信赖性测试标准.

光宝科技股份有限公司 文件名称：信赖性测试评估准则信赖性测试评估准则 ( Reliability Review Guideline )1 目的：1.1 为确保产品设计的信赖性，以及加强产品在市场之竞争力，建立〝零件额定使用率〞 ( Component Stress Test ) 及〝机种预估寿命〞(MTBF Prediction) 之信赖性准则，用以为厂内设计验证之依据。

1.2 提早介入及加速产品之成熟度。

1.3 避免上市后之风险。

2. 范围： 凡是本公司电源事业部所开发之产品均适用之。

3. 权责：3.1 零件额定使用率 ( Component Stress Test ) 及机种预估寿命 (MTBF Prediction) 由信赖性 工程师负责测试，Component Stress De-rating 之定义由设计部及信赖性共同定义。

3.2 测试样品由设计工程师负责提供，且须经过Bench Test 测试，或有机种之验证报告。

3.3 信赖性完成之测试报告须会签设计部及其部门主管认可后，才可对外发行。

3.4 信赖性完成之测试报告文件，均须透过DOC 才能对外发行。

4. 参考标准：4.1. 零件额定使用率参考准则 ： ISO 9001 NPS-MD-P-013。

4.2. 机种预估寿命( MTBF )参考准则： MIL-STD-217F, Bellcore TR332 ISSUE 6。

5. 定义：MTBF ( Mean Time Between Failure ) ：平均间隔失效时间。

MTBF = 1/p λ(p λFAILURE RATE)610* HOURS 6. 作业流程图：6.1 信赖性测试评估作业流程图如 附件17. 作业内容：7.1 新产品导入会议 ( Kickoff Meeting )：7.1.1 新机种由业务主导之新产品会议中决定： 7.1.1.1. 决定样品 ( SAMPLE ) 及其它资料日期. 7.1.1.2. BLUE BOOK 发出之日期.7.1.1.3. 信赖性工程师应于EVT 阶段开始执行评估, 且必须于Pilot run PCB 修改定案之前完成零件额定使用率之测试与评估, 以符合量产及客户的需求。

Reliability Testing信赖性测试适用于自主开发之手机产品或客户指定需做信赖性之手机产品.目的：信赖性之主要目的是确保产品在出厂前的可靠度及机械整合度符合既定之质量目标。

测试进行主要是为发现在产品设计阶段可能存在的设计,元器件,工艺等方面的潜在缺陷﹐而使之提早暴露于试验中﹐并借着这些试验结果作为各项改进之参考,从而提高产品的可靠性.参考标准1.0.1 国际电工委员会环境试验标准(IEC 68-2 ENVIRONMENTAL)1.0.2 中华人民共和国通信行业标准(YD/T 1215 —2002)职责2.1 品保部负责信赖性测试。

2.2 工程部负责缺陷分析。

测试样品选取:抽样数量参见各项测试规定。

样品从通过FQC检查的成品中随机抽取具体测试项目可视客户要求而定.测试项目一般包括下列内容: 一:功能测试1,将手机插入SIM卡并开机,检查手机是否开机,画面是否正常.2,开机完成,进入待机状态后,检查手机是否有网络,进入测试模式检测按键,扬声器,听筒,马达等功能是否正常.信号测试包括:射频载波功率,相位误差,频率误差,接受误码率等.二:温湿度验证（High Temperature & Humidity Test）1.验证目的：仿真在高温高湿下工作﹐各组件和零件电性能的承受力﹐提早发现不良而加以改善。

2.验证条件及数量：温度：65 ℃湿度：93%RH验证数量：16pcs时间：72Hrs3.验证程序：a.机台裸机并于关机状态下放置于温湿度柜支架上﹐机台之间不得相互堆置。

b.按照验证条件设置温湿度条件。

c.启动温湿度柜记录开始时间验证开始。

d.温湿度柜停止工作后﹐取出机台于室温中恢复1 小时后进行功能和信号测试。

4.判定要求：于本测试后﹐所有功能及信号测试应确保电气及机械完整性。

三:低温试验(Low Temperature Test )1 .试验目的：仿真在低温下工作﹐各组件和零件电性能的承受力﹐提早发现不良而加以改善。

５．半田付け条件（Soldering conditions ）5.1 推奨IR リフロー温度プロファイル(Recommendable IR reflow soldering conditions)5.2 手はんだ付け条件： はんだコテ先温度：350℃、5秒間以内６．機械的・環境仕様（Mechanical & Environmental Specifications ）6.1. 信頼性試験条件（Reliability Test Conditions ） 項 目(Item) 性 能 (Test Conditions & Criteria)半田付け性(Solderability) 半田付け性試験条件：試験温度：245℃±5℃、持続時間：5±0.5秒間、 半田：Sn(96.5%)/Ag(3.0%)/Cu(0.5%),Flux: #BF-190. RMA Type関連規格：MIL-STD-202 Method 208判断基準： 95％以上が新しい半田で覆われている事。

