通孔回流工艺_THR_中的自动贴装方案

通孔回流焊接的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。

相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。

所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。

二通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程；2、需要的设备、材料和人员较少；3、可降低生产成本和缩短生产周期；4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。

；5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。

尽管用通孔回焊可得到良好的工艺效果，但还是存在一些工艺问题。

1、在通孔回焊过程中锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具有有效的助焊剂管理系统是很重要的；2、对THT元件质量要求高，要求THT元件能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连接器、屏蔽等。

有铅焊接时要求元件体耐温235℃，无铅要求260℃以上。

许多THT元件尤其是连接器无法承受回流焊温度；电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合回流焊工艺。

3、由于要同时兼顾到THT元件和SND元件，使工艺难度增加。

本文重点是确定对通孔回流工艺质量有明显影响的各种因素，然后将这些因素划分为材料、设计或与工艺相关的因素，揭示在实施通孔回流工艺之前必须清楚了解的关键问题。

1. 通孔回流焊焊点形态要求2. 获得理想焊点的锡膏体积计算3. 锡膏沉积方法4. 设计和材料问题5. 贴装问题6. 回流温度曲线的设定下面将逐项予以详细描述。

1、通孔回流焊焊点形态要求：首先，应该确定PIHR焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量标准IPC-A-610D，根据分类(1、2或3类)定出目视检查的最低可接受条件。

企业可在此标准基础上，进行修改以适应其工艺水平。

通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔(Plated Through Hole，PTH)，在PCB的顶面和底面带有焊接圆角（如图3）。

通孔回流焊接技术介绍V1.0目次1 通孔回流焊接 (1)1.1 物料要求 (1)1.1.1 物料耐温要求 (1)1.1.2 物料管脚形状要求 (1)1.1.3 物料架高要求 (1)1.1.4 物料吸取要求 (2)1.2 设计要求 (3)1.2.1 设计尺寸要求 (3)1.2.2 设计布局要求 (3)1.3 网板要求 (3)1.3.1 钢网开孔要求 (4)1.4 焊接要求 (4)I1 通孔回流焊接 1.1 物料要求 1.1.1 物料耐温要求元器件因需过回流焊所以需耐高温，以无铅工艺为例，元件按热容量大小需耐245-260度（240℃ 60S ）。

回流焊接后外观不变色、起泡、碎裂、无变脆等现象。

1.1.2 物料管脚形状要求横截面最好是圆形或者正方形。

不建议横截面为矩形，椭圆形或者其它形状，不利于焊接。

对于引脚末端的设计，应避免焊锡膏被引脚带出通孔以外。

推荐板厚+0.5mm （0.5-0.75mm ）。

管脚端部倒角处理，生产时便于插入板子。

引线误差：±0.05mm 引线累积误差 ±0.1mm引脚间距荐引脚间距2.45Pitch 以上，最小引脚间距不小于2.0mm。

1.1.3 物料架高要求在通孔回流焊工艺中，元件需具有standoff （架高）设计；风险：通孔回流器件如果没有架高设计，焊锡膏熔融时会随元器件和PCB 的空隙流失，造成爆锡珠现象，并影响通孔的焊锡填充率；A 类型的架高设计不是理想类型，会影响焊锡填充率45º pin taper works wellPitchLandPin架高设计最小的架高高度 = 0.003”+ (钢网厚度 x 1.8)理想高度: 0.035”可接受高度: 0.020”最低高度: 0.015”架高注意：架高设计必须避免贴装后碰到PCB上润湿的锡膏不合格架高示例如下1.1.4 物料吸取要求机器自动贴装，考虑到最佳效率，表面最好有吸附平面，并保证吸取位置10*10盖帽。

PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。

3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。

5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。

6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。

又称 FS。

7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。

简称 RF。

8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。

适合制作微波集成电路的平面构造传输线。

与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。

10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。

T H R通孔回流焊技术要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII通孔回流焊技术要求近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。

除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB 的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。

然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。

让我们观察图1的例子。

SMT元件的特点是设计紧凑,并易于贴装,与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。

图1 PCB上组装有SMT元件（左）和一个大理通孔安装的连接器（右）用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。

可满足传输高电压、大电流的需要。

因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离,这些因素最终影响到元件的尺寸。

此外,操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。

连接器通常是PCB主板与“外界部件”通信的“接口”,故有时可能会遇到相当大的外力。

通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。

无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。

从成本考虑,大部分PCB上SMT元件约占80%,生产成本仅占60%;通孔元件约占20%,生产成本却占40%,如图2所示。

可见,通孔元件生产成本相对较高。

而对许多制造公司来说,今后面临的挑战之一便是开发采用纯SMT工艺的印刷线路板。

图2 带有通孔无件和SMT元件的PCB根据生产成本以及对PCB的影响,SMT+波峰焊和SMT+压接技术（press in）等现有的工艺还不完全令人满意,因为在现有的SMT工序需要进行二次加工,不能一次性完成组装。

