蚀刻液类别

附部分蚀刻液配方
附部分蚀刻液配方：
（一）化学腐蚀主要用强酸、混合酸、酸+盐或碱+盐的混合物。

黄铜蚀刻液配方：
1 三氯化铁（25-45）°Be 80-85 %
浓盐酸 15-20%
蚀刻温度：30-40度
缺点：腐蚀液无法再生，有污染。

用于铝箔
蚀刻时，铝箔上常有少量黄色残留物，难以清洗。

2 氯化铜 5 %
浓盐酸 10%
双氧水 25%
水 60%
蚀刻温度30-40度
优点：用双氧水使氯化亚铜氧化再生并可回收
3 氯化铜 15 %
氨水 10-20%
蚀刻温度： 40-60度
PH 9.5-9.8
4 浓盐酸 20-50%
水 20-80%
蚀刻温度： 40-50度
5 磷酸 80-85%
蚀刻温度： 40-60度
6 氢氧化钠 10-20%
水 80-90 %
不锈钢蚀刻液配方：
7 浓盐酸 210克/升
浓硝酸 200克/升
冰醋酸 20克/升
氢氟酸 200克/升
磷酸氢二钠 12个结晶水 12克/升水 358克/升
蚀刻温度： 30-50度
8 浓盐酸 586毫升/升
浓硝酸 80.5毫升/升
氯化镍 9.6克/升
三氯化铁 344.5克/升
水加水到一升。

蚀刻温度：24-60度
9 三氯化铁（45-48）°Be 65%蚀刻温度：30-50度
10 三氯化铁（30-42）°Be 67%双氧水 16%。

铝蚀刻液配方
背景
铝蚀刻液是一种利用酸类腐蚀剂刻蚀铝及其合金金属表面而生成的液体，它被广泛应
用于各种表面处理工艺，尤其是在印刷电路板制造、电子零件制造、仪器零部件的制造和
金属使用的微型外型各阶段，具有重要的应用价值。

配方
铝蚀刻配方包括下列成分：
1.硫酸：硫酸是主要的腐蚀性剂，它可以有效的腐蚀铝和合金表面。

用量约为25-35％；
2.氯化钠：可以提高腐蚀能力和速度，用量约为10-20％；
3.氟化物：具有抑制和减缓腐蚀速度的作用，用量约为0.1％；
4.氧化还原剂：用于改善液体的稳定性，用量约为0.1-0.3％；
5.水：用于调节液体的密度，用量约为50-60％；
6.抗污剂：可以抑制沉积物的沉积，用量约为0.1-0.2％；
7.非离子表面活性剂：可以抑制静电和可增加腐蚀速度，用量约为0.01-0.02％；8.
碱性调节剂：可以使液体的pH值增加，从而提高液体的酸性，用量约为0.05％。

使用
铝蚀刻液通常可以通过封闭式贴装法或喷射法来施加，而且它也可以用于金属表面的
室温蚀刻，如钛、铁、铜、铅、锡、锑和锆等，也可以用于聚百事烯、不饱和聚酯、尼龙、氟塑料等塑料的表面蚀刻。

保养
1.定期检查及维护：定期检测液体的腐蚀性、稳定性和浓度的变化，及时将无法使用
的液体淘汰换新；
2.液体温度控制：定期检查铝蚀刻液的温度是否符合要求，确保液体正常运行；
3.液体清洗：定期清洗液体中的沉积物，避免污垢对蚀刻速度的程度；
4.添加补充剂：随着蚀刻剂的使用，定期对液体进行补充剂的添加，以延长液体的使
用寿命。

