《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义 SS

决问题
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺

翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
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SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯

32
上站臺及下站臺
工具及器具: 料車 具體操作: 上站:為從料車上到機臺上.一手握feeder手柄, 一手
持前端對準機臺垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR 亮綠燈表示到位. 1. 下站:為機臺上到料車上.同樣一手握feeder手柄, 一 手持先將前端拉起,取出后對準料車垂直兩孔放入 並壓好前端.
17
接上頁
4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混 用
5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左 右),保證印刷1小時后應添加,以免吸水及活化劑 揮發.
6. 調絲印機或手印機時,準備專用調機PCB. 7.100%檢查印刷質量---參照<<絲印品質檢查基
準>>,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈 后才能復印(清潔劑為酒精或8300洗機水).
20
<<錫漿/膠水絲印品質檢查基準>>
21
接上頁
22
PD955PY黃膠資料
說明 PD955PY貼片膠是一种熱固性,單一組分,不含溶 劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(SMT) 以及祼裝其板應用而開發,研制的專用膠水.其液 流性質特別適合於厚膜模板的印刷應用.
PD955PY貼片膠的特點 1.理想的,高點狀的及極好連續性的膠點. 2.特別為厚模板印刷而開發 3.濕潤狀態粘度非常高,能防止擺放零件時造成的
什麼狀態需要調機或需要觀察: 缺件,錯件,反向: 立即調機. 翻件: 觀察,連續兩個則調機. 偏移: 爐后發現有該件偏移則要調機. 1. 少錫: 爐后發現2pcs,則要觀察.
38
工藝員的重要地位
管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必 須時刻掌握線上品質作出判斷,是要調機,是要觀 察.不斷的要求技術人員解決,直到不再發生為止, 並要最大限度的少產次品.也就是說他們肩負品 質的大任.

PCB板上，确保正确的位置和焊点质量。
3
传送与检测工艺流程
4
将组装好的电路板传送到检测设备进行 功能和质量检测，确保产品符合标准。
材料准备与质检
准备所需的电子元件和PCB板，并进行质 量检测，确保所有材料符合要求。
焊接工艺流程
使用热熔方法将电子元件与PCB板焊接在 一起，固定它们并建立电气连接。
SMT工艺流程优势及应用范围
《SMT工艺流程》PPT课 件
SMT工艺流程是电子制造中的重要环节，简化了电路板组装过程，提高了生 产效率和质量。
什么是SMT工艺流程？
SMT工艺流程是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，用于电子 元件的高效组装。
工艺流程步骤讲解
1
贴装工艺流程
2
通过自动化设备将电子元件精确地贴到
提高生产效率
相比传统手工组装，SMT工艺流程能够实现高速、大批量生产，提高生产效率。
节约成本
自动化设备和精准的工艺控制减少了人力成本和不良率，降低了生成本。
适用范围广泛
SMT工艺流程适用于各种电子设备的生产，包括手机、电视、计算机等。

标志，也是未来发展的重要方向。 • 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。
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3
SMT与THT
• 表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重 量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
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1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
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2
SMT与THT
• SMT：surface mounting technology • THT：through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低，工艺简单， 先贴后插。如采用先插 后贴，工艺复杂。
先 A 面再流焊， 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用 后 B 面波峰焊， B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
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15
二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）
特征：无引线－－小型化
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类型 元器件 SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
19
SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
20
SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.

7.PUSH BACK & V-CUT & 熱折板
如Sample或附表所示 : SMT生產之PCB以小基板居多,多為連片方式組 成,俟SMT完成送至生產線進行組裝時再加以分板,但如SMT製程為雙 面錫膏,無生產線手插零件,需在AI房進行ICT測試時,而該PCB之分板方 式為V-CUT時,應在迴焊爐後端出口,PCB流出還殘留溫度時,實施熱折板 熱折板之方法與注意事項請參考熱折板作業指導書
2.製程區分條件 -- SMT製程既然區分的如此複雜,究竟如何才能明確的 辨別這個PCB到底要使用那種製程呢 ?
(1).單面板-- 一般為CAM-1材質之PCB,此類PCB大多為一面手插件,另
一面為SMT點膠製程 . 亦有少數以錫膏製程製造 .
(2).雙面板-- 為FR-4之玻璃纖維板,此類PCB有下列四種SMT製程 :
(3). A 、B TYPE 使用上對SMT製程有什麼影響 ? 在採購購買規範上應明定廠商進料應以何種 TYPE進料,若有進料 錯誤時,VQA應予以驗退或通知廠商交換,否則錯誤方向之進料將 導致SMT生產線無法進行裝著,甚至嚴重者,會造成整批性大量的 錯件發生 .
三.SMT製程說明
1.製程演變-- 電子零件的置件,由早期的自動插件(AUTO - INSERTION) 進而演化到AI (零件面)+ SMT(焊錫面),再演化為SMT(零件 面) + SMT(焊錫面),最後進步到兩面SMT完成,不須再手插傳 統零件,即可進行組裝測試的雙面錫膏製程 .這些演進,不僅 縮小了產品的體積,提升了產品競爭力,更因為引進了SMT 全自動生產設備,不但縮短了製造時間,減少了人力,更增加 產量與產品的品質.
※兩面都有SMT零件,也有傳統手插零件,但該手插零件

• 13.锡膏必需运用公用搅拌机搅拌。 • 14.锡膏保管条件为：2-5-度，自消费日期为6个
月
• 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时，开盖 未运用期限为48小时。
本卷须知〔贴片〕
• 1.提早将物料备到飞达上，不要等机器报警再上 料；
• 2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超越1‰通 知工程师处置；
本卷须知〔投板和印刷〕
• 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 图例
• 5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直 径最好坚持1.0-1.5cm。
• 6.按要求进展钢网清洁，一小时手动清洁，包括 网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。
• 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了，时间过长 引起PCB严重氧化。
• 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的 公用设备。
SMT工艺名词术语
• 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用 不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印 刷工艺过程。
• 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺 陷而进展的修复过程。
• 1.SMT:Surface mount technology的简写，意为 外表贴装技术
• 2.回流焊〔reflow soldering〕经过熔化预先分配 到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与 PCB焊盘的衔接。
• 3.焊膏 〔 solder paste 〕由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成 具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
NG 物 料 核 对
上料 OK
印刷质 量检查
OK 贴片
NG 清洗
SMT工艺流程〔二〕

SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产

探讨因操作错误导致元器 件错位的情况及解决方法。
介绍导致元器件贴装位置 不准确的原因，并提出改 善建议。
工艺优化和未来发展方向
优化效率
通过工艺参数的调整和自动化 设备的应用，提高生产效率。
提升质量
引入先进的质量控制方法和工 艺标准，提升产品质量。
可持续发展
开发环保型工艺和节能设备， 实现工艺的可持续发展。
元器件贴装工艺流程
1
自动粘贴
2
使用自动贴片机将元器件精确地粘贴到
PCB板上。
3
元器件采购
选择合适的供应商，采购符合要求的元 器件。
焊接质量检查
检查焊接质量，确保连接可靠。
焊接工艺流程
焊接参数设置
根据不同元器件和PCB板的要求，设置适当的焊接参数。
焊接工艺选择
选择适合的焊接工艺，如波峰焊、热风回流焊等。
焊接温度控制
严格控制焊接温度，以避免过热或欠热的焊接现象。
质量检测工艺流程
外观检查
检查产品外观是否完好，无损伤 或变形。
功能测试
使用适当的测试设备对产品进行ห้องสมุดไป่ตู้功能性测试。
自动化检测
使用自动化检测设备对焊接连接 进行检测。
典型工艺缺陷案例分析
1 焊接不良
2 元器件错位
3 粘贴不准确
分析常见的焊接不良现象， 如焊点不完整、短路等。
《SMT工艺流程路线》PPT课件
SMT工艺流程概述 工艺流程原理介绍 元器件贴装工艺流程 焊接工艺流程 质量检测工艺流程 典型工艺缺陷案例分析 工艺优化和未来发展方向
SMT工艺流程概述
了解SMT工艺流程的基本概念，以及其在电子制造中的重要性。
工艺流程原理介绍

三
印刷机
** 印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用
于細間距和超細間距)
** 刮刀印刷速度: 25~28mm/sec
刮刀壓力: 5~8kgf/cm2
脫板速度: 3mm/sec
** 印刷錫膏厚度: 0.15~0.18mm
** 兩大功能:鋼板与pcb的精確定位及刮刀參數
控制;采用机器視覺系統.
錫
膏
膜
➢ 保溫區: 焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其
中 助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作. **目的及作用:
使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達到最大的 熱平衡, 以減少焊接時的熱衝擊.
保証PCB板上的全部零件進入焊接區前,都達
➢ 焊接區 ➢ 冷卻區
** 焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接 表面.應盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助 于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角 度.冷卻區一般冷卻至75ºC. ➢ 溫度曲線的測量 ** 測點的選取:至少選三點,反應出表面組裝
回流焊曲線圖
(℃)
A區
B區 140~160ºC 60~120sec
(preheat)
c區
Over 180ºC 30~50s
ec
c區 Reak:220ºC (min*205~max*23
0ºC) 2~3sec
D區
TIME(sec)
➢ 預熱區: 一般速度為1~3ºC/s;最大不可超過 4ºC/s.
**注意點:速度不能快到造成PCB板或零件的損坏. 不應引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數 助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發,因為它 們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷 過程中變干.
計算机控制系統13通過計算机實現對pcb上焊盤的圖象定位識別後對吸取後零件貼裝坐標進行相應地補正以保證零件精確的貼裝到相應的pad上視覺檢測系統14機器貼裝簡易流程?進板?pcb定位出板??mark識別置件?零件吸取零件識別及校正15組成

采用测试设备对产品进 行功能检测，检测产品 是否能够正常工作。
对产品进行安全性能检 测，检测产品是否符合 国家相关安全标准。
采用X射线检测设备对产 品内部进行检测，检测 产品内部是否存在缺陷 等问题。
采用自动化检测设备对 产品进行高效的检测， 提高生产效率和产品质 量。
05
SMT技术应用及实例分析
SMT技术应用领域概述
01
02
03
电子行业
SMT技术广泛应用于电子 行业中，包括家用电器、 通讯设备、计算机及外围 设备等领域。
汽车行业
在汽车行业中，SMT技术 可以应用于发动机控制系 统、燃油喷射系统、制动 系统等部分。
医疗行业
在医疗行业中，SMT技术 可以应用于医疗器械、医 疗设备等领域，提高设备 的可靠性和安全性。
建立完善的管理制度
建立完善的SMT安全与环保管理制度，规 范生产流程和废弃物处理方式。
引入新技术
积极引入先进的SMT技术和设备，提高生 产效率，降低对环境的影响。
加强合作
加强与政府、行业组织等的合作，共同推 进SMT行业的安全与环保发展。
THANKS
感谢观看
稳定可靠。
工艺质量控制
通过对SMT工艺过程进行监控 ，保证生产过程的稳定性和产
品质量的可靠性。
质量信息反馈
建立质量信息反馈机制，及时 发现和解决生产过程中出现的 质量问题，提高生产效率和产
品质量。
质量检测的方法与工具
外观检测
功能检测
安全检测
X射线检测
自动检测设备
采用目视、手触等方式 对产品表面进行检查， 检测产品是否有划痕、 变形、气泡等问题。
智能制造
将机器人技术、自动化技术、物联网技术等与SMT相结合，实现智能化制造，提高生产效率和质量。

2024年《SMT工艺技术讲座》课件.一、教学内容本讲教学内容选自2024年《SMT工艺技术讲座》教材第三章，主题为“表面组装技术及其在电子产品制造中的应用”。

详细内容涵盖SMT工艺概述、表面组装元器件、印刷技术与贴片技术、焊接技术、检测与返修技术等。

二、教学目标1. 理解SMT工艺的基本概念、发展历程和应用领域。

2. 掌握表面组装元器件的类型、特点及其在电子产品中的应用。

3. 学会SMT印刷、贴片、焊接等关键技术，并能应用于实际生产。

三、教学难点与重点教学难点：SMT印刷、贴片、焊接等关键技术在实际应用中的操作要点。

教学重点：表面组装元器件的分类、特性及选用原则；SMT工艺流程及其优化。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT工艺视频、实物展示。

