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镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨孟昭光【摘要】镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象，严重者则导致“黑盘”的出现，严重影响PCB的可靠性。
报告通过评估分析镍腐蚀影响的因素，提出相应的改善方法，改善流程的稳定性。
%Nickel corrosion is occurring in the chemical nickel gold ofen in the process of nickel, heavy gold to nickel against excessive partial or whole location nickel corrosion phenomenon. In serious conditions, it will lead to the emergence of the "black PAD", the serious infiuence on the reliability of the PCB. This report assessed through the analysis of the influence of nickel corrosion factors, put forward the corresponding improvement method, and improved the stability of the process.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)009【总页数】5页(P32-36)【关键词】镍腐蚀;化镍;浸金;磷含量;NO3-离子;CI-离子;Cu2+离子【作者】孟昭光【作者单位】东莞五株电子科技有限公司，广东东莞 523290【正文语种】中文【中图分类】TN41沉金表面处理原理是镍溶解与金沉积同时发生化学置换反应，如果镍层结晶太快，镍层晶格大，晶格间的空隙就多而大，在金缸中进行金沉积时，对其攻击就严重；另外，当Ni层界面被金层密封而无镍可溶时，则金层的沉积亦将停止，但由于金层疏孔极多，在并不密实的结构下镍层仍可缓慢进行反应，金水继续攻击镍层，造成局部镍层表面及镍层结晶沟壑中过度氧化，沉上金层后，金层与镍层之间产生的一些氧化物，继续恶化之后形成黑垫；焊接时，镍层表面黑垫无法与焊料形成良好的IMC（界面合金共化物），从而使焊点强度低，造成虚焊或上锡不良。
化学镀镍—磷合金机理的研究
郭鹤桐;刘淑兰
【期刊名称】《化学工业与工程》
【年(卷),期】1990(007)001
【摘要】通过对化学镀Ni—P合金过程中线性极化电阻及沉积速度的测量,得出极化电阻的倒数1/Rp与电流密度i呈线性关系。
用阳极极化曲线的方法,较详细地研究了次磷酸钠在镍电极上的氧化过程。
提出了化学镀Ni—P合金是按电化学机理进行的。
【总页数】5页(P30-34)
【作者】郭鹤桐;刘淑兰
【作者单位】不详;不详
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.2
【相关文献】
1.化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为和沉积机理 [J], 杜楠;MarkPritzker;等
2.化学镀镍磷合金"配位催化机理"探讨 [J], 曲志涛
3.化学镀镍磷合金机理初探 [J], 曾建皇;陈范才;周小平;朱卫东
4.酸性化学镀机理探讨及高磷含量镍磷合金镀层制备 [J], 邓联文;江建军;何华辉
5.铝基化学镀镍磷合金层耐蚀性及其机理 [J], 陈元彩;袁叔贵;萧继闯
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再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性陈正浩图1一.引言图1是两例因器件引线镀金层未除金引起的焊接不良。
镀金引线的“除金”要求历来执行得最不好，争议也最大。
究其原因，大致有以下几点：a）从来不知道有镀金引线的“除金”要求；b）必要性不大，认为“这么多年来我们从不去金，也没出什么问题”；c）在其它非航天的军事产品中，几十年来并没有这么做；d）从未在工艺卡中要求过所谓的“去金”；e）手工焊接质量的好坏和关键，个人认为对有镀金引线的器件来讲，并不在“去金”与否；f）为什么PCB上的化学镀镍浸金涂层可免除除金要求？由此推断元器件引线镀金也可以免除除金要求；g）难以操作，特别是连接器引线和片式元器件的焊端，镀金层难以除金；h）从不要求去金，我们的产品也从来没有出过因不去金而产生焊点故障的问题，“去金”要求在我们这儿是无法操作的。
实际情况并非如此。
据了解上个世纪八十年代，航天五院某研究所在一个产品故障分析中，出现了“金脆”问题的机理，当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金，经过国家权威部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有除金，焊接后焊点产生金脆现象，产品出现严重的质量问题；较早地在企业内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理。
