SIEMENS贴片工艺参数与调制规范

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标11.1 总体目标21.2 具体目标2二、特殊说明22.1 西门子贴片机使用须知事项2三、SIEMENS 贴片机的结构33.1 SIEMENS 贴片机结构33.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍53.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍63.4 旋转贴片头的12个站7四、SIEMENS贴片机的用户界面84.1 贴片机用户界面的组成84.2 贴片机用户界面菜单84.3 错误与信息对话框94.4 机器控制对话框104.5 选择操作等级10五、SIEMENS贴片机的操作指南115.1 生产线启动115.2 操作指南135.3 SIEMENS贴片机操作明细17六、SIEMENS 单项操作功能23七、送料器续料与操作步骤247.1 送料器24八、故障描述/掉件率查询308.1 故障描述308.2 SIEMNES 常见错误分析与解决338.3 掉件率查询34九、清洁步骤与PCP参数指导35一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具与材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备与所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进展正确操作5.进展自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用须知事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放结实。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

3.任何异常情况，应与时通知工程师解决。

4.盘料打空以前应采用接料的方法。

5.确保悬臂可移动X围内无任何障碍或可能与之相碰的物品，以防止旋转头与之碰撞。

一、目的：确保机器的安全生产正常运行和规范操作。

二、范围： SMT 车间 SIEMENS SIPLACE HS50系列贴片机三、设备基本技术参数：基板尺寸：50MM*50MM（MIN）－－368MM*460MM（MAX） 基板厚度：0.4MM－－6MM贴装速度：0.072秒/元件 贴装精度：+/-0.05MM/CHIP 角度精度:+/-0.01度元件最大尺寸:18.7MM*18.7MM(MAX)--0201(MIN); 元件最大高度:6MM四、内容：1、 开机：（1）开机前,先确保机器内无异物,料架无翘起、斜放、叠放、料架弹片无翘起现象,抛料盒装置处于正确位置,料架保护（2）先接通压缩空气气源,并检查过滤器是否漏气,然后接通总电源。

（3）先打开西门子总控计算机电源待其进入操作界面,然后打开贴片机电源.检查气压表气压是否正常.注:表1为:（4）待贴片机进入到操作画面后提示：Action: press start key 按绿色启动键让机器自动回基准点。

2、生产准备：（1）、机器回到基准点后，即可从总控计算机传送待生产的贴片程序。

（2）、根据料位表选用合适的喂料器安装在设定的喂料区。

（3）、装料时必须认真核对喂料器上的元件型号规格是否和料位表一致。

（4）、所有元件均装好后，检查托盘底部有无异物，关好安全门，机器进入正常的贴片状态。

3、生产：（1）在SIPLACE 主视图下，选择“贴片机选 项”，选定“整个贴片机”在选 项栏里面将处理PCB 传送道前面的“V” 去掉，点击“接受”即可。

（2）查看抛料：在SIPLACE主视图下，选择“模式菜单”启动OIS选项，点选抛料率可以查看每站料，点“退出”即 可退出抛料选项。

（3） 在贴片过程中，如发现黄灯亮，即表明缺料，应及时补料，上完料后仔细核对并填写《SMT 换料表》。

（4） 在生产过程中，操作人员必须时刻监控机器的运行状态，如设备出现异常情况，及时向技术人员汇报，严禁（5） 生产过程机器报警时，不能先消除报警，先处理料架及其物料（确认取料位置正确，料带无堵塞，料架无翘起）（6） 操作工在处理机器报警信息后必须确保料架摆放平稳、无翘起、斜放、叠放、料架弹片无翘起现象、料架保护盖（7）操作工每一小时左右对上机料架的吸废料带槽进行检查和清洁,以防吸料齿轮卡死及废料槽崩起而造成安全隐患.版本号： A 页数： 3 of 4Reference No Rev.No Page文件编号： HY-SOP-ENG-045擅自操作不相关生产的画面。

SIEMENS贴片机的操作指南（简装）1.1 生产线启动1.1.1 启动监控计算机* 打开显示器* 打开不间断电源，约2分钟之后，屏幕出现对话框* 在“AUTxxxx”区输入 plr* 回车之后约2分钟，主菜单出现1.1.2 打开 SiplaceHS50注意：机器启动过程中不要擅自关电，否则会导致不可预估的故障* 仔细检查机器，确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。