2. 学具：笔记本电脑、投影仪、白板、记号笔。

五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）：通过展示一段SMT生产线的实际操作视频，让学生了解SMT工艺在电子产品制造中的应用。

2. 理论讲解（15分钟）：介绍SMT工艺的基本概念、发展历程、应用领域，以及表面组装元器件的分类、特点。

3. 例题讲解（10分钟）：以一款实际电子产品的SMT组装为例，讲解印刷、贴片、焊接等关键技术。

5. 技能训练（20分钟）：学生动手操作SMT设备，体验印刷、贴片、焊接等工艺过程。

六、板书设计1. SMT工艺概述：概念、发展历程、应用领域。

2. 表面组装元器件：分类、特点、选用原则。

3. SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测、返修。

七、作业设计1. 作业题目：分析一款实际电子产品的SMT组装工艺，提出优化方案。

八、课后反思及拓展延伸1. 反思：本次课程中学生掌握SMT工艺的情况，以及教学中存在的问题。

2. 拓展延伸：引导学生了解SMT行业最新动态，学习先进技术，提高自身技能水平。

重点和难点解析1. 表面组装元器件的分类、特点及选用原则。

2. SMT印刷、贴片、焊接等关键技术的操作要点。

主旨：SMT 工艺流程讲議一.目的:通过集中进行培训.使技朮员掌握更多的知识去为生产过程当中出现的问题.更快更准确地去分析和解决.达到提高生产效率.提高品质质量.降低物料消耗.二.培训人员锋叶俊超黄旭煌黄育桃钟讯冰吴灵霞建章三.容:ＳＭＴ工艺流程有关ＰＰＭ的鱼骨架分析图CPU RACK JUNPER SETSpaceconsole space vision servo1 servo2 servo3 I/O C/C GCH servo42 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13open SERVO BOX1D2 AXIS X AXIS D1 AXIS (11SA-2) (125SA-1) (11SA-1) CACR-44-FK1CSY1A SGDBB-60VD-Y189 CACR-FK1CSY1AFM5 FM611CP机器操作介绍一.机器结构说明:有关CP-6 series 机器大致有以下几部分组成.1.机架(用于放置和固定各部位的连结接).2.伺服箱BOX1(用于对D1.D2.X.AXIS的控制以与相关继电器回路控制)3.伺服箱BOX2(用于对Y.Z.FRQ.FQ.NC等AXIS的控制以与相关继电回路控制)4.控制箱BOX1(各动作位置的感应输出和输入控制)5.控制箱BOX2(机器各部分的供电输出和VME主板)6.主电源箱(主供电箱交流电380~V的输入和应输出转换回路)7.操作箱BOX前(CRT1.CRT2.CAM AXIS的控制回路)8.操作箱BOX后(CRT3的控制回路)9.物料驱动台TABLE1.TABLE2.10.置放头(贴片主体部分)11.X.Y工作台(PCB贴组件工作台)12.凸轮箱(置放头的传动主体)13.机板输出和输入部分(PCB板输送主体)14.消音箱(废料箱以与杂音控制)二.Twenty Work Station 的说明:CP6以上的机器工作站有20个.一般都是每个头所在的位子,相对应也有一个工作站,CP6一般都是20个头,从字母A到从字母T.每个头上都有6个NOZ -ZLE.吸嘴.机器在生产时按PROGRAM中PD DATA资料规定的来选不同的NOZ-ZLE.ST1:从FEEDER上吸取组件,料带切刀动作,真空开关切换, 吸嘴上下动作,供料连杆动作,组件耗尽侦测.ST2:大组件吸取侦测.ST3:置件角度的预转,在这里只能做粗略的预转.ST4:无功能.ST5: :置件工作头误差角度的校正.ST6:组件照相处理和PD DATA的数据进行核对.ST7.8.9:把ST6站的数据进行软件处理.硬件不动作.ST10:对ST3D的预转角度进行最终确认.ST11: 吸嘴上下动作真空开关切换进行贴片工作.ST12:针对ST10站最终贴片角度的还原.ST13:置件角度的预转还原.对ST13粗略预转角度还原.ST14:置件工作头A的检知.ST15:吸咀头角度原点的确认,不在原点位置的将被SKIP退到ST12进行重新还原. ST16:对做影像处理不能通过之零件进行收集. ST17:对切换前NOZZLE位置进行检测. ST18:对吸咀位置进行切换(也就是选出下步要吸料的NOZZLER). ST19:对ST18吸咀对切的位置进行最终确认.ST20:无功能.备注:ST1-ST11是吸料,检查,贴装过程,ST12-ST20是还原检查确认过程.SMT生产现场工艺参数的调整方法一.铅锡膏功能一.I/O信号名称说明地址信号名称注解X000 EMERGENCY SW 紧急停止键X001 START SW 开始键X003 CYCLES TOP 恢复键X004 TM COUNT1 定时器2000小时已满X005 TM COUNT2 定时器6000小时已满X008 INCHING RIGHT MCHING右键X009 INCHING LEFT INCHING左键X00A INCHING DOWN INCHING下降键X00B INCHING UP INCHING上升键X00C INCHING CW INCHING顺时针按键X00D INCHING CCW INCHING逆时针按键X00F SHIFT KEY 轴的选择键X010-X015 F1-F6 六个功能键X017 -(MINUS SKY) 负号键X018-X01B E1-E4 INCHING数字键X01C-X01F TENKEY1-TENKEY4 数字键X020 MACHINE REDY 机器准备就绪X021 AIR OK 气压检查开关X022 THERMAL OK 温度感应SENRORSX023 SERVO READY 伺服状态就绪X024 TABLE READY TABLE在用台状态X025-X027 处于短路状态X028 FRONT DOOR OK 前面安全门开关检查X029 REAR DOOR OK 后面安全门开关检查X02B VACUUM OK 真空开关检查X02C CAM HANDIE CHK 凸轮手柄开关检查X02D FEEDER CHK FEEDER位开关检查X02E FENCE1 CHK 料台栅栏杆1 开关检查X02F FENCE2 CHK 料台栅栏杆2 开关检查X030 TABLE UP CHK TABLE上升位检查X032 TABLE DN CHK TABLE下升位检查X033 PCB SET OK TABLE PCB 水平检查X034 CONV CLUK CHK TABLE上下位的状态检查X036 HARD READY 凸轮准备就绪X03A CONV PCB CHK TABLE 上板的感应检查X03B REAR OPERATION 机器操作板转到后面操作X03C FEEDER FW POS ST1 FEEDER连杆的上极限检查X03D FEEDER BW POS ST1 FEEDER 连杆的下极限检查X03E CAM ZERV POS CAM原点位置检查X03F ST11 DN POS ST11气缸的下极限检查X040 