铜蚀刻液单剂1.引言1.1 概述铜蚀刻液是一种用于蚀刻铜材料的化学溶液。

它通常由多种成分组成，如酸性物质、氧化剂和其他辅助剂。

铜蚀刻液的主要作用是将铜材料表面的氧化层、污垢和其他不需要的杂质去除，从而得到清晰、平滑的铜表面。

铜蚀刻液具有广泛的应用领域。

在电子工业中，铜蚀刻液常用于制作电路板和集成电路等器件，以便去除不需要的铜材料，以实现电路的精确化设计。

此外，铜蚀刻液还可以应用于金属加工和艺术品制作等领域。

铜蚀刻液的作用机理是基于化学反应原理的。

通过将酸性物质和氧化剂结合在一起，铜蚀刻液可以产生足够的活性物质，以与铜表面的氧化层发生反应。

这些活性物质能够迅速侵蚀铜表面，并将其溶解掉。

同时，铜蚀刻液中的辅助剂可以起到调节酸碱度和增强溶液稳定性的作用，从而提高蚀刻效果和延长蚀刻液使用寿命。

随着科学技术的不断发展和应用需求的提高，铜蚀刻液的应用前景十分广阔。

特别是在电子行业中，随着集成度和尺寸要求的增加，对高精度蚀刻工艺的需求也越来越迫切。

因此，铜蚀刻液将继续在电子行业中发挥重要作用，并有望在更多领域得到应用。

在未来的发展方向上，铜蚀刻液需要更加环保和高效。

减少对环境的污染和资源的浪费是未来铜蚀刻液发展的重要方向之一。

此外，随着新材料和新工艺的不断涌现，铜蚀刻液需要适应这些变化，并提供更多的选择和解决方案。

总之，铜蚀刻液作为一种重要的化学溶液，在电子工业和金属加工等领域具有广泛应用。

通过准确调控其成分和作用机理，铜蚀刻液可以为各种应用场景提供高效、精确的蚀刻效果。

未来，铜蚀刻液的发展将面临环保和高效两大挑战，但同时也带来了更多的机遇和发展前景。

1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行阐述铜蚀刻液单剂的相关内容：1. 引言：在这一部分中，将对铜蚀刻液的概述进行介绍，包括其定义、历史背景以及当前的研究状况。

同时，将简要描述本文的结构和目的。

2. 正文：2.1 铜蚀刻液的成分：本节将详细介绍铜蚀刻液的组成成分，包括溶液中的主要化学物质以及它们的含量和比例。

碱性蚀刻液蚀刻铜的原理碱性蚀刻液是一种广泛应用于半导体和电子工业中的化学蚀刻剂。

它主要由碱性物质、氧化剂和助剂组成，用于去除金属表面的杂质和氧化层。

在碱性蚀刻液中，铜的蚀刻是通过氧化剂和碱性物质共同作用实现的。

碱性物质主要是碱性盐，如氢氧化钠（NaOH）、氢氧化钾（KOH）等，它们能够提供碱性环境，促进蚀刻反应进行。

氧化剂主要有硝酸（HNO3）、过氧化氢（H2O2）等，它们能够提供氧化性环境，氧化铜表面，使铜变为可溶解的离子形态。

蚀刻过程中，碱性蚀刻液中的氧化剂会与表面的铜反应，氧化铜层转变为溶解性的铜离子（Cu2+）。

同时，碱性物质提供的氢氧根离子（OH-）会与氧化剂反应生成水（H2O），根据化学反应式：Cu + 2OH- + H2O2 →Cu(OH)2 + H2OCu(OH)2 + 2OH- →[Cu(OH)4]2-在形成溶解性的铜离子后，它们会随着溶液中的流动被带走，并继续与氧化剂和碱性物质发生反应，继续被溶解。

这样，铜的表面杂质和氧化层逐渐被腐蚀掉，达到蚀刻的效果。

需要注意的是，蚀刻液的成分、浓度和温度等因素都会影响蚀刻速度和蚀刻质量。

一般来说，蚀刻速度随着氧化剂和碱性物质的浓度增加而增加，但过高的浓度可能导致剧烈反应和不均匀蚀刻。

温度的增加也会加速蚀刻反应，但过高的温度可能导致副反应或其他问题。

此外，蚀刻液还会添加一些助剂，如表面活性剂、缓冲剂等，来调节蚀刻的性能和结果。

表面活性剂可以使蚀刻液更好地湿润铜表面，提高效率；缓冲剂可以调节溶液的pH值，使蚀刻反应更加稳定和均匀。

总结起来，碱性蚀刻液蚀刻铜的原理是通过氧化剂和碱性物质共同作用，将铜表面的氧化层和杂质变为可溶解的铜离子，然后随溶液流动带走，以达到去除杂质和氧化层的目的。

不同的蚀刻液成分、浓度和温度等因素会影响蚀刻效果，而添加助剂可以进一步调节蚀刻性能和结果。

蚀刻盐或液DS—686一、简介：DS—686蚀刻盐或液属于低氨、低侧蚀碱性蚀刻盐或液，是为了细线路印刷电路板制造而设计之特殊药液，适用于高精密内层板和外层板蚀刻，其优异之稳定性及药液性能适用于包含干膜的所有抗蚀刻阻层。

