2017-2021年企业加快人工智能芯片市场布局
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2017-2021 年企业加快人工智能芯片市场布局
互联网公司布局A
互联网巨头纷纷布局人工智能芯片,未来计算能力将得到更大提升。
Google 研发出人工智能专用芯片TPU(Tensor Processing Unit),计算速度是当前常用GPU 的10 倍;高通发布了移动设备在深度学习领域的芯片技术Zeroth Platform,可在芯片上运行神经网络;IBM 研发出类人脑芯片--巨型神经网络芯片SyNAPSE,拥有100 万个神经元芯片、2.56 亿个突触、4096 个
核心以及54 亿个晶体管和63 毫瓦的超低功耗;MIT 研发名为Eyeriss 的168 核人工智能芯片;硅谷的芯片制造商Movidius 推出USB 版深度学习芯片。
BAT 加快人工智能芯片研发百度发布DuerOS 智慧芯片,AI 产业化方向
靠算法+芯片。
2017 年3 月30 日,百度联合ARM、紫光展锐和汉枫电
子发布DuerOS 智慧芯片,这也是百度度秘事业部2017 年独立以来,发布的
首个重要产品。
据百度度秘事业部首席技术官朱凯华介绍,DuerOS 智慧芯片
拥有低成本芯片和模组,将自带DureOS,可以放在任何硬件中。
DuerOS 智
慧芯片的推出,可窥探出百度在利用算法+芯片的组合实现人工智能产业化落地。
华为AI 技术的开发分为三个阶段,分别是:Enable Me(自我赋能)、Know Me(自我了解)与Be Me(自我实现)。
显然,目前我们在AI 领
域还处于Know Me 阶段。
此间,我们可以增加一个称为Chip Me(自产芯片)的阶段,并将其与Know Me 阶段并行推进。
该芯片可能会在将在华为2017 Connect 大会上正式亮相。
除百度和华为外,腾讯和阿里也加入战局,近期均推出了FPGA 云解决方案。
可以预见,未来人工智能的硬件
计算能力将进一步提升。
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