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集成电路产业发展战略与政策分析随着科技的不断进步，电子信息产业也发生了翻天覆地的变化。
而在这个行业中，集成电路一直是最为核心的产业之一。
此类产业不仅对于科技的发展至关重要，同时也具有着巨大的经济价值。
在我国，集成电路产业也逐步成为了一个备受重视的领域。
然而，要想推动集成电路产业的全面发展，还需要采取一些有效的战略和政策，下面就来具体分析一下。
一、集成电路产业未来的发展趋势目前，在国际市场上，集成电路产业主要的发展方向是高性能、低功耗和多功能化。
这是由于在物联网、5G等技术的发展中，对于芯片的要求越来越高，不仅需要兼顾性能和功耗方面的不断提升，并且还要满足多种应用需求。
基于这一点，集成电路产业的未来发展方向也就日益清晰了。
另外，随着人工智能等技术的不断发展，集成电路产业在未来也将加速与之融合，在云计算、大数据等领域大展拳脚。
在这个过程中，集成电路产业也需要加强研发与科技创新，为自身发展提供支撑。
二、集成电路产业发展中需要采取的战略与政策1.国家层面的政策支持在发展集成电路产业中，国家层面的政策支持至关重要。
在这方面，政府需要明确集成电路产业作为国家重要战略的地位，推出相关的对策和政策，为集成电路产业的发展打下坚实的基础，为产业发展提供稳固的保障。
2.加强技术创新和人才培养技术创新是集成电路产业发展的关键。
为此，政府需要继续加强技术创新和研发，为集成电路产业提供更具有竞争力的技术支持。
同时，政府也应该注重对人才的培养和引进，以增强产业的软硬实力。
3.推动产业协同发展目前，集成电路产业还处于一个初级阶段，需要与其他产业进行协同发展。
政府可以通过加强不同产业之间的合作，提高集成电路产业的整体水平和竞争力。
同时，也可以为集成电路产业提供更多的市场机会和发展空间。
三、集成电路产业未来的发展前景随着人工智能、物联网等领域的不断进展，集成电路产业也将迎来更加广阔的发展前景。
目前，我国的集成电路产业仍处于起步阶段，还有很大的发展潜力。
集成电路芯片制造厂投资估算解析摘要：集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，并已逐渐成为国家经济增长的新引擎。
关键词：集成电路芯片；投资；估算受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。
而2018年中国晶圆产能243万片/月，占全球晶圆产能12.5%，2022年将达410万片/月，占全球产能17.15%。
芯片制造厂的总投资金额巨大，动辄都是上百亿。
芯思想研究院(ChipInsights) 于2020年1月，对我国2019年度晶圆生产厂共计63个项目进行盘点，去除停摆的6个项目外，其他57个项目宣布投资总额超过15000亿人民币。
在项目立项阶段，快速地估算项目投资，确定投资规模，策划融资渠道，可以给投资各方决策起到一个重要的参考作用。
下面就以一个典型的12英寸晶圆厂为例，解析它的投资构成。
完整的投资构成包括固定资产投资和流动资金两部分。
固定资产投资包括工程费用、工程建设其他费用、预备费、建设期利息等。
一、工程费用主要包含工艺设备、建安工程两个大项。
1、工艺设备及相关费用工艺设备是整个投资占比最大的一部分，而且元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，导致生产技术与制造工序更为复杂，造成巨额的设备投入，从而投资费用迅猛提升。
根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅度上升的趋势。
以5纳米技术节点为例，其设备投资成本是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。
以上统计的设备投资通常已考虑了与设备相关的费用，比如设备进口配套费、设备国内运杂费、设备安装费、工器具费等，但设备的二次配管配线费需单独进行估算，一般会占到设备投资的3～5%。
2023年集成电路行业市场规模分析集成电路是信息产业的基础和核心。
它不仅是计算机硬件的灵魂，也涵盖了各种电子设备，如手机、数码相机、汽车电子等。
随着科技的发展，集成电路在现代社会中的应用越来越广泛。
本文将从市场规模方面分析集成电路行业。
一、市场现状目前，全球集成电路市场正在进入高速发展阶段。
根据研究机构IHS Markit的数据，2019年全球集成电路销售额为4869亿美元，比2018年增长5%。
预计到2024年，全球集成电路销售额将达到6251亿美元，复合年增长率为5.1%。
中国集成电路行业也呈现出快速发展趋势。
2019年，中国集成电路市场规模达到1462亿元人民币，同比增长15.98%。
预计到2023年，中国集成电路市场规模将超过2000亿元人民币。
二、市场主要驱动力1. 5G技术的推广5G技术将会推动各种设备的发展，其中集成电路将扮演重要角色。
5G的高频率需要集成电路的高速传输和高能效，而且5G将大幅提高手机的性能，将大幅增加手机中集成电路芯片的需求量。
预计到2025年，全球5G智能手机的销量将达到2.5亿台，这将大大提高集成电路市场需求。
2. 物联网的快速发展随着物联网的快速发展，各种智能设备的需求量也在增加。
比如，智能家居、智能交通和智能健康等领域需求量大，将直接推动集成电路市场的快速增长。
根据市场研究预测，到2025年，全球智能家居设备市场规模将达到4982亿美元。
三、市场前景1. 产业发展趋势未来集成电路行业将呈现轻质化、小型化、多功能和高性能等特点。
同时，集成电路在工业和汽车领域的应用将逐渐增加。
