理想MOS结构的表面空间电荷区

实验三 MOS 结构高频C-V 特性测试MOS 结构电容-电压特性（简称C-V 特性）测量是检测MOS 器件制造工艺的重要手段。

它可以方便地确定二氧化硅层厚度、衬底掺杂浓度N、氧化层中可动电荷面密度、和固定电荷面密度等参数。

ox d I Q fc Q 本实验目的是通过测量MOS 结构高频C-V 特性及偏压温度处理（简称BT 处理），确定、N、和等参数。

ox d I Q fc Q一、 实验原理MOS 结构如图1（a）所示，它类似于金属和介质形成的平板电容器。

但是，由于半导体中的电荷密度比金属中的小得多，所以充电电荷在半导体表面形成的空间电荷区有一定的厚度（—微米量级），而不像金属中那样，只集中在一薄层（—0.1nm）内。

半导体表面空间电荷区的厚度随偏压而改变,所以MOS 电容是微分电容 G V GG dV dQ AC = （1） 式中是金属电极上的电荷面密度,A是电极面积。

现在考虑理想MOS结构。

所谓理想情形，是假设MOS结构满足以下条件：（1）金属与半导体间功函数差为零；（2）绝缘层内没有电荷；（3）与半导体界面处不存在界面态。

偏压V G Q 2O S i 2O S i G 一部分在降在上，记作；一部分降在半导体表面空间电荷区，记作,即2O S i ox V S V S OX G V V V += （2）S V 又叫表面势。

考虑到半导体表面空间电荷区电荷和金属电极上的电荷数量相等、符号相反，有G SC Q Q = （3）式中是半导体表面空间电荷区电荷面密度。

将式（2）、（3）代入式（1），SC Q S ox S ox Sox S ox G G G C C C C C C dV dV dQ A dV dQ A C +=+=+==111 （4） 式（4）表明MOS 电容由和串联构成，其等效电路如图1（b）所示。

其中是以为介质的氧化层电容，它的数值不随改变；是半导体表面空ox C S C ox C 2O S i G V S C间区电容，其数值随改变，因此G V oxro ox G ox d A dV dQ A C εε0== （5） S SC S dV dQ AC = （6） 式中ro ε是相对介电常数。

半导体器件物理哈理⼯复习资料缩印1.PN 结：采⽤不同的掺杂⼯艺，通过扩散作⽤，将P 型半导体和N 型半导体制作在同⼀块半导体基⽚上，在它们的交界⾯就形成空间电荷区称为PN 结。

2.雪崩击穿：随着PN 结反向电压的增加，势垒中电场强度也在增加。

当电场强度达到⼀定程度后，势垒区中载流⼦就会碰撞电离出新的电⼦—空⽳对。

新的电⼦—空⽳对在电场作⽤下继续碰撞产⽣新的载流⼦，如此反复即碰撞电离率增加，流过PN 结的电流急剧增⼤，击穿PN 结。

3.空间电荷区：在PN 结中，由于⾃由电⼦的扩散运动和漂移运动，使PN 结中间产⽣⼀个很薄的电荷区，就是空间电荷区。

4.耗尽层电容：由于耗尽层内空间电荷随偏压变化所引起的电容称为PN 结耗尽层电容。

5.MOS 阈值电压：阈值电压si -ψ+=O B TH C Q V 是形成强反型层时所需要的最⼩栅极电压。

它的第⼀项表⽰在形成强反型层时，要⽤⼀部分电压去⽀撑空间电荷QB ；第⼆项表⽰要⽤⼀部分电压为半导体表⾯提供达到强反型时需要的表⾯势si ψ。

6.强反型：当表⾯电⼦浓度等于体内平衡多⼦浓度时，半导体表⾯形成强反型层。

7.载流⼦扩散漂移观点分析空间电荷区形成当N 型P 型材料放在⼀起时，P 型材料中多的空⽳向N 型扩散，N 型多的电⼦向P 型扩散，由于扩散，在互相靠近N 侧和P 侧分别出现施主离⼦和受主离⼦，这些空间电荷建⽴⼀个电场，即空间电荷区。

8.载流⼦扩散漂移分析PN 结单向导电性若在PN 结加正向电压，PN 结势垒⾼度下降，减⼩的势垒⾼度有助于扩散通过PN 结，形成⼤的电流，若加反向电压，势垒⾼度增加，漂移作⽤增强，阻挡载流⼦通过PN 结扩散，所以PN 结单向导电1.5种半导体器件：PN 结，光电⼆极管，JFET,MOSFET ，太阳能电池。