(95%over must be covered by new solder.)耐溶剤性(Resistance tosolvent)耐溶剤性試験条件：試験温度：20℃~30℃, Solvent: IPA (Isopropyl Alcohol) 関連規格：MIL-STD-202 Method 215 判断基準： 表示の判読が容易にできること。

(The indicated marking must be readable clearly)はんだ耐熱性(IR Reflow Test) 条件：試験温度：250℃±5℃、時間：217°以上：60-150秒間関連規格：MIL-STD-202F, 210A,B and maker’s standard.判断基準：電気的特性を満足する事。

＆外観上の異常がない事。

LCM信赖性测试项⽬以及判定标准1．⽬的为规范我司信赖性测试,特制定本检验标准。

2．适⽤范围凡本公司内信赖性测试均适⽤。

3．职责实验室：按照测试申请条件和信赖性测试规范完成测试并输出试验结果。

4．缺陷区分及定义4.1.重缺: 显⽰或者功能缺陷，严重偏离规格，客户⽆法正常使⽤。

严重外观缺陷，严重偏离规格，客户⽆法正常使⽤。

4.3.轻缺：轻微偏离规格，不影响产品功能，但对产品外观有影响LCD：液晶显⽰屏；TP：触摸屏；LCM：液晶显⽰模组；CTP：电容触摸屏注：在区域 C 中有看得见的外观缺陷，但不影响产品质量及顾客产品组装，除崩边崩⾓按规格外，其它⼀般原则下是允许的，外观检验标准适⽤于 A 区、B 区。

客户有特殊要求时除外；5．检验⽅法,环境及检验⼯具5.1 检验⽅法5.1.1 在20—40W⽇光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30cm处进⾏检查。

检验⽅向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点)5.1.2检验者视⼒需达到标准视⼒1.0以上。

5.1.3检验者需戴静电⼿环、⼿套或者两⼿⼋个⼿指套。

5.1.4外观检验者以⽬视检查或以菲林对⽐卡⽐对。

5.1.5电性测试使⽤电测测架,主板,电源线及单⽚机。

5.1.6辉⾊度检测请参照样品,检测⽅法依照辉⾊度检验标准。

5.2 检验环境电测:照度为200LUX以下,外观: 照度为800LUX-1200LUX，每个画⾯检验时间：1秒-5秒5.3 检验⼯具电测测架,主板,电源线及单⽚机,菲林对⽐卡,游标卡尺,放⼤镜,滤光⽚，实体显微镜(必要时)等等。

5.4 检验顺序产品检验顺序按照先检验产品四周，再由上⾄下“Z”字型测试，如下⽰意图：5.5 环境类测试项⽬以及判定检验⽅法（测试条件可根据产品规格要求做调整变化）。

5.5.1 ⾼温⾼湿运⾏试验（THO）5.5.1.1 测试⽬的：测定长时间在⾼温⾼湿环境下LCD Module产品的运⾏情况，发现产品的潜在的不良，提供产品改善的依据。

