SUNG_VCS_ProductivityTools

Rev. 0.5 1/21Copyright © 2021 by Silicon LaboratoriesCP2103-EK1. Kit ContentsThe CP2103 Evaluation Kit contains the following items:⏹ CP2103 Evaluation Board ⏹ RS232 Serial Cable ⏹ USB Cable ⏹ Quick Start Guide2. Relevant DocumentationApplication notes can be found on the Interface Application Notes page for all fixed-function devices:/interface-appnotes .⏹ AN721: USBXpress™ Device Configuration and Programming Guide — Customize the VID, PID,serial number, and other parameters stored in the CP2103 EPROM.⏹ AN197: Serial Communications Guide for CP210x — Programming guide for using the Virtual COM Port (VCP) drivers.⏹ AN169: USBXpress® Programmer's Guide — Programming guide for using the USBXpress drivers.⏹ AN220: USB Driver Customization — VCP or USBXpress driver customization tool.⏹ AN223: Runtime GPIO Control for CP210x — Programming guide and DLL for runtime control of the CP2103 GPIO pins.⏹ AN571: CP210x Virtual COM Port Interface — USB interface details for CP210x devices.3. Software SetupThe software packages and documentation for the CP2103 kit can be found on the device page (https:///interface/usb-bridges/classic/device.cp2103) and include the following:⏹ CP210x Drivers (Software & Tools Tab)⏹ USBXpress Host SDK (Software & Tools Tab)⏹ Documentation: (Tech Docs Tab)● CP2103 data sheet● CP2103 evaluation kit user's guide (this document)3.1. USBXpress Driver Development KitThe Silicon Laboratories USBXpress ® Development Kit provides a complete host software solution for interfacing to CP210x devices. No USB protocol or host device driver expertise is required. Instead, a simple, high-level Application Program Interface (API) for the host software is used to provide complete USB connectivity. The USBXpress Development Kit includes Windows device drivers, Windows device driver installer, host interface function library (host API) provided in the form of a Windows Dynamic Link Library (DLL). See Application Note AN169,“USBXpress® Programmer's Guide” for detailed information on using the USBXpress drivers.The USBXpress drivers are available here: https:///developers/direct-access-drivers .Click the USBXpress Development Kit link in the Downloads section to download the USBXpress drivers. Run the installer and follow the steps to install the software to the desired location. The default installation directory is C:\SiliconLabs\MCU\USBXpress_SDK .Further installation instructions for the WinCE drivers can be found in the ReadMe.txt file contained inside the driver package.CP2103-EK4. CP2103 Hardware InterfaceThe evaluation board is connected to a PC as shown in Figure 1.1.Connect one end of the USB cable to a USB Port on the PC.2.Connect the other end of the USB cable to the USB connector on the CP2103 evaluation board.3.Connect one end of the RS232 serial cable to the DB-9 connector on the CP2103 evaluation board .4.Connect the other end of the RS232 serial cable to the target serial device.Figure 1.Hardware SetupCP2103 EKSerial DeviceCP2103 USB-to-UART Bridge1234CP2103-EK5. CP2103 Software InterfaceIf the Virtual COM Port drivers are used, the CP2103 will appear as a COM port in the Device Manager, as shown in Figure 2. The CP2103 will always use the lowest available COM port for operation. For instance, if COM ports 1and 2 are in use by other peripherals and applications, the CP2103 will use COM 3.The CP2103 functions identically to a COM port from the reference point of both the host application and the serial device, and it can support serial device control requests defined in the Microsoft Win32® Communications API.Examples for how to communicate with the device as a serial COM port are includedin AN197 on the /interface-appnotes page or in the USBXpress Host SDK.If the USBXpress drivers are used, the CP2103 will appear as a USB USBXpress device as shown in Figure 2.Examples for how to communicate with the device using the USBXpress interface are included in AN169 on the /interface-appnotes page.Figure 2.CP2103 in Device ManagerCP2103-EK6. Target BoardThe CP2103 Evaluation Kit includes an evaluation board with a CP2103 device pre-installed for evaluation and pre-liminary software development. Numerous input/output (I/O) connections are provided to facilitate prototyping using the evaluation board. Refer to Figure3 for the locations of the