ST产品型号命名规则

产品型号命名规则-2011.8.23（无一一列出）（1）7：摄像机类8：存储/录像/编码/解码类IP ：网络 HD ：高清行业代码：保留产品型号定义规则2010年12月18日更改1.产品型号定义规则 1.1 适用范围镜头控制主机键盘云台防护罩球型云台/球型摄像机摄像机监视器数字录像存储设备音视频编解码器1.2 该类产品型号依据实际需求，由若干字段组成，结构为：1.3 字段与代码定义//配件/电源特性/ 标准命名字段/产品序IP ：网络HD ：高清行业代码：保留1.3.1 为1-2位长度字母型字段，标识企业产品大分类。

1.3.2 为1-3位长度字母型字段，标识产品主要特性。

1.3.3 为1位长度数字型字段，标识产品分类。

1.3.4 标识产品外型、材料、尺寸、序列号、辅助功能性能。

2.产品类别描述2.1 2系列描述：控制主机/键盘类例：HDM2064YD-2 高清视频录像矩阵主机64路，带视频预览，带数据采集接口,2盘位。

2.1.1 1位长度字母型字段，定义主要特性。

2.1.2 1位长度数字型字段，固定为2。

2.1.3 1位长度数字型字段。

2.1.4 1位长度数字型字段。

2.1.5 1位长度数字型字段。

: RXX: 带硬盘，单位T 数字：盘位V ：带视频采集卡9：室内小型Y ：模拟 IP ：网络 HD ：高清行业代码：保留D ：内置解码器无预置位 P ：内置解码器带预置位 L ：变速云台S ：中速云台 H ：高速云台Q ：智能多摄像机云台2.1.7 1-4位长度数字/字母型字段，定义辅助特性： 2.2 3系列描述：云台类例：HDS3040-R21 高清中速小型云台，日立摄像机SC1102.2.1位长度字母型字段，定义主要特性： 2.2.2 1位长度数字型字段，固定为3。

2.2.3 1位长度数字型字段，固定为数字0。

2.2.4 1位长度数字型字段，定义主要特性。

2.2.5 1位长度数字型字段，定义序列号。

st单片机命名规则摘要：。

根据文本内容，我可以将分为以下几个部分：1.ST 单片机命名规则概述2.STM32 系列命名规则3.F 系列单片机命名规则4.1xx 和2xx 系列单片机命名规则5.其他命名术语和含义现在，我已经完成了的编写，接下来我需要根据，详细具体地写一篇文章。

1.ST 单片机命名规则概述2.STM32 系列命名规则3.F 系列单片机命名规则4.1xx 和2xx 系列单片机命名规则5.其他命名术语和含义正文：ST 单片机是一种广泛应用的嵌入式系统，其命名规则十分重要。

ST 单片机的命名规则主要包括STM32 系列、F 系列、1xx 和2xx 系列等。

首先，STM32 系列命名规则。

STM32 系列是ST 公司生产的一种32 位单片机，其命名规则是以“STM32”开头，后面跟着一系列数字，例如“STM32F103C8T6”。

其中，“F103”表示该单片机属于F 系列，而“C8T6”则表示该单片机的具体型号和功能。

其次，F 系列单片机命名规则。

F 系列是STM32 系列的一种，其命名规则是以“F”开头，后面跟着一系列数字，例如“STM32F103C8T6”。

其中，“103”表示该单片机属于F 系列的第一百零三个型号，而“C8T6”则表示该单片机的具体型号和功能。

接下来，1xx 和2xx 系列单片机命名规则。

1xx 和2xx 系列是ST 公司生产的另一种单片机，其命名规则是以“STC”开头，后面跟着一系列数字，例如“STC89C52”。

其中，“89”表示该单片机属于89 系列，而“C52”则表示该单片机的具体型号和功能。

最后，其他命名术语和含义。

除了上述命名规则外，ST 单片机还有一些其他的命名术语和含义，例如“R”表示该单片机具有实时时钟功能，“I”表示该单片机具有ISP 功能等。

st单片机命名规则摘要：I.引言- 简述ST 单片机命名规则的意义和作用II.ST 单片机命名规则概述- 解释ST 单片机命名规则的组成部分- 介绍各个部分的含义和作用III.ST 单片机命名规则具体内容- 详细解析命名规则中各个部分的具体命名方法- 举例说明命名规则的实际应用IV.总结- 概括ST 单片机命名规则的特点和优势- 提出建议和展望正文：I.引言ST（意法）单片机是一种广泛应用于嵌入式系统的微控制器，其命名规则对于工程师而言至关重要。