随着新技术的发展，如人工智能、云计算和大数据等，这些领域对集成电路的需求将会进一步增长。
2. 地区市场竞争中国集成电路发展势头迅猛，已成为全球集成电路市场的重要一员。
然而，与其他先进国家相比，中国集成电路的整体技术水平还有一定差距。
因此，中国集成电路产业未来发展的关键在于提高技术水平和研发能力。
我国集成电路产业的战略研究随着信息技术的快速发展和物联网的广泛应用，集成电路产业变得越来越重要。
我国也高度重视这个领域，并大力推进集成电路产业的发展。
然而，在已经拥有了全球最大的晶圆代工产业和国内领先的芯片设计企业的情况下，我国的集成电路产业仍然存在着一些问题，需要进一步完善战略以提升核心竞争力。
一、市场需求与发展趋势我国是一个拥有13亿人口的发展中国家，如此庞大的市场需求使得我国在集成电路产业中具有广阔的市场空间。
此外，在智能手机、电子游戏和工业控制系统等领域，我国消费市场的快速增长也将带动集成电路产业的发展。
然而，随着技术的不断进步和市场的竞争加剧，集成电路产业的发展也向着精细化、专业化和应用场景化的方向发展。
例如，人工智能、汽车电子和物联网等领域需要特定的集成电路，这些集成电路需要具备高性能、低功耗和强可靠性等特点。
因此，我国集成电路产业需要抓住市场趋势，从需求出发提供有特色的、符合市场需求的产品。
二、重点研究领域为了提升我国集成电路产业的核心竞争力，我们需要明确重点研究领域。
其中包括：1. 先进制程和封装技术目前，我国集成电路产业的制程和封装技术整体水平相对落后。
我国的晶圆代工企业仍然以40nm以下的制程为主，而全球先进制程已经发展到了7nm以下。
我国企业需要加快技术的跟进和发展，提升制程和封装的技术水平。
2. 特定集成电路和应用我国市场的需求呈现出特点鲜明的多元化趋势，要从应用场景和特定需求出发，研究一些特定集成电路和应用。
例如，人工智能、物联网和生物医学等领域需要的集成电路，需要从性能、功耗和适应性等方面进行研究。
3. 设计工具与方法我国的芯片设计企业数量众多，但整体水平相对低下。
其中一个原因是设计工具和方法的落后。
芯片设计的效率和效果与设计工具和方法的使用有很大关系，加强这方面的研究可以提升我国芯片设计企业的整体水平。
三、政策支持政策的支持对于产业的发展起到至关重要的作用。
我国政府已经出台了一系列的政策支持集成电路产业，包括：1. 资金支持。
集成电路行业调研报告一、引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）作为现代电子技术的基石，对各个行业的发展起到了重要的推动作用。
本文旨在对集成电路行业进行调研，分析其现状、发展趋势以及面临的挑战。
二、行业概述集成电路是将电子元器件、电路和系统集成到单个芯片上的技术，其应用范围广泛，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车、医疗等各个领域。
三、市场规模与发展趋势1.市场规模：根据统计数据显示，全球集成电路市场规模逐年增长。
2020年，全球集成电路市场规模达到X亿美元，预计未来几年仍将保持稳定增长。
2.应用领域：目前，通信和计算机是集成电路行业的两个主要应用领域。
然而，随着物联网、人工智能等新兴技术的兴起，集成电路在其他领域的应用也将逐渐增多。
3.发展趋势：未来几年，集成电路行业将呈现以下发展趋势：–高性能芯片需求增加：随着人们对计算能力和处理速度要求的提升，高性能芯片的需求将迅速增加。
–嵌入式系统应用扩大：嵌入式系统已经成为集成电路行业的重要发展方向，特别是在汽车、医疗等领域的应用将持续扩大。
–全球产业协同发展：集成电路是全球化产业，各国之间的合作与竞争将更加密切，推动行业整体发展。
四、行业竞争态势1.主要竞争企业：当前，全球集成电路行业竞争激烈，主要竞争企业包括英特尔、三星电子、台积电等。
2.技术创新：技术创新是集成电路行业竞争的关键。
各企业通过提升芯片制造工艺、研发新型芯片材料等方式，争夺市场份额。
3.市场份额分布：目前，全球集成电路市场份额主要由美国、韩国、中国等国家和地区占据，其中中国市场份额逐年增加。
五、面临的挑战与机遇1.挑战：–技术壁垒：集成电路行业的技术壁垒较高，需要大量的研发投入和人才支持。
–环境压力：生产集成电路对环境有一定的影响，行业需要面对环境压力并采取可持续发展的方式。
2.机遇：–新兴应用领域：物联网、人工智能等新兴应用领域为集成电路行业带来了新的机遇和市场需求。
集成电路封装市场分析现状摘要本文对集成电路（Integrated Circuit, IC）封装市场进行了分析，总结了目前的市场现状和趋势。
通过对封装市场的规模、供需关系、竞争格局以及技术发展方向等方面的研究，揭示了当前集成电路封装市场的特点和挑战。
1. 引言集成电路封装是将芯片和外部环境相互隔离并提供保护的关键环节。
随着集成电路设计和制造技术的不断进步，封装工艺和材料也在不断创新和发展。
集成电路封装市场几乎涉及到所有电子产品的生产，因此对封装市场的分析具有重要意义。
2. 市场规模根据市场研究机构的数据，集成电路封装市场规模持续增长。
据预测，2025年全球集成电路封装市场规模将达到xx亿美元。
这主要受益于电子消费品市场的发展以及新兴技术的兴起，如物联网、人工智能等。
3. 供需关系封装市场的供需关系在一定程度上影响了市场价格和竞争态势。
当前，集成电路封装市场供需关系保持稳定，市场需求量大于供应量。
这导致市场价格相对较高，而且各大封装厂商受益于此，保持了较高的盈利能力。
4. 竞争格局封装市场的竞争格局主要是由少数大型封装厂商主导。
他们拥有先进的封装技术和大规模生产能力，形成了垄断地位。
这些厂商通过提供高品质的封装服务和灵活的交付能力来吸引客户。
然而，随着技术的不断进步，新的竞争者进入市场，封装市场格局或将发生变化。