SERVO BOX1 SERVO BOX1 准备就绪X041 SERVC BOX2 SERVO BOX2准备就绪X042 TAPE END CHK TAPE END DETECTION 零件用尽检测X044 PQ ROT 270DEG 预转角度气缸的回开位检查X045 PQ ROT 90DEG 预转角度气缸的回退位检查X046 SET CANCEL 1 取消右边料台X047 SET CANCEL 2 取消左边料台X049 HEAD A CHK 置件头A位的检查X04A-X04C NOZ CHK ST17 1-3 ST17 NOZZLE 型号的检查分三组光束X04D-X04F NOZ CHKST19 1-3 ST19 NOZZLE 型号的检查分三组光束X050 PRQ ROT 270 DEG 预转角度还原气缸的回开位检查X051 PRQ ROT 90 DEG 预转角度还原气缸的回退位检查 X052 NOZ ORG POS ST12 ST12 NOZ吻合齿输原点位检查X053 NOZ CLUT ST12 ST12 NOZ齿输吻合状况检查X054 DUMP PARTS 废料盒的测知X055 OIL ALARM 循环油报警X056 NOL ORG POS ST15 ST15 NOZZLE 原点的确认X057 CYCLE MODE 转为暂停模式X05A SHUTTER 1 UP CHK 料站挡板1上升位检查X05B SHUTTER 1DN CHK 料站挡板1下降位检查X05C SHUTTER1-2UP DN CHK 料站挡板1上升.下降位检查X05E TRANSFER IN 输送板传送输入位感应器检查X05F TRANSFER OUT 输送板传送输出位感应器检查SX006 C AXIS ZERO CAM 归零感应SX00A FRQ AXIS ZERO 预转AXIS归零感应SX00E Z AXIS ZERO Z AXIS归零感应SX00C-D Z AXIS +_OT Z AXIS上下极限感应SX014-15 X AXIS+_OT X AXIS正负极限感应SX016 X AXIS ZERO X轴归零感应SX017 X AXIS READY X轴INTERLOC打开SX018 -19 Y AXIS +_OTY AXIS正负极限感应SX01E FQ AXIS ZERO 预转确认轴归零感应 SX024-25 D1 AXIS _+OT D1轴正负极限感应 SX026 D1 AXIS ZERRO D1轴归零感应SX027 D1 AXIS READT D1 轴INTERLOCK打开 SX028-SX02B 为D2轴同上D1轴为D2轴同上D1轴SX02E NC AXIS ZERO NC轴归零感应(SET)-(MANUAL)-(I/O) 检查输入和输出信号SMT组件的贴装方式(1).全表面组装(IA和IB型): IA型,所有SMT组件均放在PCB板的一面,组装密度高,IB型,SMT组件在PCB板的二面,组装密度更高.可采用细间距器件和再流焊工艺进行组装.(2). 双面混合组装(IIA型.IIB型.IIC型): 采用双面印制板,双波峰焊和再流焊.一般采用先贴后插法.(3).单面混合组装(III型): III型有先贴和后贴之分,均采用单面板和双波峰焊工艺.SMT工艺流程说明检查PCB锡膏印刷锡膏印刷质量检查元器件贴装贴片质量检查元器件焊接胶水点滴点胶质量检查组件贴装贴片质量检查组件固化是否插件选择插装组件元器件焊接焊接质量检查PCB,元器件焊点清洗清洗效果检查焊点电性测试电性测试结果选择产品包装送入仓库存放DATA[non] <<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<<PRODUCTION MANAGER>>>supports daily production using YVOS2.MODELINE_CONTROL :Production/ControllingLINE_SCHEDULE:Planning daily productionPRD.HISTORY :See production historyCOMMUNICATION:Direct communication<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA<<EDIT_DATA>> MODECreate/Change PCB data- Create PCB data- Input/Change PCB data, comp data- See/Change vision data- Replace a member of data<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST> A/DISPLAY B/UTILITY C/EDIT_TOOL D/FILE1 SWITCH PCB DATA2 CREATE PCB DATA3 DELETE PCB DATA 6RENAME & SAVE & EXIT 7CHECK ONLY PRIMAL DATA8 SAVE PCBDATA9EXITWITHOUTSAVING SAVE&EXIT<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST>Machine pcb nameYVL1004533 26700_USA00_HKS02YVL1004545 26700_USA00_HMSIC NOT DEFINED35800_USA00_HMSICYV NOT DEFINED35800_USA00_HM_NEW NOT DEFINED6920CI_USA00_HMS01 NOT DEFINED6920C_USA00_BRS01IC NOT DEFINED 6920C_USA00_HRSIC NOT DEFINED 6920Q_USA00_HBRIC NOTDEFINED 6955A_USA00_BLS01 NOT DEFINED6955A_USA00_BMSIC 6955A_USA00_HMICD<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST>Machine pcb name YVL10HKS02YVL10OBJECT HMSIC NOT D PCB Info. HMSIC NOT D Mount Info.HM_NEW NOT D Component Info. HMS01 NOT D MarkInfo. BRS01IC NOT D Blk RepeatInfo. HRSIC NOT D Local . HBRIC NOT D Local Bad MrkInfo.BLS01 NOT D Pre . BMSICDot Disp. Info.HMICDATA[26700_USA00_HKS02 ] <<<APPLICATION>>>1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 PCB :26700_USA00_HKS02 BJ :PCB Info. MARK X/X1 Y/Y1 MRK2 X2 Y2 Skip PCB Origin 0.15 0.90PCB