二、特点：1、侧蚀低，适用于高精内层板和外层板蚀刻。

2、低PH值，适用于干膜和其他之抗蚀刻阻层。

3、配合PH值和比重自动控制添加系统。

4、稳定性佳，不沉淀，易维护。

5、可调整之恒定高蚀刻速率。

6、高含铜量。

7、水洗性优异。

三、子液规格：色泽：透明澄清P H ：9.5+/-0.5氯离子含量：170+/-20g/L比重：1.058+/-0.020储存的温度：10—35℃，通风环境。

子液配制（1L）：DS—686 ：280—300g/L氨水（20%）：600ml/L纯水：余量四、操作条件：控制项目范围最适条件比重： 1.190+/-0.02 1.190+/-0.010P H ：8.5+/-0.38.5+/-0.2氯离子含量：170—210g/L 190g/L铜离子含量：125—150g/L140g/L五、设备：材质：工程塑胶，塑胶钢加热器：石英或钛的加热管冰水机：建议使用冷却管：钛冷却管，塑胶冷却盘管抽风：建议使用风量100—500CFM的抽风机，并于管路中加风量调整挡板。

六、槽液分析：1、铜含量药剂：—MX指示剂。

—0.1MEDTA溶液。

步骤：（1）抽取1ml的槽液，置于250ml锥形瓶中。

（2）加入100ml纯水。

（3）加入约0.02g的MX指示剂。

（4）以0.1MEDTA滴定，当颜色由绿色再转为蓝色或紫色时点即为终点。

计算：铜含量g/L=滴定液体积ml×0.2×31.82 、氯离子含量：药剂：-0.1AgNO3（硝酸银）标准液。

-10%Na2Cr2O7（重铬酸钠）指示剂。

-2%冰醋酸步骤：（1）、抽取5ml工作液至100ml量瓶中，并以纯水稀释至标准位置。

（2）、抽取5ml上项之稀释液于250ml锥形瓶中。

环保蚀PCB法: (伪)Midorio蚀刻液!!(30/7更新) 漂亮通透的绿色(其实是未够浓)1oz铜. 无气泡无加热, 只靠摇动大约过左十几分钟, 啡色是就是氯化亚铜经过20分钟, 终于蚀好实际此乃酸性氯化铜蚀刻液用氯化铜蚀刻好处就是无限重用,Cu2+ + Cu -> 2Cu+氯化铜将铜氧化成氯化亚铜2Cu+ + 4H+ + O2-> 2Cu2+ + 2H2O之后放在大面积盘几小时就变回氯化铜, 用气泵会加快过程, 甚至蚀刻时泵就一举两得.最后只会得到更多的蚀刻液和消耗了一些酸而已.缺点就是比氯化铁蚀得慢一点, 但比"过硫酸铵"快(所谓的环保蚀刻液), 主要系氯化亚铜微溶于水, 形成保护层, 大大减慢下一层铜的氧化. 不过氯化亚铜会和氯离子形成溶于水的络盐, 只要加入氢氯酸就可以加快蚀刻.缺点是因为黏度比氯化铁低一点, 侧蚀会比氯化铁严重, 不过不是很幼的线就没有问题.除了直接买氯化铜粉加水成蚀刻液外(贵), 可以用双氧水加氢氯酸作第一次蚀刻, 速度不错. 另一个方法就将铜线烧至黑色的氧化铜, 放入氢氯酸, 不过要等很多天. 还有就是第三个方法: 分享XD.----------------------------------------------------------------------------------此蚀刻液有以下危险, 必须在通风地方使用及准备, 并佩带保护设备如安全眼镜和手套(不要怕, 其实其他蚀刻液都差不多)成份氯化铜应大约占溶液重量23%, 2.2M(14.3g铜/100毫升)左右, 即21cm*21cm的1oz pcb, 如果不够只会慢一点, 我手上的也没有这么浓, 0,5M都不知有没有.板上既氯化亚铜会大大减低蚀刻速度, 可以加入添加剂溶解. 第一种是过量的氯离子, 第二种是铵, 两种都会与一价铜形成络盐先溶于水, 之后一价铜再被氧氧化.其中一种配方大量氢氯酸, 3M的真的快很多, 不过氢氯酸越浓, 气味越浓. 五金店卖的是10M, 溶液:酸=7:3可得3M. 要注意酸会在氧化中消耗, 还有挥发出来, 所以要补充维持浓度.另一种是氢氯酸加氯化铵, 酸的浓度可以减低, 氯化铵浓度由0.5M至2.4M, 铵和氯离子帮助氯化亚铜溶解和氧化, 化工店一买都要一磅, 够开4公升. 碳酸氢铵(发粉)加氢氯酸可产生氯化铵, 但要确定不是另一种发粉碳酸氢钠.第三种是最简单的, 氢氯酸加氯化钠, 即食盐! 酸的浓度是0.5M, 食盐浓度3M(17.5g/100ml). 我手上的应该有1M至2M的酸, 要确定浓度就要滴定, 食盐浓度2M. 没有食盐下蚀刻时会见到如第二幅图(其实三张相都是分开拍的, 最快时间是用一小块废电路板测的) 的啡色氯化亚铜在电路板上, 摇都摇不走. 但加入食盐后氯化亚铜就几乎立即溶出来, 没看见啡色物质积累在电路板上, 蚀刻快了很多.