这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。

THR如何与SMT进行整合根据上述要求发展起来的技术,称之为通孔回流焊技术（Through-hole Reflow,THR）,又叫“引脚浸锡膏（pin in paste,PIP）”工序,如图3所示。

通孔回流焊锡膏量的算法研究摘要：本论文针对通孔回流焊器件提供了一种锡量计算方法，用于调整钢网厚度与开孔设计，将通孔器件需要的锡量转移至印制板上，实现通孔器件回流焊焊接。

解决了特殊场景下波峰焊焊接困难，减少插装与波峰焊等工序。

并在某个使用了较多的通孔接线端子的插件上，应用此锡量计算方法进行验证，证明了模型的有效性。

关键词：通孔回流焊；锡膏；1 背景随着表面贴装技术（Surface Mounting Technology， SMT）的发展，得益于SMT全自动化生产带来的规模效应、成本优势、高精度与密度的组装布局优势，表贴器件（Surface Mounted Devices， SMD）通常占据超过80%以上的PCBA （Printed Circuit Board Assembly， PBCA）组成。

PCBA过程中，对于通孔器件（Through Hole Devices， THD）通常采用波峰焊焊接技术。

但波峰焊技术存在许多不足之处，如通孔器件周边需要一定的禁布区，禁止放置贴片元器件；焊接过程中需要额外喷涂助焊剂；印制板（Printed Circuit Board， PCB）会收到较大的热冲击，可能产生翘曲变形；通孔焊点受PCB走线、覆铜以及器件本身影响，容易产生桥接、润湿不良的缺陷。

随着PCBA的技术的发展，新型的通孔回流焊（Though Hole Reflow， THR）技术应运而生，越来越多的THD通过采用这种技术，在回流炉内完成焊接，实现波峰焊无法完成的焊接或降低生产工序和周期时间。

2通孔回流焊工艺的基本要求与一般的SMT工艺相比，THR工艺为了满足器件引脚在金属化孔的填充以及板面上的爬锡要求，使用的锡膏量要比一般的SMD多一些，视引脚伸出的长度与PCB焊盘开孔，通常要大上30倍左右。

目前SMT主要采用丝印印刷与自动点锡膏的方式进行锡膏涂覆，本文主要研究的是通过钢网丝印印刷锡膏来进行锡膏涂覆。

2.1PCB设计要求THR工艺在实施时，器件的引脚与过孔间隙需要满足一定的要求，间隙小虽然有利于减少整体的焊锡需求量，以及防止器件倾斜，但过小的间隙容易导致贴片机安装不到位，或影响孔内锡膏流动速率，造成空洞、少锡、翘起等缺陷。

一种通孔插件回流焊接实战技术童立洪【摘要】文中通过对传统组装焊接工艺的分析,论述了通孔回流焊接工艺是对传统组装焊接不足之处的填补,适合于高密度、细间距元件焊接,克服了插装元件在波峰焊接或手工焊接中成本较高、效率较低、可靠性不高等问题.通孔回流焊接是部分无法进行常规焊接产品的一种新工艺、新技术.【期刊名称】《通信电源技术》【年(卷),期】2017(034)006【总页数】2页(P118-119)【关键词】印制板;SMT;THT;THR;钢网;印刷;工艺流程【作者】童立洪【作者单位】赛尔富电子有限公司,浙江宁波315103【正文语种】中文通孔回流焊接技术相比传统工艺，在经济性、先进性、技术革新上有很大的优势。

通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。

为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow) ，其不仅有利于提高生产效率和产品质量，同时带来工艺技术水平的提高和进步。

1 工艺介绍1.1 定义通孔回流焊接技术(THR)又称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste) ：即通过印刷将钢网上的锡膏漏印到通孔内部及周围，把元件插入装满锡膏的通孔中，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

1.2 流程分析比较通孔回流工艺与传统工艺流程对比：(1)通孔回流工艺流程作业物料(PCB)—锡膏印刷—转接台—贴装—插件(异形插件机)—回流焊接—检验—组装。

(2)传统组装工艺流程物料(PCB)—锡膏印刷—转接台—贴装—回流焊接—检验—手工插件—波峰焊接—检验—补焊(修剪)—组装。

(3)流程优势通孔回流焊接的工艺技术，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD) 进行回流焊。

