可靠性设计1000条

可靠性设计准则1、新技术采用准则：实施合理的继承性设计，在原有成熟产品的基础上开发、研制新产品；尽量不使用不成熟的新技术、新工艺及新材料；新技术的采用必须有良好的预研基础，并按规定进行评审和鉴定。

2、简化设计准则：分析权衡产品功能，合并相同或相似功能，消除不必要功能；在满足技术指标前提下尽量简化设计方案，减少零部件的数量；尽量减少执行同一或相近功能的零部件、元器件数量；优选标准化程度高的零部件、紧固件、元器件、连接件等；最大限度采用通用组件、零部件、元器件，并尽量减少其品种；必须使故障率高、易损坏、关键件的单元具有良好互换性和通用性；产品修改时，不应改变其安装和连接方式以及有关部位的尺寸，使新旧可互换；设计须尽量使电路、结构简单的同时不给其他电路、结构增加不合理应力。

3、热设计准则：元器件布局时应考虑周围零部件热辐射影响，将发热较大器件尽可能分散;将热敏感器件远离热源或采取隔离（如电容器）；尽量采用温度漂移小的器件；尽量降低接触面的热阻——加大热传导的面积、增加传导器件之间的接触压力、接触面应平整光滑且必要时可在发热体表面涂上散热图层以增加黑度系数、在传导路径中不应有绝热或隔热件；应选用导热系数大的材料制造传导材料；尽量缩短热传导的路径（加大横截面）；接近高温区的所有器件均应采取防护措施（间隙及使用耐高温绝缘材料）；发热器件应尽可能置于上方，条件允许应处于气流通道上；发热量较大或电流较大元器件应安装散热器并远离其他器件；尽可能利用金属机箱或底盘散热。

4、容差设计准则：设计应考虑零部件元器件的制造容差、温漂、时漂的影响；对系统参数影响较大的器件应选用低允差和高稳定性器件；电路的阻抗匹配参数应保证在极限温度情况下电路工作稳定；对稳定性要求高的电路，应通过容差分析进行参数设计；正确选择元器件的工作点，使温度和使用环境的变化对电路影响最小。

5、机械环境设计准则：应使电路结构对机械环境的影响最小；元器件、材料的特性应满足产品的机械环境要求；细长或较重的元器件应予以固定，以防振动疲劳断裂；对振动和冲击强烈的部位应进行减震设计；接插件等可移动的点接触部位，应加固和锁紧，以免振动时接触不良；零部件应避免悬挂式安装，以防振动疲劳断裂；供导线通过的金属隔板孔必须设置绝缘套，导线不得沿锐边、棱角铺设，以防磨损；对于印制电路板应加固和锁紧，以免在振动时产生接触不良和脱开；继电器安装应使触电的动作方向与衔铁的吸合方向相同，尽量不要与振动方向一致；接插头处尽可能有支撑物；在绕曲与振动环境下，应尽量使用软导线。

可靠性设计原则1000条（完整版，建议收藏）A1 在确定设备整体方案时，除了考虑技术性、经济性、体积、重量、耗电等外，可靠性是首先要考虑的重要因素。

在满足体积、重量及耗电即是数条件下，必须确立以可靠性、技术先进性及经济性为准则的最佳构成整体方案。

A2 在方案论证时，一定要进行可靠性论证。

A3 在确定产品技术指标的同时，应根据需要和实现可能确定可靠性指标与维修性指标。

A4 对己投进使用的相同（或相似）的产品，考察其现场可靠性指标，维修性指标及对这两种备标的影响因素，以确定进步当前研制产可靠性的有效措施。

A5 应对可靠性指标和维修性指标进行公道分配，明确分系统（或分机）、不见、以至元器件的的可靠性指标。

A6 根据设备的设计文件，建立可靠性框图和数学模型，进行可靠性预计。

随着研制工作深进地进行，预计于分配应反复进行多次，以保持其有效性。

A7 提出整机的元器件限用要求及选用准则，拟订元器件优选手册（或清单）A8 在满足技术性要求的情况下，尽量简化方案及电路设计和结构设计，减少整机元器件数目及机械结构零件。

