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阻抗多层板：层压结构及参数阻抗计算的几个注意事项（1）线宽宁愿宽，不要细。
因为我们知道制程里存在细的极限，宽是没有极限的。
如果到时候板厂为了调阻抗把线宽调细而碰到细的极限时那就麻烦了，要么增加成本，要么范松阻抗管控，要么修改设计...所以在计算时相对宽就意味着目标阻抗稍微偏低，比如50欧姆，我们算到49欧姆就可以了，尽量不要算到51欧姆。
（2）整体呈现一个趋势。
我们的设计中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要100欧姆的偏大，90欧姆的偏小（3）考虑残铜率和流胶量。
当半固化片一边或两片是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度会减小，残铜率越小，填的越多，剩下的越少。
所以如果你需要的两层间半固化片厚度是5mil，要根据残铜率选择稍厚的半固化片。
（4）指定玻璃布型号和含胶量。
看过板材datasheet都知道不同的玻璃布，不同的含胶量的半固化片或者芯板的节点系数是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差别，这个差别可以引起单线阻抗3欧姆左右的变化。
另外玻纤效应和玻璃布开窗大小密切相关，如果你是10Gbps或更高速的设计，而你的叠层又没有指定材料，板厂用了单张1080的材料，那就可能出现信号完整性问题。
（5）多和板厂沟通当然残铜率和流胶量有时候计算会有误差，新材料的介电系数有时和标称不一致，有的玻璃布板厂没有备料等等都会造成设计的叠层实现不了或者交期延后。
出现这些情况的时候，最好的办法就是在设计之初让板厂按设计师的要求，根据他们的经验设计个叠层，经过多次的沟通和确认，这样最多几个来回就可以得到理想的叠层，方便后续的设计。
层叠设计关于层叠和阻抗设计，设计师需要经历的几个阶段（1）小白级：刚接触PCB设计的时候，可能所涉及的产品非常简单不属于高速的范畴，完全不需要控制阻抗，把线拉通就完事了，运气好点的工程师刚涉及PCB设计的时候就能接触高速的产品，但是却不知道要控制阻抗，导致设计出问题；（2）初级：经过一段时间的PCB设计，慢慢了解到阻抗相关的一些概念，具备了高速电路的一些基本知识，知道了控制阻抗的必要性，但是缺乏PCB材料和工艺制程以及阻抗计算相关的一些知识，对阻抗的认识还不是很深，只知道控阻抗需要提供阻抗需求表给板厂给板厂来控。
木工施工中的木材收缩与变形问题处理与表面处理与质量验收标准引言：木材在木工施工过程中，由于湿度、温度和施工方式等多种因素的影响，往往会出现收缩与变形的问题。
本文将探讨如何有效处理木材收缩与变形问题，并介绍木材表面处理与质量验收标准。
第一节：湿度与温度的影响湿度和温度是木材收缩与变形的主要因素。
高湿度会导致木材吸湿膨胀，而低湿度则会使木材失去水分，导致收缩。
同时，温度的升降也会对木材的收缩与变形造成一定的影响。
第二节：木材收缩与变形的预防与处理为了避免木材收缩与变形，我们可以采取以下措施：1. 选择合适的木材：不同种类的木材有不同的收缩率，我们可以选择那些收缩率较小的木材来降低变形的风险。
2. 控制湿度和温度：在施工现场，我们应该确保湿度和温度的稳定，并且尽量避免极端的环境条件对木材造成的影响。
3. 适当的干燥处理：对于新采购的木材，应该进行适当的干燥处理，以减少木材在施工过程中的收缩与变形。
第三节：木材收缩与变形问题的解决方法当木材已经出现了收缩与变形问题时，我们可以采取以下措施来解决：1. 使用稳定性较好的连接方式：在木工施工中，使用合适的连接方式可以增加木材的稳定性，减少收缩与变形的风险。
2. 适当的湿度调节：对于已经发生了收缩与变形的木材，可以通过适当的调节湿度来使其重新膨胀或收缩，以恢复其原来的形状。
3. 细致的修整：如果木材的变形不严重，可以通过细致的修整来恢复木材的形状，以满足施工需求。
第四节：木材表面处理的重要性木材表面处理不仅可以提升木材的美观度，还可以增加木材的耐用性。
常见的木材表面处理方法包括油漆、涂料、染色等。
第五节：木材表面处理的方法与技巧在进行木材表面处理时，我们需要注意以下几点：1. 选择适合木材的表面处理方法：不同种类的木材适合不同的表面处理方法，我们应该根据木材的特性来选择合适的方法。