various I/O connectors.J1DB9 connector for RS232 interfaceJ2UART signal access connectorJ3USB connector for USB interfaceJ4, J7Power ConnectorJ5, J6GPIO Access ConnectorD0–D3Green GPIO LEDsD4Red SUSPEND indicator LEDFigure3.CP2103 Evaluation Board6.1. LED Headers (J5, J6)Connectors J5 and J6 are provided to allow access to the GPIO pins on the CP2103. Place shorting blocks on J5 and J6 to connect the GPIO pins to the four green LEDs D0 - D3. These LEDs can be used to indicate active communications through the CP2103. Table1 shows the LED corresponding to each header position.Table 1. J5 and J6 LED LocationsLED PinsD0J5[3:4]D1J5[1:2]D2J6[3:4]D3J6[1:2]6.2. Universal Serial Bus (USB) Interface (J3)A Universal Serial Bus (USB) connector (J3) is provided to facilitate connections to the USB interface on the CP2103. See Table2 for the USB pin definitions.Table 2. USB Connector Pin DescriptionsPin #Description1VBUS2D-3D+4GND (Ground)CP2103-EK6.3. UART Signals (J1, J2)A RS232 transceiver circuit and DB-9 connector (J1) are provided on the evaluation board to connect the CP2103virtual serial port to external serial devices. See Table 3 for the RS232 J1 pin descriptions. The J2 connector is pro-vided to facilitate direct access to the CP2103’s UART signals. Shorting blocks on J2 are required to connect the UART signals to J1. See Table 4 for J2 pin descriptions.6.4. Power Connectors (J4, J7)Two headers, J4 and J7, are included on the evaluation board to provide several power options. The following describes the function of each connector:⏹ J4 - Connects the CP2103 VDD (pin 6) to the main +3 V net that powers the other components (4 greenLEDs and RS-232 Sipex Part) on the board.⏹ J7 - Connects CP2103 VIO input (pin 5) to the main +3 V net. Remove the shorting block to power VIO from an external source.Table 3. RS232 Pin DescriptionsPinSignalCP2103 DirectionDescription1DCD Input Data Carrier Detect 2RXD Input Receive Data 3TXD Output Transmit Data 4DTR Output Data Terminal Ready5GND Ground 6DSR Input Data Set Ready 7RTS Output Request to Send 8CTS Input Clear to Send 9RIInputRing IndicatorTable 4. J2 Pin DescriptionsPinsSignalCP2103 DirectionDescription1-2TXD Output Transmit Data 3-4RXD Input Receive Data 5-6DTR Output Data Terminal Ready7-8RI Input Ring Indicator 8-10DCD Input Data Carrier Detect 11-12DSR Input Data Set Ready 13-14CTS Input Clear to Send 15-16RTSOutputRequest to SendCP2103-EK7. SchematicF i g u r e 4.C P 2103 E v a l u a t i o n B o a r d S c h e m a t i cCP2103-EKD OCUMENT C HANGE L ISTRevision 0.1 to Revision 0.2⏹Updated CD-ROM contents in Section “1. KitContents” to correspond with versions 4.0 and later of the CP210x Drivers and Product Information CD-ROM.⏹Updated Section “3. Software Setup” to include installation instructions for software included on versions 4.0 and later of the CP210x Drivers and Product Information CD-ROM.⏹Added installation instructions for USBXpress Driver Development Kit in Section “3. Software Setup”.⏹Added screenshots in Section “5. CP2103 Software Interface”, for the Device Manager window after correct installation of driver software.Revision 0.2 to Revision 0.3⏹Updated "3. Software Setup" on page 1.Revision 0.3 to Revision 0.4⏹Updated “1. Kit Contents” to change CD-ROM to DVD.⏹Added “2. Relevant Documentation”.⏹Updated “3. Software Setup” to point to the drivers on the website.⏹Updated Figure 1 and Figure 2.Revision 0.4 to Revision 0.5⏹Updated "Kit Contents" on page 1 to remove DVD.⏹Updated "Relevant Documentation" on page 1.⏹Updated "Software Setup" on page 1.IoT Portfolio/IoTSW/HW/simplicityQuality/qualitySupport & Community/communitySilicon Laboratories Inc.400 West Cesar Chavez Austin, TX 78701USADisclaimerSilicon Labs intends to provide customers with the latest, accurate, and in-depth documentation of all peripherals and modules available for system and software implementers using or intending to use the Silicon Labs products. Characterization data, available modules and peripherals, memory sizes and memory addresses refer to each specific device, and “Typical” parameters provided can and do vary in different applications. Application examples described herein are for illustrative purposes only. Silicon Labs reserves the right to make changes without further notice to the product information, specifications, and descriptions herein, and