A9 在确定方案前，应对设备将投进使用的环境进行具体的现场调查，并对其进行分析，确定影响设备可靠性最重要的环境及应力，以作为采取防护设计和环境隔离设计的依据。

A10 尽量实施系列化设计。

在原有的成熟产品上逐步扩展，抅成系列，在一个型号上不能采用过多的新技术。

采用新技术要考虑继续性。

A11 尽量实施同一化设计。

凡有可能均应用通用零件，保证全部相同的可移动模块、组件和零件都能互换。

A12 尽量实施集成化设计。

在设计中，尽量采用固体组件，使分立元器件减少到最小程度。

其优选序列为：大规模集成电路-中规模集成电路-小规模集成电路-分立元器件A13 尽量不用不成熟的新技术。

如必须使用时应对其可行性及可靠性进行充分论证，并进行各种严格试验。

A14 尽量减少元器件规格品种，增加元器件的复用率，使元器件品种规格与数目比减少到最小程度。

可靠性设计准则编撰指南刘保中二零零八年九月十八日序我所的“质量放心岗”创建活动已经初见成效，但“设计岗”由于自身的特点所限，建岗质量暂时不如操作岗.设计岗的前期工作仅完成了岗位接口关系的描述，但建岗的重点不在“接口”,而在于岗位内部的“基础建设"。

设计岗的基本使命是,将用户对产品的要求（输入)转化成产品的性能和可靠性(输出）.因此，建岗的重点应该是如何完成这个“转化”。

如果设计岗就此停步不前，不能够继续深入下去，这项活动将会流于形式，很难收到预期的效果.为此建议，将编制“可靠性设计准则”（以下简称为“准则"）作为设计岗的评价与考核标准，并以“四星岗"为对象进行试点.拿不出像样的“准则"来，就不能获得四星岗的称号。

一个企业要想保持长盛不衰,即“可持续发展”，就必须具有扎实的基础。

建房子、买设备是打基础（硬基础）；“建章立制”也是打基础（软基础），而且是更重要的基础。

创建“质量放心岗",就是一项软基础建设，也是我所的一项创举。

对设计岗而言, “可靠性设计准则"属于基础中的基础，如果每个岗位都能拿出高水平的“准则”来，并能够认真地贯彻执行之,那么我所的设计水平将会整体跃上一个新台阶.设计图纸和技术报告，同样是“产品”，也应该具有质量指标，而且能够检验,“可靠性设计准则"就具有这样的功能（有要求、可检查）.为了规范设计岗的创建活动、也为了使不同岗位编出来的“准则”具有可比性，特起草了《可靠性设计准则编撰指南》一文，供参考。

目录序 (2)目录 (3)一. 什么是可靠性设计准则 (5)二。

为什么要推行可靠性设计准则 (6)三. 建立可靠性设计准则的步骤 (8)四。

准则条款的分类原则 (10)五。

“附录"部分的说明 (12)六. 总结 (13)附录 (15)准则名称(封面) (15)1。

产品概述 (15)2. 简化设计准则与“三化"原则 (15)2.1`简化设计 (15)2。

×××产品可靠性设计准则本文件规定了×××产品及相关设备及其它各系统可靠性、安全性设计的一般准则和通用要求，×××产品及相关设备可靠性设计和评审的依据之一。

可靠性设计准则1 范围1 主题内容本文件规定了 ×××产品 及相关设备各系统可靠性设计的一般准则和通用要求，它是 ×××产品 及相关设备可靠性设计和评审的依据之一。

适用范围本文件适用 ×××产品 及相关设备的整机、系统和设备的可靠性设计。

2 引用文件××××× 《×××系统研制总要求》GJB151-1986 军用设备和分系统电磁发射和敏感要求GJB813-1990 可靠性模型的建立和可靠性预计GJB1032-1990 电子产品环境应力筛选GJB1389-1992 系统电磁兼容性要求GJB1391-1992 故障模式、影响及危害性分析程序GJB/Z27-1992 电子设备可靠性热设计手册GJB/Z35-1993 元器件降额准则GJB/Z768A-1998 故障树分析GJB/Z102-1997 软件可靠性和安全性设计准则HB6429-1990 零部件控制大纲××××× ×××产品可靠性大纲××××× ×××产品软件可靠性工程管理规定3. 一般要求3.1 在整机、系统和设备的设计中，应对性能、体积、可靠性、安全性、维修性及经济性等进行全面的权衡分析，以确定最佳方案。

3.2 应根据 ×××《 ×××型机研制总要求》中规定的可靠性定量要求逐级分配可靠性指标。

可靠性设计案例【篇一：可靠性设计案例】培训大纲第一单元、常用的可靠性指标与客户可靠性要求的分解1.常用的可靠性指标可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命、特征寿命、平均修复时间、有效度。