1.目的为规范我司内部信赖性测试特制定本规范。

2.范围凡本公司内部信赖性测试均适用。

3.引用标准:电容触摸屏行业标准4.内容4.1附着力测试:测试目的:验证电容触摸屏镀,涂层的附着力.测试方法:用百格刀在镀/涂层划出1*1mm方格,用3M610胶带贴紧,呈45度角瞬间拉起,反复3次试验标准:要求测试位置脱落面积≤5%.4.2热稳定性测试:测试目的:测试电容触摸屏镀层在高温情况下的稳定性.测试方法:将镀有钼铝钼/ITO膜层的产品放入150℃/300℃的高温式电阻炉内烘烤30/60分钟试验标准:无变色/方阻变化值≤300%4.3耐碱测试测试目的:验证电容触摸屏镀,涂层的耐碱性能.测试方法:将试片放入30℃0.7%KOH+99.3%H2O的溶剂中浸泡10分钟试验标准:无镀/涂层脱落及被腐蚀现象4.4酸刻测试测试目的:验证电容触摸屏功能片ITO膜层的可刻蚀性测试方法:将试片放入温度30℃,比例为HCL:H2O:HNO3=50:50:3的溶剂中30S试验标准:ITO膜层必须完全脱落4.5耐溶剂测试测试目的:验证电容触摸屏涂/镀层的耐溶剂性测试方法:将试片放入工业酒精中浸泡10分钟试验标准:涂/镀层无脱落及溶解4.6耐酸测试:测试目的:验证电容触摸屏ITO涂/镀层的耐酸性.测试方法:将试片放入6%的HCL溶液中浸泡2分钟试验标准:涂/镀层无脱落及溶解.4.7耐磨测试:测试目的:验证电容触摸屏ITO涂/镀层的耐磨性.测试方法:将试片平放在平台上,用1Kg的力将橡皮在试片上来回磨擦10次.试验标准:涂/镀层无脱落及磨擦痕.4.8高温高湿测试目的:验证电容触摸屏在高温高湿环境中的使用性能.测试方法: 60℃,90%RH条件下存放240小时,取出在常温常湿下再存放24小时后检测试验标准:满足电气,机械,光学性能技术要求,功能无失效,无结露4.9高温存储测试目的:验证电容触摸屏在高温环境中的使用性能测试方法:在70℃条件下存放240小时,取出在常温常湿下再存放24小时后检测试验标准:满足电气,机械,光学性能技术要求,功能无失效,无结露4.10 低温存储测试目的:验证电容触摸屏在低温环境中的使用性能测试方法:在-20℃条件下存放240小时,取出在常温常湿下再存放24小时后检测试验标准:满足电气,机械,光学性能技术要求,功能无失效,无结露4.11 冷热冲击测试目的:验证电容触摸屏在冷热冲击环境的使用性能测试方法:在-20℃(0.5小时)→70℃(0.5小时)的条件循环50次,取出在常温常湿下再存放24小时后检测试验标准:满足电气,机械,光学性能技术要求,功能无失效,无结露4.12 ESD测试测试目的:验证电容触摸屏在经ESD测试后的使用性能测试方法:依客户的具体要求参数要求作业,在整机播放影音文件的状况下测试或依本公司测试条件(空气放电8KV 球型头:接触放电4KV 锥型头, 共打6个点,每点各打10次)试验标准: 满足电气,机械,光学性能技术要求,功能无失效4.13 钢球跌落测试目的:验证电容触摸屏的抗冲击性能.测试方法:测试条件依工程图纸中相关要求(依盖板厚度不同而条件不同)试验标准:无破损,裂痕现象,冲击后功能无失效4.14 耐手汗测试测试目的:验证电容触摸屏表面的抗液腐蚀能力测试方法:将电容触摸屏用浸泡过人工汗液(汗液的成分为氯化钠20g/L,氯化铵17.5g/L,尿素5g/L,乳酸15g/L,醋酸2.5g/L,加入氢氧化钠直至PH值为4.7)的无尘布包严放入封口的塑料袋内置于55℃的环境中,24小时后取出样品,并常温放置2小时,检查样品外观,结构.试验标准:表面无变色,起皮,气泡,脱落,褪色,腐蚀4.15 表面硬度测试测试目的:测试电容触摸屏表面硬度测试方法:按工程图纸要求的选取相应硬度的铅笔,将铅笔固定在相应重量(500g/750g/1000g)的铅笔划痕试验仪上(铅笔与与实验仪的夹角为45度),然后推动铅笔划痕实验仪来回10次,试验后用酒精擦除表面划线轨迹试验标准:观察擦拭后是否存在不可擦拭的划线轨迹,以判定是否符合相应的表面硬度要求4.16 盐雾测试测试目的:验证电容触摸屏表面的耐腐蚀性能试验方法:将电容触摸屏裸露放入盐雾测试机中,实验仓内环境温度35℃,用1Kg的气压喷出含5%浓度的氯化钠溶液,24小时后取出试验目的:要求试验后FPC上的金手指,电子元器件,无脱落现象,触摸屏表面涂/镀层无脱落腐蚀现象,功能检测正常.4.17 FPC拉力实验测试目的:验证电容触摸屏的FPC抗拉程度试验方法:将电容触摸屏固定在拉力计的测试平台上,用拉力计的夹具夹住铜箔位置,沿垂直方向位伸,直至FPC 拉断或脱落试验标准:要求力值F≥1Kgf4.18 FPC弯折测试测试目的:验证FPC的耐弯折能力测试方法:用手指捏住FPC的两端,让FPC按照弯折半径1mm,弯折角度180度,弯折次数为15次的条件进行弯折试验标准:弯折测试后FPC无明显裂纹,功能测试正常.4.19 FPC插拔测试:测试目的:验证FPC金手指的强度测试方法:与客户主板装配位对接15次,插进及取出试验标准:测试后金手指无明显的破损且测试功能良好4.20 包装跌落测试测试目的:验证电容触摸屏的耐跌落性能测试方法:将包装良好的TP从1米( 1角,6面 ) 各自由跌落一次试验标准:跌落后包装完好,产品无破,碎裂现象修订记录修订日期修订内容版本修订人签批栏2012-9-8 初版发行A/0 制定审核批准。

