面临着新的机遇和挑战。
传感器、云计算、大数据等新兴应用将成为行业的重要增长点。
三、竞争态势在全球范围内，半导体行业竞争激烈，主要集中在美国、日本、中国、韩国等国家和地区。
这些地区拥有领先的芯片设计和制造技术，企业之间的竞争主要体现在产品技术、市场份额和成本控制等方面。
1.主要企业：全球半导体行业中，拥有强大技术实力和市场影响力的企业包括英特尔、三星、台积电等。
这些企业在产品研发、生产规模和市场占有率上处于领先地位。
2.新兴企业：近年来，一些新兴企业在半导体行业中崭露头角。
特别是中国的半导体企业，凭借国家政策和市场需求的支持，逐渐在全球市场上崭露头角。
3.合作共赢：尽管半导体行业竞争激烈，但合作与共赢也是行业的重要特征。
企业之间通过技术交流、合作研发等方式，提高产业链的整体竞争力。
四、挑战与机遇半导体行业在发展的同时面临着许多挑战和机遇。
1.供应链管理：半导体行业涉及众多环节，供应链管理是一个重要的挑战。
半导体行业分析范文
一、行业概况
半导体行业指的是采用半导体材料制造电子产品的行业。
半导体是将
导电特性混合在一起来工作的硅基材料，可以安装在电子电路中以完成各
种电子功能。
半导体行业几乎涵盖了所有电子产品的产业链，从主板到嵌
入式处理器，从显示器到电源，从通信系统到软件，半导体行业几乎领先
于整个电子产品行业的发展。
在现代经济领域，半导体行业一直拥有较高的市场份额，市场份额占
全球总量的80％以上。
技术发展的不断进步，满足人们对更快、更好产
品的需求，推动了半导体行业的迅速发展。
由于半导体行业非常庞大，参
与者众多，因此很难处理定价，存在着巨额利润空间，市场竞争激烈。
二、行业发展趋势
1、技术创新
（1）技术的改进：在半导体工艺技术方面，各国积极研发工艺技术，更加集成化、更小尺寸。
（2）芯片的多功能化：传统芯片仅用于其中一特定用途。
一、半导体产业是电子元器件行业重要分支电子元器件是具有独立电路功能、构成电路的基本单元。
按照产品功能的不同，电子元器件可以分为被动元器件、集成电路（IC）、分立器件、印刷电路板（PCB）、显示器件（TFT-LCD、PDP）、其他元器件等子行业。
集成电路（IC）是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
集成电路产业处于整个电子产业链的核心位置，参与多个价值链的形成。
集成电路（IC）产业链包括设备业、材料业、设计业和加工业，IC 加工业按流程可分为光掩膜业、制造业、封装业和测试业。
二、全球半导体产业分析2.1 全球半导体产业发展规律每4－5 年经历一次周期大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历一次周期（硅周期）。
从1980 年到2004年，全球半导体产业经历了5 次周期，分别是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000 以及2000－2004，目前正处于1980 年以后的第六次周期。
市场的供需变化是导致半导体产业周期性波动的根本原因。
在市场需求疲软时，半导体厂商会减少资本支出，削减产能，半导体产业步入下行周期；而在市场需求强劲时，半导体厂商就会增加资本支出，增加产能，半导体产业进入上升周期。
集成电路主要包括四大类产品，即微处理器、存储器、逻辑电路和模拟电路。
自2004年以来，各类产品逐渐发展成四个子周期，即Logic（逻辑电路）、MPU（微处理器）、analog （模拟电路）与DRAM/FLASH（动态随机存储器/闪存）。
与GDP 的相关性变高从1980 年到2007 年，全球半导体产业与GDP 的相关性越来越高。
以10 年为区间，计算1980 年到2007 年全球半导体产业增长率与全球GDP 增长率的相关系数，可以发现，两者的相关性有逐渐变大的趋势。
与GDP 相关性越来越高的主要原因有两个：首先，半导体产业渐趋成熟，增长渐行渐缓。
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，1990－2000 年间世界半导体市场的年均增长率达到15%，远高于全球GDP增长速度，但1995－2005 年的10 年里年均增长率降到了4.6%。
而经过2009 年的衰退，我们预计2010 年世界半导体市场将恢复到2400 亿美元，按此数据计算，2000－2010 年的年均增长率只有1.7%。
总的来说，全球半导体产业上世纪80 年代、90年代的两位数增长已成过去，进入了产业成熟期的个位数增长时代，其增长率将与全球GDP 增长一致。
其次，半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。
2008 上半年，PC、手机和消费电子产品分别占半导体应用市场份额的39%、19%和21%。
据统计，1965年电子产品成本中半导体含量不过2%，1975 年提高到6%，1985 年增加到7%，2005 年迅速提高到21%。
从趋势来看，电子产品的集约化将牵引半导体产业的继续发展，半导体的使用量将不断增多，但半导体产业不太可能出现上世纪80、90 年代的高速增长，除非下游电子消费领域再次出现“杀手级”的产品。
总之，由于半导体产业的日益成熟以及受下游电子产品的影响日益增大，全球半导体产业与GDP 的相关性越来越高。
供给创造市场时代结束，行业走向成熟半导体行业的周期性波动以“硅周期”著名。
“硅周期”的直接原因是半导体厂商的投资冲动。
而投资冲动来自于半导体行业技术驱动的特征：技术快速进步（18个月翻一番），新技术能以高一倍的性能和低一倍的价格创造出新的市场。
任何一个市场参与者都惧怕落后，因为只要稍一落后，和竞争对手的距离就会被指数式的放大。
因此，每一次出现比较重大的技术进步的时候，各半导体厂商都会选择加大投资，而不惜去面对一个产能严重过剩的市场。
然而，随着市场和技术的发展，这种技术驱动的特征被逐渐的弱化。
这一方面是因为，目前电子产品已经体现出一定的功能过剩，比如PC中的CPU技术已经接近完美、消费电子功能集成化发展等，新技术从性能上已经很难创造出新的需求；另一方面，伴随着技术的指数式进步，技术研发投入和生产线建设投入也是指数式增长，除了少数的量大面广的产品外（比如CPU和存储芯片），已很难有足够的产量来摊薄研发和生产投入成本，即新技术的成本优势也越来越难以体现出来。
伴随着行业属性这种变化的是行业逐渐走向成熟。
这种成熟化至少体现在以下几方面：（1）与宏观经济的相关性显著提高。
新的杀手级应用迟迟未能出现，市场增长来自于现有产品的扩大普及、替代型需求和更新换代需求。
一个杀手级应用产品一开始面市时，需求是它本身的应用功能创造的。
但是，当它的普及率达到一定程度后，想进一步扩大普及率，往往是依靠不断的提高性价比（通常是靠降价，比如手机和平板电视），产品的消费弹性越来越大；替代型需求和更新换代需求比较类似，都是通过缩短产品的生命周期来提高产品的单位时间出货量，这也决定了它们具有较大的消费弹性。