does not give warranties as to the accuracy or completeness of the included information. Without prior notification, Silicon Labs may update product firmware during the manufacturing process for security or reliability reasons. Such changes will not alter the specifications or the performance of the product. Silicon Labs shall have no liability for the consequences of use of the information supplied in this document. This document does not imply or expressly grant any license to design or fabricate any integrated circuits. The products are not designed or authorized to be used within any FDA Class III devices, applications for which FDA premarket approval is required, or Life Support Systems without the specific written consent of Silicon Labs. A “Life Support System” is any product or system intended to support or sustain life and/or health, which, if it fails, can be reasonably expected to result in significant personal injury or death. Silicon Labs products are not designed or authorized for military applications. Silicon Labs products shall under no circumstances be used in weapons of mass destruction including (but not limited to) nuclear, biological or chemical weapons, ormissiles capable of delivering such weapons. Silicon Labs disclaims all express and implied warranties and shall not be responsible or liable for any injuries or damages related to use of a Silicon Labs product in such unauthorized applications.Trademark InformationSilicon Laboratories Inc.®, Silicon Laboratories®, Silicon Labs®, SiLabs® and the Silicon Labs logo®, Bluegiga®, Bluegiga Logo®, ClockBuilder®, CMEMS®, DSPLL®, EFM®, EFM32®, EFR, Ember®, Energy Micro, Energy Micro logo and combinations thereof, “the world’s most energy friendly microcontrollers”, Ember®, EZLink®, EZRadio®, EZRadioPRO®, Gecko®, Gecko OS, Gecko OS Studio, ISOmodem®, Precision32®, ProSLIC®, Simplicity Studio®, SiPHY®, Telegesis, the Telegesis Logo®, USBXpress®, Zentri, the Zentri logo and Zentri DMS, Z-Wave®, and others are trademarks or registered trademarks of Silicon Labs. ARM, CORTEX, Cortex-M3 and THUMB are trademarks or registered trademarks of ARM Holdings. Keil is a registered trademark of ARM Limited. Wi-Fi is a registered trademark of the Wi-Fi Alliance. All other products or brand names mentioned herein are trademarks of their respective holders.。

OptikWellenoptikBeugung an Mehrfachspalten und GitternNACHWEIS DER WELLENNATUR DES LICHTS UND BESTIMMUNG DER WELLENLÄNGE.UE4030200 11/15 JS/UDFig. 1: Messanordnung.ALLGEMEINE GRUNDLAGENDie Beugung des Lichts an Mehrfachspalten und Gittern lässt sich durch die Überlagerung der kohärenten Ele-mentarwellen beschreiben, die nach dem Huygens’schen Prinzip von jedem beleuchteten Punkt in einem Mehr-fachspalt ausgehen. Die Überlagerung führt in bestimm-ten Richtungen zu konstruktiver oder destruktiver Interfe-renz und erklärt so das hinter dem Mehrfachspalt zu be-obachtende System aus hellen und dunklen Streifen. Hinter einem Doppelspalt ist die Intensität unter einem Be-obachtungswinkel αn maximal, wenn es zu jeder Elementar-welle aus dem ersten Spalt genau eine Elementarwelle aus dem zweiten Spalt gibt, die sich konstruktiv überlagert. Dies ist erfüllt, wenn der Gangunterschied Δs n zwischen den von den Spaltmitten ausgehenden Elementarwellen ein ganzzah-liges Vielfaches der Wellenlänge λ des Lichtes ist (siehe Fig. 2).(1) ()λ⋅=α∆n s n n,,,n 210±±=: BeugungsordnungFig. 2: Schematische Darstellung zur Beugung des Lichts aneinem Doppelspalt (b : Spaltbreite, d : Spaltabstand, L : Entfernung des Beobachtungsschirmes zum Doppel-spalt, x 2: Abstand des zweiten Maximums vom Zent-rum, α2: Beobachtungsrichtung für das zweite Maxi-mum, Δs 2: Gangunterschied der Mittelpunktstrahlen).In großer Entfernung L zum Doppelspalt besteht für kleine Beobachtungswinkel αn zwischen dem Gangunterschied Δs n und der Ortskoordinate x n eines Intensitätsmaximums der Zusammenhang(2)L xd s n n n n tan sin =α≈α=∆ d : SpaltabstandDaher liegen die Maxima im regelmäßigen Abstand(3) L dx x a ⋅λ=-=+n 1n nebeneinander.Dies gilt auch für die Beugung an einem Mehrfachspalt mit mehr als 2 äquidistanten Spalten. Gleichung (1) nennt die Bedingung für konstruktive Interferenz der Elementarwellen aus allen N Spalten. Also lassen sich die Gleichungen (2) und (3) auch auf Mehrfachspalte anwenden.Mathematisch aufwändiger