Size 239.00 163.80PCB Fiducial 1 4.25 6.99 0 -227.19 150.56 NotUseLOCK Fiducial 1 -39.07 150.69 0 4.33 6.98 NotePCB Badmark 1 0.00 0.00 NotUseLOCK Badmark 1 0.00 0.00 NotUsePCB Comment 300Pcb/Schedule/Block 27 0 5nloader Count/Max 27 0 o-Planarity Not Use PcbFixDevice Pin+PushUP Data Check With Checkroduction UseVacChk Conv. Timer 0sec PCB Trans. Normalre Dispense Skip Precede Pick Not Use Local Fiduc. Useot Dispense Skip LocalBadmark Not Use ineDispense Skip Prod. TypeContinuous ount Exec lignment UseAlign YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std[26700_USA00_HKS02 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITYVL1004533 CB :26700_USA00_HKS02 BJ :Mount Info SignOfLandPattern Comp X Y R Head FidMk BadMk Skip1 R48 3 -18.43 119.80 0.002 1 0 Exec2 R66 2 -11.93 15.01 0.00 1 1 0 Exec 3AC1 12 -36.25 19.71 0.00 6 1 0 Exec 4R64 5 -36.95 15.92 0.00 3 1 0 Exec 5R59 6-7.46 29.26 0.00 4 1 0 Exec 6C202 10 -1.13 122.35 0.00 5 1 0 Exec 7C60 13 -36.26 21.59 0.00 7 1 0 Exec 8R53 4 -16.65 33.92 90.00 8 1 0 Exec 9R58 3 -11.45 12.96 0.00 2 1 0 Exec10 R54 2 -11.73 130.20 0.00 1 1 0 Exec11 C59 12 -30.82 22.65 0.00 6 1 0 Exec12 R49 5 -13.63 119.72 0.00 3 1 0 Exec13 R50 6 -21.92 137.31 0.00 4 1 0 Exec14 AC5 10 -2.41 16.00 0.00 5 1 0 Exec15 AC2 13 -31.61 28.01 90.00 7 1 0 Exec16 R53 4 -63.65 33.92 90.00 8 2 0 Exec17 R48 3 -65.43 119.80 0.00 2 2 0 Exec18 R68 2 -10.70 18.38 0.00 1 1 0 Exec2000.07.22/14:28 YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std[1 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB :1 BJ :ComponentInfo.USER ITEMS COMPONENT NAME COMMENT Term : 1236-10010-25200 CmpRef. : 0 2236-10020-25200 omp. Package : Tape 3236-10030-25200 eeder Type : 8mmTape 4236-22020-25200 Database No. : 5015 236-47010-25200 se feeder opt.: Yes6 36-47020-25200 equired Nozzle: For1608CHIP 7236-47040-25200 lignmentModule: Fore&Back&Las 8236-47090-15200 Feeder Set No. : 26 9240-10406-81700 os. Definition: Automatic10 240-47403-81700 Feeder Pos_X mm: 289.53 11240-15009-41500 Feeder Pos_Y mm: -5.55 12240-27009-41500 lt.Cmp : 0 13240-10506-80300 14203-39040-90000 15236-56010-15200 16236-51000-25200 F2]pcb[F3]object[F4]sub 17273-01477-24112 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B 18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch. CCT2000.07.22/15:47 YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533CB :1 BJ :PCB Info. MARK X/X1 Y/Y1 MRK2 X2 Y2 SkipPCB Origin 0.15 0.90PCB Size 239.00 163.80Fiducial 1 4.25 6.99 0 -227.19 150.56 NotUseLOCK Fiducial 1 -39.07 150.69 0 4.33 6.98 Note PCBBadmark 1 0.00 0.00 NotUseLOCK Badmark 1 0.00 0.00 NotUsePCB Comment 300Pcb/Schedule/Block 27 0 5 nloader Count/Max 27 0 No-Planarity Not Use PcbFixDevice Pin+PushUP Data Check WithCheck roduction UseVacChk Conv. Timer 0sec PCB Trans.Normal re Dispense Skip Precede Pick Not Use Local Fiduc.Use ot Dispense SkipLocalBadmark Not Use ineDispense SkipProd. Type Continuous ount Exec lignment UseAlign 2000.07.22/16:45 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[1 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB : 1 BJ :Mark Info. ark