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编号：CNCA—01C—019：2001电气电子产品类强制性认证实施规则音视频设备卫星电视广播接收机(电磁兼容)2001-12-07发布2002-05-01实施中国国家认证认可监督管理委员会发布目录1．适用范围 (3)2．认证模式 (3)3．认证的基本环节 (3)3.1认证的申请 (3)3.2型式试验 (3)3.3初始工厂审查 (3)3.4认证结果评价与批准 (3)3.5获证后的监督 (3)4．认证实施 (3)4.1认证申请 (3)4.2型式试验 (4)4.3初始工厂审查 (6)4.4认证结果评价与批准 (7)4.5获证后的监督 (7)5.认证证书 (9)5.1认证证书的保持 (9)5.2认证证书覆盖产品的扩展 (9)5.3 认证证书的暂停、注销和撤消 (10)6. 强制性认证标志的使用 (10)6.1 准许使用的标志样式 (10)6.2变形认证标志的使用 (10)6.3 加施方式 (10)6.4 加施位置 (10)7．收费 (11)附件1 对电磁兼容性能有影响的主要零部件 (12)附件2工厂质量保证能力要求 (13)电气电子产品类强制性认证实施规则卫星电视广播接收机（电磁兼容）1．适用范围本规则适用的产品范围为：卫星电视广播接收机。
2．认证模式型式试验 + 初始工厂审查 + 获证后监督。
3．认证的基本环节3.1认证的申请3.2型式试验3.3初始工厂审查3.4认证结果评价与批准3.5获证后的监督4．认证实施4.1认证申请4.1.1申请单元划分原则上按产品型号申请认证。
同一制造商、同一型号但生产厂不同的产品应分为不同的申请单元,但型式试验仅在一个工厂的样品上进行。
产品电气结构和对产品电磁兼容性能有重要影响的零部件（见附件1中带*号的零部件）相同的可作为一个单元申请认证。
4.1.2 申请时需提交的文件资料申请认证应提交正式申请，并随附以下文件：1）产品总装图、电气原理图、线路图等；2）关键元器件和/或主要原材料清单；3）同一申请单元内各个型号产品之间的差异说明；4）其他需要的文件。
目录EMC）（EMC）...........................................................................................................４电磁兼容（1.1电磁兼容1.1.1定义................................................................................................................................４1.1.2EMC三要素...................................................................................................................４1.1.3EMC设计目的...............................................................................................................５1.1.4EMC设计采取的措施...................................................................................................５）测试项目....................................................................................５EMC）1.2常见电磁兼容（EMC常见电磁兼容（1.4EMC测试标准类别..........................................................................................................６1.5电磁骚扰与电磁干扰的区别.........................................................................................６1.3串扰.................................................................................................................................７1.4共模信号干扰与差模信号干扰.....................................................................................７1.4.1共模与差模干扰定义...................................................................................................７1.4.2如何减小差模与共模干扰噪声....................................................................................９1.5静电干扰.....................................................................................................................１０1.5.1静电基本概念...........................................................................................................１０1.5.2防静电处理思路........................................................................................................１１1.6传导干扰与辐射干扰..................................................................................................１１1.6.1传导干扰....................................................................................................................１２1.6.2辐射干扰....................................................................................................................１２1.7窄带干扰与宽带干扰..................................................................................................１２1.8过孔的寄生电容与寄生电感......................................................................................１３1.8.1过孔的寄生电容，....................................................................................................１３1.8.2过孔的寄生电感........................................................................................................１３1.8.3PCB关于过孔的注意事项：....................................................................................