5. 技术发展方向集成电路封装技术的发展方向主要包括以下几个方面：•高密度封装技术：随着芯片尺寸的缩小，高密度封装技术能够提供更小的封装体积和更高的集成度。
•散热管理技术：高性能芯片的散热需求越来越高，散热管理技术的发展是封装技术的重要方向。
•多芯片封装技术：多芯片封装技术能够在一个封装体中集成多个芯片，提高系统集成度和性能。
6. 挑战与机遇封装市场面临着一些挑战和机遇。
挑战主要包括技术难题、市场竞争和供应链风险等。
而机遇则来自于新兴应用领域的需求增长和技术突破带来的市场空白。
封装厂商需要不断创新和提升技术水平，以应对市场变化。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
包括但不限于下面提到的内容：
一、2023年集成电路(IC)市场概述：
2023年，全球集成电路（IC）市场将迎来“异军突起”，持续稳健
增长。
如果以可5G、自动驾驶、智能家电、智能机器人等需求为增长主
体的话，对于2023年，全球集成电路市场拓展的空间将会极大。
根据美林（Merrill Lynch）的调研，2023年的IC市场总规模有望
达7632亿美元，比去年增长6.9%，比美林的去年预测增长2.8%。
智芯科
技的2023年IC市场规模较去年的数据为7706-8249亿美元，宵高出美林
预测规模的1.4%-8.3%。
安基普罗（IHS Markit）的预测为2023年IC市
场规模为 7649-8084亿美元，增长6.0%-11.5%。
2023年IC市场上，微处理器、存储器、应用专用芯片仍是主导力量，其总市场整体增长率有望达到6.8%-12.2%，一定程度上拉动了整体市场
贡献上升。
此外，其他模组、集成电路、模拟电路等产品也将进一步加快
发展，推动IC市场持续增长。
二、2023年集成电路(IC)市场产业链分析：
集成电路行业的产业链主要分为设计制造及元器件销售两大环节，2023年同样以此为基础，各环节各司其职，并逐渐发展。
2022年我国集成电路产业发展态势分析随着产业投入加大、技术突破与规模积累，在可以预见的将来, 集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力气，成为推动两化深度融合的重要基础。
2022年尽管国内外经济形势严峻，不确定性因素和困难仍有许多，我国集成电路产业将面临着难得的进展机遇期，估计将实现二位数增速的较快增长。
2022年我国集成电路产业进展态势分析具体介绍如下。
随着《国家集成电路产业进展推动纲要》政策逐步落地以及国家集成电路产业投资基金项目启动，不仅带动了集成电路产业的投资热潮，同时也促进了整个产业的整合，成为2022年我国集成电路行业进展的最大亮点。
2022年年初至今，业内有着“大基金”之称的国家集成电路产业投资基金全面启动，开头布局投资。
目前基金一期总规模超过1200亿元，已在集成电路制造、设计、封装、设备等领域“多点开花”，加速开展对产业链上下游、不同环节的全面布局。
从2022年起，估计将来5年将成为基金密集投资期，同时还将撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，进而带动了行业资本的活跃流淌。
资料显示，目前大基金已经完成7项投资，包括31亿港元参股中芯国际，2. 9亿美元投资关心长电科技收购星科金朋，4.8亿元投资中微半导体，近5亿元认购上市公司艾派克股份，4亿元注资国科微电子，48. 39亿元投资晋升三安光电其次大股东，以及5年100 亿元投资紫光旗下芯片业务的承诺。
对此，业内人士分析认为，基金第一批投资的企业中，设备业的中微半导体、封装业的长电科技、制造代工业的中芯国际和设计业的紫光集团均是各自领域的佼佼者，不仅有着良好的企业盈利力量和成熟的资本运作实力，更具备带动中国集成电路产业实现跨越式进展的潜力。
业内人士分析，从大基金的投资痕迹来看，已呈现出扶持龙头、完善行业产业链、注意进展与回报平衡等多个特点。
在大基金的带动下，各个地方也实行措施加快集成电路产业进展，上海、安徽、湖北、天津、四川、江苏等地纷纷设立了地方版的集成电路产业投资基金。
中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告2018-2022年【报告目录】第一章集成电路基本情况1.1集成电路的相关介绍1.1.1集成电路定义1.1.2集成电路的分类1.2模拟集成电路1.2.1模拟集成电路的概念1.2.2模拟集成电路的特性1.2.3模拟集成电路较数字集成电路的特点1.2.4模拟集成电路的设计特点1.2.5模拟集成电路中不同功能的电路1.3数字集成电路1.3.1数字集成电路概念1.3.2数字集成电路的分类1.3.3数字集成电路的应用要点第二章2015-2017年世界集成电路的发展2.12015-2017年国际集成电路的发展综述2.1.1产业发展历程2.1.2产业规模现状2.1.3产业发展特点2.1.5产业经营模式2.1.6重要技术进展2.1.7产业发展策略2.22015-2017年美国集成电路的发展2.2.1产业发展概况2.2.2行业发展经验2.2.3政策法规动态2.2.4企业营收分析2.32015-2017年日本集成电路的发展2.3.1产业发展现状2.3.2产业分布状况2.3.3企业发展动向2.3.4IC技术应用2.3.5产业经验借鉴2.42015-2017年中国台湾集成电路的发展2.4.12015年产业状况2.4.22016年产业现状2.4.3IC设计并购2.4.4产业发展经验第三章2015-2017年中国集成电路产业的发展3.12015-2017年中国集成电路产业发展综述3.1.2产业发展特点3.1.3产业发展规模3.1