电镀信赖性测试方法一、均匀性测试：方法：（1）在一个电铜槽使用光覆铜板进行测试；（2）在板的两面各分别测量50个点；YX测量点的选取：X方向：①12mm处；②X/4处；③X/2处；④3X/4处；⑤X-12mm处Y方向：①Y-20mm处；②Y-25mm处；③Y-50mm处；④3Y/4处；⑤5Y/8处；⑥Y/2处；⑦Y/4处；⑧50mm处；⑨25mm处；⑩12mm处。

（3）通过Excel分析数据；（COV= Coefficient of Variance）COV% = δ/ū(δ为数据的标准偏差，ū为数据的平均值)一般要求电流密度在20ASF时，电镀厚度25um时，COV在10%以下。

（4）调整槽体可变物至最佳板面分布。

实例：30 28 28 27 28 28 27 26 27 2726 24 23 24 25 24 23 23 24 2425 24 23 23 22 23 22 23 24 2425 24 23 23 24 24 22 23 23 2426 25 24 24 25 25 24 25 24 25计算：δ= 1.8ū = 24.6COV% =δ/ū = 7.3%2 B3 C4 D二、 深镀能力测试：（Throwing Power ）（1） 厚径比：板厚与孔直径的比例；（2） 困难度：板厚X 板厚/孔径；（单位为英寸） 测量方法不同分为：平均TP ，平均最小TP ，最小TP ； 切片示意图：孔内平均铜厚=（2+3+4+B+C+D ）/6 孔环平均铜厚=（1+5+A+E ）/4平均TP% = 孔内平均铜厚/孔环平均铜厚X100% 平均最小TP 为最小两个点的平均值或最小单个点； 最小TP 为深度能力最小测量值；AE15三、延展性测试：。

一.目的针对本公司产品制定信赖性试验规范,有利于品质保证制度之推行,促使可靠性测试标准化。

二.适用范围本规范适用于公司所有原材料与产品信赖性测试实验时的操作作业.1.新批次PET或新批次胶水第一次做产品时, 必须做高温高湿试验.2.新产品开发时做信耐性测试。

三.定义可靠性:制品的动作或性能时间稳定性的程度或性质。

四.权责4.1 生产部: 信赖性测试用成品的提供；4.2 品质部: 信赖性计划的制定与实施;五.检验数量每个项目要取不少于8pcs约5*8cm大小的扩散膜做此可靠性测试实验.六.实验项目6.1高溫实验试验目的: 检验产品在高温环境条件下贮存的适用性试验设备: 恒温恒湿试验箱实验条件：在85℃存放120小时后, 在正常温度（25℃）下放置30分钟, 然后测试其功能实验方法: 取功能及外观合格的成品,放置于恒温恒湿箱內,机器通电运行120H后,取出在正常温度（25℃）下放置30分钟检查无性能不良.6.2 低温实验试验目的: 检验产品在低温环境条件下贮存的适用性试验设备: 恒温恒湿试验箱实验条件: 在-30℃存放12小时后, 在正常温度（25℃）下放置30分钟, 然后测试其功能。

