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一、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2、焊锡膏搅拌的目的3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。
4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
5、SMT和THT的根本区别“贴”和“插”。
6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、保温区、再流区和冷却区。
7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、色标法和文字标注法。
8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm.10、SMT和THT的根本区别。
11、焊锡膏搅拌的目的。
12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚，包含个电阻。
12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。
13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。
二、不定项选择题1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值( B )A.68 R 2B.683C.6803D.6R832.所谓公制1006之材料(A)A.L=1mm,W=0.6mmB.L=10mm,W=6mmC.W=10mm,L=0.6mmD.W=1mm,L=0.06mm3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（D）A. 可靠性高，抗振能力强B. 易于实现自动化，提高生产效率C. 组装密度高、产品体积小D.增加电磁干扰，具有高可靠性4.常用的MARK点的形状有哪些:(A )A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种B.只有圆形、椭圆形C. 只有椭圆开、“十”字形D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种5.集成电路如右图，它的封装是（B）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC6.集成电路如右图，它的封装是（D）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（）A.刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性B.刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小C.印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足D.如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（D ）A. 焊端与焊盘必须交叠B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上9.再流焊中，包括哪几个步骤（D）A.预热、升温、焊接、吹风B. 预热、高温、再流、冷却C.进板、保温、再流、冷却D.预热、保温、再流、冷却10.不属于焊锡特性的是:( B )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定12.下列电容外观尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.080513.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c14.下列SMT零件为主动组件的是:( C )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)15.当二面角在( D )范围内为良好附着A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃17.欧姆定律:( A )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )A.682B.686C.685D.68419、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的( d )A、将所有电源开关B、检查Reflow UPS是否正常C、将机器电源开关D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化20.所谓2125之材料: ( B )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.021.OFP,208PIC脚距:( C )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm22.钢板的开孔型式:( D )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是23.SMT环境温度:( A )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是25.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA26.SMT常见之检验方法:( D )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非30.机器的日常保养维修须着重于:(A ) 目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d34.程序坐标机有哪些功能特性:( B )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( C )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:(B )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( D )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d39.量测尺寸精度最高的量具为:( C )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( C )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃42.异常被确认后,生产线应立即:( B )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门43.标准焊锡时间是:( A )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内44.清洁烙铁头之方法:( B )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:(C )A.457B.456C.455D.45446.国标标准符号代码下列何者为非:( D )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1047、铝电解电容外壳上的深色标记代表( b ) 极A、正极B、负极C、基极D、发射极48、印制电路板的英文简称是( a )A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( D )A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( A )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非51.SMT段排阻有无方向性:( A )A.无B.有C.看情况D.特别标记52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( c )A、12*6mmB、1.2*0.6 InchC、0.12*0.06 InchD、0.12*0.06mm53、BOM指的是( c )A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( D )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)56、电容单位的大小顺序应该是( d )A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值( c )A、47 R 2B、4703C、473D、47258、清洁烙铁头之方法：( d )A、用水洗B、用松香C、随便擦一擦D、用湿润的布或海绵59.ABS系统为:(C )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( B )A.3B.4C.5D.661.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:(B )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( A )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度63.P型半导体中,其多数载子是:(B )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( C )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非65.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( B )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8566.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( B )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件67.剥线钳有:( ABC )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳68.SMT零件供料方式有:(ACD )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器69.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( ACDE )A.轻B.长C.薄D.短E.小70.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ABC )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能71.高速机可以贴装哪些零件:( ABCD )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管72.QC分为:( ABCD )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC73.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ABCD )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位74.SMT贴片方式有哪些形态:(ABCD )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH75.