ist die Bestimmung der Intensi-tätsminima: Während beim Doppelspalt in der Mitte zweier Intensitätsmaxima genau ein Intensitätsminimum liegt, findet man beim Mehrfachspalt zwischen dem n -ten und dem (n +1)-ten Maximum ein Minimum, wenn die Elementarwellen aus den N Spalten gerade so interferieren, dass die Gesamtinten-sität Null wird. Das ist der Fall, wenn der Gangunterschied zwischen den von den Spaltmitten ausgehenden Elementar-wellen die Bedingung(4) Nmn s λ+λ⋅=∆ ,,,n 210±±=, 11-=N ,,merfüllt. Man findet also N -1 Minima und dazwischen N -2 soge-nannte Nebenmaxima, deren Intensität kleiner als die der sogenannten Hauptmaxima ist.Mit zunehmender Anzahl N der Spalte verschwindet der Bei-trag der Nebenmaxima. Man spricht nicht mehr von einem Mehrfachspalt, sondern von einem Strichgitter. Ein Kreuzgitter schließlich kann man als eine Anordnung aus zwei um 90° gegeneinander gedrehten Strichgittern auffassen. Die Beu-gungsmaxima werden zu Punkten auf einem rechteckigen Netz, dessen Maschenweite durch (3) gegeben ist.Die Helligkeit in den Hauptmaxima ist durch die Helligkeitsver-teilung aus der Beugung am Einzelspalt moduliert und umso stärker auf kleine Winkel α konzentriert je größer die Spalt-breite b ist. Für eine genaue Berechnung summiert man die Amplituden aller Elementarwellen unter Berücksichtigung der Gangunterschiede zur gesamten Amplitude A auf. An einem beliebigen Ort x auf dem Schirm ist dann(5) ()222sin sin sin b x d x N L L I A f x b x d x L L ⎛⎫⎛⎫π⋅π⋅⎛⎫⎛⎫⋅⋅⋅ ⎪ ⎪ ⎪ ⎪λλ⎝⎭⎝⎭⎪ ⎪=∝⋅=π⋅π⋅ ⎪ ⎪⎛⎫⋅⋅ ⎪ ⎪ ⎪λλ⎝⎭⎝⎭⎝⎭.Die Funktion f (x ) auf der rechten Seite von Gleichung (5) istan der Stelle x = 0 im Zentrum der Helligkeitsverteilung durch den folgenden Grenzwert gegeben:(6) ()2lim x f x N →=Der erste Faktor von f (x ) beschreibt die Beugung an einem einzelnen Spalt und der zweite die Interferenz zwischen N Spalten.GERÄTELISTE1 Diodenlaser, rotU2200010032011 Optische Bank K, 1000 mm U8475240 10096962 Optikreiter K U8475350 1000862 1 Klemmhalter KU84755401 1008518 1 Halter K für Diodenlaser U8475550 1000868 1 Blende mit 3 Doppelspalten unterschiedlicher SpaltbreiteU141001000596 1 Blende mit 4 Doppelspaltenunterschiedlichen Spaltabstandes U14101 1000597 1 Blende mit 4 Mehrfachspalten und GitterU14102 1000598 1 Blende mit 3 Strichgittern U14103 1000599 1 Blende mit 2 KreuzgitternU141061000601AUFBAU UND DURCHFÜHRUNG∙ Je einen Optikreiter bei 0 und bei 70 cm auf die optische Bank setzen und fixieren (Fig. 1).∙Den Diodenlaser in den Halter für Diodenlaser einführen und fixieren. Den Halter mit dem Diodenlaser auf den Op-tikreiter in der 70-cm-Position stecken.∙Den Klemmhalter auf den Optikreiter in der 0-cm-Position stecken. Eine Blende mit Beugungsobjekten im Klemm-halter festklemmen, so dass das zu messende Beu-gungsobjekt auf der optischen Achse zentriert ist. ∙Einen Projektionsschirm in einem Abstand L ≈ 7 m vom Beugungsobjekt (Fig. 2) im rechten Winkel zur optischen Achse positionieren. Den Abstand ziwschen Beugungs-objekt und Projektionsschirm genau nachmessen und no-tieren. Position der optischen Bank nicht mehr verändern, ggf. den Abstand L bei jedem Wechsel der Blende bzw. des Beugungsobjektes erneut nachmessen.∙ Steckernetzgerät des Diodenlasers an das Stromnetz anschließen und den Diodenlaser einschalten.∙Nacheinander alle Blenden mit Beugungsobjekten im Klemmhalter festklemmen und jeweils die Helligkeitsver-teilung für alle Beugungsobjekte auf dem Schirm betrach-ten, ggf. fotografieren.∙Für die 4 Doppelspalte unterschiedlichen Spaltabstandes den Abstand x n zwischen einem Maximum der Ordnung n ≠ 0 und dem Maximum 0ter Ordnung im Zentrum der Helligkeitsverteilung (Beispiel für n = 2 siehe Fig. 2) mes-sen und in Tab. 1 (siehe Auswertung) notieren.MESSBEISPIEL100x / mmd = 0.25 mmd = 0.50 mmd = 0.75 mmd = 1.00 mm444400-100Fig. 3: Beugung am Doppelspalt mit verschiedenen Spaltab-ständen d . Berechnete Funktion f (x ) und beobachtete Intensität. Spaltanzahl N = 2, Spaltbreite b = 0,15 mm.100x / mmb = 0.10 mmb = 0.15 mmb = 0.20 mm-100444Fig. 4: Beugung am Doppelspalt mit verschiedenen Spaltbrei-ten b . Berechnete Funktion f (x ) und beobachtete In-tensität. Spaltanzahl N = 2, Spaltabstand d = 0,30 mm.100x / mmN = 2N = 3N = 4N = 5-100162549Fig. 5: Beugung an Mehrfachspalten mit verschiedenenSpaltanzahlen N . Berechnete Funktion f (x ) und beo-bachtete Intensität. Spaltabstandd = 0,25 mm, Spalt-breite b = 0,15 mm.Fig. 6: Beugung an Strichgittern mit 20 (unten), 40 (mitte) und80 Linien / cm (oben), entsprechend Gitterkonstanteng = 0,50, 0,25 und 0,125 mm.Fig. 7: Beugung an einem weißen (unten) und schwarzenKreuzgitter (oben) mit 40 Linien / cm, entsprechend ei-ner Gitterkonstante g = 0,25 mm.AUSWERTUNGFür eine ausführliche Auswertung der auf dem Schirm beo-bachteten Helligkeitsverteilungen der unterschiedlichen Spaltblenden werden die Helligkeitsverteilungen bzw. die Funktionen f(x) nach Gleichung (5) unter Verwendung der vorgegebenen Spaltbreiten, Spaltabstände und Spaltanzahlen berechnet und mit den auf dem Schirm beobachteten Hellig-keitsverteilungen verglichen (Fig. 3, 4 und 5).Bei den Spalten mit verschiedenen Spaltabständen (Fig. 3) erkennt man, dass die Anzahl der Interferenzmaxima mit zunehmendem Spaltabstand zunimmt und ihre Breite schma-ler wird, da die Breite der Beugungsmaxima (Einhüllende der Interferenzmaxima) gleich bleibt. Mit zunehmendem Spaltab-stand können immer mehr abgebeugte Wellen miteinander interferieren.Bei den Spalten mit verschiedenen Spaltbreiten (Fig. 4) er-kennt man, dass die Anzahl der Interferenzmaxima mit zu-nehmender Spaltbreite gleich bleibt und ihre Intensität für Ordnungen n≠ 0 abnimmt, weil die Breite der Beugungsma-xima (Einhüllende der Interferenzmaxima) schmaler wird. Wegen der mit zunehmender Spaltbreite immer schwächer ausgeprägten Beugung ist die Interferenz zwischen den ab-gebeugten Wellen entsprechend schwächer.Für die Mehrfachspalte (Fig. 5) beobachtet man wie erwartet N-2 Nebenmaxima, d.h. beim Doppelspalt keines, beim Drei-fachspalt eines, beim Vierfachspalt zwei und beim Fünffach-spalt drei.Genrell können an Stellen, an denen Beugungsminima vorlie-gen, keine Interferenzmaxima beobachtet werden. Das ist der Fall, wenn der erste Faktor von f(x) in Gleichung (5) Null wird, also bei ganzzahligen Vielfachen von x = (λ / b) · L. Für b = 0,15 mm ergibt sich z.B. (siehe Fig. 3 und Fig. 5):(7)650nm7m30,3mm0,15mmx Lbλ=⋅=⋅=Bei den drei Strichgittern (Fig. 6) verschwindet wie erwartet der Beitrag der Nebenmaxima, und der Abstand a der Hauptmaxima auf dem Schirm wird nach Gleichung (3) mit zunehmender Anzahl der Linien/cm, entsprechend abneh-mender Gitterkonstante g, immer größer.Bei den beiden Kreuzgittern (Fig. 7) werden die Beugungs-maxima wie erwartet zu Punkten auf einem rechteckigen Netz. Die Beugungsmaxima des weißen Kreuzgitters erschei-nen heller als die des schwarzen Kreuzgitters, weil bei dem weißen Kreuzgitter mehr Intensität transmittiert und entspre-chend weniger Intensität absorbiert wird als bei dem schwar-zen Kreuzgitter.Die Wellenlänge des gebeugten Lichts lässt sich für Doppel-spalte unterschiedlichen Spaltabstandes nach Gleichung (3) aus den regelmäßigen Abständen a der Maxima bestimmen. ∙Für die 4 Doppelspalte unterschiedlichen Spaltabstandes die Quotienten L / d bilden (Tab. 1).∙Zur Bestimmung des Abstands a der Maxima jeweils die gemessenen Abstände x n durch die Beugungsordnung n dividieren (Tab. 1).∙Die aus der Messung bestimmten Werte für a gegen L / d in einem Diagramm auftragen und eine Gerade an die Messpunkte anpassen (Fig. 8).Nach Gleichung (3) entspricht die Steigung der angepassten Geraden genau der Wellenlänge λ:(8)Lad⎛⎫=λ⋅ ⎪⎝⎭Es ergibt sich ein Wert von λ = 630 nm, der bis auf 3% mit dem spezifizierten Wert λ = 650 nm übereinstimmt.Tab. 1: B eugung am Doppelspalt mit verschiedenen Spaltab-ständen d, vergleiche Fig. 3 (L = 7 m: Abstand zumSchirm, n: Beugungsordnung, x n: gemessener Ab-stand, a: aus x n bestimmter Abstand der Maxima).a / mmL / d Fig. 8: Abstände der Maxima a in Abhängigkeit des Quotien-ten L / d aus dem Schirmabstand L = 7 m und denSpaltabständen d.3B Scientific GmbH, Rudorffweg 8, 21031 Hamburg, Deutschland, 。