实验方法：被测产品正常位置放入恒温恒湿箱内, 使试验箱温度达到-30±2℃, 温度稳定后持续12H后, 在正常温度（25℃）下放置30分钟检查无性能不良.6.3高温高湿实验:试验目的: 检验产品在高温高湿环境条件下贮存的适用性试验设备: 恒温恒湿试验箱.实验条件.温度为60℃±2℃，湿度90％RH存放120小时.实验方法: 取功能及外观合格的成品,放置于恒温恒湿箱內,机器通电运行120H后,取出在正常温度（25℃）下放置30分钟检查无性能不良.6.4 冷热冲击试验试验目的: 检验产品经受环境温度讯速变化的能力试验设备: 恒温恒湿试验箱实验条件: 在-30℃存放30分钟, 然后再存储在85℃30分钟, 循环20次,实验方法：取功能及外观合格的成品,放置于恒温恒湿箱內,高温升温时间为1.5H,低温降温时间2.5H,循环次数20次, 取出检测无性能不良.。

喷墨信赖性测试标准本发明的主要目的在于提供一种紫外固化喷墨打印油墨，能快速紫外固化成膜、拥有良好的喷印适配性，同时其涂膜还具有高附着力和良好的耐弯折性。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种紫外固化喷墨打印油墨，其包括质量百分比为10％-30％的超支化改性有机硅聚氨酯丙烯酸酯齐聚物、质量百分比为10％-80％的丙烯酸酯单体类活性稀释剂、质量百分比为5％-20％的光引发剂、质量百分比为1％-10％的助剂、质量百分比为1％-20％的颜料。

进一步的，所述超支化改性有机硅聚氨酯丙烯酸酯齐聚物是高度支化的球状或椭球状高分子，其聚合度大于2，分支度大于4，官能团数大于2，分子量为500-30000，50℃时粘度为300-10000cps。

进一步的，所述丙烯酸酯单体类活性稀释剂为三官能团的丙烯酸酯单体、双官能团的丙烯酸酯单体、单官能团的丙烯酸酯单体中的一种或多种，其官能团数为1-6，分子量为100-1000，50℃时粘度为3-300cps。

进一步的，所述光引发剂选自苯偶姻及其衍生物、苯乙酮及其衍生物、蒽醌及其衍生物、噻吨酮及其衍生物、缩酮及其衍生物、二苯甲酮及其衍生物和叔胺及其衍生物中的一种或多种。

进一步的，所述助剂选自消泡剂、分散剂、润湿剂、增稠剂、成膜助剂中的一种或多种。

进一步的，所述颜料选自红色、黄色、蓝色、黑色、白色的着色用颜料、染料或色素中的一种或多种。

进一步的，在制备时，将所述丙烯酸酯齐聚物、所述丙烯酸酯单体类活性稀释剂、所述光引发剂、所述助剂、所述颜料充分混合均匀，通过搅拌、研磨、球磨、砂磨、超声等中的一种或多种方式进行研磨，获取得到平均粒径小于300nm、50℃时粘度小于20cps、表面张力为20-30mn/m的油墨。

与现有技术相比，本发明一种紫外固化喷墨打印油墨的有益效果在于：引入超支化改性有机硅聚氨酯丙烯酸酯齐聚物，超支化改性有机硅聚氨酯丙烯酸酯齐聚物是球状或椭球状结构，所以相较于传统的线性结构聚氨酯丙烯酸酯齐聚物具有较低的粘度，同时保持了聚氨酯丙烯酸酯齐聚物高附着力和高柔韧性的特点，适宜制备低粘度且其涂膜具有高附着力与耐弯折性的喷墨打印油墨。