2.PN 结隧道电流产⽣条件：费⽶能级进⼊能带；空间电荷层的宽度很窄，因⽽有⾼的隧道3.穿透概率；在相同的能⼒⽔平上，在⼀侧的能带中有电⼦⽽在另⼀侧的能带中有空的状态。

1.PN 结：采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将P 型半导体和N 型半导体制作在同一块半导体基片上，在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN 结。

2.雪崩击穿：随着PN 结反向电压的增加，势垒中电场强度也在增加。

当电场强度达到一定程度后，势垒区中载流子就会碰撞电离出新的电子—空穴对。

新的电子—空穴对在电场作用下继续碰撞产生新的载流子，如此反复即碰撞电离率增加，流过PN 结的电流急剧增大，击穿PN 结。

3.空间电荷区：在PN 结中，由于自由电子的扩散运动和漂移运动，使PN 结中间产生一个很薄的电荷区，就是空间电荷区。

4.耗尽层电容：由于耗尽层内空间电荷随偏压变化所引起的电容称为PN 结耗尽层电容。

5.MOS 阈值电压：阈值电压si -ψ+=O B TH C Q V 是形成强反型层时所需要的最小栅极电压。

它的第一项表示在形成强反型层时，要用一部分电压去支撑空间电荷QB ；第二项表示要用一部分电压为半导体表面提供达到强反型时需要的表面势si ψ。

6.强反型：当表面电子浓度等于体内平衡多子浓度时，半导体表面形成强反型层。

7.载流子扩散漂移观点分析空间电荷区形成当N 型P 型材料放在一起时，P 型材料中多的空穴向N 型扩散，N 型多的电子向P 型扩散，由于扩散，在互相靠近N 侧和P 侧分别出现施主离子和受主离子，这些空间电荷建立一个电场，即空间电荷区。

8.载流子扩散漂移分析PN 结单向导电性若在PN 结加正向电压，PN 结势垒高度下降，减小的势垒高度有助于扩散通过PN 结，形成大的电流，若加反向电压，势垒高度增加，漂移作用增强，阻挡载流子通过PN 结扩散，所以PN 结单向导电1.5种半导体器件：PN 结，光电二极管，JFET,MOSFET ，太阳能电池。

2.PN 结隧道电流产生条件：费米能级进入能带；空间电荷层的宽度很窄，因而有高的隧道3.穿透概率；在相同的能力水平上，在一侧的能带中有电子而在另一侧的能带中有空的状态。

场效应器件物理一、基本概念表面态:由于晶体自由表面的存在使其周期性势场在表面处发生中断，从而在禁带中引入附加能级。

这些附加能级上的电子将定域在表面层中，并沿与表面相垂直的方向向体内指数衰减。

这些附加的电子能态就是表面态。

表面场效应：表面态和体内电子态之间交换电子可以产生垂直于表面的电场。

理想MIS结构：（1）金属与半导体间的功函数差为零；（2）在绝缘层内没有任何电荷且绝缘层完全不导电；（3）绝缘体与半导体界面处不存在任何界面态。

半导体表面多子堆积：表面电场E由体内指向体表，表面电势Vs为负，能带上弯；ns<np0，ps>pp0，表面电荷不为零多子耗尽：当外加一小量正电压于理想MOS二极管时，靠近半导体表面的能带将向下弯曲，使EF=Ei，形成多数载流子(空穴)耗尽，称为多子耗尽。