Belt-Driven Starter Generator (BSG), Turbo Charger, Fan/Pump ControllerHero SpecsS32K3 FAMILY FEATURESFS26 Safety System Basis Chip[+5 V, +3.3V and +1.5V]MCU Current Monitoring forVDD_HV_A and VDD_HV_B64Mb QSPI Serial NOR FlashMII/RMII Ethernet Interface— SABRE Connector10/100TBase Ethernet— RJ45 ConnectorTJA1043 CAN InterfacesTJA1021 LIN InterfacesMicrocontroller (MCU)32-bit Arm Cortex-M7-based S32K344 (/products/processors-and-microcontrollers/arm-microcontrollers/s32k-automotive-mcus/s32k3-microcoK26 (/products/processors-and-microcontrollers/arm-microcontrollers/general-purpose-mcus/k-series-cortex-m4/k2x-usb/kinetis-k26-180-mhz-Safety System Basis Chip (SBC)FS26 (/products/power-management/pmics-and-sbcs/safety-sbcs/safety-system-basis-chip-sbc-with-low-power-fit-for-asil-d:FS26): Safety syst Transceivers TJA1021 (/products/interfaces/automotive-lin-solutions/lin-2-1-sae-j2602-transceiver:TJA1021): LIN 2.1/SAE J2602 transceiverTJA1043 (/products/interfaces/can-transceivers/can-with-flexible-data-rate/high-speed-can-transceiver-with-standby-and-sleep-mode:TJA1043Hardware Features 64 Mb QSPI NOR flash100 Mbit Ethernet physical LayerPower supply switchMCU voltage/current measurementUser RGB LED2x user push-buttonsADC rotary potentiometer2x touch pad electrodeSoftware Features Free of charge S32 Design Studio IDE (/design/software/development-software/s32-design-studio-ide:S32-DESIGN-STUDIO-IDE) (Eclipse, GFree of charge (/design/automotive-software-and-tools/real-time-drivers-rtd:AUTOMOTIVE-RTD)Real Time Drivers for AUTOSAR and non-AUConfiguration tools for both AUTOSAR and non-AUTOSAR usersFree of charge security firmware: SHE+ compliant NXP supplied, designed for ISO 21434S32 Safety Software Framework (/design/automotive-software-and-tools/s32-safety-software-framework-saf:SAF) (SAF): Six fault detection anFree of charge Safety Peripheral Drivers (SPD)Structural Core Self Test (/docs/en/product-brief/S32K3xx-SCST-PB.pdf) (SCST)Free of charge inter-platform communication framework (/design/automotive-software-and-tools/inter-platform-communication-framework-ipcf:Free of charge Model-Based Design Toolbox (/design/automotive-software-and-tools/model-based-design-toolbox-mbdt:MBDT) for MATLAB :Programing Debug interfaces On-board S32K3 debug interface20-Pin Cortex debug + ETM connectorCompatibility Arduino UNO pint-out compatible with expansion “shield” supportInterfaces On-board HS-CAN2x on-board LINEthernet 100 Mbit Physical Layer with RJ-45 connector for fast prototypingSWD/JTAG debug interface for S32K3 debugger®®BuyS32K3X4EVB-Q172 (/part/S32K3X4EVB-Q172) S32K3X4EVB-Q172 Evaluation and Development Board for General Purpose(/design/automotive-(/design/software/development-(/design/software/development-Design ResourcesGet Started1. Review this Getting Started guide to get familiar with the hardware specifications.Getting StartedGetting Started with the S32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board (/document/guide/getting-started-with-the-s32k3x4evb-q172-evaluation-board:GS-S32K3X4EVB-Q172)HTML Oct 6, 2021 GS-S32K3X4EVB-Q1722. Review this user manual to get familiar with the board.User ManualS32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board – HW User Manual (/webapp/Download?colCode=S32K3X4EVB-Q172_HW-UM)PDF Rev A Oct 20, 2021 S32K3X4EVB-Q172_HW-UM EnglishDOCUMENTS ( 8 )DESIGN RESOURCES ( 4 )SOFTWARE ( 7 )Reference Manual ( 1 )User Guide ( 1 )Brochure ( 1 )Errata ( 1 )Product Brief ( 4 )Design Tools & Files ( 4 )Embedded Software ( 3 )Development Software ( 4 )DocumentsReference Manual ( 1 )S32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board – HW User Manual (/webapp/Download?colCode=S32K3X4EVB-Q172_HW-UM)Hardware User Manual for the S32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board.PDF Rev A Oct 20, 2021 S32K3X4EVB-Q172_HW-UM EnglishUser Guide ( 1 )Getting Started with the S32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board (/document/guide/getting-started-with-the-s32k3x4evb-q172-evaluation-board:GS-S32K3X4EVB-Q172)This page will help guide you through the process of learning about your S32K3X4EVB-Q172 evaluation boardHTML Oct 6, 2021 GS-S32K3X4EVB-Q172 EnglishBrochure ( 1 )S32K3 Arm Cortex-M7-based Automotive MCUs – Brochure (/docs/en/brochure/S32KBRA4.pdf)The S32K3 family includes scalable 32-bit Arm Cortex-M7 based MCUs in single, dual and Lockstep core configurations supporting up to ASIL D level safety.Features include a hardware security subsystem with NXP firmware, support for firmware over-the-air (FOTA) updates, and ISO 26262 compliant Real-Time Drivers (RTD) software package for AUTOSARTM and non-AUTOSAR.PDF Rev 0 Oct 19, 2021 S32KBRA4 EnglishErrata ( 1 )Mask Set Errata for Mask 0P55A/1P55A - Errata (/webapp/Download?colCode=S32K3X4-0P55A-1P55A-ERRATA)This report applies to mask 0P55A/1P55A for these products S32K344, S32K324 and S32K314PDF Rev 14 