二.镀金引线的“除金”原因1.金是一种优越的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小等优点。
但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的。
2.金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属，而且溶解速度很快。
在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后，一旦含量达3%（wt）焊点将明显出现脆性而变得不可靠。
3.在直接焊接金镀层时，锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，使结合部的性能变脆，机械强度下降，影响电气连接的可靠性。
为防止金脆，镀金的引线（导线）和接线端子必经过搪锡处理。
4.使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”现象等三个问题。
化学镀Ni-P镀层状态对引线键合的影响（1）蔡积庆（译）【摘要】观测了化学镀Ni/Au工艺中化学镀Ni-P镀层的状态,评估了基底化学镀Ni-P镀层的P含量和Ni析出状态对引线键合性的影响。
%In thispaper,electroless Ni-P plating condition in electroless Au/Ni process was observed,and influence of P content and Ni deposits condition of electroless Ni-P plating sued as under layer on wire bondability was evaluated.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2012(000)002【总页数】3页(P68-70)【关键词】化学镀Au/Ni工艺;局部腐蚀状态;P含量;线粘结性【作者】蔡积庆（译）【作者单位】江苏南京,210018【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言由于Au是电气特性和化学稳定性优良的物质，所以适用于各种电子元件的最终表面精饰处理。
过去为了获得稳定的安装特性，往往采用电镀法在PCB上进行镀Au，但是随着电子设备的小型薄型化，PCB发展成为小型化和线路的高密度化，要求无须采用电镀工艺导线的化学镀Au。
一般在PCB上进行化学镀Au时，为了防止氧亲和力强的Cu扩散到镀Au层表面，先在PCB上施行化学镀Ni（用作阻挡层金属）以后再进行化学镀Au。
特别在引线键合安装中，具有高连接可靠性的PCB 上进行化学镀Au时，是在化学镀Ni层上进行置换镀Au以后，再实施自动催化型化学镀Au（还原镀Au）。
近年来随着电子设备的低成本化，尝试了化学镀Au层厚度的薄膜化。
当PCB上施加高热负荷时，Ni容易扩散到镀Au层表面，进而降低引线键合安装特性。
这是由于化学镀Au工程中基底化学镀Ni-P镀层的局部腐蚀所致。
玻璃纤维化学镀Ni-Fe-W-P合金的研究黄英;赵利;时刻;王利;赵文涛【期刊名称】《稀有金属材料与工程》【年(卷),期】2006(35)11【摘要】通过化学镀方法在玻璃纤维表面沉积了Ni-Fe-W-P合金,所用镀液经钯盐法测试,稳定性很好,所得镀合金玻璃纤维经热震实验后表面无鼓泡、起皮现象,说明镀层的抗冲击强度高,结合力良好。
利用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,同时使用X射线能谱仪对镀层成分含量进行了分析,镀层中钨的质量分数最大可达22.2%,并得出了硫酸镍、硫酸亚铁、钨酸钠浓度对镀层导电性能的影响情况,制备的镀合金玻璃纤维电阻率为28.3×10-3?·cm。
对玻璃纤维合金层进行的XRD分析表明,在镀态下为非晶态结构,玻璃纤维热稳定性好,适宜的工作温度范围低于250oC。
最后对所得Ni-Fe-W-P合金玻璃纤维的电磁参数进行了初步的测定与分析,所得镀金属玻璃纤维的磁损耗为0.05475;介电损耗为2.18424,镀层合金为软磁性材料。
【总页数】5页(P1725-1729)【关键词】玻璃纤维;化学镀;Ni-Fe-W-P合金;电阻率;电磁参数【作者】黄英;赵利;时刻;王利;赵文涛【作者单位】西北工业大学【正文语种】中文【中图分类】TQ153【相关文献】1.玻璃纤维表面化学镀Ni-P合金涂层的研究 [J], 雷刚;杨文彬;魏明;周元林;谢长琼;何方方;张冰杰;张新超2.玻璃纤维化学镀Ni-Fe-Pr-P合金及性能研究 [J], 吴道伟;黄英;苏武;李玉清3.玻璃纤维表面化学镀Ni-Co合金的研究 [J], 崔培英;刘迎春;刘西德4.玻璃纤维表面化学镀Cu-Co-P合金的研究 [J], 柏冬;刘西德5.玻璃纤维化学镀Ni-Co-Fe-La-P合金工艺的研究 [J], 秦秀兰;黄英;杜朝锋;岳莹因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
