电子工艺试卷2
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03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第 1页 共 6 页 样卷二
班级： 姓名： 学号：
题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分
分数
一、填空题。（每题3分，共30分）
1、5%误差的电阻应选用____________标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母_____来表示。
2、写出电容器的几项技术参数（至少3项）___________、 、_________。
3、继电器的吸合电压是_________________
_ 电压值。继电器的实际工作电流总是比它的吸合电流_______________。
4、共晶焊料的成分比例是 ,共晶焊料的熔点是_________。
5、为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该
。
6、用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会_________________________________________ _，焊接温度过低会___________________________________________ _。
7、用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由 _______________________________构成的。
8、用于SMT贴装的元器件的包装形式有（举出三种）_________、___________及____________等。
9、典型合格焊点的形状近似
，焊点表面 ，并且焊点无裂纹，无针孔。
10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是长脚工艺 ，短脚 得分 评卷人
03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第 2页 共 6 页 工艺 。
得分评卷人二、选择正确答案。 （每小题2分，共16分）
1、现设计一种家电产品电路板，需要多个1W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（ ）。
A、 碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻
2、某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是（ ）。
A、202 B、223 C、222 D、224
3、某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（ ）。
A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕
4、某电阻的色环排列是“灰红黑红 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ ）。
A、82KΩ±1% B、92KΩ±1% C、8.2KΩ±10% D、822KΩ±5%
5、贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格，标注为0805的元件长宽分别为（ ）。
A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm
6、无铅焊接用的焊料基体是（ ）。
A、银 B、金 C、锡 D、铅
7、对于小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差是：必须保证引脚宽度的（ ）在焊盘上，否则为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5
8、标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 ( )。
A、 200Ω B、2KΩ C、 20Ω D 、20KΩ
03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第 3页 共 6 页 得分评卷人三、如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板的组装工艺有什么不同？（8分）
得分评卷人四、对电子整机产品进行老化和环境试验有什么不同？（6分）
03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第 4页 共 6 页 得分评卷人五、编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（8分）
得分评卷人六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。
（1）画出生产此控制板的基本工艺流程图；（5分）
（2）设工人的插件速度是2.5秒/件，补焊、检验电路板的速度都是30秒/块，每个工人分配插6个元器件。请确定插件焊接线各工序的人数和每班（8小时）的产量。（5分）
03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第 5页 共 6 页
得分评卷人七、画出回流焊机的工作温度曲线图，并说明曲线各段的温度范围。（10分）
03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第 6页 共 6 页 得分评卷人八、说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？ （6分）
得分评卷人九、说明电子产品功能检测工装的设计原理？（6分）