三星产品依赖性测试标准文件编号：JM-WI-QAC-0082 V1。

0NO 测试项目实验对象实验设备/消耗品实验条件方法判定基准塑胶喷涂丝印蒸镀1 双重注塑粘贴力√PUSH-PULL GAUGE (STANDSPEED : 10cm/min)把注塑部用BONDING固定,在用JIG抓橡胶NECK部位(1㎜以下)拉初期3.0㎏f以下不能有脱离，热冲击实验后2㎏f以下不能有脱离2 通电检查√DIGITALM-ohm TESTE能测1giga-ohm 以上的TESTER)1)用电阻测定器测试真空镀膜(Without Coating)面2)测电阻的间距为10MM1)电阻值1gigaΩ为基准区分非导电真空镀膜和导电真空镀膜后记录在成绩书以后管理.3 耐热烫√恒温水槽实验机,刻刀,OPP粘贴TAPE 1) 水槽温度/时间:80℃±2℃,30min2) 把实验面浸泡恒温水槽里30min→用抹布擦干→常温放置4小时3) 在部品上以2mm间距划棋格→粘贴TAPE后垂直方向强力拉1回1)真空镀膜变色,腐蚀,以及涂膜脱落判定为不良.(WELDLINE等的外观不良判定为无缺限)2)TAPE粘贴后加工面不能有掉落(缺限:一个棋格的2/3以上面积掉落的时候)3)TAPE粘贴后涂装边LINE(部品的PARTING等)掉下来的现象判定为无缺限.4 膜厚度√√√膜厚铜片千分尺喷漆时产品上贴上膜厚测定铜片,喷完后用膜厚测量仪进行测量上涂→Min15㎛以上，丝印膜厚8UM以下，5 X-CUTTING√√√刻刀，OPP 透明粘合TAPEKSA-1514在部品上以1mm间距划棋格→TAPE粘贴后垂直方向强力拉3回粘贴TAPE后的加工面的不能有掉落(缺限:一个棋格的2/3以上面积掉落的时候)6 耐药品性√√√耐磨试验机, 产业用橡皮擦,甲基酒精99.3%在橡皮擦加压500g重力→定时的加入酒精使其保持湿度250回往返(40回往返/min)1。