相对传统工艺，在经济性、先进性、技术革新上都有很大的优势，通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优点：a.减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程。

通孔再流焊接技术1 引言目前PCB组装中，表面贴装元件约占800／0，成本为60％，而穿孔元件约占20％，成本为40％。

这种混合板采用传统再流焊技术是不能进行焊接，需采用再流焊与波峰焊两道工序。

然而波峰焊接技术被应用于过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击易翘曲变形。

为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点，通孔再流焊接技术得到应用，可以实现一道工序完成焊接。

通孔再流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔再流焊PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊完成焊接。

通孔再流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这此采用传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔再流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。

通孔再流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。

2 通孔再流焊(THR＆PIP)工艺过程一般元件都可以加工成为表面贴装元件，但是部分异型元件，如连接器、变压器和屏蔽罩等，为了满足机械强度和大电流需要，仍然需要加工成为接插元件，通孔式接插元件有较好的焊点机械强度。

接插元件应用于通孔再流焊工艺时应考虑2个问题：一为并不是所有接插元件都可以满足通孔再流焊工艺需求，即元件材料不会因再流高温而破坏，表1为可(不可)用于再流焊工艺的元件材料汇总；二是虽然通孔式接插元件可利用现有的SMT设备来组装，但在许多产品中不能提供足够的机械强度，而且在大面积PCB上，由于平整度的关系，很难使表面贴装式接插元件的所有引脚都与焊盘有一个牢固的接触，就需重新设计模板、再流焊温度曲线及引脚与开孔直径比例等。

穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。

当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。

但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。

通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。

首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。

同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。

其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。

穿孔回流焊技术相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势。

所以，穿孔回流焊技术是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。

但如果要应用穿孔回流焊技术，也需要对器件、PCB设计、网板设计等方面提出一些不同于传统工艺的要求。

a)元件：穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，最小为230度,65秒。

这一过程包括在孔的上面涂覆焊膏（将在回流焊过程中进入孔中）。

为使这一过程可行，元件体应距板面0.5毫米，所选元件的引脚长度应和板厚相当，有一个正方形或U形截面，（较之长方形为好）。

b)计算孔尺寸完成孔的尺寸应在直径上比引脚的最大测量尺寸大0.255毫米（0.010英寸），通常用引脚的截面对角，而不包括保持特征。

钻孔的尺寸比之完成孔再大0.15毫米（0.006英寸），这是电镀补偿，这样算得的孔就是可接受的最小尺寸。

c)计算丝网：（焊膏量）第一部分计算是找出焊接所需的焊膏量，孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积。

（需要什么样的焊接圆角）。

所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量，因为焊膏中金属含量为50%体积（以ALPHA 的UP78焊膏为例）。

丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上，由于压力一般能将焊膏压进孔中0.8毫米（当刮刀与网板成45度角时）。