Type Info. o. MARK NAME COMMENT dit Term V 1 \ARKark Type : FidMrk/CAMERA 2 DataBase Number: 1 3 4 516 F2]pcb[F3]object[F4]sub17 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT 2000.07.22/16:54 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[1 ] <<<APPLICATION>>>1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB :1 BJ :Blk Repeat Info. No. Block Comment X Y R Skip 1dummy_org 0.00 0.00 0.00 Exec2 1 0.00 0.00 0.00 Note3 2 -47.00 0.00 0.00 Note4 3 -94.00 0.00 0.00 Note5 4 -141.00 0.00 0.00 Note6 5 -188.00 0.00 0.00 Note789 10 2000.07.22/17:07 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[1 ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITCH :YVL1004533 CB :1 BJ :Local . No. Mark X1 Y1 Mrk2 X2 Y2 Type Skip Comment 11 -39.07 150.69 0 4.33 6.98 Local Exec Block_fiducial 21 -86.07 150.69 0 -42.67 6.98 Local Exec Block_fiducial 31 -133.07 150.69 0 -89.67 6.98 Local Exec Block_fiducial? 41 -180.07 150.69 0 -136.67 6.98 Local Exec Block_fiducial ?5 1 -227.07 150.69 0 -183.67 6.98 Local Exec Block_fiducial6 7CCT 2000.07.22/17:15 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[non ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITBJ :COMPONENT DATABASE USER ITEMS v No. COMPONENT NAME COMMENT dit Term : 1sample-R1608 example_data omp. Package : Tape2 sample-SOP16-P1.27 example_data Feeder Type : 8mmTape3 sample_QFP100-P0.65 example_data equired Nozzle: For1608CHIP 4sample_QFP208-P0.50 example_data lignmentModule: Fore&Back&Las 5sample_BGA169-P1.00 example_data 6Glass_QFP100-P0.65 example_data 7Glass_QFP208-P0.50 example_data8 916 F2]pcb[F3]object[F4]sub17 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT 2000.07.22/17:28 /YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdDATA[non ]<<<APPLICATION>>> 1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXIT<COMMAND_LIST> A/DISPLAY B/UTILITY C/EDIT_TOOL8Fore&Back [QFP] |||| If you select this Fore&Back [QFP], +-++---++-+ machine draws F.Line in four directions --+ ++- at F.Line Offset in Search Area, | and angle. +-++---++-+| be set separately. || || | "Co-Planarity Check" can beF.LineDATA[non ] <<<APPLICATION>>>1/PRODUCTION/M 2/DATA/M 3/MAINTE/M 4/SHELL/M 0/EXIT<<MODE>> 1/EDIT_DATA 2/DATA_GENERATOR 3/DATABASE 4/UFOS_DATA 0/EXITBJ :MARK DATABASE ark Type Info. V No.MARK NAME COMMENT dit Term : 11.6mm_CIRCLE for_MNTCHIP_board ark Type : FidMrk/CAMERA?2 1.0mm_CIRCLE for_MNTQFP_board34 716 F2]pcb[F3]object[F4]sub17 F5]jump[F6]adjust[F7]D.B? 18 F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT 2000.07.22/17:43/ YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23stdSMD组件在再流焊中的焊接缺陷再流焊接容易出现的焊接缺陷之一就是直立现象,组件只有一个端头流焊在焊盘上,而另一直立起来.产生直现象的原因很多,如组件的二个焊盘尺寸不一样.邻近焊盘处有通孔,布线的热耦合以与组件的方位等.组件方位和直立缺陷的关系见图3-25.我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化.实际上这条限线的位置并不是固定的,受负载吸热量大小和炉子温度稳定性的影响,限线会向前后漂动.我们只在瞬间把限线看为不动的.假设电路板上本某组件连接焊盘的轴线平行于再流焊限线,而两个焊盘的尺寸一样,其上的焊膏量也相等时,则该组件通过限线时两个焊盘上的焊膏同时再流,形成无均衔的表面力,保持组件位置不变.若组件边接焊盘的轴线是和限线相垂直,如图3-25所示,必须有一个组件端头先通过限线,焊膏还未再流的组件端头向上直立.为避免直立缺陷产生,使用传动式再流焊接的组装件一定要考虑组件方位和再流焊炉传动方向的关系.图3-26示出再流焊接组装件组件合适的排列方位.1. 不平衡力使组件竖起,2. 通过再流焊炉的传动方向3. 设想的再流焊限线4. 