Oct 14, 2021 S32K3X4-0P55A-1P55A-ERRATA EnglishProduct Brief ( 4 )S32 Safety Software Framework (SAF) for S32K3xx Microcontrollers - Product Brief (/docs/en/product-brief/S32K3xx-SAF-PB.pdf)The S32 Safety Software Framework (SAF) is a software product containing software components for establishing the safety foundation for customer’s safety applications compliant with ISO 26262 functional safety.PDF Rev 1 Sep 30, 2021 858.4 KB S32K3xx-SAF-PB EnglishStructural Core Self-Test Library (SCST) for S32K3xx Microcontrollers - Product Brief (/docs/en/product-brief/S32K3xx-SCST-PB.pdf)The SCST (Structural Core Self-Test) Library is the software product used for the runtime detection of permanent HW faults in the MCU core.PDF Rev 1 Oct 14, 2021 S32K3xx-SCST-PB EnglishReal-Time Drivers (RTD) for S32K3xx Microcontrollers – Product Brief (/docs/en/product-brief/RTD-S32K3-PB.pdf)S32-based platform products offer Real-Time Drivers (RTD) software supporting both AUTOSAR and non-AUTOSAR (similar to traditional SDKs) applications.PDF Rev 1.5 Nov 11, 2021 397.5 KB RTD-S32K3-PB EnglishInter-Platform Communication Framework (IPCF) - Product Brief (/docs/en/product-brief/IPCFPB.pdf)Inter-Platform Communication Framework (IPCF) is a subsystem which enables applications, running on multiple homogenous or heterogenous processing cores, located on the same chip or different chips, running on different operating systems (AUTOSAR, FreeRTOS etc.), to communicate over various transport interfaces (Shared Memory, etc.).PDF Rev 1 Oct 13, 2021 441.4 KB IPCFPB EnglishDesign ResourcesDesign Tools & Files ( 4 )Printed Circuit Boards and Schematics ( 3 )S32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board – REV A Design Files (/webapp/Download?colCode=S32K3X4EVBQ172_CAD_FILES_REVA)Design Files REV A for the S32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board.ZIP Rev A Oct 20, 2021 S32K3X4EVBQ172_CAD_FILES_REVAS32K3X4EVB-Q172 Evaluation Board – REV A Schematics (/webapp/Download?colCode=S32K3X4EVB-Q172_SCH)Schematics REV A for the S32K3X4EVB-Q257 Evaluation Board.PDF Rev A Oct 20, 2021 S32K3X4EVB-Q172_SCHDOWNLOAD (/WEBAPP/DOWNLOAD?COLCODE=S32K3X4EVBQ172_CAD_FILES_REVA)DOWNLOAD (/WEBAPP/DOWNLOAD?COLCODE=S32K3X4EVB-Q172_SCH)S32K3 MCUs for General Purpose – REV A Hardware Design Package (/webapp/Download?colCode=S32K3_HW-DesignPackage)Hardware considerations for the S32K3xx MCUs, covering power considerations, bulk/bypass and decoupling required capacitors, reset, crystal, Ethernet and QSPI configurations, and PCB layout recommendations.ZIP Rev A Sep 29, 2021 8.6 MB S32K3_HW-DesignPackageCalculators ( 1 )S32K Power Estimation Tool (PET) (/design/automotive-software-and-tools/s32k-power-estimation-tool-pet:S32K-PET)S32K PET provides a user interface to generate a power profile for an application use case quickly; it also helps calculate a first estimate of the average power consumption for developing automotive battery-operated applicationsDOWNLOAD OPTIONS (/DESIGN/AUTOMOTIVE-SOFTWARE-AND-TOOLS/S32K-POWER-ESTIMATION-TOOL-PET:S32K-PET?TAB=DESIGN_TOOLS_TAB)SoftwareEmbedded Software ( 3 )Embedded Software ( 3 )S32 Safety Software Framework (SAF) (/design/automotive-software-and-tools/s32-safety-software-framework-saf:SAF)The S32 Safety Software Framework (SAF) is a software product containing software components for establishing the safety foundation for customer’s safety applications compliant with ISO 26262 functional safety.DOWNLOAD OPTIONS (/DESIGN/AUTOMOTIVE-SOFTWARE-AND-TOOLS/S32-SAFETY-SOFTWARE-FRAMEWORK-SAF:SAF?TAB=DESIGN_TOOLS_TAB)Automotive Math and Motor Control Library (AMMCLib) (/design/automotive-software-and-tools/automotive-math-and-motor-control-library-ammclib:AMMCLIB)The Automotive Math and Motor Control Library (AMMCLib) set is a collection of production-ready, easy-to-use, software libraries for rapid development of motor control and other real-time embedded systems.DOWNLOAD OPTIONS (/DESIGN/AUTOMOTIVE-SOFTWARE-AND-TOOLS/AUTOMOTIVE-MATH-AND-MOTOR-CONTROL-LIBRARY-AMMCLIB:AMMCLIB?TAB=DESIGN_TOOLS_TAB)Model-Based Design Toolbox (MBDT) (/design/automotive-software-and-tools/model-based-design-toolbox-mbdt:MBDT)The NXP Model-Based Design Toolbox (MBDT) is a comprehensive collection of tools that plug into the MATLAB and Simulink model-based designenvironment to support fast