* 保证旋转头处于Z轴最上端* 打开电源开关，计算机屏幕将出现* 操作信息行出现“ Press Start Key”时，按下开始按钮，则机器处于准备工作状态1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线：注意：* 所有的机器已完成生产* 旋转头处于Z轴最上端* 吸嘴上没有任何元件* 旋转头处于等待位置1.1.3.1 关闭监控计算机注意：必须按下列步骤关闭监控计算机，不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障.* 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线* 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单* 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现Really shut down?Yes No* 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现Safe to power ofPress any key to reboot* 关闭 UPS 及显示屏1.1.3.2 关闭SIPLACE* 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机* 不要在机器执行命令时关闭贴片机* 不要在机器打板子时关闭贴片机* 不要在计算机启动过程中关闭贴片机* 应在机器处于等待状态时关闭贴片机1.2 操作指南1.2.1 SIPLACE HS50 屏幕组成 (用户级别： operator)(1) 为机器控制按钮包含以下功能状态：1. 执行2.停止执行3. 继续执行4.终止执行(2) 程序名及 PCB P/N(3) 机器选项，可在这里选择贴装头子，以及设置首功阻挡等功能(4) 错误信息及机器状态栏。

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (5)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (6)3.4 旋转贴片头的12个站 (7)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (8)4.1 贴片机用户界面的组成 (8)4.2 贴片机用户界面菜单 (8)4.3 错误及信息对话框 (9)4.4 机器控制对话框 (10)4.5 选择操作等级 (10)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (12)5.1 生产线启动 (12)5.2 操作指南 (13)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (17)六、SIEMENS 单项操作功能 (23)七、送料器续料及操作步骤 (24)7.1 送料器 (24)八、故障描述/掉件率查询 (29)8.1 故障描述 (29)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (31)8.3 掉件率查询 (32)九、清洁步骤及PCP参数指导 (32)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (35)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

题 目： SIEMENS 设备贴片工艺参数与调制规范 第 A 版 第 0 次修改一. 目的为能使操作者都能清楚地了解贴片设备的性能及其参数设定,以及保证设备的稳定运行,故制定此套标准作业规范。

二. 范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT 车间SIEMENS 贴片设备的贴片工艺参数与调制。

三. 职责生技部负责对设备调试及参数设定。

生管部对设备操作。

质量部负责稽核 四. 程序 1.程序制作 程序制作流程图程序制作流程说明 1.1、CAD 数据导入在Siplace pro 编程主画面的工具菜单中选择Tools,在它的下拉菜单Import 中选择AscII Centroid data import wizard 导入数据。

1.2 Placement list 的生成CAD XY 读入后,在Siplace pro 的编程画面里自动生成Placement List,如画面中间的显示内容,如此种 形式的图形为零件数据编辑OK 的组件外形,而此种 形式的图形则为零件数据未编辑OK 的组件外形,因此在这种情况下,必须对这种组件数据进行编辑. 1.3、GF 编写a 、在SIEMENS 标准组件数据库内选择合适的组件GF ，参考《COMPONENTS AND STANDARD NOZZLES 》b 、如标准组件数据库内无合适的GF ，则依据无件外形尺寸、组件脚数量、间距编写GF NOZZLE 配置组件与吸嘴的典型对照关系：见表一制 定：杨翔 审 核： 生效日期：批 准：批准日期： 未经同意 不得复印元件封装CAD 数据导入PCB 设定Recipe 的生成生產線建立GF 编写Placement list 的生成fiduciai 编写Job 的建立及程式优化 Setup 生成NOZZLE 配置 FEEDE 选择定。

生产贴片工艺规范机器贴装：（1）贴装元器件的工艺要求:1.各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2.贴装好的元器件要玩好无损。

3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度应小于0.1mm。

4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。

由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定偏差。

允许偏差范围要求如下：（1）矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3：有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。

（2）小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚必须全部处于焊盘上。

（3）小外形集成电路（SOTC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。

（4）四边扁平封装元器件和超小型封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T有较小的贴装偏差。

（2）保证贴片质量的三要素：1．元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2．位置准确（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接接触焊膏。

（2）元器件贴片位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向1/2～3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，在流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

适用线别：客户：NO.1234567123NO.1234文件编号：HEDY-WI-N720-026HS50 HS60贴片机操作指示书产品名称与型号:HS50 HS60生产批号：————L3/L4作业站别：贴片标准作业工时（S):————页次：第2页 共2页电路板名称与版本:————程序名称：————视源文号/版本：————每小时产量（PCS/H):————拟制日期：2016/4/18操　作　步　骤打开红色总电源开关（如图一）。

检查贴片机之气压单元，观察主气压值应在0.5-0.8Mpa之间。

机器系统平台Windows XP启动，然后进入SIPLACE软件启动面并初始化贴片机。

检查所有Feeder是否摆放平稳，确认抛料盒已固定好。

当出现Windows XP系统画面 “It is now safe to turn off your computer”时关闭贴片机电源。

注　意　事　项机器参考运行完成后，主画面提示栏显示“等待PCB输入传送轨道”。

开机完成，核对程序名后可以放板生产。

按下黑色“0”停止键，机器停止运行。

开机时一定要先检查机器内有无异物。

机器运行时严禁伸手入内，打开机盖时一定要先按下黑色的“O”停止键。

（如图二）当出现紧急情况时，立即按下红色Estop开关并立即通知工程人员进行处理。

（如图二）使 用 设 备 \ 工 具 \ 治 具贴片机静电手套剪刀接料带初始化完成后，提示栏显示“press start key”，此时按下按白色按键，机器开始运行回参考点。