2.可靠性与mtbf的理解一个电表的故事3.客户可靠性要求的分解第二单元、可靠性模型的建立第三单元、可靠性预计1. g可靠性预计法2. 广州地铁电源系统的可靠性模型和预计第四单元、电子可靠性设计1.可靠性设计的思路设计失败的案例2.某型计算机可靠性设计缺陷分析3.降额设计4.储备（冗余）设计5.潜在通路分析案例1潜在通路案例2潜在时间案例3潜在标志案例4潜在指示地铁上紧急按钮的潜在指示6.电子产品热设计1) 温度对电子设备可靠性的影响2) 电子设备热的来源3) 热设计的目的4) 热设计的程序5) 热设计中元器件布局案例案例6) 热设计中元器件的安装原则安装失误案例7) 鼓风机的选择与安装8) 冷却剂流道设计9) 改善热设计的方法与案例案例1 密封电子设备案例2 机载电子设备7.软件可靠设计技巧与管理软件可靠设计案例第五单元、元器件的常见的失效模式与预防对策①阻容元件常见的失效模式与预防对策案例②二极管三极管常见的失效模式与预防对策案例③机电元件常见的失效模式与预防对策案例④集成电路常见的失效模式与预防对策案例⑤防浪涌设计案例⑥防闩锁设计案例⑦esd防护案例第六单元、可靠性试验1.可靠性试验与其分类2.可靠性测定试验点估计区间估计3.可靠性鉴定试验1) 试验大纲2)试验条件3)试验样品4)一次抽样检验方案的基本原理5)案例分析4.halt/hass试验1)halt和hass的概念与应用范围2)高加速的基本原理3)halt/hass试验过程与方法4)开展halt和hass的几点看法5.加速寿命实验1) 寿命试验的分类2) 寿命试验的测试点3) 寿命试验的数据处理4)加速寿命试验的理论依据5)加速应力的选择6)样品数量的选择7)激活能的计算8)双应力加速实验法6.可靠性实验案例介绍案例1已知置信度和mtbf时的实验测定案例2已知置信度和可靠度时的实验测定案例3案例加速寿命实验测定法案例4 激活能的测定tag:【篇二：可靠性设计案例】一、可靠性概念（一）产品的可靠性是指：产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。