2. 合理准备表面：在进行表面处理之前，我们需要对木材表面进行合理的准备，包括去除污垢、填补缺陷等。
层压工艺Chapter １ 棕化原理１概述：棕化工艺是一种新型的表面处理工艺。
它是在水平生产线上，利用取代传统黑氧化处理工艺的化学药液对多层铜箔表面处理进行处生产 工艺，它具有速度快，产量高，操作方便的优势，是未来内层铜表面处理的主导，２棕化原理：棕化不是直接在内层板铜表面生成一层铜的氧化物，而是铜表面进行微蚀的同时，生成一层极薄的均匀一致的有机金属氧化膜，具体情 况如下：进入棕化液的内层铜表面，在H 2O 2的H 2SO 4的作用下，进行微蚀，使铜表面形成微观凹凸不平的表面形状，增大铜与树脂接 触的表面积的同时，棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成一层有机金属氧化膜，这层膜能有效嵌入铜表面，在铜表面与树脂之间形 成一层网格状结合层，增强内层铜与树脂结合力，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。
并防止粉红圈发生。
此外，内层铜表面生成的 有机金属层是一种介质稳定的化合物，在孔金属化等工艺中要有效其化学反应机理可描述如下：2Cu+H 2SO 4+H 2O 2+nA→CuSO 4+2H 2O+Cu[A]nChapter ２层压原材料层压所使用的原材料主要有半固化片和铜箔。
其中半固化片主要由树脂和增强材料组成。
增强材料可分为玻璃布，纸基，复合材料等几种类型，而多层板所专用的半固化片大多是采用玻璃布做增强材料。
一 半固化片性能介绍1玻璃布：①用于PCB 的玻璃布，为电性能好的无碱平纹玻璃布，含碱量要求在2%以下，一般称为“E”级玻璃布或电子级玻璃布。
为提高玻璃 布与环氧树脂的粘结性，必须在布面涂上特别的偶联剂，此过程称为玻璃布表面处理。
目前主要使用的偶联剂大致有两类：环氧硅烷型 和氨基硅烷型。
上述两类偶联剂经不同的化学处理后，其性能会有较大的差异，各玻璃布厂家在新型偶联剂的研究，开发方面都投资大 量的人力、物力、财力。
因为这是玻璃布性能好坏的关键所在。
②玻璃纤维布的组成：SiO 2：54.3% Al 2O 3：15.2% CaO ：17.3% MgO ：4.7% Na 2O ：0.6% B 2O 3：8%③玻璃纤维的性能，玻璃纤维作为增强材料与其它常用材料相比有以下优点：拉伸强度与弹性模量高。
层压机简介层压机，顾名思义为将多层物质压合到一起的机械设备，应用到实际生产中的过程（针对我公司生产的常规组件），即为将钢化玻璃、EV A、电池片、EV A、背板通过抽真空、加压等过程完成封装的过程。
层压机结构层压机主要包括：1、结构系统：如可见的框架结构，进、出料台面等2、加热系统：加热油箱供给层压机台面所需的温度需求，可调节式。
加热所用的泵分为油泵和干泵3、真空系统：我公司目前的真空泵皆为水冷却式真空泵，其他还有风冷式。
4、控制系统：由可导入程序式的PLC芯片控制层压机的相关操作，可实现在触摸屏上操作。
性能指标层压机的性能指标主要体现在以下两个方面：1、层压机的温度：这里面包括机器温度的精度和均匀性。
所谓精度即为我们设定值与实际值之间的温差大小；所谓均匀性主要指层压机台面各点之间的温差大小。
以上两个值都是差异越小越好。
2、层压机的真空度：真空度好的机器对于我们实际生产中的气泡控制有着决定性的影响，反之亦然。
实际生产中我们需要对层压机的工作原理有着较好的理解，这样更有利于我们实际生产中解决问题。
层压机的工作原理层压机顾名思义就是把多层物质压合在一起的机械设备。
真空层压机就是在真空条件下把多层物质进行压合的机械设备。
真空层压机应用于太阳能电池组装生产线上。
我们称之为太阳能电池组件层压机。
无论层压机应用于哪种作业，其工作原理都是相同的。
那就是在多层物质的表面施加一定的压力，将这些物质紧密地压合在一起。
所不同的事根据层压的目的不同，压合的条件各不相同。
层压机在运行过程中包括以下几个步骤：进料--关盖--上下室抽真空--上室充气加压--保压阶段--上室抽气、下室充气--开盖出料1、单动：单一的动作，即为每次层压结束后需要人工点击进料操作才能进行下一次的层压2、联动：连续的动作，即为每次层压完后层压机将会自动进料进行下一次层压。