１３1.9地线干扰与抑制..........................................................................................................１４1.9.1电阻与阻抗................................................................................................................１４1.9.2公共阻抗干扰............................................................................................................１５1.9.3消除公共阻抗耦合....................................................................................................１５2.1电路设计......................................................................................................................１７2.2PCB设计......................................................................................................................１８2.3常用滤波器件..............................................................................................................２４2.3.1磁环...........................................................................................................................２４2.3.2磁珠...........................................................................................................................２６2.3.3共模电感...................................................................................................................２６2.3.4陶瓷气体放电管........................................................................................................２７2.3.5半导体气体放电管....................................................................................................２８2.3.5TVS管........................................................................................................................２８2.4常用EMC电路设计......................................................................................................２８2.4.1以太网口EMC电路设计.........................................................................................２８2.4.2USB常用EMC电路设计.........................................................................................３０2.4.3RS232常用EMC电路设计......................................................................................３１2.4.4有源晶振EMC设计标准电路.................................................................................３２2.4.5无源晶振EMC设计标准电路.................................................................................３２2.4.6差分时钟EMC设计标准电路.................................................................................３３2.4.7HDMI接口EMC设计标准电路..............................................................................３３2.4.8LVDS接口EMC设计标准电路...............................................................................３４2.4.9音视频接口EMC设计标准电路.............................................................................３４2.4.10DVI接口EMC设计标准电路................................................................................３４2.4.11VGA接口EMC设计标准电路..............................................................................３５2.4.12 X DSL接口EMC设计标准电路.............................................................................３６2.4.13 X DSL接口EMC设计标准电路.............................................................................３６3.1车载娱乐产品EMC设计整改案例..............................................................................３７3.2扫描仪EMC设计整改案例.........................................................................................３８3.2安防控制EMC设计整改案例.....................................................................................４１3.4某数码产品抗静电能力整改案例..............................................................................４４3.5某公司摄像头产品传导发射超标整改案例..............................................................４４4.其它小知识......................................................................................................................