.4产业发展模式3.1.5产业基金发展3.1.6产品技术创新3.1.7产业应用创新3.22015-2017年集成电路产业链的发展3.2.1产业链概况3.2.2产业链现状综述3.2.3产业链结构特点3.2.4产业链竞争分析3.2.5产业链重组现状3.2.6产业链商业模式3.32015-2017年中国集成电路封测业发展状况3.3.1行业发展综述3.3.2企业销售排名3.3.3企业分布及产能3.3.4技术发展分析3.3.5行业竞争格局3.4中国集成电路制造业主要经济效益影响因素分析3.4.1相关产业3.4.2制度因素3.4.3产业环境3.4.4政府作用3.5中国集成电路产业发展问题分析3.5.1与国外的差距3.5.2投资规模不足3.5.3高端芯片依赖进口3.5.4产业链整合能力不足3.5.5跨国企业带来的问题3.5.6供给侧结构问题3.6中国集成电路行业发展对策分析3.6.1加大整合力度3.6.2产业链联动3.6.3构建产学研用协同创新平台3.6.4巨头引领企业发展3.6.5产业可持续发展对策第四章2015-2017年集成电路产业热点及影响分析4.1工业化与信息化的融合对IC产业的影响4.1.1有利于IC产业链建设4.1.2为IC产业发展创造新局面4.1.3为IC产业带来全新的应用市场4.1.4促进IC产业与终端制造共同发展4.2两岸合作促进集成电路产业发展4.2.1两岸合作正当时4.2.2两岸合作须重视的问题4.2.3两岸合作将成新常态4.2.4福建合作发展4.2.5厦门合作状况4.3支撑产业的发展对集成电路影响重大4.3.1产业关键地位分析4.3.2承接全球产能转移4.3.3产业发展受制约4.3.4产业链的重要性4.3.5国际化发展策略4.3.6绿色发展策略4.4集成电路产业知识产权分析4.4.1产业面临知识产权保护问题4.4.2产业知识产权状况分析4.4.3策略选择与运作模式4.5中国集成电路产业供给侧改革分析4.5.1供给侧改革必要性4.5.2产业供给不足原因4.5.3实施供给侧改革关注点第五章2015-2017年中国集成电路市场分析5.1中国集成电路市场整体情况5.1.1市场发展概况5.1.2市场需求状况5.1.3市场结构分析5.1.4区域市场格局5.22015-2017年全国集成电路产量分析5.2.12015-2017年全国产量趋势5.2.22015年全国产量情况5.2.32016年全国产量情况5.2.42017年全国产量情况5.2.52017年产量分布情况5.32015-2017年中国集成电路市场竞争分析5.3.1市场竞争格局5.3.2园区发展竞争5.3.3企业全球化竞争5.3.4竞争力提升策略第六章2015-2017年集成电路设计业发展分析6.1中国集成电路设计业基本概述6.1.1IC设计产业链分析6.1.2IC设计所具有的特点6.1.3IC设计业的发展特点6.1.4SOC技术对行业的影响6.22015-2017年中国IC设计行业发展分析6.2.1行业经营模式6.2.2行业发展现状6.2.3市场竞争状况6.2.4区域发展特点6.2.5企业经营状况6.2.6企业专利状况6.3中国IC设计业发展面临的问题6.3.1产品竞争力问题6.3.2企业总体实力不足6.3.3创新能力提升缓慢6.3.4产业发展存在掣肘6.4中国IC设计业的发展战略分析6.4.1优化产业发展环境6.4.2产业发展促进建议6.4.3重点产品开发建议6.4.4产业创新方向探析6.5中国IC设计业未来发展展望6.5.1产业未来前景展望6.5.2行业整合趋势明显6.5.3市场热点发展趋向第七章2015-2017年模拟集成电路发展分析7.12015-2017年国际模拟集成电路产业概况7.1.1行业发展地位7.1.2市场需求分析7.1.3市场发展格局7.22015-2017年中国模拟IC行业发展概况7.2.1模拟IC市场规模现状7.2.2模拟IC厂商面临机遇7.2.3高性能模拟IC需求旺盛7.2.4模数混合电路形势看好7.3中国模拟IC技术专利现状分析7.3.1专利数量增长趋势7.3.2专利技术分布状况7.3.3专利权利人排名7.4中国模拟IC行业发展的问题及建议7.4.1重视技术研发7.4.2企业发展路径7.4.3产品整合方案7.5模拟IC市场的发展前景展望7.5.1全球市场规模预测7.5.2应用空间广阔7.5.3产品差异化趋势第八章2015-2017年中国集成电路重点区域发展分析8.1北京8.1.1产业支持政策8.1.2产业扶持基金8.1.3行业发展优势8.1.4产量规模现状8.1.5亦庄发展状况8.1.6中关村发展分析8.2上海8.2.1产业新政支持8.2.2行业销售收入8.2.3产量规模现状8.2.4产品出口规模8.2.5产业基金模式8.2.6产业项目启动8.3天津8.3.1相关扶持政策8.3.2产业优势介绍8.3.3行业发展状况8.3.4产量规模现状8.4深圳8.4.1产业发展优势8.4.2产业扶持政策8.4.3销售规模分析8.4.4进出口规模8.4.5产业园开园8.5山东8.5.1产业扶持政策8.5.2产业发展现状8.5.3产品进口规模8.5.4重大科技成就8.5.5产业发展规划8.6江苏8.6.1行业销售收入8.6.2产品产量规模8.6.3重点发展任务8.6.4行业保障措施8.6.5产业发展目标8.7其他地区8.7.1陕西省8.7.2湖南省8.7.3湖北省8.7.4合肥市8.7.5厦门市8.7.6成都市第九章2015-2017年中国集成电路进出口数据分析9.12015-2017年中国集成电路进出口总量数据分析9.1.12015-2017年中国集成电路进口分析9.1.22015-2017年中国集成电路出口分析9.1.32015-2017年中国集成电路贸易现状分析9.1.42015-2017年中国集成电路贸易顺逆差分析9.22015-2017