适用于层叠的速度大于机器层压的速度。
3、上升：层压机上盖的打开动作4、下降：层压机上盖的关闭动作5、抽真空：该阶段为层压机上下室同时抽真空的时间段，时间一般设置在320s-350s左右，不宜过长或偏短。
不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响在PCB板制作过程中，层压机是至关重要的设备。
不同类型的层压机在PCB板的涨缩和介厚均匀性方面有着不同的影响。
在本文中，将重点讨论热压和冷压两种常见的层压机类型。
首先，我们将介绍层压机的工作原理。
层压机通过将多层PCB板与铜箔和预浸树脂层堆叠在一起，然后通过高压和高温将其热压在一起，形成一个整体的层压板。
这个过程中还可能涉及到冷压，即在高压和高温之后，通过额外的冷压步骤对板材进行加压和冷却。
对于热压层压机来说，其主要的工作原理是通过高温和高压对多层PCB板进行热压，以确保树脂预浸层能够充分固化。
热压层压对PCB涨缩和介厚均匀性的影响主要体现在以下几个方面：1.温度控制：热压层压机能够提供较高的压力和温度，这对于树脂预浸层充分固化非常重要。
然而，在加热过程中，温度的均匀性也很关键，不均匀的温度分布可能导致PCB的涨缩不均匀，进而引起PCB板形变。
因此，热压层压机在设计上需要考虑如何实现温度的均匀分布，以提高PCB板的涨缩均匀性。
2.压力控制：除了温度，热压层压机的压力也对PCB板的涨缩和介厚均匀性有重要影响。
过高或过低的压力都可能导致板材不均匀，进而引起涨缩不均匀的问题。
因此，热压层压机需要具备良好的压力控制系统，以确保压力的稳定和均匀。
3.冷却速率：在热压过程中，冷却速率也是影响PCB板涨缩和介厚均匀性的重要因素。
过快的冷却速率可能导致板材不均匀收缩，引起PCB板的变形。
因此，热压层压机需要具备合适的冷却系统，以确保冷却速率适中。
相比之下，冷压层压机在PCB板的涨缩和介厚均匀性方面有一些不同的影响：1.压力控制：冷压层压机在高温和高压的热压过程之后，通过额外的冷压步骤对板材进行加压和冷却。
因此，冷压层压机需要具备合适的压力控制系统，以确保冷压过程的压力稳定和均匀。
2.温度控制：与热压层压机不同，冷压层压机在冷压过程中不需要提供高温。
相反，较低的温度可以帮助板材固化并减缓材料的涨缩。
实木层状压缩方法实木层状压缩方法是一种在木材加工中常用的技术，主要是为了提高木材的耐久性和美观度。
这种方法是采用多个薄层木材通过压缩、粘合等工艺过程，将多层薄木片相互粘合成为一个厚度较大的实木板。
这种实木层状压缩方法制作出来的实木板比较稳定，不易变形，且美观度高，是装饰、家具制作等领域中的首选材料之一。
实木层状压缩方法主要通过以下几个步骤完成：1. 切割薄木片首先需要将实木板切成一系列的薄木片，这些薄木片的厚度一般在0.6毫米到4.0毫米之间。
这些薄木片必须要足够的细致、均匀，以确保在压缩过程中不会出现偏差或空隙，同时也可以提高粘合性和美观度。
2. 热压薄木片将薄木片经过粘合剂处理，然后进行热压处理。
这个过程中需要使用专业的压板机，对薄木片进行横向和纵向的压缩，从而确保每个薄木片的质量和尺寸一致。
在这个过程中，需要注意压力和温度的调控，以确保板材的整体稳定性。
3. 冷却木板经过热压后，木板需要进行冷却处理。
在这个过程中，需要将木板放置在自然的环境中，等待其自然冷却即可。
4. 研磨木板经过冷却后的木板会有些许的毛边、木屑残留，需要使用专业的生产磨床进行精细处理，达到美观和质感统一和平滑的目的。
5. 平衡处理木板平衡处理是在生产收尾阶段对木板表面调整的一道工序，对于要求保证木板平整度和平衡度的需求，进行调整和测量。
同时，缩小不同木板之间的差异，保证整个产品一致性。
以上步骤就是实木层状压缩方法的生产流程，而这个过程需要注意以下事项：1. 粘合剂选择对于实木层状压缩方法的制作来说，粘合剂品质必须要保证，过低质量的粘合剂会导致其粘合效果不理想，甚至会出现剥落的情况。
常用的粘合剂有酚醛、尿酸和酚氨等。
而要根据不同场合，选择适合的粘合剂，以达到更好的效果。
2. 温度和压力调控在热压的过程中，需要经过高温和高压的环境，而对于不同的木材，对应的热压条件也会有所不同。
如果温度过高或是压力不足，会导致粘合效果不理想，甚至出现破裂的情况。