平带状态与平带电压:表面电场为E=0，表面电势也为零；ns=np0，ps=pp0，表面电荷为零。

当MIS 结构的半导体能带平直时，在金属表面上所加的电压就叫平带电压。

平带电压是度量实际MIS 结构与理想MIS 结构之间的偏离程度的物理量，据此可以获得材料功函数、界面电荷及分布等材料特性参数。

弱反型：强反型：半导体表面处的少子浓度达到或超过体内的平衡多子浓度。

增强型FET：栅偏压为零时，沟道是夹断的，只有外加正偏压时，才能开始导电。

耗尽型FET：栅偏压为零时就存在导电沟道，而欲使沟道夹断，必须施加反向偏压，使沟道内载流子耗尽。

N沟道：由p型衬底和两个高浓度n扩散区构成的MOS管叫作n沟道MOS管，该管导通时在两个高浓度n扩散区间形成n型导电沟道。

P沟道：由n型衬底和两个高浓度p扩散区构成的MOS管叫作p沟道MOS管，该管导通时在两个高浓度p扩散区间形成p型导电沟道。

阈值电压：使栅下的硅表面处开始发生强反型时的栅电压称为阈值电压，记为VT。

饱和电压:使晶体管处于饱和状态时，栅极上所加的偏压漏导：在P-N结的生产过程中，硅片表面很可能沾污一些金属离子（如钠离子）和水汽分子，这些金属离子和水汽分子相当于在半导体表面并联了一个附加的电导。

“反型”（导电类型从p型转化为n型，或从n型转化为p型）MOSFET 的分类及特性曲线§4-2 MOSFET的阈电压VTMOS结构在栅电压的作用下，半导体的表面（或氧化物与半导体之间的界面）处会出现哪几种状态？p型衬底MOS结构（理想）能带图与电荷块图两个定义定义：使栅下的硅表面处刚开始发生强反型时的栅电压称为阈电压（Threshold Voltage)，记为VT 。

定义：当硅表面处的少子浓度达到或超过体内的平衡多子浓度时，称为表面发生了强反型。

阈值电压是决定MOSFET能否导通的临界栅电压，因此又称开启电压，是MOSFET的重要参数之一。

φ上图中:FP称为P 型衬底的费米势内与表面本征费米势之差根据表面势的定义（体内与表面本征费米势之差）对理想MOS 结构，当栅极施加电压V G ，V G 降落在什么地方？sOX G V V φ+=栅电极栅氧化层P 型半导体Q n Q M Q A1、一部分降落在栅氧化层上，使MOS 结构中产生感应电荷。

2、另一部分则降落在半导体表面上，使能带弯曲，产生表面势φS ，以提供相应的感应电荷。

所以所以有二、实际MOS 结构的阈电压,0≠≠MS ox Qφ热生长的SiO 2-Si 结构中电荷中心的特点及位置关于氧化层电荷（Q ox )的来源、特点与位置，以及工艺上如何减少这些电荷，可参考Robert F.Pierret 的《半导体器件基础》p465-480<MS φ0>OX Q 实际MOS 结构中一般的能带的弯曲量为OXOXMS S C Q qq q +−=φφ要使表面发生强反型，应使表面处的，这时能带总的弯曲量是。

FP is F q E E φ=−FP q φ2FPinv S S φφφ2,==此时的表面势为：2.3 实际MOS 结构当V G = V T 时的能带图1、V T 一般表达式的导出三、MOSFET的V T与MOS 结构相比，在MOSFET 中发生了以下变化：a) 栅与衬底之间的外加电压由V G 变为(V G -V B ) ，因此有效栅电压由(V G -V FB ) 变为(V G -V B -V FB ) 。

mos管空间电荷
空间电荷是指存在于三维空间中的电荷分布。

MOS管（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）中的电荷主要包括沟道电荷和
载流子电荷。

在MOS管中，当栅极电位高于临界电势，栅极和沟道之间的
氧化层形成反型层，通过沟道可以形成电子或空穴流动，形成导电通道。

沟道电荷是由栅极直接施加的电场引起的在沟道表面上的电荷分布，其电荷密度由沟道电流和电容决定。

此外，MOS管中的载流子也会形成电荷。

当MOS管处于导通状态时，电荷从源极注入到沟道中，形成载流子电荷。

N沟道MOS管中，载流子为电子，P沟道MOS管中，载流子为空穴。

这些载流子电荷也会对MOS管的性能有一定的影响。

综上所述，MOS管的空间电荷主要包括沟道电荷和载流子电荷，它们在MOS管的导电过程中发挥着重要的作用。

半导体器件物理实验报告格式[5篇模版]第一篇：半导体器件物理实验报告格式微电子学院《半导体器件实验》实验报告实验名称：作者姓名：作者学号：同作者：实验日期：实验报告应包含以下相关内容：实验名称：一、实验目的二、实验原理三、实验内容四、实验方法五、实验器材及注意事项六、实验数据与结果七、数据分析八、回答问题实验报告要求：1.使用实验报告用纸；2.每份报告不少于3页手写体，不含封皮和签字后的实验原始数据部分；3.必须加装实验报告封皮，本文中第一页内容，打印后填写相关信息。