Item 項目Performance 標準 Test condition 測試條件Operating EBMS / ACMS / BCMS/ECMS/ BCAS series: temperature -55 ~ +125℃rangeFor EBLS / HBLS /BHLS series: 操作溫度範圍-40 ~ +85℃Storage EBMS / ACMS / BCMS series: temperature -10~40℃, 70 %RH max and humidity For EBLS / HBLS series: range-10~40℃, 70 %RH max 儲存溫度及濕 度範圍Soldering The chips must have no cracks. Preheat: 100~150℃, 60 seconds heatMore than 90% of the terminal Solder: Sn-3Ag-0.5Curesistance electrode must be covered with Solder temperature: 265±3℃ new solder. Flux: RosinImpedance: within ± 30% of initial value Dip time: 6±1 secondsInductance: within ± 20% of initial value銲錫熱阻抗 晶片必須沒有裂痕，外電極銀端所 預熱 : 攝氏100~150度 , 60秒 覆蓋的錫必須超過 90% 錫膏 : Sn-3Ag-0.5Cu 阻抗值:變異性在初始值30%以內 銲錫溫度 : 265 ±3℃ 電感值:變異性在初始值20%以內 助鎔劑 : 松香參考標準MIL-STD-202 Method210浸泡時間 : 6±1 秒Solderability More than 95% of the terminal Preheat: 150℃, 60 seconds electrode must be covered with Solder: Sn-3Ag-0.5Cu new solder. Solder temperature: 240 ± 5℃ Flux: RosinDip time: 3 ± 1 second銲錫性測試 外電極銀端所覆蓋的錫必須超過 95% 預熱 : 攝氏150度 , 60秒 參考標準 J-STD-002 錫膏 : Sn-3Ag-0.5Cu 銲錫溫度 : 240 ±5℃ 助鎔劑 : 松香浸泡時間 : 3 ± 1 秒Terminal The terminal electrode and the After soldering a lead wire to a strength ferrite must not be damaged by terminal electrode, apply a load the force applied on the right power in the arrow direction.conditions.銀端強度 銀端電極不能被在正當的方式下所施 銲一條鉛絲於銀端電極後，依箭頭方加的外力所破壞向載入力量For EBMS 、ACMS 、BCMS 、EBLS 、HBLS ：For ECMS3216 Series ：S IZ E FO R C E ( kg f )T i m e (se c)S IZ E FO R C E ( kg f )T i m e (se c) 1005 0.3 32160.5>251608 0.4 2012 0.6 2520 0.8 3216 1.0 3225 1.0 4516 1.045321.5>25Item 項目Performance 標準Test condition 測試條件Substrate The terminal electrode and the After soldering a chip to a testbending ferrite must not be damaged by substrate, bend the substrate bytest the force applied on the right 3m/m[0.118 inches] and for 10sec then return.conditions. Soldering shall be done inaccordance with therecommended PC board patternand reflow soldering彎曲強度銀端電極不能被在正當的方式下所施將晶片銲錫於測試板上後, 使板子彎曲至加的外力所破壞3m/m[0.118英吋]10秒, 然後再回復.銲接須依據參考標準JIS-C-5101 推薦的PC板配置及reflow銲錫方式來進行.High Appearance :Ferrite shall not be Temperature: +125±2℃(for bead)damaged +85±2℃(for inductor) temperature Impedance: within ± 30% of initial value Applied current: Rated current (max.) resistance Inductance: within ± 20% of initial value Duration: 1008±12 hoursMeasurement: After placing for 24 hours min.高溫測試外觀: 氧化鐵不能被破壞溫度:: +125 ± 2℃(針對磁珠系列)+85 ± 2℃(針對電感系列)阻抗值:變異性在初始值30%以內適用電流: 最大的額定電流電感值:變異性在初始值20%以內測試時間: 1008±12 hours參考標準MIL-PRF-27 量測時間: 須放置至少24 小時後Humidity Appearance: Ferrite shall not be Humidity: 90 to 95%RHdamaged Temperature: 60 ± 2℃Resistance Impedance: within ± 30% of initial value Applied current: Rated current (max.)Inductance: within ± 20% of initial value Duration: 1008 ± 12 hoursMeasurement: After placing for 24 hours min 抗濕度測試外觀: 氧化鐵不能被破壞濕度: 90 至95%RH阻抗值:變異性在初始值30%以內溫度: 60 ± 2℃電感值:變異性在初始值20%以內應用電流: 最大的額定電流參考標準MIL-STD-202 Method103 測試時間: 1008 ± 12 hours量測時間: 至少放置24 小時後Low Appearance: Cracking ,chipping Temperature:- 55±2℃(for bead)-40±2℃(for inductor) temperature or any other defects harmful to Duration: 1008±12 hoursstorage life the characteristics shall not be allowed Measurement: After placing for 24 hours min. test Impedance: within ± 30% of initial valueInductance: within ± 20% of initial value低溫儲存有效期外觀: 特徵上不容許有斷裂,、缺角溫度: -55 ± 2℃(針對磁珠系列)-40 ± 2℃(針對電感系列)測試及其他會影響電氣特性的瑕疵測試時間: 1008±12 hours阻抗值:變異性在初始值30%以內量測時間: 至少放置24 小時後電感值:變異性在初始值20%以內Thermal Appearance: Cracking, chipping Temperature:-55℃, +125℃(for bead)-40℃, +85℃(for inductor)kept stabilized for 30 minutes