迥焊机的种类:( ABCD )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉76.SMT零件的修补工具为何:( ABC )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉77.包装检验宜检查:( ABCD )A.数量B.料号C.方式D.都需要78、炉前发现不良（D ）A.把不良的元件修正B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正79、（A ）A B C D80、ICT测试是（B ）A B C D81、高速机可贴装哪些零件：（ABCD ）A.电阻B.电容C.ICD.晶体管82、SMT零件的修补：（ABC）A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉83、下面哪些不良是发生在贴片段：（ACD）A.侧立B.少锡C. 反面D.多件84、SMT常见之检验方法（D）A B X光检验CD E85（D ）A B C D86、与传统的通孔插装技术相比较，SMT产品具有（ACDE）的特点A. 轻B. 长C. 薄D. 短E. 小87、常见的SMT零件脚形状有：（BCD）A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚89、SMT环境温度：( A )A、23±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃90.目检人员在检验时所用的工具有:( ABC )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁91.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( ABC )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床92.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ABCD )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化93.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( ABCD )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂94、100NF组件的容值与下列何种相同：( c )A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf95、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：( c )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb96、符号为272之组件的阻值应为：（C ）A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧97、早期表面组装技术源自于（ B ）的军用及航空电子领域。
表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。
以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。
一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。
答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。
答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。
答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。
答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。
答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。
答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。
SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。
而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。
SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。
12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。
SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
表面组装技术复习试题第一章：概论1. 什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。
2. 什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。
3. Smt与tht相比具有哪些优势特点？4. SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。
5. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。
6. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。
7. 信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。
8. 世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。
8. 在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。
9. 电子元器件是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。
不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。
10. SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。
11. 组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产效率和质量成果。
12.我国早期表面组装技术源自于20世纪80年代的军用及航空电子领域。
13.美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家。
14.日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。
15欧洲各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。
16.据飞利浦公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到 1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到 90%左右。
复习题：第一章电子制造技术概述一，填空：1，当今世界电子产业中的重大创新技术之一的SMT，已经成为现代电子信息制造业的核心技术，是信息产业十大最具生命力的技术之一。
前言2，习惯上，电子产品分为消费类、工业类、军工类等大类。
课堂讲解3，静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。
P9二，判断题1，绝大部分集成电路是在硅材料基础上加工制造的。
是□否□p12，封装技术的发展促进了组装技术的发展，但与PCB设计关系不大。
是□否□p3三，简答题1，在电子制造业领域，所谓封装是指什么？P32，什么是电子组装技术？P43，什么是表面组装技术和表面组装设备？P54，什么是静电放电的潜在性损伤？P9四，综合题1，熟记表1-2 《几种常见的封装形式及外形》中各种封装形式、名称及英语缩写。
P42，表面组装技术有哪些特点。
P6第二章表面组装元器件一，填空：1，表面组装元器件基本上都是片状结构。
从结构形状上说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平形等。
从功能上分类为无源器件、有源器件和机电器件三大类。
P10-112，单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器为最主要的无源元件。
P113，片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。
P194，小外形塑封晶体管的封装形式主要包括SOT23、SOT89和SOT143等。
P255，小外形集成电路SOIC又称小外形封装SOP或小外形SO，在日本被称为小型扁平封装器件，它由双列直插式DIP演变而来，是DIP集成电路的缩小形式。
P266，SOIC采用再流焊来完成电路与基板的连接。
P267, 依据基座材料不同，BGA可分为塑料球栅阵列PBGA、陶瓷球栅阵列CBGA、陶瓷柱栅阵列CCGA和载带球栅阵列TBGA 等4种。
P308，裸芯片就是把芯片直接封装到印制电路板PCB上。
P339，塑封SMD的烘干方法分为低温烘干法和高温烘干法。
P3710，塑封SMD低温烘干法中的低温箱温度为40±2℃，适用的相对湿度小于5%，烘干时间为192h；高温烘干法中的烘箱温度为125±5℃，烘干时间为5～8h。
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。
复习题一一、填空题1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）、微组装技术（MPT）。
2、在THT技术中，电阻的成型可以分为：U型、UK型。
3、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。
4、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。
5、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。
6、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。
7、为了降低焊料的熔点，我们可以在焊料中施加铋、铟。
8、焊剂可以分为：树脂系焊剂、酸性焊剂。
9、焊剂的有效成分是松香。
10、胶黏剂固化的方式有：热固化、光固化、光热双重固化、超声固化。
二、名词解释1、什么是电子装联技术？电子装联技术（Electronic Assembly ）：电子或电气产品在形成过程中产生的电连接和装配的工艺过程。
2、什么是焊料？焊料：用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。
3、什么是Sn-Pb焊料的共晶特性？焊料合金有共晶和非共晶成分，共晶焊料由单熔点焊料合金组成，在某个熔点范围内固体焊料颗粒和熔融焊料不同时存在，在共晶处，液相线与固相线相交一点。
4、焊料颗粒中的目数的含义是什么？目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数，从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；三、判断题1、无铅焊料一定不含铅。
（×）2、锡膏的颗粒大小用目数来表示。
（√）3、锡膏是一种塑性材料。
（×）4、锡膏的黏度随着温度的升高而升高。
（×）5、锡膏的黏度随着剪切应力的增大而减小。
（√）6、锡膏的合金成分、颗粒尺寸与锡膏的黏度无关。
（×）7、锡膏在使用时必须先经过回温处理。
（√）8、锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