了解ST 单片机命名规则，不仅有助于快速准确地识别和选择合适的单片机型号，还能够帮助理解单片机的特性和应用领域。

本文将详细介绍ST 单片机的命名规则。

II.ST 单片机命名规则概述ST 单片机的命名规则包括四个部分，分别为：产品系列、产品类型、产品子系列和封装。

各个部分的具体含义如下：1.产品系列：代表单片机的内核和性能等级，例如，STM32 代表32 位单片机。

2.产品类型：表示单片机的功能和特性，如，F 代表通用型，W 代表增强型。

3.产品子系列：说明单片机的具体性能和应用领域，例如，103 代表低功耗系列，408 代表高性能系列。

4.封装：描述单片机的引脚数量和封装形式，如，T 代表36 脚，C 代表48 脚，R 代表64 脚。

III.ST 单片机命名规则具体内容1.产品系列ST 单片机的产品系列以“STM”开头，后面的数字表示单片机的位数，如32、16 等。

其中，STM32 是最常用的32 位单片机系列，具有高性能、低功耗和丰富的外设等特点。

2.产品类型ST 单片机的产品类型通常以“F”或“W”结尾，分别代表通用型和增强型。

通用型单片机适用于一般应用场景，而增强型单片机具有更高的性能和更多的外设，适用于复杂和苛刻的应用环境。

3.产品子系列ST 单片机的产品子系列以两位数字表示，如10、20 等。

子系列数字越大，单片机的性能越高，适用于更高端的应用。

ST产品型号命名规则普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXXM74HC………高速CMOS2. 序列号3．速度4．封装：BIR，BEY……陶瓷双列直插M，MIR………塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 7 1．系列：ET21 静态RAMETL21 静态RAMETC27 EPROMMK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFOMK48 静态RAMTS27 EPROMS28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOSC…CMOSL…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 1．系列：27…EPROM87…EPROM 锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率2．容量：64…64K 位（X8）256…256K 位（X8）512…512K 位（X8）1001…1M 位（X8）101…1M 位（X8）低电压1024…1M 位（X8）2001…2M 位（X8）201…2M 位（X8）低电压4001…4M 位（X8）401…4M 位（X8）低电压4002…4M 位（X16）801…4M 位（X8）161…16M 位（X8/16）可选择160…16M 位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃快闪EPROM 的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源2．类型：F 5V +10%，V 3.3V +0.3V3．容量：1 1M，2 2M，3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量1 顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16 可选择，1 仅×8，2 仅×166．改型：空白 A7． Vcc：空白 5V+10%VccX +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列：29 快闪2．类型：F 5V 单电源V 3.3 单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc，X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃串行EEPROM 的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 6 1．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI 总线28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM）E 扩展I C 总线W 写保护士CS 写保护（微导线）P SPI 总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8 腿塑料双列直插M 8 腿塑料微型封装ML 14 腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃6 -40℃~85℃3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 6 1．前缀2．系列：62 普通ST6 系列63 专用视频ST6 系列72 ST7 系列90 普通ST9 系列92 专用ST9 系列10 ST10 位系列20 ST20 32 位系列3．版本：空白 ROMT OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃。

意法半导体命名规则
意法半导体（STMicroelectronics）的命名规则通常遵循一定的规律，以STM32F103C8T6这个型号为例，可以拆解为以下几个部分：
STM：这是意法半导体的名字缩写，代表了这个品牌。