4.实验报告格式为：封皮、内容和实验原始数据。

第二篇：半导体器件物理教学内容和要点教学内容和要点第一章半导体物理基础第二节载流子的统计分布一、能带中的电子和空穴浓度二、本征半导体三、只有一种杂质的半导体四、杂质补偿半导体第三节简并半导体一、载流子浓度二、发生简并化的条件第四节载流子的散射一、格波与声子二、载流子散射三、平均自由时间与弛豫时间四、散射机构第五节载流子的输运一、漂移运动迁移率电导率二、扩散运动和扩散电流三、流密度和电流密度四、非均匀半导体中的自建场第六节非平衡载流子一、非平衡载流子的产生与复合二、准费米能级和修正欧姆定律三、复合机制四、半导体中的基本控制方程：连续性方程和泊松方程第二章 PN结第一节热平衡PN结一、PN结的概念：同质结、异质结、同型结、异型结、金属－半导体结突变结、缓变结、线性缓变结二、硅PN结平面工艺流程（多媒体演示图2.1）三、空间电荷区、内建电场与电势四、采用费米能级和载流子漂移与扩散的观点解释PN结空间电荷区形成的过程五、利用热平衡时载流子浓度分布与自建电势的关系求中性区电势及PN结空间电荷区两侧的内建电势差六、解poisson’s Eq 求突变结空间电荷区内电场分布、电势分布、内建电势差和空间电荷区宽度（利用耗尽近似）第二节加偏压的P-N结一、画出热平衡和正、反偏压下PN结的能带图，定性说明PN结的单向导电性二、导出空间电荷区边界处少子的边界条件，解释PN结的正向注入和反向抽取现象第三节理想P-N结的直流电流-电压特性一、解扩散方程导出理想PN结稳态少子分布表达式，电流分布表达式，电流－电压关系二、说明理想PN结中反向电流产生的机制（扩散区内热产生载流子电流）第四节空间电荷区的复合电流和产生电流一、复合电流二、产生电流第五节隧道电流一、隧道电流产生的条件二、隧道二极管的基本性质（多媒体演示 Fig2.12）第六节 I-V特性的温度依赖关系一、反向饱和电流和温度的关系二、I-V特性的温度依赖关系第七节耗尽层电容，求杂质分布和变容二极管一、PN结C-V特性二、过渡电容的概念及相关公式推导求杂质分布的程序（多媒体演示 Fig2.19）三、变容二极管第八节小讯号交流分析一、交流小信号条件下求解连续性方程，导出少子分布，电流分布和总电流公式二、扩散电容与交流导纳三、交流小信号等效电路第九节电荷贮存和反响瞬变一、反向瞬变及电荷贮存效应二、利用电荷控制方程求解τs三、阶跃恢复二极管基本理论第十节 P-Ｎ结击穿一、PN结击穿二、两种击穿机制，PN结雪崩击穿基本理论的推导三、计算机辅助计算例题2－3及相关习题第三章双极结型晶体管第一节双极结型晶体管的结构一、了解晶体管发展的历史过程二、BJT的基本结构和工艺过程（多媒体图3.1）概述第二节基本工作原理一、理想BJT的基本工作原理二、四种工作模式三、放大作用（多媒体Fig3.6）四、电流分量（多媒体Fig3.7）五、电流增益（多媒体Fig3.8 3.9）第三节理想双极结型晶体管中的电流传输一、理想BJT中的电流传输：解扩散方程求各区少子分布和电流分布二、正向有源模式三、电流增益～集电极电流关系第四节爱拜耳斯-莫尔（Ebers-Moll）方程一、四种工作模式下少子浓度边界条件及少子分布二、E-M模型等效电路三、E-M方程推导第五节缓变基区晶体管一、基区杂质浓度梯度引起的内建电场及对载流子的漂移作用二、少子浓度推导三、电流推导四、基区输运因子推导第六节基区扩展电阻和电流集聚一、基区扩展电阻二、电流集聚效应第七节基区宽度调变效应一、基区宽度调变效应（EARLY效应）二、hFE和ICE0的改变第八节晶体管的频率响应一、基本概念：小信号共基极与共射极电流增益（α，hfe），共基极截止频率和共射极截止频率（Wɑ ,Wß）,增益－频率带宽或称为特征频率（WT），二、公式（3－36）、（3－65）和（3－66）的推导三、影响截止频率的四个主要因素：τB、τE、τC、τD及相关推导四、Kirk效应第九节混接π型等效电路一、参数：gm、gbe、CD 