液化助焊齐润湿组件和焊盘金属助焊齐的粘度低吸力小5. 预热/润湿端.6. 开始发生再流焊7. 焊锡再流粘度大,若另端大相反的力, 大的吸力可能使组件在这端竖起焊膏涂布和阻焊掩膜图形焊盘图形设计正确时,须合理涂布焊膏,再流焊过程中控制SMD/SMC组件的位置.如果焊膏涂市太多,有些组件(如SOT223)会象在冰上一样滑动,发生偏移.如果焊膏涂布太少,则焊点不充分.标准SMT组件焊盘上涂布焊膏的典型厚度为0.008-0.016",对于细间距组件,使用较薄的漏板,焊膏涂布厚度为0.004-0.006".作为通用原则,焊膏丝纲模板上的掩膜图形尽寸应比SMB上相应焊盘的尽寸小0.10-0.254mm,以防止焊膏扩散引起短路.见图3-30.SMD上的阻焊膏涂层大多是采用液体光致成象阻焊齐工艺( Liguid Photo Solder Resist,简称LPSR)来用这种工艺, 阻焊掩膜盘的尺寸应比SMB上相应尺寸放大0.10-0.254mm.防止阻焊齐污染焊盘.见图3-31.0.05-0.127 焊膏涂覆面积标准阻焊掩膜图形设计CCT.SMT工艺流程讲义中建电讯科技园S M T部焊接工艺需要的间距1.焊接工艺需要的间距. 元器件的间距与以下因素相关:(1).元器件外型尺寸的公差,元器件释放的热量;(2).贴片机的转动精度和定位精度;(3).布线设计所需间,已知使用层数:;(4).焊接工艺性和焊点肉眼可测性;(5).自动插件机所需间隙;(6).测试夹具的使用;(7).组修和工的信道.1>.再流焊焊接工艺对元器件的间距影响很大.再流焊接工艺由于以下原因可能造成组件或引线间的短路;(1)印刷的焊膏图形和焊盘未完全吻合;(2).焊膏的粘度偏低或触娈性差,印好的焊膏图形坍塌形成焊膏连条,再流焊接后焊盘间接焊可能收缩成小珠,也可能形成桥;(3).泳动效应.再流焊中焊膏熔化,使焊盘上的组件受到浮力,同时又受到焊锡润湿力,重力和熔触焊膏表面力有作用,很可能使组件偏离焊盘,和邻近焊盘搭接.SOP to CHIP 0.75mm QFP to QFP 0.1mm SOT to PLCC 0.15mmQFP to CHIP 0.5mm PLCC to PLCC 0.15mm SOT to QFP 0.1mmSOP to QFP 0.1mm PLCC to CHIP 0.1mm SOT to SOP 0.75mmSOP to PLCC 0.15mm SOT to CHIP 0.75mm CHIP to CHIP 0.06mm SOP to SOP 0.1mm SOT to SOT 0.75mm Tantalum to CHIP 0.06mm Tantalum to SOT 0.075mm Tantalum to QFP 0.75mm Tantalum to SOP 0.5mm1.阻焊膜传统印制板的组装密度低,很少采用阻焊膜.而SMT电路一般采用阻焊膜.阻焊膜是一种聚合物材料主要分为非永性的和永久性的两大类.阻焊膜分非永久性和永久性.永久性分干膜和湿膜非永久性分可洗涤的和可剥离的可洗涤的分水洗和溶齐溶化干膜分水的和溶液的湿膜分光图形转移和湿丝印1>.非永久性的阻焊膜在波峰接时,波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上,又如边缘连接器的导电条,若沾上焊锡会影响插座的可靠性,因此在插装组件前用非永久性的阻膜把工艺孔和金手指等表面覆盖起来,在清除过程中把它洗掉或溶解掉.2>.永久性的阻焊膜. 永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分,它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外,留在金属布线表面上无铅回流焊一.各种国际市场的发展趋势推动电子产品制造商与其材料和设备供货商不断开发新的装配工艺技术,以降低工业环境的恶化,无铅装配工艺和ISO1400环保体系认证是其中的两个主要能力.与此相应SMT流焊技术的提高使得电子产品制造商能够在环保方面得到满足和获得领先地位.焊膏:就材料而言,几种新型的无铅焊膏正在投放市场.由于它们中没有一种能够完全替代铅锡焊料,它们都需要进行某些工艺调整.新型焊料同传统焊料的主要区别是熔点相对较高,与铅锡焊料在183°C时液化不同.无铅焊料膏的熔点随分子式不同而在195°C至227°C围变化.温度曲线较高的熔点急剧地缩小了工艺窗口.熔点低的铅锡焊料的熔点为183°C,其它全液化温度为205°C至215°C,而印刷电路板(PCB)的极限温度为230°C至240°C,其正现存的工艺余量为15°C至35°C,可是,最常用的无铅焊料的熔点为216°C至220°C,其完全液化温度为225°C至235°C,由于PCB的极限温度仍然不变,工艺余量就缩小至5°C 至15°C.如此狭窄的工艺余量要求回流焊炉子既具有很高的复杂精度,以与具有非常严密的电路极表面温差△T .例如,如果工艺余量是10°C,并且PCB表面的温差ΔT 也是10°C,工艺操作的误差边界就为零.除了较高的熔化温度之外,大多数无铅焊膏需要一段较传统焊膏的40秒至60秒更长的液化时间,通常为60秒至90秒,这导致了无铅回流焊曲线与曲线典型铅锡焊膏温度曲线的差异.回流焊流炉考虑到材料和工艺方面的差异,用作无铅装配工艺的强制对流焊炉的设定.要能够保证较高精度的工艺温度控制.许多无铅焊膏供货商推荐(非必要)采用具有工艺参数扩展作业的氮气保护工骣.采用氮气保护工艺的益处在于可以采用低熔点焊膏(195℃)改进焊料渗透与浸润角度,氮气保护工艺也可以减少无铅焊膏要求的高温和长回流焊时间引起的变色影响,除此之外,由于无铅锡焊点暗淡,氮气保护工艺亦能够改善焊点的外观,可是,市场上产生氮气的附加成本,近使电子产品制造商权衡考虑得失甚至暂缓采用无铅焊膏.虽然较新的强制对流焊炉已经或将继续用于无铅回流焊工艺的开发最终的炉型设计将强化适用无铅装配工艺工艺的特性.炉子的改进包括各个回流焊区,如改变温区结构,缩短整体炉长和设计新型中心支撑选件助焊剂分离用回流焊工艺技术的改进适应了环境保护的要求,减少了炉子废弃物的排放.在无铅工艺回流焊炉的设计中,在各独立温区尺寸减少的同时增加了回流焊温区的数目.新的炉子构造在维持较高温度的同时提供了整体的工艺控制调节装置,并保持了一样的生产能力.这种包括预热,回流焊和冷却区域的构造能够包括在一个150英寸长的炉身之,并且提供与183英寸长常规回流焊炉一样的生产能力. 重新设计中央支撑装置是为了减小较高的工艺温度对PCB材料的冲击.当温度高至150℃以上之后.PCB变成一种会引起是中心下陷的玻璃状过渡状态.温度愈高,下陷愈严重.板子恢复平整和刚性的可能性也愈小.对双面贴装板子的第一次贴装来说,这是十分重要的.因为要弯曲的板子上进行第二次贴装的丝纲印刷被认为是一个灾难.最新的设计概念引入了仅仅是在有必要采取措施的回流焊和冷\却区域设置是心支撑装置.典型整炉长度的支撑装置需要宽大厚实的导轨,这会阻碍吹向PCB的气流均匀性和增加板子的表面温差△T,另外,由于支撑装置会降低板子的整体温度,所以要随是否安装中心支撑装置而需要对同一产品采用不同的温度曲线.因为低于玻璃过渡状态温度(150℃)时板子不会发生弯曲.缩短中央支撑装置长度.在炉子的预热段将其去除,仅仅在必要的地方设置这种装置.