32：这个数字表示这个产品是32位的微控制器。

F：这个字母代表这个微控制器使用的是ARM Cortex-M系列内核，F代表的是Cortex-M系列。

103：这个数字表示这个微控制器是STM32家族中的103系列。

C：这个字母表示这个微控制器的封装类型，C代表的是LQFP封装。

8：这个数字表示这个微控制器的Flash容量，8表示的是16KB的Flash。

T：这个字母表示这个微控制器的封装温度范围，T代表的是-40℃至85℃。

6：这个数字表示这个微控制器的封装是BGA封装，6表示的是100脚的BGA封装。

STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M内核的32位微控制器，属于STM32 103系列，拥有16KB的Flash，采用LQFP 封装，工作温度范围在-40℃至85℃，采用的是100脚的BGA封
装。

stm单片机命名规则在嵌入式系统中，STMicroelectronics（简称STM）是一个领先的供应商，他们提供了广泛的单片机（MCU）产品系列。

为了方便开发者和用户理解和使用这些产品，STM单片机采用了一套命名规则。

下面是关于STM单片机命名规则的一些描述：1. 基本命名规则：- 所有STM单片机的型号都以STM开头，后面跟着一个字母和几个数字。

- 字母部分表示了单片机的系列和功能特性。

例如，L表示低功耗系列，F表示高性能系列，H表示高性能和DSP功能系列等。

- 数字部分代表了单片机的特定型号和功能级别。

数字越高，通常代表着更高的性能和更多的功能。

2. 功能特性后缀：- 不同的STM单片机可能具有不同的功能特性，这些特性可以通过后缀表示。

- 常见的后缀包括C（带有CAN总线接口）、R（带有超级容量闪存）、T（带有定时器功能）等。

- 这些后缀可以根据单片机的实际功能需求进行选择。

3. 系列命名规则：- STM单片机还可以根据不同的应用领域和功能需求分为不同的系列。

- 例如，STM32系列适用于广泛的应用，包括消费电子产品、工业自动化等。

- 另外，STM8系列适用于更小型和低功耗的应用，如家用电器等。

总结：STM单片机命名规则遵循了一种简明的命名规范，通过字母和数字的组合，以及可选的功能特性后缀，方便开发者和用户选择适合自己需求的单片机型号。

这种规则不仅使得STM单片机的选择和使用更加简单，而且也有助于保证产品的兼容性和一致性。

无论是初学者还是经验丰富的嵌入式工程师，都可以根据这些命名规则找到适合自己项目需求的STM单片机。

89系列单片机的型号编码由三个部分组成，它们是前缀、型号和后缀。

格式如下：AT89C XXXXXXXX其中，AT是前缀，89CXXXX是型号，XXXX是后缀。

下面分别对这三个部分进行说明，并且对其中有关参数的表示和意义作相应的解释。

(l)前缀由字母“AT”组成，表示该器件是ATMEL公司的产品。

(2)型号由“89CXXXX”或“89LVXXXX”或“89SXXXX”等表示。

“89CXXXX”中，9是表示内部含 Flash存储器，C表示为 CMOS产品。

“89LVXXXX”中，LV表示低压产品。

“89SXXXX”中，S表示含有串行下载 Flash存储器。

在这个部分的“XXXX”表示器件型号数，如51、1051、8252等。

(3)后缀由“XXXX”四个参数组成，每个参数的表示和意义不同。

在型号与后缀部分有“—”号隔开。

后缀中的第一个参数 X用于表示速度，它的意义如下：X＝12，表示速度为12 MHz。

X＝20，表示速度为20 MHz。

X＝16，表示速度为16 MHz。

X＝24，表示速度为24 MHz。

后缀中的第二个参数 X用于表示封装，它的意义如下：X＝D，表示陶瓷封装。

X＝Q，表示 PQFP封装。

’X＝J，表示 PLCC封装。

X＝A，表示 TQFP封装。

X＝P，表示塑料双列直插 DIP封装。

X＝W，表示裸芯片。

X＝S，表示 SOIC封装。

后缀中第三个参数 X用于表示温度范围，它的意义如下：X＝C，表示商业用产品，温度范围为0～十 70℃。

X＝I，表示工业用产品，温度范围为—40～十 85℃。

X＝A，表示汽车用产品，温度范围为—40～十 125℃。

X＝M，表示军用产品，温度范围为—55～十 150℃。

后缀中第四个参数 X用于说明产品的处理情况，它的意义如下：X为空，表示处理工艺是标准工艺。

X＝／883，表示处理工艺采用 MIL—STD—883标准。

例如：有一个单片机型号为“AT89C51—12PI”，则表示意义为该单片机是 ATMEL公司的Flash单片机，内部是 CMOS结构，速度为12 MHz，封装为塑封 DIP，是工业用产品，按标准处理工艺生产。

