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射线无损检测底片评定制度射线无损检测底片评定制度1．射线无损检测评片按JB4730-94《压力容器无损检测》标准，焊缝射线透照检测中相关要求执行。
2．射线无损检测底片评定、审核工作必须由射线Ⅱ级资格人员担任。
3．评片人员必须了解被检工件的焊接种类、焊接方法、坡口型式以及材料种类等，以提供评片时参考。
4．评片应在专用评片室内进行。
评片室内的光线应暗淡，但不全暗，室内照明用光不得在底片表面产生反射。
5．评片时，底片应在干燥后观察，观察应在光线暗淡的评片室内进行，观片灯应有观察片最大黑度为3.5的最大亮度。
6．评片的底片质量应符合下列要求：6．1底片上必须显示出与透明厚度相对应的要求达到的最小像质指数；6．2底片有效评定区域内的黑度应满足1.2~3.5的要求。
6．3底片上象质计影象位置应正确，定位标记和识别标记齐全，且不掩盖被检焊缝影象。
在焊缝影象上，能清晰地看到长度小于10mm的象质计金属丝影象；6．4在底片评定区域内不应有以下妨碍底片评定的假缺陷；6．4．1灰雾6．4．2处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷；6．4．3划痕、指纹、脏物、静电痕迹、黑点或撕裂等；6．4．4由于增感屏不好造成的缺陷。
6．5对上述不符和底片质量要求的底片应拒绝评定，并要求重拍。
6．6评片人员根据底片上全影象，按JB4730-94《压力容器无损检测》标准中，焊缝射线透照缺陷等级评定的规定进行评定，缺陷评定应坚持：定性（定缺陷特性）；定量（定缺陷的大小尺寸和数量）；定位（定缺陷所处位置）；定级（按JB4730标准评定质量等级）的四定原则。
6．7焊缝无损检测底片评定合格，开出无损检测合格通知单，出具射线无损检测报告，不合格焊缝开出焊缝返修通知单，按相关规定要求返修后复拍再重新评定。
6．8报告及验收标记6．8．1报告至少应包括以下内容：6．8．1．1委托部门、被检工件名称、编号、被检工件材质、母材厚度；6．8．1．2检测装置的名称、型号、透照方法及透照规范，透照部位及无损检测。
主讲人：夏福勇主讲人简介夏福勇，教授级高级工程师。
原杭州市特种设备检测研究院副总工程师，现任杭州市锅炉压力容器技术协会秘书长，全国特种设备无损检测人员资格考核委员会考评人员，中国无损检测学会教育培训和科普工作委员会委员。
持具有特种设备行业RTIII、UTIII、MTIII、PTIII级资质以及锅炉、压力容器、压力管道检验师（原高级检验师）资质；完成省部级涉及无损检测、特种设备检验科研项目七项，参加起草国家总局安全技术规范四部，出版著作三部，获得实用新型专利四项，在国内外发表专业论文二十余篇。
获得过国家质检总局科技兴检奖等。
主要内容一、底片评定的基本要求1.底片质量要求2.评片环境、设备等要求：3.评片人员要求4.相关知识要求一、底片评定的基本要求评片工作一般包括下面的内容：1）评定底片本身质量的合格性；2）正确识别底片上的影像；3）依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息，按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定；4）记录和资料。
1.底片质量要求（1）灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。
（2）黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。
底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
（底片黑度有一定的范围，才有可能成为影像）底片评定范围内的黑度应符合下列规定A级：1.5≤D≤4.5；AB级 2.0≤D≤4.5；B级：2.3≤D≤4.5；透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.5，B级最低黑度可降低至2.0。
四种无损检测方法对比无损检测就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等) 的所有技术手段的总称。
常用的无损检测方法：超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)及X射线检测(RT)。
磁粉检测首先来了解一下，磁粉检测的原理。
铁磁性材料和工件被磁化后，由于不连续性的存在，工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变，而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、形状和大小。
磁粉检测的适用性和局限性有：1、磁粉探伤适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄目视难以看出的不连续性。
2、磁粉检测可对多种情况下的零部件检测，还可多种型件进行检测。
3、可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。
4、磁粉检测不能检测奥氏体不锈钢材料和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝，也不能检测铜铝镁钛等非磁性材料。
对于表面浅划伤、埋藏较深洞和与工件表面夹角小于20°的分层和折叠很难发现。
液体渗透检测液体渗透检测的基本原理，零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料后，在一段时间的毛细管作用下，渗透液可以渗透进表面开口缺陷中；经去除零件表面多余的渗透液后，再在零件表面施涂显像剂，同样，在毛细管的作用下，显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液，渗透液回渗到显像剂中，在一定的光源下（紫外线光或白光），缺陷处的渗透液痕迹被现实，（黄绿色荧光或鲜艳红色），从而探测出缺陷的形貌及分布状态。