我们计算进入孔中焊膏的体积，从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中留下的焊膏的体积。

typec通孔回流焊工艺在电子产品的制造过程中，焊接工艺一直是至关重要的环节。

随着Type-C接口在手机、平板电脑等设备中的广泛应用，Type-C通孔回流焊工艺也备受关注。

本文将深入探讨Type-C通孔回流焊工艺的相关内容，包括其原理、特点、应用以及未来发展方向。

首先，我们来看一下Type-C通孔回流焊工艺的原理。

通孔回流焊是一种通过加热使焊料熔化，然后冷却固化将元器件或连接器件连接在电路板上的方法。

而Type-C接口则是一种全新的数字信号接口标准，具有双面插头设计、支持正反插等特点。

Type-C通孔回流焊工艺即是将Type-C接口焊接在电路板上的一种特定焊接方法。

其次，Type-C通孔回流焊工艺的特点主要表现在以下几个方面。

首先是高密度焊接。

由于Type-C接口接线多，引脚密集，采用通孔回流焊工艺可以实现高密度的焊接。

其次是焊接强度高。

通过通孔回流焊工艺，焊接点可完全与焊盘连接，焊接强度高，有利于产品的稳定性。

此外，Type-C通孔回流焊工艺还具有生产效率高、焊接质量稳定等优点。

Type-C通孔回流焊工艺的应用也越来越广泛。

随着消费电子产品对传输速度和稳定性要求不断提高，Type-C接口已经成为了主流接口标准。

无论是手机、平板电脑还是笔记本电脑，都开始普遍采用Type-C接口。

而Type-C通孔回流焊工艺正是这些电子产品制造中不可或缺的一环。

未来，随着电子产品的不断发展和更新换代，Type-C通孔回流焊工艺也将面临着新的挑战和机遇。

例如，随着5G技术的普及，对传输速度和稳定性要求更高，Type-C通孔回流焊工艺需要不断优化和改进。

同时，随着智能化制造的不断发展，Type-C通孔回流焊工艺也需要与智能化设备结合，实现生产过程的自动化和智能化。

梳理一下本文的重点，我们可以发现，Type-C通孔回流焊工艺在电子产品制造中扮演着重要角色，其原理、特点、应用和未来发展方向都值得深入研究。

只有不断学习和改进，才能更好地满足市场需求，推动电子产品制造行业的发展。

开发通孔回流焊接工艺在过去三到四年期间，美国Alcatel公司(Richardson, TX)已经在作消除对尽可能多的混合技术PCB的波峰焊接需要的工作。

减少波峰焊接的计划已经提供了成本与周期时间的重要改善。

通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。

该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。

这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。

适合该工艺的元件类型包括针栅阵列(PGA, pin grid array)、DIP(dual in-line package)和各种连接器。

初始结果能力分析(capability studies)Alcatel公司的工艺质量标准对所有通孔元件一直要求至少75%的通孔填充。

图一、通孔回流焊炉温度曲线焊接工业标准J-STD-001 B1 (第三类应用)要求垂直填充至少75%，并明显有良好的熔湿。

计算显示，假设将孔的尺寸从波峰焊接和手工焊接正常使用的减少，0.007"的模板可提供足够的焊锡满足这些要求。

通过使用一种为新工艺重新设计的波峰焊接产品电路板，对回流焊接炉提供必要温度曲线的能力进行了研究。

该电路板是10"x15.2" ，厚度0.093"，安装一个47-mm2的陶瓷PGA，以及一些典型的标准与密间距的表面贴装元件。

该炉子是标准的带有氮气的强制对流型的。

图一显示得到的温度曲线。

板上所有的点都在锡膏供应商对峰值温度和回流以上时间的规格内。

PGA引脚的温度实际上是两面相同的，尽管有元件的热质量(thermal mass)。

小型表面贴装电阻与PGA引脚之间的峰值温度之差只有9°C。

图二、塌落的锡膏沉积物初始实施当工艺在产品电路板实施时，遇到许多的问题。

由于焊锡对引脚的分布不均，有时要求焊接点的返工。

有些引脚特别少锡，而相邻的引脚又多锡。

其它的情况，大的锡“块”保留在引脚端上，因此由于孔内少锡而要求手工的补焊。

PCB铜表面的抗氧化处理方法随着电子行业的飞速发展，印刷电路板（PCB）已成为各种电子设备中不可或缺的部分。

为了确保PCB的可靠性和稳定性，表面处理尤为重要。

其中，铜表面的抗氧化处理是关键环节。

本文将详细介绍三种PCB铜表面抗氧化处理方法，包括涂层处理、化学处理和电镀处理，并阐述其优缺点和实际应用效果。

铜表面抗氧化处理能够提高PCB的耐腐蚀性和耐磨性，从而延长其使用寿命。

抗氧化处理还可以增强PCB的导电性能，确保信号传输的稳定性和可靠性。

现有的抗氧化处理方法主要包括涂层处理、化学处理和电镀处理。

涂层处理是一种常见的铜表面抗氧化处理方法，其主要步骤包括表面清洁、涂层敷设和固化。

此方法的优点在于操作简单、成本低廉，可以有效地隔离铜表面与空气的接触，从而防止氧化。

然而，涂层处理也存在一些缺点，如涂层脱落导致导电性能下降，以及涂层固化过程中可能产生的有害物质。

化学处理主要是利用一些化学试剂与铜表面发生反应，从而在铜表面形成一层致密的氧化膜，起到抗氧化作用。

化学处理的优点在于成本较低、效率高，适用于大规模生产。

然而，化学处理过程中可能产生的废液对环境造成污染，需要妥善处理。

电镀处理是一种在铜表面沉积一层金属镀层的方法，常用的是镀金、镀镍等。

电镀处理的优点在于镀层与铜表面结合牢固、导电性能好，同时能够提高PCB的耐腐蚀性。

然而，电镀处理成本较高，对环境污染较大。

在实际应用中，三种抗氧化处理方法的效果因具体情况而异。

涂层处理在某些情况下会导致涂层与铜表面剥离，影响导电性能。

化学处理虽然效率高，但废液处理不当会对环境造成污染。

电镀处理虽然效果好，但成本较高，对环境污染也较大。

针对上述问题，未来的研究方向主要有两个方面：一是开发新型的、环保的抗氧化处理方法；二是在保证抗氧化效果的同时，降低处理成本，提高生产效率。

例如，可以研究新型环保涂料用于涂层处理，既能起到抗氧化作用，又不会污染环境；或者优化电镀工艺，提高镀层质量的同时降低成本。

作业规范------通孔插装THT设计工艺规范通孔插装THT设计工艺规范目录1、范围 (3)2、引用标准 (3)3、定义 (3)4、THT印制板的设计要求 (4)4、元器件的要求 (16)6、工艺材料 (16)7、生产工序 (17)1、范围本规范规定了通孔插装对电子元器件、印制板设计、工艺材料和组装工艺的工艺要求。

