4-PCB碱性蚀刻液

在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

随着PCB工业的发展，各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。

在生活中的广泛运用，PCB的质量越来越好，越来越可靠，它是设计工艺也越来越多样化，也更加的完善。

蚀刻技术在PCB设计中的也越来越广泛。

1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。

2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
原因：
（1）氨的含量过低
（2）水稀释过量
（3）溶液比重过大
解决方法：
（1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。

（2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。

（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。

3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀
原因：。

一、碱性蚀刻子液的调配（以配制2000L蚀刻子液为例）1、在调配罐中加入640升自来水。

2、加入560KG蚀板盐并开启搅拌。

3、待蚀板盐大部分溶解时加入800升25%氨水继续搅拌。

4、直到蚀板盐完全溶解，再加入6公斤碱性蚀刻添加剂。

5、搅拌均匀，化验合格即可使用。

（注：配完后一定要化验氯离子和PH,达到贵司所要求参数后才打到楼顶使用。

）二、碱性蚀刻线工作缸蚀刻液药水参数1、CL-:170g/L〜210g/L2、Cu2+:120g/L〜140g/L3、pH:8.2〜8.8（热溶液时的pH）4、比重：1.18〜1.25g/cmf5、温度：48〜52c36、压力1.5〜3.5kg/m三、碱性蚀刻线常见故障解决1、含铜量的多寡对线路侧蚀影响是很小的，但PH、温度过高和时间过长，侧蚀会明增加。

2、蚀刻均匀性：蚀刻液蚀刻掉铜的均匀分布能力。

3、蚀刻因子：线侧蚀度和线厚比值。

蚀刻因子愈高则代表侧蚀愈低，若蚀刻因子降低则可能受以下因数影响。

(A)药液问题：①PH>8.6时，蚀刻因子降低，尤其当NH3H2O含量升高时。

②氯离子过高，蚀刻因子降低。

③温度愈高则侧蚀愈低，温度愈低则侧蚀愈高，但蚀刻速度会降低。

④亚铜离子(一价铜)过多，蚀刻因子降低。

亚铜离子过多的原因可能因O2不足，此时应增加抽风系统的通气量。

⑤铜离子太低，蚀刻因子降低。

(B)机械问题：①上下喷压不均，造成其中一面过蚀。

此时因调整上下压力，使板子出来后蚀刻程度一致。

②喷嘴或滤网阻塞，造成压力不稳定，蚀刻时间难以控制。

③喷嘴摇动角度过大，细线路的走向应尽量与摆动方向平行。

④蚀刻时间过久，造成过蚀现象。

一般认为铜厚的不均而导致所需的蚀刻时间不同。

若将蚀刻控制到100%均一次蚀刻干净，将会造成部分板子有过蚀现象。

4、问题与对策:(一)速度降低（三）沉淀（四）侧蚀大蚀刻过度（五）蚀铜不足（六）蚀刻机结晶过多四、蚀刻机的维护1.检查喷嘴压力：喷嘴压力可通过每只喷管的压力表表现出来。

一、工程概况➢建设单位：深圳市宇众环保科技有限公司；➢项目：碱性蚀刻液处理系统:30T/月；➢原液：碱性蚀刻液:含铜量110-130g/L；二、设计总导则➢技术设计总导则：本套系统处理工艺是基于充分考虑以下因素的基础上而制定➢原液的铜离子含量；➢废水站处理要求；➢工艺设计的可靠性；➢设备对原液铜离子改变的适应能力；➢操作的简便性；➢投资和运行的费用；➢设备便于保养和清洁的功能；➢处理质量的稳定性；➢本技术总则用于本工程的蚀刻液处理系统。

它提出了该系统的功能设计、制造、性能、安装和调试方面的技术要求。

➢需方即使未规定所有的技术要求和适用标准，供方应提供一套满足本技术方案和所列标准的高质量系统设备及其相应服务。

➢供方应提供高质量的设备。

这些设备应是技术先进、经济上合理、成熟可靠的设备，能满足需方的各项要求。

所有设备的设计、制造和安装应保证工作的可靠性，并保证尽可能的减少维修量。

➢在签订合作协议之后，需方有权提出因规范标准和规程发生变化而产生的一些补充要求，具体项目由双方共同商定。

三、项目介绍在电子线路版（PCB）蚀刻过程中，蚀刻液中的铜含量渐渐增加。

蚀刻液要达到最佳的蚀刻效果，每公升蚀刻液需含120至180克铜及相应分量的蚀刻盐（NH4CI）及氨水（NH3）。

要持续蚀刻液中上述各种成份的浓度最佳水平，蚀刻用过后的（以下称［用后蚀刻液］）溶液需不断由添加的药剂所取缔。

本系统主要应用直接电解法，可以在回收铜的同时回收蚀刻剂，将大量原本需要排放的［用后蚀刻液］再生还原成为可再次使用的［再生蚀刻液］。

只需极少量的补充剂及氨水，补偿因运作时被［带走］而失去的部份。

从而取代蚀刻子还可以降低PCB 厂家的生产成本。

使用本系统的主要效益1.再生液可回收利用，节省物料，降低生产成本。

2.再生液可回收利用，降低治理污水成本。

3.响应国家政策，节能减排，污染基本为零排放，。

4.做到清洁生产，降低工厂环保压力。

四、电解原理电解缸的蚀刻液阳极阴极通电后,溶液中的铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称氯化铜）。