st单片机命名规则摘要：1.ST 单片机命名规则概述2.STM32 系列芯片的命名规则3.STC 系列单片机的命名规则4.命名规则的含义及应用正文：ST 单片机命名规则是指由ST（意法半导体）公司生产的一系列微控制器（MCU）的命名方式。

通过分析ST 单片机的命名规则，可以了解到其产品系列、类型、子系列、封装、引脚数、Flash 存储容量以及温度范围等信息。

下面将对STM32 系列芯片和STC 系列单片机的命名规则进行详细说明。

首先，STM32 系列芯片的命名规则如下：1.产品系列：STM322.产品类型：F（通用类型）3.产品子系列：1xx（如103、105 等）4.封装：T（36 脚）、C（48 脚）、R（64 脚）、V（100 脚）、Z（144 脚）5.引脚数：I（176 脚）6.内嵌Flash 容量：6（32k 字节）、8（64k 字节）、B（128k 字节）、C （256k 字节）、D（384k 字节）、E（512k 字节）、G（1M 字节）其次，STC 系列单片机的命名规则相对较为复杂。

以STC15 系列为例，其命名规则如下：1.产品系列：STC152.产品类型：F2（低频型）、F4（高频型）、W（无线型）3.产品子系列：15F2K（2K 字节Flash）、15F408（408 字节Flash）、15F408AD（408 字节Flash，带ADC 功能）等4.封装：不带具体表示5.引脚数：不确定，因子系列不同而异6.内嵌Flash 容量：与子系列有关，如15F2K 为2K 字节，15F408 为408 字节等通过分析ST 单片机的命名规则，我们可以根据需求快速找到适合的芯片型号，并了解其相关特性。

在实际应用中，命名规则有助于提高工程师对单片机的了解和使用效率。

示例：从上面的料号可以看出以下信息：ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃；1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）；L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.3.产品子系列：030：ARM Cortex-M0内核；050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型；101：ARM Cortex-M3内核，基本型；102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；103：ARM Cortex-M3内核，增强型；105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。

（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。

（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ 5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16） 4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V 7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ 8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示 4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

一、希捷篇希捷硬盘型号标识相对比较简单，目前希捷面向桌面级市场出的硬盘主要有Barracuda ATA （新酷鱼）系列（包括Barracuda ATA Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ/Ⅳ和Ⅴ）和U系列。

有一点需要特别指出的是，希捷启用了全新的产品系列命名规则，新酷鱼硬盘系列名为Barracuda 7200.7 plus（8MB缓存）、Barracuda 7200.7（2MB缓存）和Barracuda 5400.1，这种产品系列命名规则与希捷高端SCSI硬盘相一致。

它们将取代Barracuda ATA和U系列。

在具体硬盘的型号命名上，希捷在1999年1月1日以后生产的硬盘，编号方式都是由四部分组成，即：“产品品牌＋外形尺寸＋容量＋接口类型”。

Seagate硬盘的编号比较简单，其识别方法为：“ST+硬盘尺寸+容量+主标识+副标识+接口类型” 。

为了另大家容易理解，简单的表示形式为：ST“X,XXXX,XX,XXX”，也就是说其硬盘编号可以分为四部分。

首先，“ST”代表的是“Seagate”，也就是说是希捷公司的产品。

然后第一部分的“X”是表示其硬盘外形和尺寸。

“1”表示3.5英寸，厚度为41mm 的全高硬盘；“3”表示3.5英寸，厚度为25mm的半高硬盘；“4”表示5.25英寸，厚度为82mm的硬盘；“5”表示尺寸为3.5英寸，厚度为19mm的硬盘；“9”表示为尺寸2.5英寸的硬盘。