年主要贸易国集成电路进出口情况分析9.2.12015-2017年主要贸易国集成电路进口市场分析9.2.22015-2017年主要贸易国集成电路出口市场分析9.32015-2017年主要省市集成电路进出口情况分析9.3.12015-2017年主要省市集成电路进口市场分析9.3.22015-2017年主要省市集成电路出口市场分析第十章2015-2017年集成电路的相关元件产业发展10.1电容器10.1.1行业相关概述10.1.2行业政策环境10.1.3产业规模分析10.1.4行业进出口现状10.1.5技术水平现状10.1.6行业发展壁垒10.1.7行业影响因素10.1.8市场发展预测10.2电感器10.2.1行业相关概述10.2.2产业链结构10.2.3市场规模分析10.2.4市场需求状况10.2.5行业竞争格局10.2.6行业发展方向10.3电阻器10.3.1行业相关概述10.3.2市场需求状况10.3.3行业进口现状10.3.4市场发展方向10.4其它相关元件的发展概况10.4.1晶体管10.4.2光二极管（LED）产业第十一章2015-2017年集成电路应用市场发展分析11.1汽车工业分析及集成电路应用状况11.1.1汽车工业产销状况分析11.1.2汽车工业进出口状况分析11.1.3汽车工业经济效益分析11.1.4汽车行业集成电路应用状况11.2通信行业分析及集成电路应用状况11.2.1通信业总体情况11.2.2通信业用户发展情况11.2.3通信业务使用情况11.2.4通信业网络基础设施11.2.5通信业经济效益11.2.6通信业地区发展情况11.2.7通信业固定资产投资11.2.8通信业集成电路应用状况11.3消费电子市场分析及集成电路应用状况11.3.1消费电子市场发展状况11.3.2智能手机集成电路应用分析11.3.3电源管理IC市场分析11.3.4消费电子类集成电路技术分析第十二章2015-2017年国际集成电路知名企业分析12.1英特尔（Intel）12.1.1企业发展概况12.1.22015财年英特尔公司经营状况分析12.1.32016财年英特尔公司经营状况分析12.1.42017财年英特尔公司经营状况分析12.2亚德诺（ADI）12.2.1企业发展概况12.2.22015财年亚德诺经营状况分析12.2.32016财年亚德诺经营状况分析12.2.42017财年亚德诺经营状况分析12.3SK海力士（SKhynix）12.3.1企业发展概况12.3.22015年海力士经营状况分析12.3.32016年海力士经营状况分析12.3.42017年海力士经营状况分析12.4恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）12.4.1企业发展概况12.4.22015年恩智浦经营状况分析12.4.32016年恩智浦经营状况分析12.4.42017年恩智浦经营状况分析12.5德州仪器（TEXAS INSTRUMENTS INC）12.5.1企业发展概况12.5.22015年德州仪器经营状况分析12.5.32016年德州仪器经营状况分析12.5.42017年德州仪器经营状况分析12.6英飞凌（Infineon Technologies AG）12.6.1企业发展概况12.6.22015财年英飞凌经营状况分析12.6.32016财年英飞凌经营状况分析12.6.42017财年英飞凌经营状况分析12.7意法半导体集团（STMicroelectronics）12.7.1企业发展概况12.7.22015年意法半导体集团经营状况分析12.7.32016年意法半导体集团经营状况分析12.7.42017年意法半导体集团经营状况分析第十三章2015-2017年中国大陆集成电路重点上市公司分析13.1中芯国际集成电路制造有限公司13.1.1企业发展概况13.1.22015年经营状况分析13.1.32016年经营状况分析13.1.42017年经营状况分析13.2杭州士兰微电子股份有限公司13.2.1企业发展概况13.2.2经营效益分析13.2.3业务经营分析13.2.4财务状况分析13.2.5未来前景展望13.3上海贝岭股份有限公司13.3.1企业发展概况13.3.2经营效益分析13.3.3业务经营分析13.3.4财务状况分析13.3.5未来前景展望13.4江苏长电科技股份有限公司13.4.1企业发展概况13.4.2经营效益分析13.4.3业务经营分析13.4.4财务状况分析13.4.5未来前景展望13.5吉林华微电子股份有限公司13.5.1企业发展概况13.5.2经营效益分析13.5.3业务经营分析13.5.4财务状况分析13.5.5未来前景展望13.6中电广通股份有限公司13.6.1企业发展概况13.6.2经营效益分析13.6.3业务经营分析13.6.4财务状况分析13.6.5未来前景展望13.7上市公司财务比较分析13.7.1盈利能力分析13.7.2成长能力分析13.7.3营运能力分析13.7.4偿债能力分析第十四章中国集成电路行业投资分析14.1集成电路行业投资特性14.1.1周期性14.1.2区域性14.1.3特有模式14.1.4资金密集性14.1.5其他特性14.2集成电路行业投资现状14.2.12016年投资规模14.2.22017年投资状况14.3集成电路行业投资壁垒14.3.1技术壁垒14.3.2人才壁垒14.3.3资金壁垒14.3.4其他因素14.4集成电路行业投资风险及策略14.4.1投融资问题14.4.2投资风险分析14.4.3投资策略分析14.4.4未来投资方向14.4.5区域投资建议14.4.6海外并购发展14.4.7引导理性投资第十五章集成电路行业发展规划及前景预测分析15.1国家集成电路产业发展推进纲要15.1.1现状与形势15.1.2总体要求15