渗透检测的优点有：1、可检测各种材料；2、具有较高的灵敏度；3、显示直观、操作方便、检测费用低。
而渗透检测的缺点有：1、不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件；2、渗透检测只能检出缺陷的表面分布，难以确定缺陷的实际深度，因而很难对缺陷做出定量评价。
焊缝射线拍片，底片评定的流程和要求有哪些？在工程项目中，无损检测主要是针对工艺管线和储罐的焊缝质量进行检验，一般常用的检测方法有四类，分别是：射线检测、超声波检测、磁粉检测和渗透检测。
在这四种检测方法中，用途最广泛，检查效果最直观的就是射线检测（RT），关于射线检测最重要的就是底片评定，但是在平时施工过程中，出问题最多的往往也是这个环节。
本文将从底片质量要求、评定环境、设备要求和评定人员条件的要求三大方面来阐述底片评定的准确性和正确性，以减少由于伪缺陷、人为因素等客观因素导致评片人员的漏判和误判，为项目带来工期、质量和成本的损失。
地面工程；X射线探伤；底片评定（射线原理示意图）一、底片质量要求1、灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片上可以观察到的最小缺陷尺寸或者最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小缺陷的难易程度，在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度，一张合格的底片应该有可识别的像质剂影像，其型号、规格、丝号和摆放位置应该符合ASME Ⅴ中的要求。
2、黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。
根据标准ASMEⅤ无损检测关于底片黑度要求如下：A、黑度范围：通过适当的孔型相质指示器本体或线型相质指示剂相应编号线的临近区域和受检区域的底片透射黑度，以X射线透照并作单片观察时，应至少为1.8。
B、一般情况下：如果孔型像质剂的本体黑度或线型相质指示器的规定线的黑度在2.1要求的最小值/最大值之间，被检区的任一处黑度变化与他们相比超出负15%或者正30%时，则在每个超差区域或几个超差区域应另加一个相质指示器重新拍片，当使用垫片时，如果相质指示器的灵敏度能达到要求，也没有超出规定要求的黑度范围，则不受正30%的超差限制。
无损检测射线检测评片的基本技巧无损检测射线检测评片的基本技巧射线检测作为五大常规检测方法之一的射线检测(Radiology)，在工业上有着非常广泛的应用。
目前射线检测按照美国材料试验学会(ASTM)的定义可以分为：照相检测、实时成像检测、层析检测和其它射线检测技术四类。
X射线与自然光并没有本质的区别，都是电磁波，只是X射线的光量子的能量远大于可见光。
它能够穿透可见光不能穿透的物体，而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用，可以使原子发生电离，使某些物质发出荧光，还可以使某些物质产生光化学反应。
如果工件局部区域存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起透射射线强度的变化，这样，采用一定的检测方法，比如利用胶片感光，来检测透射线强度，就可以判断工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。
射线检测中对个人经验要求最高的又是评片这个环节。
对于片子上出现的异常通常需要一个评片人员数年，几万张片的积累。
但其实掌握一个基本原则会为我们评片节省不少时间那就是，要求焊工焊完自检。
自检是很重要的，比如有些焊工很随意导致母材有飞溅物之类的打磨坡口母材划伤的也有所以应该自检外咬边的话焊工自检后及时补焊就能为我们省下不少功夫。
但是其实在实际检测工作中，会因为很多其他的原因没有时间去检查表面。
因此一方面要通过评片的经验去判断，如果是外咬边的话一般都比较容易辨识，如果是内咬边的话一般就是焊口打底的地方没有将焊丝递到位，但是由于母材根部的坡口是锐角的，如果咬边则在底片的焊口打底边缘处形成比较清晰的黑线，应该还是比较好辨别的。
要是怀疑自己的判断，那最好是到现场时间看一看焊缝。
总而言之无损检测这个行业是对检验员的经验要求非常高的行业，射线检测也不例外。
再积累了大量的理论知识后，需要更大量的实践才能磨砺出一个非常厉害的检验员。
以上对于评片的技巧介绍旨在帮助各位出入门的检验员，希望对大家有帮助。
无损检测,检测,基本原则,电磁波,技巧。
射线检测评片口诀（完整版）
一、探伤人员要评片，四项指标放在先*，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。
二、评片开始第一件，先找四条熔合线，***管照椭圆，根部都在圈里面。
三、气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。
四、咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷最好定，位置就在熔合线。
五、未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。
六、内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。
七、未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。
八、横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽两端尖。
九、还有一种冷裂纹，热影响区常发现，冷裂具有延迟性，焊完两天再拍片。
十、有了裂纹很危险，斩草除根保安全，裂纹不论长和短，全部都是Ⅳ**。
十一、未熔和也很危险，黑度有深亦有浅，一旦判定就是它，亦是全部Ⅳ**。
十二、危害缺陷未焊透，Ⅱ级焊缝不能有，管线根据深和长，容器跟着条渣走**。
十三、夹渣评定莫着忙，分清圆形和条状，长宽相比3为界，大于3倍是条状。
十四、气孔危害并不大，标准对它很宽大，长径折点套厚度，中间厚度插入法。
十五、多种缺陷大会合，分门别类先评级，2类相加减去Ⅰ，3类相加减Ⅱ级。