关机程序：批准审 核制定点击Mode菜单，选择“shoudown”，弹出对话框后点击“YES”。

任何与工作无关的工具严禁放在机器上。

开机程序：图示设备作业指导：图一图二图三图四。

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (36)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。

第二讲SIEMENS贴片机HS—50结构介绍序言贴片机HS-50的提升等级1的培训需要我们掌握和了解的包括：1、机器部件位置和功能概述如机器电源控制箱伺服箱等2、研究机器回参考点3、简述旋转头操作理论及其结构4、进行并研究机器的全套校准工作当机器出现故障时能够从出现的错误提示信息或是从信号灯的亮与灭之中知道机器故障的原因，并能达到一定的动手能力解决问题。

一、安全操作注意事项1、机器安全为保证操作安全必须遵守下列注意事项:1）如果不是完全熟悉机器的使用和功能切勿打开保护罩，除非软件对话框中明确说明否则在操作过程中不要打开保护罩2）转换钥匙只有经过培训的有资格人员才能将其设置为配置状态(I)，除非软件对话框中提示否则不要将键盘转换钥匙转到I位置（配置状态)3)在贴片机打开的情况下切勿将头或胳膊放到悬臂运行范围4）切勿进行哪怕很小的改动除非完全清楚这些改动对系统的总体功能所产生的影响5）贴片机必须始终由经过适当培训的人员来安装重装和维护6）只使用西门子原装备件和经过认可的附件使用其它来源的配件将影响设备安全并可能导致由此产生损坏的保修责任失效7）只有在按规定及用户/服务手册中的说明使用系统才能保证SMD自动贴片系统的操作安全8）将开门钥匙放在操作面板的右下角转换钥匙放在只有有资格的人员才能够拿取的地方9）如果必须使用机器并且没有经过适当培训的人员请务必请西门子技术服务人员到场对于不正确的操作导致的任何损坏及间接损坏SiemensAG不负责任10）机器操作人员只能执行得到适当培训完全熟悉的工作内容11）务必遵守您所在国家的所有安全规定12）不要对安全设备进行改动尤其不要绕过断路器或卸下安全设备13）如果在机器使用过程中出现特别危险的情况用户必须立即书面通知生产商以便采取相应的措施减少潜在的危险机器要正常运行，安全操作是十分重要的.由上图可以看出，在机器的醒目地方都贴有黄色的安全警示标签。

现在我们来解释一下这几个图标的含义。

SIEMENS贴片机-GF与吸取角度、贴片角度的关系之浅谈元件封装形式：在UNIX里称GF，PRO里称Component Shape，为方便直观起见，以下统称GF。

吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？概述:吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊，什么时候修改吸取角度？什么时候修改贴片角度？修改多少度？它们之间又有什么关联？其实它们之间的关系并不复杂，只需坚持一条规则，即：吸取角度和贴片角度都是相对GF来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可，吸取角度和贴片角度互不相干。

以下通过举例来论证这一观点：例：根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针旋转至元件在FEE DER中的方向即可，即此元件吸取角度应为：90°根据SIEMENS Siplace Pro 里的坐标系方向，将GF逆时针旋转至元件在PCB中的方向即可，即此元件贴片角度应为：270°上面两个例子根据定义的规则“吸取角度和贴片角度都是相对GF 来定的，只需要将GF逆时针旋转成吸取和贴片想要的角度即可”，很轻松的修改了吸取角度和贴片角度。

图一为物料以前的封装方向，吸取角度为90°，现欲改成图二的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的吸取角度应为：270°图三为物料以前的封装方向，吸取角度为0°，现欲改成图四的封装方向，只需将吸取角度在原基础上加上180°即可．即更改封装后的吸取角度应为：180°来料封装方向的不同在日常生产中也是屡屡出现,卷料的封装方向不同、卷料改为托盘料等,而此时大家可能不清楚是更改贴片角度还是吸取角度呢?如：图一改成图二的封装，如果是改贴片角度，那么首先元件不可能吸起来，即使修改吸取坐标使元件能够吸起来视像也通不过；但图三改成ll时，修改贴片坐标加180°也可以正常贴片且不会造成批量故障，因为管脚完全对称（8*8ball）且Disable Pin也一样，所以即使吸取角度不改也能吸起来并通过视像检测后贴片。