.1.3主要任务和发展重点15.1.4保障措施15.2中国集成电路行业技术趋势分析15.2.1技术动向解析15.2.2产业链技术趋势15.2.3硅集成技术趋势15.3“十三五”中国集成电路产业面临的机遇和挑战15.3.1面临的机遇15.3.2面临的挑战15.42018-2023年中国集成电路行业预测分析15.4.1影响因素15.4.2收入预测15.4.3产量预测图表目录图表12011-2015年全球半导体市场销售额图表22000-2015年全球半导体产业分地区市场规模图表3日本半导体产业发展三大方针图表4选择九州地区开发半导体的原因图表5半导体企业经营模式发展历程图表62015年台湾IC产业产值图表72010-2015年台湾IC产业产值图表82011-2015年我国集成电路市场规模及增长率图表92011-2015年我国集成电路销售规模及增长率图表102011-2016年中国集成电路产业规模图表112011-2015年集成电路创新产品和技术获奖情况图表122014年主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况图表132015年主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况图表14集成电路产业链图表152011-2015年我国集成电路产业链结构的变化图表16我国集成电路产业链各环节商业模式对比分析图表172010-2014年国内IC封装测试业销售收入统计表图表182015年国内十大封装测试企业销售额排名图表192016年中国半导体封装测试十大企业图表202010-2014年国内IC封装测试业统计表图表212009-2014年国内封装测试企业地域分布情况图表22封装技术应用领域及代表性封装型式图表23我国集成电路封装测试行业竞争特征图表242015年中国十大集成电路设计企业专利授权情况图表252015年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况图表262015年中国十大集成电路制造企业专利授权情况图表272015年全球十大集成电路制造企业专利授权情况图表282015年我国集成电路市场结构及增长率图表292014年我国集成电路四大区域的销售规模、增长率及占国内集成电路产业整体的比重图表302015-2017年全国集成电路产量趋势图图表312015年全国集成电路产量数据图表322015年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况图表332016年全国集成电路产量数据图表342016年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况图表352017年全国集成电路产量数据图表362017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况图表372017年集成电路产量集中程度示意图图表38集成电路产业吸引力综合评价十强图表39IC设计产业链图表40IDM经营模式集成电路设计企业的主要业务流程图表41Fabless经营模式集成电路设计企业的主要业务流程图表422011-2015年Fabless集成电路公司销售收入占比图表432015年全球IC设计产业区域分布情况图表442010-2016年我国集成电路设计行业销售收入情况图表452013-2014年全国TOP10集成电路设计业城市排名图表462016年中国集成电路设计十大企业图表472015年中国十大集成电路设计企业专利授权情况图表48新摩尔定律：多功能化图表492014全球十大模拟IC厂商销售情况图表502014-2020年中国模拟IC规模图表512001-2015年模拟电路类中国专利公开/公告年度分布图表522006-2015年模拟电路类专利IPC分布趋势图表532001-2015年模拟电路类专利公开/公告权利人排名（一）图表542001-2015年模拟电路类专利公开/公告权利人排名（二）图表552001-2015年模拟电路类专利公开/公告权利人排名（三）图表562001-2015年模拟电路类专利公开/公告权利人排名（四）图表572014-2020年全球模拟IC规模图表582016年北京市集成电路产量图表592016年北京市集成电路累计产量图表602016年上海市集成电路产量图表612016年上海市集成电路累计产量图表622016年天津市集成电路产量图表632016年天津市集成电路累计产量图表642016年江苏省集成电路产量图表652016年江苏省集成电路累计产量图表662015-2017年中国集成电路进口分析图表672015-2017年中国集成电路出口分析图表682015-2017年中国集成电路贸易现状分析图表692015-2017年中国集成电路贸易顺逆差分析图表702015年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况图表712016年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况图表722017年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况图表732015年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况图表742016年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况图表752017年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况图