４９4.1怎样用同轴电缆制作简易的电场探头和磁场：.......................................................４９4.2时钟信号包地改善EMI的原因是什么......................................................................５１4.3对人体伤害最大的辐射频段是多少...........................................................................５２4.4屏蔽磁场辐射源时要注意什么问题...........................................................................５２4.5除加屏蔽外，如何有效防止电磁辐射干扰...............................................................５２4.6如何在电路设计中实现阻抗匹配...............................................................................５２4.7如何确定信号是否属于低速、中速、高速信号.......................................................５３4.8去耦电容使用时注意什么...........................................................................................５３4.9光纤会不会受电磁干扰...............................................................................................５３4.10辐射场强的单位是什么.............................................................................................５３4.11信号线滤波器如何选择.............................................................................................５３4.12PCB的功能地与PGND(大地)如何连接...............................................................５４4.13如果数字地与模拟地分割，可否用磁珠连接.........................................................５４4.14电容电感等滤波器件对应的谐振频率如何计算.....................................................５４4.15电容的使用.................................................................................................................５５4.16电源平面和地平面的边缘效应.................................................................................５６电磁兼容基本知识1．基本概念1.1 1.1 电磁兼容电磁兼容电磁兼容（（EMC EMC））1.1.1定义电磁兼容又叫电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility EMC ），包括两个方面的含义，即设备或系统产生的电磁发射，不致影响其他设备或系统的功能；而本设备或系统的抗干扰能力，又足以使本设备或系统的功能不受其它干扰的影响。
正确选择和使用电磁兼容（EMC）元器件正确选择和使用电磁兼容（EMC）元器件类别：电子综合在复杂的电磁环境中，每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外，还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。
或者说，既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求，又要满足其电磁发射极限值要求，这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题，也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。
很多企业在进行产品电磁兼容性设计时，对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件，往往束手无策或效果不理想，因此，很有必要对此进行探讨。
模拟与逻辑有源器件的选用电磁干扰发射和电磁敏感度的关键是模拟与逻辑有源器件的选用。
必须注意有源器件固有的敏感特性和电磁发射特性。
有源器件可分为调谐器件和基本频带器件。
调谐器件起带通元件作用，其频率特性包括：中心频率、带宽、选择性和带外乱真响应；基本领带器件起低通元件作用，其频率特性包括：截止频率、通带特性、带外抑制特性和乱真响应。
此外还有输入阻抗特性和输入端的平衡不平衡特性等。
模拟器件的敏感度特性取决于灵敏度和带宽，而灵敏度以器件的固有噪声为基础。
逻辑器件的敏感度特性取决于直流噪声容限和噪声抗扰度。
有源器件有两种电磁发射源：传导干扰通过电源线、接地线和互连线进行传输，并随频率增加而增加；辐射干扰通过器件本身或通过互连线进行辐射，并随频率的平方而增加。
瞬态地电流是传导干扰和辐射干扰的初始源，减少瞬态地电流必须减小接地阻抗和使用去耦电容。
逻辑器件的翻转时间越短，所占频谱越宽。
为此，应当在保证实现功能的前提下，尽可能增加信号的上升／下降时间。
数字电路是一种最常见的宽带干扰源，其电磁发射可分为差模和共模两种形式。
为了减少发射，应尽可能降低频率和信号电平；为了控制差模辐射，必须将印制电路板上的信号线、电源线和它们的回线紧靠在一起，减小回路面积；为了控制共模辐射，可以使用栅网地线或接地平面，也可使用共模扼流圈。
详解消灭EMC的三大利器电容器电感磁珠滤波电容器、共模电感、磁珠在EMC设计电路中是常见的身影，也是消灭电磁干扰的三大利器。
对于这这三者在电路中的作用，相信还有很多工程师搞不清楚。
本文从设计中，详细分析了消灭EMC三大利器的原理。
三大利器之滤波电容器尽管从滤除高频噪声的角度看，电容的谐振是不希望的，但是电容的谐振并不是总是有害的。
当要滤除的噪声频率确定时，可以通过调整电容的容量，使谐振点刚好落在骚扰频率上。
在实际工程中，要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz，甚至超过1GHz。
对这样高频的电磁噪声必须使用穿心电容才能有效地滤除。
普通电容之所以不能有效地滤除高频噪声，是因为两个原因，一个原因是电容引线电感造成电容谐振，对高频信号呈现较大的阻抗，削弱了对高频信号的旁路作用;另一个原因是导线之间的寄生电容使高频信号发生耦合，降低了滤波效果。
穿心电容之所以能有效地滤除高频噪声，是因为穿心电容不仅没有引线电感造成电容谐振频率过低的问题，而且穿心电容可以直接安装在金属面板上，利用金属面板起到高频隔离的作用。
但是在使用穿心电容时，要注意的问题是安装问题。
穿心电容最大的弱点是怕高温和温度冲击，这在将穿心电容往金属面板上焊接时造成很大困难。
许多电容在焊接过程中发生损坏。
特别是当需要将大量的穿心电容安装在面板上时，只要有一个损坏，就很难修复，因为在将损坏的电容拆下时，会造成邻近其它电容的损坏。
三大利器之共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一，共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。
电磁兼容关键元部件清单及检测项目
说明：
1、代表性样品使用的电磁兼容关键件控制参数不能覆盖申请单元内产品使用的电磁兼容关键件时，应选取相应型号样品进行整机电磁兼容补充差异试验，检测项目见本表；
2、电磁兼容关键件进行备份或变更时，若备份件/变更件的电磁兼容关键件控制参数不能覆盖已送样样品的电磁兼容关键件控制参数，应选取相应型号样品进行整机电磁兼容试验，检测项目见本表；