prototyping, verification, and validationDOWNLOAD OPTIONS (/DESIGN/AUTOMOTIVE-SOFTWARE-AND-TOOLS/MODEL-BASED-DESIGN-TOOLBOX-MBDT:MBDT?TAB=DESIGN_TOOLS_TAB)Development Software ( 4 )IDE and Build Tools ( 2 )S32 Design Studio for S32 Platform (/design/software/development-software/s32-design-studio-ide/s32-design-studio-for-s32-platform:S32DS-S32PLATFORM)The S32 Design Studio is a tool suite for developing your applications for NXP Automotive and Ultra-Reliable MicrocontrollersDOWNLOAD OPTIONS (/DESIGN/SOFTWARE/DEVELOPMENT-SOFTWARE/S32-DESIGN-STUDIO-IDE/S32-DESIGN-STUDIO-FOR-S32-PLATFORM:S32DS-S32PLATFORM?TAB=DESIGN_TOOLS_TAB)S32K3 Standard Software (/webapp/swlicensing/sso/downloadSoftware.sp?catid=SW32K3-STDSW-D)S32K3 Standard Software includes Real Time Drivers for AUTOSAR® and non-AUTOSAR operating systems, Standard HSE Security firmware, SafetyPeripheral Drivers, an Inter-Platform Communication Framework (IPCF) for communications between the Cortex-M7 cores. Additionally user also get access to Real Time Driver of FS26 SBC, S32 Design Studio IDE and EB tresos Studio.EXTERNAL Rev 0 Sep 30, 2021 null KB SW32K3-STDSW-DDOWNLOAD (/WEBAPP/SWLICENSING/SSO/DOWNLOADSOFTWARE.SP?CATID=SW32K3-STDSW-D)Test, Debug and Analyzer Software ( 1 )FreeMASTER Run-Time Debugging Tool (/design/software/development-software/freemaster-run-time-debugging-tool:FREEMASTER)Graphical PC host tool to control and debug embedded applications in run-time.DOWNLOAD OPTIONS (/DESIGN/SOFTWARE/DEVELOPMENT-SOFTWARE/FREEMASTER-RUN-TIME-DEBUGGING-TOOL:FREEMASTER?TAB=DESIGN_TOOLS_TAB)Host Device Drivers ( 1 )Inter-Platform Communication Framework (IPCF) (/design/automotive-software-and-tools/inter-platform-communication-framework-ipcf:IPCF)DOWNLOAD (/WEBAPP/DOWNLOAD?COLCODE=S32K3_HW-DESIGNPACKAGE)Get HelpInter-Platform Communication Framework (IPCF) is a subsystem which enables applications, running on multiple homogenous or heterogenous processing cores, located on the same chip or different chips, running on different operating systems (AUTOSAR, FreeRTOS etc.), to communicate over various transport interfaces (Shared Memory, etc.).DOWNLOAD OPTIONS (/DESIGN/AUTOMOTIVE-SOFTWARE-AND-TOOLS/INTER-PLATFORM-COMMUNICATION-FRAMEWORK-IPCF:IPCF?TAB=DESIGN_TOOLS_TAB)RECOMMENDED COMMUNITIESS32K S32 Design Studio MBDT Community Articles FreeMASTERSUGGESTED LINKSFunctional Safety documents AVAILABLE | Require access to the SafeAssure NDA group(//)ABOUT NXP (///COMPANY/OUR-COMPANY/ABOUT-NXP:ABOUT-NXP)CAREERS (///ABOUT/CAREERS-AT-NXP:CAREERS)INVESTORS (///)MEDIA (//)CONTACT (///COMPANY/ABOUT-NXP/CONTACT-US:CONTACTUS)SUBSCRIBE (///SUBSCRIPTION-CENTER)(///NXP)(///company/nxp-semiconductors)(///NXPsemi)Privacy (///about/privacy:PRIVACYPRACTICES)Terms of Use (///about/terms-of-use:TERMSOFUSE)Terms of Sale (///about/our-standard-terms-and-conditions-of-sale-counter-offer:TERMSCONDITIONSSALE)Slavery and Human Trafficking Statement (///company/about-nxp/sustainability/social-responsibility/labor-and-human-rights:LABOR-AND-HUMAN-RIGHTS)Accessibility (///company/our-company/about-nxp/accessibility:ACCESSIBILITY)©2006-2022 NXP Semiconductors. All rights reserved.Search NXP Community SEARCH (HTTPS:///T5/FORUMS/SEARCHPAGE/TAB/MESSAGE?Q=) News Jan 4, 2022 | Read More (https:///news-releases/news-release-details/nxp-advances-iot-connectivity-industrys-first-secure-tri-radio)。

Volvo Car Cor por a t ionIssue 4 Page 1 Dept / Issued by 6857 Thomas Andersson Issue 4 Established 2004-01 UM Page 1(9)The English language version is the original and the reference in case of dispute.此英文版为初始版，如有争议，以英文版为准。

TEST METHOD试验方法Fogging 雾化Organic materials有机材料Orientation 定位As to its technical content, this standard conforms to ISO 6452:2000.本标准技术内容符合ISO 6452:2000。

This issue differs from issue 3 in that sections 4, 4.5, 4.6, 5, 6.1.3, 6.1.4.2, 6.2.3 and 6.2.4.3 have been changed.本问题在不同于问题3，因为章节4, 4.5,4.6, 5, 6.1.3, 6.1.4.2, 6.2.3 和 6.2.4.3作了修改。

Contents1 Field of application适用领域2 Definition 定义3 Reagents 试剂4 Apparatus 设备5 Test piece 测试件6 Test procedure 测试步骤6.1 Method F (reflectometric method, evaluationof fogging using a glossmeter)方法F（反射法，用光泽及评估雾化）6.2 Method G (gravimetric method, evaluation offog- ging using balance)方法G（重量法，用天平评估）7 Report 报告1 Field of application 适用领域This method covers determination of the fogging characteristics of organic materials.本标准涵盖了有机材料雾化属性的测定。