表762015年主要省市集成电路进口量及进口额情况图表772016年主要省市集成电路进口量及进口额情况图表782017年主要省市集成电路进口量及进口额情况图表792015年主要省市集成电路出口量及出口额情况图表802016年主要省市集成电路出口量及出口额情况图表812017年主要省市集成电路出口量及出口额情况图表82各类型电容器介绍图表83各类型陶瓷电容器介绍图表842009-2015年中国超级电容器产业规模图表852015年我国超级电容器消费市场结构图表862009-2015年中国超级电容器产品消费结构图表872014-2015年中国电容器主要上市企业经营情况图表882016年中国电容器进口量统计表图表892016中国电容器出口量统计表图表902017年中国电容器进口量统计表图表912017年中国电容器出口量统计表图表92电感器产业链结构图表93被动电子元器件下游应用结构分析图表942015年我国电感器行业产量情况图表952013-2015年我国电感器行业销售情况分析图表962010-2015年我国电感行业需求量情况图表97我国电感器行业重点企业图表98电感器行业波特五力模型分析图表99电感器行业发展方向分析图表1002016年中国电阻器进口量统计表图表1012017年中国电阻器进口量统计表图表1022011-2022年中国声电转换场效应晶体管集成电路芯片产品进口现状及预测图表1032011-2022年中国声电转换场效应晶体管集成电路芯片产品出口现状及预测图表104LED产业链图表1052010年-2016年中国LED显示屏应用产值图表1062010年-2016年中国LED背光源应用产值图表1072010年-2016年中国LED通用照明应用产值图表1082010年-2016年中国LED照明产品市场渗透率图表1092010年-2016年全球LED照明市场规模图表1102010年-2016年全球LED照明市场渗透率图表1112006年-2016年中国LED行业各环节产业规模图表1122016年中国半导体照明应用领域分布图表113全球LED灯泡价格变动趋势图表114全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况图表1152010-2015年电信业务总量与业务收入增长情况图表1162010-2015年话音业务和非话音业务收入占比变化情况图表1172010-2016年电信业务总量与业务收入增长情况图表1182010-2016年话音业务和非话音业务收入占比变化情况图表1192016-2017年电信业务收入发展情况图表1202017年电信业务收入结构占比情况（固定和移动）图表1211949-2015年固定电话、移动电话用户发展情况图表1222015年移动电话普及率各省发展情况图表1232010-2015年各制式移动电话用户发展情况图表1242010-2015年3G/4G用户发展情况图表1252006-2015年互联网宽带接入用户发展和高速率用户占比情况图表1261949-2016年固定电话、移动电话用户发展情况图表1272016年移动电话普及率各省发展情况图表1282010-2016年各制式移动电话用户发展情况图表1292010-2016年3G/4G用户发展情况图表1302006-2016年互联网宽带接入用户发展和高速率用户占比情况图表1312016-2017年移动宽带用户当月净增数和总数占比情况图表1322016-2017年光纤接入FTTH/O和20Mbps 及以上固定宽带用户占比情况图表1332016-2017年手机上网用户和对移动电话用户渗透率情况图表1342010-2015年移动通话量和移动电话用户同比增长各年比较图表1352010-2015年移动短信量和点对点短信量各年比较图表1362010-2015年移动互联网流量发展情况比较图表1372010-2016年移动通话量和移动电话用户同比增长各年比较图表1382010-2016年移动短信量和点对点短信量各年比较图表1392010-2016年移动互联网流量发展情况比较图表1402016-2017年移动电话用户和通话量增幅比较图表1412016-2017年移动短信业务量和收入同比增长情况图表1422016-2017年移动互联网接入流量和户均流量比较图表1432010-2015年互联网宽带接入端口发展情况图表1442010-2015年互联网宽带接入端口按技术类型占比情况图表1452010-2015年移动电话基站发展情况图表1462010-2015年光缆线路总长度发展情况图表1472010-2015年各种光缆线路长度对比情况图表1482010-2016年互联网宽带接入端口发展情况图表1492010-2016年互联网宽带接入端口按技术类型占比情况图表1502010-2016年移动电话基站发展情况图表1512010-2016年光缆线路总长度发展情况图表1522010-2016年各种光缆线路长度对比情况图表1532015-2017年互联网宽带接入端口数发展情况图表1542015-2017年移动电话基站数发展情况图表1552015-2017年光缆线路总长度发展情况图表1562010-2015年电信收入结构（固定和移动）情况图表1572010-2015年固定与移动数据业务收入发展情况图表1582010-2016年电信收入结构（固定和移动）情况图表1592010-2016年固定与移动数据业务收入发展情况图表1602011-2015年东、中、西部地区移动宽带电话用户增长率图表1612010-2015年东、中、西部地区移动宽带电话用户比重图表1622010-2015年东、中、西部地区电信业务收入比重图表1632009-2015年东、中、西部地区电信投资比重图表1642011-2016年东、中、西部地区移动宽带电话用户增长率图表1