的推导二、等效电路图（图3－23）三、证明公式（3－85）、（3－86）第十节晶体管的开关特性一、开关作用二、影响开关时间的四个主要因素：td、tr、tf、ts三、解电荷控制方程求贮存时间ts第十一节击穿电压一、两种击穿机制二、计算机辅助计算：习题阅读§3.12、§3.13、§3.14第四章金属—半导体结第一节肖特基势垒一、肖特基势垒的形成二、加偏压的肖特基势垒三、M－S结构的C-V特性及其应用第二节界面态对势垒高度的影响一、界面态二、被界面态钳制的费米能级第三节镜像力对势垒高度的影响一、镜像力二、肖特基势垒高度降低第四节肖特基势垒二极管的电流电压特性一、热电子发射二、理查德-杜师曼方程第五节肖特基势垒二极管的结构一、简单结构二、金属搭接结构三、保护环结构第六节金属-绝缘体-半导体肖特基势垒二极管一、基本结构二、工作原理第七节肖特基势垒二极管和PN结二极管之间的比较一、开启电压二、反向电流三、温度特性第八节肖特基势垒二极管的应用一、肖特基势垒检波器或混频器二、肖特基势垒钳位晶体管第九节欧姆接触一、欧姆接触的定义和应用二、形成欧姆接触的两种方法第五章结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管第一节JFET的基本结构和工作过程一、两种N沟道JFET二、工作原理第二节理想JFET的I-V特性一、基本假设二、夹断电压三、I-V特性第三节静态特性一、线性区二、饱和区第四节小信号参数和等效电路一、参数：gl gml gm CG二、JFET小信号等效电路图第五节JFET的截止频率一、输入电流和输出电流二、截止频率第六节夹断后的JFET性能一、沟道长度调制效应二、漏极电阻第七节金属-半导体场效应晶体管一、基本结构二、阈值电压和夹断电压三、I-V特性第八节 JFET和MESFET的类型一、N—沟增强型 N—沟耗尽型二、P—沟增强型 P—沟耗尽型阅读§5.8 §5.9 第六章金属-氧化物-场效应晶体管第一节理想MOS结构的表面空间电荷区一、MOSFET的基本结构（多媒体演示Fig6-1）二、半导体表面空间电荷区的形成三、利用电磁场边界条件导出电场与电荷的关系公式（6－1）四、载流子的积累、耗尽和反型五、载流子浓度表达式六、三种情况下MOS结构能带图七、反型和强反型条件，MOSFET工作的物理基础第二节理想MOS电容器一、基本假设二、C～V特性：积累区，平带情况，耗尽区，反型区三、沟道电导与阈值电压：定义公式（6－53）和（6－55）的推导第三节沟道电导与阈值电压一、定义二、公式（6－53）和（6－55）的推导第四节实际MOS的电容—电压特性一、M-S功函数差引起的能带弯曲以及相应的平带电压，考虑到M-S功函数差，MOS结构的能带图的画法二、平带电压的概念三、界面电荷与氧化层内电荷引起的能带弯曲以及相应的平带电压四、四种电荷以及特性平带电压的计算五、实际MOS的阈值电压和C～V曲线第五节 MOS场效应晶体管一、基本结构和工作原理二、静态特性第六节等效电路和频率响应一、参数：gd gm rd二、等效电路三、截止频率第七节亚阈值区一、亚阈值概念二、MOSFET的亚阈值概念第九节 MOS场效应晶体管的类型一、N—沟增强型 N—沟耗尽型二、P—沟增强型 P—沟耗尽型第十节器件尺寸比例MOSFET制造工艺一、P沟道工艺二、N沟道工艺三、硅栅工艺四、离子注入工艺第七章太阳电池和光电二极管第一节半导体中光吸收一、两种光吸收过程二、吸收系数三、吸收限第二节 PN结的光生伏打效应一、利用能带分析光电转换的物理过程（多媒体演示）二、光生电动势，开路电压，短路电流，光生电流（光电流）第三节太阳电池的I-V特性一、理想太阳电池的等效电路二、根据等效电路写出I-V公式，I-V曲线图（比较：根据电流分量写出I-V公式）三、实际太阳能电池的等效电路四、根据实际电池的等效电路写出I-V公式五、RS对I-V特性的影响第四节太阳电池的效率一、计算 Vmp Imp Pm二、效率的概念η=FFVOCIL⨯100% Pin第五节光产生电流和收集效率一、“P在N上”结构，光照，GL=αΦOe-αx少子满足的扩散方程二、例1－1，求少子分布，电流分布三、计算光子收集效率：ηcol=JptJnGΦO讨论：波长长短对吸收系数的影响少子扩散长度和吸收系数对收集效率的影响理解Fig7-9,Fig7-10所反映的物理意义第六节提高太阳能电池效率的考虑一、光谱考虑(多媒体演示)二、最大功率考虑三、串联电阻考虑四、表面反射的影响五、聚光作用第七节肖特基势垒和MIS太阳电池一、基本结构和能带图二、工作原理和特点阅读§7.8 