本规范适用于电子产品印制电路板的THT设计。

2、引用标准GB3131-88 锡铅焊料GB4677.10-84 印制板可焊性测试方法GB4677.22-88 印制板表面离子污染测试方法GB4588.1-84 无金属化孔的单、双面印制板技术条件GB4588.2-84 有金属化孔的单、双面印制板技术条件HB6207-89 航空用印制线路设计IPC-A-610B 电子装连的可接受条件SJ 2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成形要求QJ/Z 76-88 印制电路板设计规范3、定义3.1 通孔插装技术（THT）：through hole technology通过对印制板上钻插装孔，将元器件插入印制板表面规定的插装孔位并焊接牢固的装联技术。

3.2 组装件 assembly一些元器件或一些分别组装的元器件连接在一起，形成组装件。

3.3 印制板组装件 printed board assembly完成了元器件电子装联的印制板称为印制板组装件。

3.4 元件孔 component hole将元件接线端（包括元件引线和引脚）固定于印制板并实现电气连接的孔。

3.5 跨接线 jumper wiring印制板上的导电图形制成后，按原设计要求，在板上某两点之间另外增加的一种电气连接线。

3.6 连接盘（焊盘） land用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。

3.7 元件面 component side布设总图上规定的装连构件面，通常指印制板上比较复杂和组装件比较多的一面。

3.8 焊接面 solder side与元件面相对的装连构件面。

浅谈通孔回流焊技术和通孔连接器质量管理李涛涛发布时间：2023-05-27T08:11:08.060Z 来源：《工程管理前沿》2023年6期作者：李涛涛[导读] 随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。

本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。

苏州华旃航天电器有限公司 215129摘要：随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。

本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。

关键词：通孔回流焊爬锡起泡1.通孔回流焊接介绍：在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。

但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。

因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。

为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR，Technology），又称为穿孔回流焊PIHR（Pin in Hole Re Reflow）。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，然后使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。

从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。

71科技资讯 SCIENCE & TECHNOLOGY INFORMATION工 业 技 术DOI：10.16661/ki.1672-3791.2019.18.071浅谈SMT THR工艺刘妍侦(福建省福清市捷联电子有限公司 福建福清 350301)摘 要：SMT有着诸多的优势，因此很多产品都通过此工艺来完成。

而THR作为一种先进的焊接工艺，与SMT结合已经成为了必然的趋势。

在该文中主要就SMT THR工艺进行介绍。

分别从电子元件封装方式、材质的耐高温、元件PIN脚底部的凸台设计、特殊零件（散热片）的规格以及PCB Layout等方面介绍了如何实现THR工艺，除了技术面的介绍，也从成本方面进行了说明。

关键词：SMT THR 表面贴装中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1672-3791(2019)06(c)-0071-021 THR诞生的背景近年来，在电子行业里，SMT(表面贴装技术)迅速发展，越来越多的产品通过此工艺来完成，小到儿童玩具手表的芯片，大到宇宙飞船的控制主板，都是用此技术来完成的。

这主要是因为SMT有着以下优势：可实现在PCB两面贴装电子元件，并且元件的密度可以非常高，可贴装的零件尺寸小到0201（英寸）；然而在传统工艺里，还有一些元件由于零件本身的体积和引脚的形状而无法导入机器贴装，仍然采用人工插件的方式来进行组装。

让我们来看图1的例子。

高密度的SMT元件与人工手插的一个异性元件（通常也称为手插元件或者DIP元件）在尺寸和组装形式上有明显的区别。

人工手插的元件常是大功率元件，用于电子设备的对外连接。

必须要满足传输高电压、大电流的需要。

在设计时必须要考虑到安规，正式因为如此，此类元件的尺寸在满足安规的条件下可能会变大。

从成本考虑, PCBA上80%为SMT元件，但是其生产成本仅占60%；人工手插元件约占20%,但是生产成本却占40%,如图2所示。

可见，通孔元件生产成本相对较高。