eachshock or any other defects that are harmful Cycle: 100 cyclesto the characteristics shall not be allowed. Measurement: After placing for 24 hours min.Impedance: within ± 30% of initial valueInductance: within ± 20% of initial value冷熱衝擊測試外觀: 特徵上不容許有斷裂, 缺角及其溫度: -55℃, +125℃(針對磁珠系列)他會影像電氣特性的瑕疵-40℃, +85℃(針對磁珠系列)阻抗值:變異性在初始值30%以內保持穩定, 每次30 分鐘電感值:變異性在初始值20%以內週期次數: 100 次參考標準JESD22 Method JA104 量測時間: 須放置室溫24 小時後Vibration Appearance：no mechanical damage Waveform:Sine waveImpedance shall be within ±30﹪Frequency:10~55~10 Hzof the initial value Sweep time:1mintest Amplitude:1.5mm(peak-peak)Direction:X,Y,Z(3 axes)I Duration:2 hrs./axis, total 6 hrs.震動測試外觀: 沒有機械損害波形：正弦波阻抗值需在初始值之±30﹪以內頻率：10～55～10赫茲掃瞄時間：1分鐘震幅：1.5毫米（頂點-頂點）方向：X,Y,Z(3軸)持續期間：2小時/軸,合計6小時RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS 推薦的銲錫方式REFLOW SOLDERING 表面加熱焊錫IRON SOLDERING 鉻鐵銲錫Perform soldering at 255~260℃on 30W max. Within 10 seconds.在10秒內,以最高30瓦、溫度255~260℃銲錫,Please do not apply the tip of the soldering iron to the terminalelectrodes.請注意不要讓鉻鐵之尖端碰觸銀端電極◆And please contact us about peak temperature whenyou use lead-free paste.當你使用無鉛錫膏,有關端點的溫度請與我們聯繫FLUX AND CLEANING 助銲劑及清潔●Rosin-based flux is recommend推薦使用以松香為基材之助銲劑●Isopropyl Alcohol Cleaning agent is recommended推薦使用IPA為清潔劑●Soldering Flux should be compliant to RoHS regulation.符合RoHS規範Reel and Carrier Diagram 捲軸及包裝帶圖解Carrier tape material: Polystyrene Cover tape material: Polystyrene 下封帶材質 : 聚苯乙稀 上封帶材質 : 聚苯乙稀Packaging 包裝Packaging Quantities 包裝數量 Reel Dimensions 捲軸尺寸Type 型號 T (Ø178mm) [7.008 inches] reel T (Ø330mm) [12.992 inches] reel060303 15000 pcs. / reel --------- 100505 10000 pcs. / reel ---------160808 4000 pcs. / reel 12000 pcs. / reel 201209 4000 pcs. / reel 12000 pcs. / reel 201212 3000 pcs. / reel 10000 pcs. / reel 321611 3000 pcs. / reel 10000 pcs. / reel 322513 2000 pcs. / reel10000 pcs. / reel 403022 -----2500 pcs. / reel 451616 2000 pcs. / reel 9000 pcs. / reel 453215 1000 pcs. / reel4000 pcs. / reel 453223 ----- 2500 pcs. / reel 565015 ----- 2000 pcs. / reel 565018 ----- 2000 pcs. / reel 565030 ----- 2000 pcs. / reel 565032 ----- 2000 pcs. / reel 853022-----2500 pcs. / reelCarrier TAPE DIMENSIONS 包裝帶尺寸(參考標準:ICE 60286-3)D i m e n s io n s i n m m[i n ch e s ]SymbolT (Ø178mm) [7.008 inches] reelT (Ø330mm [12. 992 inches]reel A Ø178 ± 2 [7.008 ± 0.079]Ø330 ± 2 [12.992 ± 0.079]B Ø60 ± 2 [2.362 ± 0.039] Ø100 ± 2 [3.937 ± 0.079]C Ø13 ± 0.8 [0.512 ± 0.031] Ø13 ± 0.8 [0.512 ± 0.031]D Ø21 ± 0.8 [0.827 ± 0.031] Ø21 ± 0.8 [0.827 ± 0.031]E 2 [0.079] 2[0.079] W8 [0.315] 10 ± 1.5 [0.394 ± 0.059] 10 ± 1.5 [0.394 ± 0.059] W12 [0.472]14.5 ± 1.5 [0.571 ± 0.059]14.5 ± 1.5 [0.571 ± 0.059]T 2 ± 0.5 [0.079 ± 0.020]2 ± 0.5 [0.079 ± 0.020]R1[0.039]1[0.039]TypeABFT tFig 100505 0.65[.026] 1.15[.045] 2.0[.079] 0.8[.031] 0.2[.008] 1 160808 1.1[.043] 1.9[.075] 4.0[.158] 1.1[.043] 0.2[.008] 1 201209 1.55[.061] 2.3[.091] 4.0[.158] 1.2[.047] 0.2[.008] 1 321611 1.9[.075] 3.5[.138] 4.0[.158] 1.4[.055] 0.2[.008] 1 322513 2.9[.114] 3.6[.142] 4.0[.158] 1.7[.067] 0.25[.010] 1 403022 3.3[.129] 4.39[.172] 4.0[.158] 2.68[.105] 0.305[.012] 2 451616 2.9[.114] 4.9[.193] 4.0[.158] 1.4[.055] 0.3[.012] 2 453215 3.6[.142] 4.9[.193] 4.0[.158] 2.05[.081] 0.3[.012] 2 453223 3.51[.138] 4.78[.188] 4.0[.158] 2.73[.107] 0.33[.012] 2 565015 5.4[.212] 5.95[.234] 4.0[.158] 2.28[.089] 0.33[.012] 2 565018 5.4[.212] 5.95[.234] 4.0[.158] 2.28[.089] 0.33[.012] 2 565030 5.4[.212] 5.95[.234] 4.0[.158] 3.42[.134] 0.33[.012] 2 565032 5.4[.212] 5.95[.234] 4.0[.158] 3.42[.134] 0.33[.012] 2 8530223.33[.131]8.92[.351]4.0[.158]2.77[.109] 0.36[.014]2。