十六、评片要想快又准，下拜焊工当先生，要问诀窍有哪些，焊接工艺和投影。
注：*四项指标系底片的黑度、灵敏度、清晰度、灰雾度必须符合标准的要求。
**指单面焊的管线焊缝和双面焊的容器焊缝内未焊透的判定标准。
无损检测。
一、底片评定的基本要求评片工作一般包括下面的内容：1）评定底片本身质量的合格性；2）正确识别底片上的影像；3）依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息，按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定；4）记录和资料。
1.底片质量要求（1）灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。
（2）黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。
底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
（底片黑度有一定的范围，才有可能成为影像）底片评定范围内的黑度应符合下列规定A级：1.5≤D≤4.5；AB级 2.0≤D≤4.5；B级：2.3≤D≤4.5；透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.5，B级最低黑度可降低至2.0。
采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，A级允许以双片叠加观察,双片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
对评定范围内黑度D＞4.5的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯的亮度能满足要求，并经合同各方同意，允许进行评定。
（3）标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记：如产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。
焊缝评片的关键技术一：各类型的缺陷产生的原因1：焊接方法的影响2一、外观缺欠1、咬边因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。
它是由于焊接过程中，焊件边缘的母材金属被熔化后，未及时得到熔化金属的填充所致。
咬边可出现于焊缝一侧或两侧，可以是连续的或间断的。
（1）危害：咬边将削弱焊接接头的强度，产生应力集中。
在疲劳载荷作用下，使焊接接头的承载能力大大下降。
它往往还是引起裂纹的发源地和断裂失效的原因。
焊接技术条件中一般规定了咬边的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工艺参数不当，操作技术不正确造成。
如焊接电流大，电弧电压高（电弧过长），焊接速度太快。
（3）防止措施：选择适当的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法和焊条角度，坡口焊缝焊接时，保持合适的焊条离侧壁距离。
2、焊瘤焊接过程中，在焊缝根部背面或焊缝表面，出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。
焊瘤一般是单个的，有时也能形成长条状，在立焊、横焊、仰焊时多出现。
（1）危害：影响焊缝外观，使焊缝几何尺寸不连续，形成应力集中的缺口。
管道内部的焊瘤将影响管内介质的有效流通。
（2）形成原因：操作不当或焊接规范选择不当。
如焊接电流过小，而立焊、横焊、仰焊时电流过大，焊接速度太慢，电弧过长，运条摆动不正确。
（3）防止措施：调整合适的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法。
3、凹坑焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。
未焊满由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
（1）危害：将会减小焊缝的有效工作截面，降低焊缝的承载能力。
（2）形成原因：焊接电流过大，焊缝间隙太大，填充金属量不足。
（3）防止措施：正确选择焊接电流和焊接速度，控制焊缝装配间隙均匀，适当加快填充金属的添加量。
4、烧穿焊接过程中熔化金属自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。
常发生于底层焊缝或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接过热，如坡口形状不良，装配间隙太大，焊接电流过大，焊接速度过慢，操作不当，电弧过长且在焊缝处停留时间太长等。
CQCN-08射线检测II级人员资格鉴定评片考试记录表评片袋编号起始时间分数一、评片评定标准：底片编号厚度焊接方式施焊位置缺陷定性、定量及定位（图示）评定等级得分手工电弧焊氩弧焊自动焊平焊立焊横焊仰焊全位置12345678910监考人（签名）年月日学号CQCN-08 填表说明：A. “焊接方式”及“施焊位置”栏：在相应栏目打√；B. “缺陷定性、定量及定位（图示）”栏：缺陷性质代码，A-裂纹、B-未熔合、C-未焊透、D-条渣或条孔、E-圆形缺陷、F-内凹、G-咬边，缺陷定位以底片标记侧为零位；对于密集性圆形缺陷，定量时标注小于等于Ⅲ级的点数。
记录表填写示例：某一在平焊位置的手工电弧焊焊接接头的底片（编号1）上，距底片标记侧45mm处有一裂纹，长度为6mm；距底片标记侧143mm处的评定区内有Φ2的圆形缺陷2个，Φ1的圆形缺陷1个；距底片标记侧210mm处有一未熔合，长度7mm。
又一规格为Φ42×4的管道焊接接头，采用全位置形式的氩弧焊，其底片（编号2）上，发现一未焊透，距射源侧中心位置顺时针3点~6点之间，长度为4mm。
上述两张底片的评定记录应按如下格式填写：底片编号厚度焊接方式施焊位置缺陷定性、定量及定位（图示）评定等级得分手工电弧焊氩弧焊自动焊平焊立焊横焊仰焊全位置1 20 √√Ⅳ2 4 √√Ⅳ。
