(2).挂镀镍工艺流程表

镀镍磷处理工艺流程
1、工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗
2、酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净
3、用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀
4、按照0.5-1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85-92摄氏度
5、施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性
同时，要对镀液进行循环过滤
滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。

镀镍工艺流程是一种常见的表面处理技术，广泛应用于金属制品的防腐、装饰和增强功能方面。

本文将介绍镀镍工艺流程的基本步骤和关键要点。

首先，镀镍工艺流程的第一步是准备工作。

这包括对待镀物进行清洗和去除表面杂质等预处理工作。

这一步骤的目的是确保待镀物的表面清洁、光滑，并且没有任何污染物或氧化层存在。

通常采用化学清洗、机械打磨和酸洗等方法来完成这一步骤。

接下来，是活化处理。

活化是为了提高镀液与待镀物之间的粘附力和反应性。

常用的活化方法包括电解活化和化学活化。

电解活化是通过施加电流来改变待镀物表面的电荷状态，增强镀液与待镀物之间的吸附作用。

而化学活化则是通过浸泡在活化液中，使待镀物表面形成一层活性物质，增加镀液的润湿性和反应性。

第三步是镀镍。

在镀镍工艺流程中，采用电解镀的方法最为常见。

电解镀是利用电解原理，在含有镍盐的镀液中，通过施加电流使镍离子还原成金属镍，从而在待镀物表面形成一层均匀、致密的镀层。

在镀液中还会添加一些添加剂，如缓冲剂、增稠剂和抑制剂等，以调节镀液的pH值、粘度和镀层的质量等。

最后一步是后处理。

在镀镍工艺流程中，后处理是为了提高镀层的性能和外观。

常见的后处理方法包括烘干、退火和机械抛光等。

烘干是将镀液中残留的水分蒸发掉，以防止镀层出现水痕。

退火是通过加热待镀物，使镀层的结晶体积增大，提高抗腐蚀性和硬度。

机械抛光则是利用机械设备对镀层进行打磨，使其表面更加光滑、亮丽。

综上所述，镀镍工艺流程包括准备工作、活化处理、镀镍和后处理等步骤。

每个步骤都有其特定的目的和要求，只有每一步骤都得到正确执行和控制，才能获得高质量的镀层。

随着科学技术的不断进步，镀镍工艺流程也在不断完善和创新，为金属制品的使用和保护提供了更广阔的前景。

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。

电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。

电镀镍的配方及工艺条件见表1。

电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水设备煮；⑨烘干。

表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。

电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。

2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。

相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。

但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。

化学镀镍的配方及工艺条件见表2。

表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨去离子水设备煮；⑩烘干。

挂镀镍工艺一、特性：1、镀层镜亮、填平性高、延展性好。

2、镀液稳定，易控制维护。

3、可用活性炭连续过滤，去除杂质。

4、易上铬，适用于挂镀和滚镀。

二、工艺配方及操作条件硫酸镍 210～280g/L氯化镍 40～60g/L硼酸 35～50g/LNI-50# 光亮剂 0.3～0.6mI/LTA-5 柔软剂 8mI/LT-250 低泡湿润剂 0.8～1.5mI /LPH 4～4.8温度 50～60℃电压 12～16ⅴ搅拌机械搅拌或阴移动过滤活性炭连续过滤三、槽液配制1、用总体积2/3的温水溶解计算量的硫酸镍及氯化镍；2、用80℃以上热水或沸水溶解硼酸并加入上述溶液；3、用碳酸镍或5%氢化钠调整PH值5.2左右,加入1～2ｍI/L双氧水搅拌1-2小时后,升温至70℃以上,再加入1-2g/的活性碳搅拌1小时,静置12小时以上后过滤。

4、用稀硫酸调整PH值至4.2左右,小电流电解数小时后加入配方量的光泽剂(添加剂)即可试镀。

四、光亮剂的作用NI-50# 主要起增加镀层光泽及填平能力等作用，新配镀液时，需加入TA-5柔软剂，T-250湿润剂，以使镀液平衡，以后操作只需补充NI-50#光亮剂，便能发挥应有的效果。

NI-50#消耗量为200～250ｍI/KAH。

TA-5 主要起减少镀层内应力，增加柔软性，使低电流密度区施镀良好。

在活性碳连续过滤下只能除去微量TA-5。

TA-5消耗量为50-100ｍI/KAH。

TA-1 主要起提高镀层光亮度及整平度，使高、低电流密度区亮度更均匀，同时可减少析氢而产生的针孔。

TA-1消耗量为50-150ｍI/KAH。

T-250 适用于阴极移动或空气搅拌的低泡湿润剂，主要起防止镀层产生针孔，将镀液表面张力维持在40-50达因/厘米。

T-250消耗量为20-40ｍI/KAH。

五、工艺流程除油→水洗→除锈→水洗→活化→水洗→预镀铜→水洗→水洗→镀酸铜→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→其它镀种T-255 王牌走位水:当工件要求光亮度及深镀能力极佳时,可使用T-255王牌走位水1-3 mI /L便能达到绝好之深镀性.T-258 除杂水: 能有效络合镀液中重金属杂质,避免因杂质而产生的不良影响．用量: 0.3~2mI /L．T-256 除铁粉：每0.5g /L可络合100~200PPm铁, 用量0.2~2g/L。

电镀镍工艺流程
电镀镍是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层镍，可以提高金属的耐腐蚀性能、增加光泽度和硬度，从而扩大其应用范围。

下面将介绍电镀镍的工艺流程。

首先，准备工件。

在进行电镀镍之前，需要对工件进行表面处理，包括去油、除锈、酸洗等工序，以确保工件表面干净、光滑，有利于电镀涂层的附着力和均匀度。

其次，进行预处理。

预处理是电镀镍工艺中的重要环节，包括活化、镍化前处理、中间层处理等步骤。

活化是指在工件表面形成一层活性金属层，以增强电镀层的附着力。

镍化前处理是为了改善工件表面的光洁度，增加电镀层的光泽度。

中间层处理是为了增强工件表面的附着力和耐腐蚀性能。

然后，进行电镀。

电镀镍工艺中的电镀环节是最关键的步骤，需要在镍盐溶液中进行电解，通过阳极和阴极的作用，在工件表面镀上一层均匀的镍层。

在电镀过程中，需要控制电流密度、温度、PH值等参数，以确保电镀层的厚度和质量。

最后，进行后处理。

电镀完成后，需要对工件进行后处理，包括清洗、烘干、抛光等工序，以去除电镀涂层表面的杂质和氢气，增加电镀层的光洁度和耐腐蚀性能。

总之，电镀镍工艺流程包括准备工件、预处理、电镀和后处理四个主要环节。

通过严格控制每个环节的工艺参数和质量要求，可以获得均匀、光滑、具有良好耐腐蚀性能的电镀镍涂层，满足不同工件的表面处理需求。

第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。

电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。

本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。

二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。

①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。

②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。

③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。

④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。

⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。

（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。

电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。

（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。

2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。

（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。

（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。

（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。

（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。

3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。

（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。

（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。

（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。

三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。

2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。

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