---------------------------------------------------------------------------------------------起始方法1.双氧水加氢氯酸注意: 双氧水浓度超过30%有爆炸危险及会对皮肤造成灼伤! 化工店出售的最好先稀释才长期存放. 氢氯酸常见为10M, 有强烈腐蚀性, 浓酸稀释时一定要将酸缓慢地加入大量的水中, 并保侍搅拌!双氧水应该可以买到3%的, 以3%双氧水和10M氢氯酸为例, 8:2混合会得到含有2M酸的蚀刻液, 7:3则是3M. 之后就可以放入电路板作第一次蚀刻, 速度会很快. 大量的氧气泡会产生, 虽然摇动会加速蚀刻, 但赶走了氧气泡就有点可惜. 因为氧不足, 100mL只能在短时间内蚀几平方寸. 如果面积太大可能要多一点蚀刻液或者等一段时间. 最后会得到浅绿色的氯化铜, 因为浓度不足, 没有气泵的话, 之后几次都会蚀得比较慢, 但随后会越来越快. 关于会不会产生氯气, 我无法保证一粒份子都不会, 虽然要产生氯气要吸收能量, 但能量不是平均分布的, 可能会有极微机率发生反应, 像水蒸发. 不过肯定氯气会被双氧水还原成氯离子, 最后都是安全的, 至少远远比从漂白水散发出来的氯气少.2.氯化铜蚀刻液从其他人手上分享就行了, 因为越蚀越多.3.氯化铁用过的氯化铁蚀刻液不要倒, 只要加入氢氯酸就可以重用的了! 我相信很多人都有氯化铁净低, 现在就可以物尽其用, 取用一大粒就可以用一世, 反正余下的已经不再需要, 放着都是浪费, 不过专程去新买一大樽最后只用一点就不要了, 这样就本末倒置.至于过硫化铵, 使用后会得到硫酸铜, 铜(II)离子在硫酸根溶液中不具氧化能力, 即使加入了氯离子, 猜想蚀刻能力应该比没有硫酸根差(未经证实).---------------------------------------------------------------------------------------------蚀刻液再生蚀刻液使用后会看到颜色变啡, 代表溶液中有亚铜离子, 亚铜离子不只没有氧化能力, 还会阻碍刚形成在铜上的氯化亚铜溶出来, 所以保持亚铜离子的超低浓度, 几乎是纯正的绿色, 才可保持蚀刻速度.1. 最简单的方法是将蚀刻液倒在大面积盘子等待一至两小时, 啡色就会消失.2. 将蚀刻液倒回容器密封, 蚀刻液会自然吸收容器中的氧气, 只要过几天拿出来开盖替换空气就可以, 但如果经常使用就会再生得不够快.3. 将蚀刻液倒回容器密封后不断手摇, 缺点当然是...4. 使用气泵泵入空气, 可以在蚀刻时一同进行.5. 加入双氧水. 要注意的是加双氧水的时候其实是加入大量的水, 令蚀刻液变淡.氢氯酸亦会在使用中消耗和挥发出来, 10mL的10M氢氯酸足够蚀33平方寸的1oz铜板. 想要准确知道氢氯酸浓度的话就要用硷滴定, 不过要计一点数. 最懒的方法是用鼻闻XD(不要太近), 1米都闻到明显气味代表超过3M, 而仅能闻到应该是1M, 在第一次蚀板时可以感受到.---------------------------------------------------------------------------------------------弃置蚀刻液(龟速更新中)1. 赠送或转让, 这是最环保的方法, 因为蚀刻液可以无限再生.2. 找化学废料处理公司, 不过这算是下策.3. 氢氧化钠氢氧化铜(皮肤, 眼睛, 呼吸系统)加入氢氧化钠溶液(千万不要加碳酸氢钠或碳酸钠, 会有大量气泡)直至氢氧化铜停止沉淀出来淡蓝色固体的就是难溶于水的氢氧化铜, 水有一点蓝是因为氢氧化铜微粒和溶在水中(应该)的氢氧化铜.充份反应后蚀刻液已失去对金属的腐蚀能力, 之后用温和的热力加热烧干水份, 会看到淡蓝色和白色的结晶. 白色的结晶是氯化钠和氢氧化钠. 继续加热至摄氏185度, 会看到有气泡爆破, 这就是氢氧化铜分解为黑色的氧化铜是放出的水份. 因为会有氢氧化铜弹出, 最好有盖盖住, 但记得留放气的出口.还未分解完成, 不过都够示范. 用厚玻璃加热小心会裂.从另一个角度看.之后加水溶解除氧化铜外的物质,经过沉淀后小心倒去溶液, 再加入清水, 重覆数次就得到纯正的氧化铜 . 细体大为缩小, 可便长期存放. 日后再用时只要加入氢氯酸就可以再生成蚀刻液了. 至于氧化铜如何回收, 我就未想到啦.(注: 一查发现, 回收用后蚀刻液的方法被一间化学废料处理公司在01年注册了专利, 这不是高中化学基本中的基本吗? 以前科学家们努力研究的成果被...)待续......。