P C B碱性蚀刻常见问题原因及解决方法本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March碱性蚀刻常见问题原因及解决方法1.问题：印制电路中蚀刻速率降低； ....................................................... 错误!未定义书签。

2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀 ....................................................... 错误!未定义书签。

3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀 ............................................... 错误!未定义书签。

4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动 ........................................... 错误!未定义书签。

5.问题：印制电路中基板表面有残铜 ....................................................... 错误!未定义书签。

6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显 ................................... 错误!未定义书签。

7.问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜 ....................... 错误!未定义书签。

8.问题：印制电路中蚀刻后发现导线严重的侧蚀 ................................... 错误!未定义书签。

9.问题：印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象 ....................... 错误!未定义书签。

10.问题：印制电路中板面线路蚀铜未彻底，部分边缘留有残铜 ....... 错误!未定义书签。

11.问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步 ....................................... 错误!未定义书签。

碱性蚀刻液蚀刻铜的原理碱性蚀刻液是一种广泛应用于半导体和电子工业中的化学蚀刻剂。

它主要由碱性物质、氧化剂和助剂组成，用于去除金属表面的杂质和氧化层。

在碱性蚀刻液中，铜的蚀刻是通过氧化剂和碱性物质共同作用实现的。

碱性物质主要是碱性盐，如氢氧化钠（NaOH）、氢氧化钾（KOH）等，它们能够提供碱性环境，促进蚀刻反应进行。

氧化剂主要有硝酸（HNO3）、过氧化氢（H2O2）等，它们能够提供氧化性环境，氧化铜表面，使铜变为可溶解的离子形态。

蚀刻过程中，碱性蚀刻液中的氧化剂会与表面的铜反应，氧化铜层转变为溶解性的铜离子（Cu2+）。

同时，碱性物质提供的氢氧根离子（OH-）会与氧化剂反应生成水（H2O），根据化学反应式：Cu + 2OH- + H2O2 →Cu(OH)2 + H2OCu(OH)2 + 2OH- →[Cu(OH)4]2-在形成溶解性的铜离子后，它们会随着溶液中的流动被带走，并继续与氧化剂和碱性物质发生反应，继续被溶解。

这样，铜的表面杂质和氧化层逐渐被腐蚀掉，达到蚀刻的效果。

需要注意的是，蚀刻液的成分、浓度和温度等因素都会影响蚀刻速度和蚀刻质量。

一般来说，蚀刻速度随着氧化剂和碱性物质的浓度增加而增加，但过高的浓度可能导致剧烈反应和不均匀蚀刻。

温度的增加也会加速蚀刻反应，但过高的温度可能导致副反应或其他问题。

此外，蚀刻液还会添加一些助剂，如表面活性剂、缓冲剂等，来调节蚀刻的性能和结果。

表面活性剂可以使蚀刻液更好地湿润铜表面，提高效率；缓冲剂可以调节溶液的pH值，使蚀刻反应更加稳定和均匀。

总结起来，碱性蚀刻液蚀刻铜的原理是通过氧化剂和碱性物质共同作用，将铜表面的氧化层和杂质变为可溶解的铜离子，然后随溶液流动带走，以达到去除杂质和氧化层的目的。

不同的蚀刻液成分、浓度和温度等因素会影响蚀刻效果，而添加助剂可以进一步调节蚀刻性能和结果。

线路板厂碱性蚀刻液铜回收工艺线路板制造过程中，碱性蚀刻液用于去除覆盖在铜箔上的不需要的部分，以形成电路图案。

然而，在蚀刻过程中剥离的铜需要进行回收处理，以减少资源浪费和对环境的影响。

以下是碱性蚀刻液铜回收工艺的一般步骤。

第一步：酸洗在蚀刻液回收过程之前，需要对蚀刻产生的残留物进行酸洗处理。

酸洗液一般采用稀硫酸或醋酸作为主要成分。

在酸洗中，残留在蚀刻液中的杂质和污染物将被去除，以提高回收效率。

第二步：沉淀经过酸洗后，将蚀刻液中的铜离子转化为不溶性的铜沉淀物。

这一步骤通常使用化学方法实现。

例如，可以添加一定量的还原剂（如亚硫酸盐）将溶解的铜转化为不溶性的氧化铜。

第三步：过滤将转化后的铜沉淀物通过滤纸或其他过滤介质进行过滤，以将固体颗粒与液体分离。

过滤后得到的溶液中含有铜离子，可以进行下一步的处理。

第四步：电化学沉积过滤后的铜盐溶液可以通过电化学方法进行回收处理。

将溶液放入电解槽中，设立阳极和阴极，利用电流经过阴极时，铜离子将在阴极上还原为固体铜，而阳极上则发生氧化反应。

第五步：熔炼通过电化学沉积得到的铜层可以进行烧结或熔炼处理，将铜转化为纯铜金属。

这需要使用高温熔炉，将铜层加热融化，并除去其中的杂质。

最终得到的纯铜可以再次作为线路板生产的原材料使用。

除了以上的主要步骤，还有其他辅助操作，例如pH调节和除杂等。

这些步骤的目的是为了确保回收过程的高效性和铜的纯度。

总结起来，碱性蚀刻液铜回收工艺包括酸洗、沉淀、过滤、电化学沉积和熔炼等步骤。

通过这些操作可以将蚀刻液中的铜回收利用，减少资源浪费。

这有助于环境保护，并提高线路板制造过程的可持续性。