牢靠性工程设计指南1目的规定能够提高产品牢靠性的设计方法，以到达产品牢靠性的预期要求。

2范围适用于公司自主研发的各产品。

3牢靠性工程设计3.1元器件选择3.1.1根本原则a)设计时应依据重要程度和本钱等因素对设备的关主件和安全件加以识别，并要有关主件和安全件的具体说明。

b)尽量选用硅半导体器件，少用或不用锗半导体器件。

c)多承受集成电路，削减分立器件的数目。

d)开关管选用MOSFET 能简化驱动电路，削减损耗。

e)输出整流管尽量承受具有快恢复特性的二极管。

f)设计时尽量少用继电器，确有必要时应选用接触良好的密封继电器。

g)原则上少选用电位器。

h)吸取电容器与开关管和输出整流管的距离应当很近，因流过高频电流，故易升温，所以要求这些电容器具有高频低损耗和耐高温的特性。

3.1.2分立半导体器件3.1.2.1在电路设计时,对分别器件主要从电应力、工作频率、型号互换等方面考虑。

（1）电压应力:半导体器件均有其耐压的极限值,如三极管、极限值等。

当所加的电压大于半导体器件的极限电压值时,将会消灭瞬时击穿或永久性击穿,前者引起器件电参数的变化，后者使之突发性失效。

除明显的设计和调试错误外，器件性能的分散性、连锁反响、感性负载等都是造成器件意外击穿的因素。

（2）电流应力:器件所承受的最大电流。

半导体器件工作时，因其自身电阻的存在，必定产生热量，在温度和电流的综合作用下，器件内温度超过极限将导致失效。

与电流应力亲热相关的因素是工作温度，所以工作温度较高时,应考虑降低器件的参数等级,或者实行良好的散热措施。

对于功率器件,功率、温度、散热始终是设计时必需综合考虑的因素。

（3）工作频率：由于PN 结的电容效应,半导体器件有其工作频率的限制，一般多考虑上限频率的影响，工作频率超过该极限则器件的性能将下降甚至失效。

另外也不宜用高频器件代替低频器件,那样噪声系数将增大。

（4）型号互换:互换时主要考虑参数的匹配,如额定工作电压、电流、功率、工作频率范围等。

可靠性设计准则1000条（一位航天可靠性老专家的手写稿）A501 测试流程不应要求技术人员退回原步骤或重复调整。

A502 在测试设备或其盖内要留有放置测试电缆、附件和特殊工具的地方。

A503 在一个标准信号发生器内，应有一切必要的标准输入。

A504 辅助设备或测试设备的连接器应能迅速而方便地接上并立即工作。

A505 每一调整只应与唯一的控制器有关。

A506 设计模件和分组件时，需使它们在脱离设备时易于检查和调整。

在把它们装到设备上以后，应不再需要调整。

A507 在旋转部件上应该安装旋转把手，并注明正常的旋转方向。

A508 保证所有活动部件都能平稳而无声的工作。

将游隙和扭冲保持在最小限度。

A509 尽可能将运动的机械零件设计得毋需补充润滑油。

A510 如果必须使用润滑油，应不必拆卸部件。

A511 每一个测试点应尽量标有测量的超限信号或容许极限。

A512 测试点应设有彩色标志，其色泽应鲜明而能互相区别。

A513 测试点应按照系统的测试计划设置。

A514 所有测试接头在连接时应不大于一圈的几分之一。

A515 测试点的位置应靠近同它们相关的控制器与显示器。

A516 在调整程序中所用的测试点应只有一个调整控制器。

A517 在操纵相应的控制器时，在测试点应显示清楚信号。

A518 为了减少寻找测试点时间应将测试点设置在：靠近主要通道口、适当集中、适当标记、靠近从工作位置能看到的地方等。

A519 在需用探针检测的测试点上应设有探针固定装置。

A520 各测试点应参照被检测器件加以编号，以便指出故障电路部位。

A521 所设置的测试点应能精简所需的测试步骤。

A522 凡整机、部件、模件、零件、备件、附件、专用工具、测试仪表、应能明确识别区分。

A523 通常采用单元编号的方法，使得同一部件多处使用时，不必变更其内部有关标记。

同一部件编号，在各种技术资料中要一致。

A524 标识应包含必要的功能说明和性能参数，有的还要注明出厂日期，生产单位。

电子产品可靠性设计总结（V1.2.0）第一部分：硬件设计一、印制板㈠，数据指标1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。

2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。

3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。

例如，电阻的金属引脚直径为0.5mm，则焊盘孔直径为0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。

4，常用的焊盘尺寸焊盘孔直径/mm0.40.50.60.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.545，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。

6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。

7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。

8，尽量用贴片元件，尽可能缩短元件的引脚长度。

（地线干扰）㈡，设计方法1，保证PCB板很好的接地。

（信号辐射）2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。

（电场屏蔽）3，易受干扰的元器件不能离得太近。

（元件布局）㈢，注意事项1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。

2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。

填充为网格状，以散热。

3，包地。

对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。

4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。

各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。

5，尽量少用过孔。

7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。

电子产品可靠性设计规范在现代社会，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。

然而，由于电子产品的复杂性和丰富性质，其可靠性设计变得尤为重要。

本篇文章将探讨电子产品可靠性设计规范，以确保产品质量和用户体验的提升。

一、可靠性设计概述可靠性是指产品在规定的使用环境下，按照设计要求完成各项功能的能力。

可靠性设计旨在通过合理的设计、可靠性评估和可靠性验证来提高产品的可靠性。

1.1 设计阶段在产品设计阶段，应加强对可靠性需求的明确和分析。

通过了解产品的使用场景和特定的使用需求，设计人员可以更好地理解产品的可靠性要求。

在此基础上，可采取以下措施提高可靠性：1.1.1 可靠性分析与预测通过对产品的功能、结构和材料的分析，结合历史数据和统计方法，进行可靠性的分析与预测。

这有助于确定各个组件和系统的可靠性指标，为后期设计提供依据。

1.1.2 优选可靠性设计方案在设计中优先考虑可靠性因素，选择合适的设计方案。

例如，在电路板设计中，可以采用双路冗余设计，以提高系统的抗故障能力。

1.1.3 合理的结构与材料选择在产品的设计中，应合理选择结构和材料。

结构设计应考虑产品的使用环境和需求，确保结构的强度和稳定性。

而材料选择应考虑其可靠性和使用寿命，避免使用易磨损或易受损的材料。

1.1.4 强化安全性设计为用户提供更安全可靠的产品，应在设计中考虑安全性。

例如，在电子设备中加入过热保护、电压保护等电路，以减少潜在的安全风险。

1.2 评估阶段可靠性评估是对产品进行可靠性指标测试和分析的过程。

通过可靠性评估，可以识别出潜在的故障点，并在设计优化前提下提高产品可靠性。

1.2.1 可靠性指标测试通过对产品的关键部件和系统进行可靠性测试，确定其可靠性指标。

例如，可以进行寿命测试、可靠性增量测试等，以评估产品的长期可靠性。

1.2.2 故障模式与效应分析通过对产品的故障模式与效应进行分析，可以识别出不同故障模式的影响和潜在危害。

这有助于设计人员在产品设计中妥善应对这些潜在故障模式，提高产品的可靠性。

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