半导体铝刻蚀液化学成分
半导体铝刻蚀液的化学成分主要包括：
1. 铝蚀剂：常用的铝蚀剂为酸性溶液，其中包含一种或多种的酸，如硝酸、氯化酸、氟化酸等。

这些酸性溶液能够与铝金属发生化学反应，溶解铝材料。

2. 助剂：化学助剂可以增强铝蚀剂的性能和效果。

常用的助剂包括有机酸、有机氧化剂和氯化物等。

这些助剂能够提高铝蚀剂的蚀刻速率和选择性。

3. 缓蚀剂：在铝蚀剂中添加的缓蚀剂可以减慢蚀刻速率，改善蚀刻均匀性。

常用的缓蚀剂包括有机物、磷酸盐和某些阴离子表面活性剂等。

4. 除污剂：为了保证蚀刻液的纯净度和蚀刻的质量，常常在铝蚀剂中添加除污剂，如有机溶剂、表面活性剂和过滤剂等，用于去除铝表面的污染物。

需要注意的是，不同的半导体铝刻蚀液配方和应用领域会有所不同，因此具体的化学成分和配方可能会有差异。

化学品安全技术说明书第一部分化学品及企业标识中文名称：铬蚀刻液(硝酸铈铵)英文名称：ammonium ceric nitrate第二部分成分/组成信息主要成分：纯品CAS号：16774-21-3相对分子质量：548.23分子式：(NH4)2Ce(NO3)6化学类别：氧化物第三部分危险性概述危险性类别：第8类腐蚀品环境危害：本品易助燃，强氧化性。

与有机物、还原剂、易燃物如硫、磷等接触或混合时有引起燃烧爆炸的危险。

受高热分解放出有毒的气体。

侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。

健康危害：本品对哺乳动物的毒性，主要影响肝、肾功能，显著影响凝血酶元及凝血时间的延长。

目前，尚未见职业性中毒的病例报告。

一、吸入:咳嗽、呼吸困难二、皮肤:可能被吸收三、食入:腹部痉挛、腹泻、呼吸困难第四部分急救措施皮肤接触：立即脱去污染的衣着，用大量流动清水冲洗至少15分钟。

就医。

眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟。

就医。

1吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。

保持呼吸道通畅。

如呼吸困难，给输氧。

如呼吸停止，立即进行人工呼吸，就医。

食入：饮足量温水，催吐。

就医。

第五部分消防措施危险特性：与有机物、还原剂、易燃物如硫、磷等接触或混合时有引起燃烧爆炸的危险。

受高热分解放出有毒的气体。

灭火方法：消防人员必须穿全身防火防毒服，在上风向灭火。

灭火时尽可能将容器从火场移至空旷处。

然后根据着火原因选择适当灭火剂灭火。

第六部分泄漏应急处理应急行动：隔离泄漏污染区，限制出入。

切断火源。

建议应急处理人员戴防尘口罩，穿防毒服。

不要直接接触泄漏物。

小量泄漏：用干石灰、沙或苏打灰覆盖，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。

大量泄漏：收集回收或运至废物处理场所处置。

第七部分操作处置与储存操作处置注意事项：密闭操作，注意通风。

操作尽可能机械化、自动化。

操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。

建议操作人员佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩），戴化学安全防护眼镜，穿橡胶耐酸碱服，戴橡胶耐酸碱手套。

电路板蚀刻液电路板蚀刻液一、三氯化铁蚀刻液在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。

这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。

但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。

因此，这里只简单地介绍。

三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。

但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。

1.蚀刻时的主要化学反应三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。

在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。

同时Fe3+被还原成Fe2+。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuClCuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：CuCl2＋Cu →2CuCl所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。

其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。

新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。

但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。

当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。

在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。

因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。

然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。

当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。

一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。