第二部分的四个“X”是表示硬盘的容量，通常由3到4位数字组成，单位是GB。

如：“1600”就是表示这硬盘的容量为160GB，而“400”或者“800”就表示其容量为40GB或者80GB了。

第三部分的两个“X”为硬盘标志，由主标志和副标志所组成。

前一个数字是主标志，在Seagate的IDE硬盘中都是指硬盘的碟片数，如数字“2”则表示该硬盘采用了2张盘片。

而在Seagate的SCSI硬盘中，其主标识则是指硬盘的转速了。

有了主标识当然就会有副标识了，而后一个数字就是副标识。

sgs-thomson命名规则
SGS-Thomson 命名规则是指意大利的 SGS Microelettronica 公司和法国的 Thomson Semiconducteurs 公司合并后形成的STMicroelectronics 公司的命名规则。

根据这一规则，产品的命名通常采用了一些特定的规则和约定。

例如，产品名称通常会包含一些特定的字母和数字，以表示产品的类型、系列、功能等信息。

此外，产品名称中可能还会包含一些特定的缩写或简写，以便更清晰地表达产品的特点和用途。

总的来说，SGS-Thomson 命名规则旨在为公司的产品命名提供一套统一的标准和规范，以便客户和合作伙伴更容易地理解和识别产品。

ST 开关IC命名规则
意法半导体的STM32MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，在选型方面稍显复杂，在ST官网上查找了同样LQFP32封装，又具备USBDevice功能的STM32IC，筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。

下面来看看这三个系列官方是怎么来划分和命名的。

基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为
主流产品线
无线产品线
超低功耗产品线
高性能产品线
以STM32F042K4这颗物料为例看一下具体的命名划分
这样划分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了，但对于供应链BOM来说，层级还不够精确，还应给出像STM32F042K4T6这样的规格，约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。

因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的，可能对于研发来说，不同尾标的IC都是一样用，但是不同温度等级，不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。

st电机驱动芯片命名规则ST电机驱动芯片命名规则作为全球领先的半导体解决方案供应商之一，STMicroelectronics（简称ST）拥有众多电机驱动芯片产品线。

在市场上推出新产品时，ST采用一套统一的命名规则来标识其电机驱动芯片，以方便消费者和工程师准确选择适合的产品。

本文将一步一步回答“ST电机驱动芯片命名规则”的问题，帮助读者更好地了解ST电机驱动芯片的命名规则。

一、产品类型ST电机驱动芯片根据用途和特性可以分为多个不同的产品类型。

常见的产品类型包括：1. BLDC：无刷直流电机驱动器，用于追求高效率、高速度、低噪音和低能源消耗的应用。

2. BDC：直流无刷电机驱动器，用于需要高功率和高可靠性的应用。

3. SR：步进驱动器，用于控制步进电机，适用于精确控制和位置定位的应用。

4. HV：高压驱动器，用于需要高电压输出的应用。

二、主要特性ST电机驱动芯片通常有多种特性和功能，为不同的应用场景提供适配。

以下是一些常见的主要特性：1. 功率：电机驱动芯片能够提供的最大功率输出。

2. 电源电压：电机驱动芯片工作的电源电压范围。

3. 工作温度范围：电机驱动芯片可以安全工作的温度范围。

4. 集成度：电机驱动芯片的内部集成度，如是否集成了功率放大器、控制电路和保护功能等。

5. 控制方式：电机驱动芯片的控制方式，如PWM控制、直流电压控制、方向控制等。

6. 保护功能：电机驱动芯片是否具备过流保护、过热保护、欠压保护以及短路保护等功能。

三、产品系列和编号ST电机驱动芯片的命名规则通常由一系列字符和数字组成，每个字符和数字都代表了一定的含义。

下面是一些常见的字符和数字的含义解释：1. STSP：STSP是ST的品牌，通常出现在产品名称的开头。

2. Z：代表“无刷直流电机驱动器”产品类型。

3. L：代表“直流无刷电机驱动器”产品类型。

4. M：代表“步进驱动器”产品类型。

5. H：代表“高压驱动器”产品类型。

6. N：代表产品线的特殊版本，通常用于提供新的功能或改进的特性。