较短的支撑导轨也可以做得比常规的导轨细巧,使得它对PCB没有妨碍.检测表明,中心支撑装置安装前后,PCB的表面温差△T没有改变,并且板子的整体温度变化小于0.5℃.气氮气保护工艺要求能从回流焊炉中分离和收集助焊剂挥发物质.随着ISO14000规则的实行,许多公司要求采用一个类似空气循环装置以防止向大气中排放挥发物质,一种助焊剂自动过泸装置也被用于炉子部的保洁缩短因维护而中断生产的时间.有些助焊剂分离和收集装置能够从炉子部去除百分之九十五的助焊剂残渣,同时在大批量生产的情况下适度维护期为30天到60天.这种装置部冷却技术,机械强制助焊剂回流增加助焊剂积淀用表面积和微粒收集等综合技术.对惰性回流焊炉工艺来说,闭合循环系统能够向各个温区部分送入氮气,并且在冷却区进行回收,再循环气体可以重复利用,以减少氮气使用的成本.按照美国环保署(EPA)和国际标准化组织(ISO)指导方针,某些系统已经增加提供了HEPA泸波器,以尽量减少排入建筑物通风装置和大气中的粉尖.如何实现高质量的焊膏印刷焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一.印刷质量的好坏将直接影响到SMD 组装的质量和效率.据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成的,因而工提高焊膏印刷质量,尽可能将印刷缺陷降低到最低要实现高质量的重复印刷,焊膏的特性与印刷工艺参数的设置调整都十分关键,下面我们将对这几点进行逐一讨论.焊膏的选择焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多.主要成份如下:焊料合金颗粒,助焊剂,流变性调节剂/粘度控制剂,控剂等,不同类型的焊膏,其成份都不尽一样,管用围也不同.因此在选择焊膏时要格外小心.确实掌握相关因素,以确保良好的品质.通常选择焊膏时要注意以下几点:1.良好的粘度是影响印性能的重要因素.粘度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,印出的线条残不全,粘度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨率和线条的来整性.通常使用的焊膏的粘度在500KCPS-1200KCPS之间.不锈钢模板印刷时,最佳焊膏膏度为800KCPS,焊膏粘度可用精度仪进行测量.但在实际工作中可采用以下方法判断:用刮板搅拌焊膏30分钟左右,然后用刮板挑起少许焊膏,让焊膏自然落下.若焊膏慢慢逐段落下,说明粘度太大.如果焊膏不停地以较快速度滑下.则说明焊膏太稀薄,粘度太小.焊膏的焊料的颗粒形状,直径大小与其均匀性也影响其印刷性能.一般焊料直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞,具体的引脚间距作为其中一条重要选择因素,同时兼顾性能和价格.表1.引脚间距和焊料颗粒的关系.2.良好的粘合性.焊膏的粘合性是指焊膏粘在一起的能力.其主要取决于焊膏中助焊系统的成份以与其它的添剂(例如胶粘剂,溶剂,触变剂等)的配比量.如果焊膏本身粘在一起的能力强.它就利于焊膏脱离模板并能很好的固定其上的组件,减少组件贴装时的飞片或掉片.并能经受贴装传送过程中的震动或颠簸.3.焊膏的熔点.根据工艺要求和元器件能承受的温度来选择不同熔点的焊膏,焊膏熔点由合金成分成决定.表2.焊膏组成和熔点关系:对于SMT生产来说,一般选择SN60,SN62和SN63,熔点在177℃-183℃之间.这几类焊膏不但具有较低的熔点,而且焊点强度也比较高.可较好地满足焊接要求.不同熔点焊膏往往用于双面贴装印制的生产.要求第一面的焊膏比第二面高几十度,以防止在焊接第二面组件时第一面组件脱落.助焊剂种类焊膏中的肋焊剂作用有:(1)清除PCB焊盘的氧化层.(2)保护焊盘表面不再氧化.(3)减少焊接中焊料的表面力,促进焊料流动的分散.由于回流焊时锡粉会加速氧化.因此,助焊剂必须有足够的活性来清除这些氧化物,另外一外考虑是焊后板子是否要清洗.若为免洗,必须选择无腐蚀,低残留的免清洗助焊剂.焊膏中的助焊剂有RSA(强活化型),RA(活化型),RMA(弱活化型),R(非活化型),一般选用RMA型比较合适.工作寿命是指焊膏印后到安放组件之间允许经历的时间,若焊膏中所含溶剂挥发性过大,易使焊膏干燥而不易作业,且失去对组件的粘着力.应选择至少有4小时有效工作时间的焊膏,否则会对批次生产造成困扰.储存期限是指在规定的保存条件下,焊膏从出厂到性能不致严重降低的保存期限.一般规定为3-6个月.也有一年的.由于焊膏中有化学添加物,易因温度和时间而变化,失去原有功能,因此保存期限需加注意.焊膏使用时注意事项基于焊膏的复杂特性,如果在使用上有所疏忽将对品质造成严重影响,因此要使用上需多加注意.1.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温,恒湿的冰箱.保存温度为10±2℃,如温度过低(零度以下),焊剂中的松香成分会发生结晶现象,使焊膏形状化.2.焊膏从冰箱中取出不能直接使用,以免空气中水气凝结而混入其中,必须在室温下回温.不可使用加热的方法使其回温.这会使焊膏性能劣化,回温时间是4到8小时.3.使用前应用刮板等工具对焊膏充分搅拌,搅拌时间一般为30分钟,以使焊膏部颗粒均匀一致,并保持良好粘度.4.焊膏被印于PCB后,放置于室温过久会由于溶剂挥发,吸收水气等原因造成劣化.因而要尽量缩短进入回流焊的等待时间.5.焊膏印刷工作场所最好在温度25±3℃,湿度RH65%0以下过行.焊膏印刷过程的工艺控制焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉与到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响同时,基于模板的特性考虑,建议使用不锈钢制模板其有助于产生良好的印刷效果.印刷参数的设定调整.以下将从几个方面来讨论提高印刷质量的途径:1.刮刀压力:表3 IC脚距和模板厚度的关系:刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,导致印板上焊膏不足;太大的压力,则导致焊膏印得太薄.一般把刮刀压力设定为0.5Kg/25mm.在理想的刮刀速度与压力下应该正好把焊膏从模板表面刮干凈,另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄.太软的刮刀会使焊膏凹陷.所以建议采用较硬的刮刀或金属刀.2.印刷厚度.印刷厚度是由模板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系模板的微量调整,经常是通过调节刮刀速度与刮刀压力来实现.3.印刷速度.在印刷过程中,刮刀刮过模板的速度是相当重要的.因为焊膏需要时间滚动并流进纲板的孔中,最大印刷速度决定于PCB上最小引脚间距,在进行高精度印刷时(引脚间距≦0.5mm)印刷速度一般在20mm-30mm/sec.4.脱离速度.印制板与模板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响,理想的脱离速度如表4所示.。