3、本表“检测项目”栏中，未注明测试频段的辐射骚扰包含1GHz以上辐射骚扰测试和1GHz以下辐射骚扰测试；
4、若整机中含有CCC目录内的产品（含电磁兼容认证要求）且上表未列出的，应补充相关信息并按照B类关键件考核。
电磁兼容与EMI对策元件周济清华大学材料科学与工程系（北京100084）张药西北京七九八厂（北京100015）1概况二十世纪，人类在科学技术方面取得了非常巨大的成就，将人类带入一个高度现代文明的信息化社会。
不幸的是天下事物永远一分为二，在取得巨大成就的同时，人类赖以生存的环境遭到了不可估量的破坏和污染。
与江河湖海和大气层的严重污染相比，看不见摸不着的无形污染——电磁污染更令人烦恼。
几十年来，当人们饱尝苦果之后，开始清醒地认识到了保护环境治理污染的深远意义，对各类污染进行治理。
在这种热态下，一门治理电磁污染的新兴学科发展了起来，这就是电磁兼容（EMC）。
根据严格的定义，电磁兼容就是“设备或系统其在电磁环境中正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”，也就是说，一个电子、电工产品在通电工作时，既不通过传导、辐射、耦合等方式向外部发出超过标准规定的电磁干扰；同时又能够承受一不定程度的来自外部或系统自身的电磁干扰而正常工作。
近年来，人们对电磁污染对人类健康造成的威胁进行了大量研究，认为某些癌症、行业怪异、记忆力衰退等与超过允许剂量的电磁骚扰有关。
因此，电磁骚扰对生态的影响也属于EMC的范畴。
世界各国特别是发达国家，对EMC十分重视，大力发展EMC技术，制定相关的检测认证标准。
如美国FCC标准、欧盟的89/336/EEC法规、日本的电波取缔法等。
欧盟规定自1996年起，凡是未通过EMC认证和检测的任何电子、电工产品均不能在欧盟市场上流通。
美国联邦通讯委员会FCC也明文规定，任何人不得出售、出租未经EMC检测认证的电子、电工产品，否则企业法人将被监禁并不得赎出。
日本、韩国、新加坡、南非、加拿大等许多国家均有自己的EMC法规。
国际电工委员会（IEC）下属的专门委员会制定了一系列的有关EMC的技术标准文件。
我国于1979年就开始研究和制定EMC标准和检测方法，至今已公布几十个电子、电工产品EMC标准。
对电磁兼容性有影响的关键件有哪些？一般是在开关电源的PFC电路做处理，输入增加滤波，开关管的工作波形要处理，电路走线，还有就是后级输出部分，外壳加屏蔽。
EMC又包括EMI和EMS：一般来说EMS问题不大，我想你说的不通过的是不是EMI中的传导干扰或辐射干扰没有通过啊？关于EMC的标准很多，不同的产品有不同的标准。
要出口的话可能就必须做这个测试了，目前欧洲好像已经强制执行了，像中国的3C。
通信开关电源因具有体积小、重量轻、效率高、工作可靠、具有远程监控等优点，而广泛应用于程控交换、光数据传输、无线基站、有线电视系统及IP网络中，是信息技术设备正常工作的核心动力。
随着信息技术的发展，信息技术设备遍布祖国大江南北，从发达的中心城市至贫穷落后的偏远山区，为人与人之间的沟通交流及数据传输提供了极大的便利。
通信设备的电网供电质量由于城乡间的差异，既有稳定的大电网如核电、火电、水电等并网的供电方式，同时也有独立的小水电单独供电方式。
特别是在小水电站供电方式下，因水量的变化复杂、用户用电量的变化较大及设备工作的不稳定，造成电网波形失真严重及电网电压的大幅波动，同时因配电系统的接线不规范，对通信用开关电源构成了严峻的考验。
铁路通信及电力通信正在发展壮大。
由于电力机车经过之处，产生很强的感应电压，使地线电压产生很大的波动，从而引起电网电压的很大波动，强大的电场容易引起开关电源设备工作的瞬时不稳定。
在高压电网运行的通信开关电源，虽然电网电压稳定，但容易受动电网负载变化等引起的强电磁场的干扰影响。
用于基站的通信用开关电源，由于多安装在较高的建筑物上或山顶，更易受到雷电的袭击。
因此，通信开关电源要有很强的抗电磁干扰能力，特别是对雷击、浪涌、电网电压的适应能力、静电干扰、电场、磁场及电磁波等要有足够的抗干扰能力，保证自身能够正常工作以及通信设备供电的稳定且不间断。
另一方面，因通信开关电源内部的功率开关管、整流或续流二极管及主功率变压器，在高压、大电流及高频开关的方式下工作，其电压电流波形多为方波。
对电磁兼容性能有影响的主要零部件清单List of Major Components affecting EMC Performance(内置电源、电源适配器)第页共页EMC清单填写注意事项：（填写时，请删除以下文字）Please note when fill out the EMC list:(Please delete the following words when filling)1. 上述所列关键件，其控制参数必须填写，其余内容请划“/”The specification should be filled about the components above, and others can write“/”2. 所有与安全关键件清单中相同零部件．．．．．。
．．．．．．．．．．．．．．的．型号、规格、制造商/生产厂等信息应完全一致All the components which be same with that listed in safety list, whose model、specification、manufacturer/factory should be the same exactly.3. 对于A类关键件，当同一个零部件，控制参数发生任何变化时，均按实施规则表二中检测项目进行补充试验。
For Class A component, when any component’s specification changed, additional test should be done according to implementation rules 2.4. 对于B类关键件，本表只列样品所用的B类关键件，B类关键件的备用件按实施规则的简化流程处理。
For Class C component, just list Class B component used for the sample, the alternate should be treated simplify5. 对于已获得3C证书的零部件，请将其CCC证书号同时列出。
分析造成EMC的主要元器件来解决EMC问题要解决EMC问题，就要了解影响EMC的主要元器件的工作原理，本文将介绍共模电感、磁珠、以及滤波电容器的工作原理及使用情况。
一、共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元器件之一，共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无影响。
共模电感在制作时应满足以下要求：1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘，以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2)当线圈流过瞬时大电流时，磁芯不要出现饱和。
3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘，以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。
4)线圈应尽可能绕制单层，这样做可减小线圈的寄生电容，增强线圈对瞬时过电压的而授能力。
通常情况下，同时注意选择所需滤波的频段，共模阻抗越大越好，因此我们在选择共模电感时需要看器件资料，主要根据阻抗频率曲线选择。
另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响，主要关注差模阻抗，特别注意高速端口。
二、磁珠在产品数字电路EMC设计过程中，我们常常会使用到磁珠，铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，这种材料具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。
铁氧体材料通常在高频情况下应用，因为在低频时他们主要程电感特性，使得线上的损耗很小。
在高频情况下，他们主要呈电抗特性比并且随频率改变。
实际应用中，铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。