第九节光电二极管一、基本工作原理二、P-I-N光电二极管三、雪崩光电二极管四、金属－半导体光电二极管第十节光电二极管的特性参数一、量子效率和响应度二、响应速度三、噪声特性、信噪比、噪声等效功率（NEP）四、探测率（D）、比探测率（D*）第八章发光二极管与半导体激光器第一节辐射复合与非辐射复合一、辐射复合：带间辐射复合，浅施主和主带之间的复合，施主－受主对（D-A 对）复合，深能级复合，激子复合，等电子陷阱复合二、非辐射复合：多声子跃迁，俄歇过程（多媒体演示），表面复合第二节 LED的基本结构和工作过程一、基本结构二、工作原理（能带图）第三节 LED的特性参数一、I-V特性二：量子效率：注射效率γ、辐射效率ηr、内量子效率ηi，逸出概率ηo、外量子效率三、提高外量子效率的途径，光学窗口四、光谱分布，峰值半高宽 FWHM,峰值波长，主波长，亮度第四节可见光LED一、GaP LED二、GaAs1-xPx LED三、GaN LED 第五节红外 LED 一、性能特点二、应用光隔离器阅读§8.6 , §8.7 , §8.8 , §8.9 , §8.10(不做作业和考试要求)第九章集成器件第十章电荷转移器件第一节电荷转移一、CCD基本结构和工作过程二、电荷转移第二节深耗尽状态和表面势阱一、深耗尽状态—非热平衡状态二、公式（10-8）的导出第三节 MOS电容的瞬态特性深耗尽状态的能带图一、热弛豫时间二、信号电荷的影响第四节信息电荷的输运转换效率一、电荷转移的三个因素二、转移效率、填充速率和排空率第五节电极排列和CCD制造工艺一、三相CCD二、二相CCD 第六节体内（埋入）沟道CCD一、表面态对转移损耗和噪声特性的影响二、体内（埋入）沟道CCD的基本结构和工作原理第七节电荷的注入、检测和再生一、电注入与光注入二、电荷检测电荷读出法三、电荷束的周期性再生或刷新第八节集成斗链器件一、BBD的基本结构二、工作原理三、性能第九节电荷耦合图象器件一、行图象器二、面图象器三、工作原理和应用主要参考书目孟庆巨、刘海波、孟庆辉编著《半导体器件物理》，科学出版社，2005第二次印刷。

理想SOMOS的电容特性李曼;郭宇锋;姚佳飞;邹杨【摘要】Three-dimensional integration is of great interest to IC technology currently. Low and high frequency capacitance-voltage characteristics of the SOMOS structure,the basic stack structure properties in 3D integration,are investigated. An analytical model is proposed and verified using the two-dimensional semiconductor simulator SILVACO. The results show that both are in good agreement. Based on the model,the physical mechanism of low and high frequency capacitance-voltage characteristics under various bias are researched. This work contributes to the non-destroyed characterization of the 3D stack structure in 3D integrations.%三维集成是当前集成电路技术研究的热点之一，就三维集成的基本结构---SOMOS结构的低频和高频电容-电压特性进行了研究，建立了解析模型，并利用二维半导体器件仿真软件SILVACO对模型进行了验证，二者吻合良好。

而后借助该模型，对不同的偏置条件下的低频和高频电容-电压特性的物理机理进行了探讨，证实了通过电容-电压特性法对三维堆叠结构进行无损表征的可行性。