新需求消费弹性的变大，必然导致行业需求与宏观经济相关性提高。
（2）行业长期增速明显下降，与宏观经济增速差距大幅缩小1991—1999年，半导体行业的年平均增长率为11.8%，而同期全球GDP的年均增长率为3.4%，两者差距明显；1999—2007年，半导体行业的年平均增长率为6.2%，而同期全球GDP的年均增长率为4.4%。
这说明半导体行业的长期增长率明显下降，并且逐渐趋近于宏观经济增速。
（3）厂商投资冲动明显减弱，资本支出理性化自2000年以来，其年初预算计划和实际支出的绝对差明显缩小，尤其值得一提的是在2004年资本支出大幅增长的情况下，该绝对差仍非常小，且在近三年一直保持低位。
这表明半导体厂商对产业增长预期的判断准确度提高，也说明厂商的资本支出越来越理性，投资冲动已明显减弱。
（4）产能利用率趋于稳定自20001 年以来全球半导体产能利用率明显趋于稳定，产能增长和产量增长同步性明显增强，也反映了随行业成熟度提高，行业的可预测性和增长稳定性增强。
在出现新的杀手级应用前，行业走向成熟的趋势必将继续。
半导体行业供给创造市场的时代在可以预见的未来都将不会复返，在此期间半导体行业将越来越接近传统行业。
2.2 半导体产业的商业模式分析半导体产业存在两种商业模式全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。
1987 年台湾积体电路公司（TSMC）成立以前，只有IDM 一种模式，此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。
出现垂直分工模式的主要原因有两个：首先，半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。
随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高。
企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。
其次半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。
一般而言，一条8 英寸生产线需要8 亿美元投资，一条12 英寸生产线需要12～15 亿美元的投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%。
这意味着除了少数实力强大的IDM 厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。
正是在这样的背景下，台湾半导体教父张忠谋离开TI（德州仪器），在台湾创立了TSMC，标志着半导体产业垂直分工模式的形成。
TSMC 只做晶圆代工（Foundry），不做设计。
Foundry 的出现降低了IC 设计业的进入门槛，众多的中小型IC 设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC 设计公司（Fabless）。
Fabless 与Foundry 的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。
IDM 商业模式分析目前，全球主要的商业模式还是IDM。
美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM 厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。
IDM 厂商的经营范围涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。
从2007 年的销售收入来看，全球主要的Foundry 与Fabless 厂商与IDM 厂商差距明显。
IDM 模式之所以领先，主要原因在于具备如下优势：首先，IDM 企业具有资源的内部整合优势。
在IDM 企业内部，从IC 设计到完成IC 制造所需的时间较短，主要的原因是不需要进行硅验证（Silicon Proven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。
而在垂直分工模式中，由于Fabless 在开发新产品时，难以及时与Foundry 的工艺流程对接，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要6－9 个月，延缓了产品的上市时间。
其次，IDM 企业的利润率比较高。
根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。
根据花旗银行2006 年的市场调查，在美国上市的IDM 企业平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry 的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。
最后，IDM 企业具有技术优势。
大多数IDM 都有自己的IP（Intellectual Property，知识产权）开发部门，经过长期的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有技术领先优势。
但一个成功的IDM 企业所需的投入非常大。
一方面，IDM 企业有自己的制造工厂，需要大量的建设成本。
另一方面，由于IC 制程研发成本越来越高，IC 设计成本大幅增加。
IC Insights 数据显示，R&D 费用占销售收入比重不断增加。
总体上，IDM 的资本支出与Foundry 相当，却远高于Fabless；IDM 的研发投入占销售收入比重比Fabless 低，却要远高于Foundry。
所以，一个成功的IDM 所需投入最大。
IDM 的另一大局限就是对市场的反应不够迅速。
由于IDM 企业的“质量”较大，所以“惯性”也大，因此对市场的反应速度会比较慢。
总的来看，由于具备资源内部整合、高利润率以及技术领先等优势，IDM 厂商仍然处于市场的主导地位，但IDM 厂商所需的投入最大，对市场的反应也不够迅速，所以要成为一个成功的IDM 厂商并不容易。
垂直分工商业模式分析垂直分工商业模式源于产业的专业化分工，随着分工的逐渐深入，形成了专业的IP（知识产权）核、无生产线的IC 设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（Package & Testing）厂商。
垂直分工模式中，直接面对客户需求的只有Fabless 厂商。
Fabless 为市场需求服务，IP 核、Foundry 以及封测企业为Fabless 服务。