652010-2016年东、中、西部地区移动宽带电话用户比重图表1662010-2016年东、中、西部地区电信业务收入比重图表1672017年20Mbps及以上宽带接入用户占比各省分布情况图表1682010-2015年电信固定资产投资完成情况图表1692010-2015年固定资产投资主要业务投资变化情况图表1702012-2016年我国家电及消费电子行业出口规模及增速图表1712012-2016年我国家电、消费电子行业出口规模及增速图表1722016年我国家电及消费电子行业出口额TOP20国家/地区图表1732016年我国家电及消费电子行业对TOP10国家（地区）出口额增速图表1742016年行业对“一带一路”沿线市场出口额占比TOP20市场情况图表1752016年行业对“一带一路”沿线市场出口增速TOP20市场情况图表1762014-2015财年英特尔公司综合收益表图表1772014-2015财年英特尔公司分部资料图表1782014-2015财年英特尔公司收入分地区资料图表1792015-2016财年英特尔公司综合收益表图表1802015-2016财年英特尔公司分部资料图表1812015-2016财年英特尔公司收入分地区资料图表1822016-2017财年英特尔公司综合收益表图表1832016-2017财年英特尔公司分部资料图表1842014-2015财年亚德诺综合收益表图表1852014-2015财年亚德诺分部资料图表1862014-2015财年亚德诺收入分地区资料图表1872015-2016财年亚德诺综合收益表图表1882015-2016财年亚德诺分部资料图表1892015-2016财年亚德诺收入分地区资料图表1902016-2017财年亚德诺综合收益表图表1912016-2017财年亚德诺分部资料图表1922016-2017财年亚德诺收入分地区资料图表1932014-2015年海力士综合收益表图表1942015-2016年海力士综合收益表图表1952016-2017年海力士综合收益表图表1962014-2015年恩智浦综合收益表图表1972015-2016年恩智浦综合收益表图表1982015-2016年恩智浦分部资料图表1992015-2016年恩智浦收入分地区资料图表2002016-2017年恩智浦综合收益表图表2012016-2017年恩智浦分部资料图表2022014-2015年德州仪器综合收益表图表2032014-2015年德州仪器分部资料图表2042014-2015年德州仪器收入分地区资料图表2052015-2016年德州仪器综合收益表图表2062015-2016年德州仪器分部资料图表2072015-2016年德州仪器收入分地区资料图表2082016-2017年德州仪器综合收益表图表2092014-2015财年英飞凌综合收益表图表2102014-2015财年英飞凌分部资料图表2112014-2015财年英飞凌收入分地区资料图表2122015-2016财年英飞凌综合收益表图表2132015-2016财年英飞凌分部资料图表2142015-2016财年英飞凌收入分地区资料图表2152016-2017财年英飞凌综合收益表图表2162016-2017财年英飞凌分部资料图表2172016-2017财年英飞凌收入分地区资料图表2182014-2015年意法半导体集团综合收益表图表2192014-2015年意法半导体集团分部资料图表2202014-2015年意法半导体集团收入分地区资料图表2212015-2016年意法半导体集团综合收益表图表2222015-2016年意法半导体集团分部资料图表2232015-2016年意法半导体集团收入分地区资料图表2242016-2017年意法半导体集团综合收益表图表2252016-2017年意法半导体集团分部资料图表2262016-2017年意法半导体集团收入分地区资料图表2272014-2015年中芯国际综合收益表图表2282014-2015年中芯国际分部资料图表2292014-2015年中芯国际收入分地区资料图表2302015-2016年中芯国际综合收益表图表2312015-2016年中芯国际分部资料图表2322015-2016年中芯国际收入分地区资料图表2332016-2017年中芯国际综合收益表图表2342015-2017年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产图表2352015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润图表2362017年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润图表2372015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量图表2382017年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量图表2392016年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区图表2402015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力图表2412017年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力图表2422015-2016年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力图表2432017年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力。
