数码产品结构设计参考资料

usb胶塞固定结构《USB胶塞固定结构》随着科技的不断进步和人们对数码产品需求的增加，USB接口已经成为一种非常常见和重要的接口类型。

为了保证使用者能够方便地插拔USB设备，并且减少设备与接口之间的松动和维修难度，USB胶塞固定结构应运而生。

USB胶塞固定结构设计的目的是使USB设备能够牢固地连接到电源或电脑的USB接口上，防止由于摇晃或者意外碰撞而导致USB设备断电或者数据传输中断的情况发生。

胶塞固定结构一般由胶塞和胶塞槽组成，胶塞一般位于USB设备的连接端，而胶塞槽则固定在电源或电脑的USB接口上。

在胶塞固定结构的设计中，最常用的材料是硅胶或橡胶。

这些材料具有良好的弹性和防滑性能，能够确保USB设备插入胶塞槽后不会轻易脱落。

另外，胶塞槽内部也会设计一些凹槽或者阻尼结构，以增加插拔时的阻力，提高胶塞的牢固性。

除了使用胶塞固定结构外，还有一些其他的设计可以增加USB设备与接口间的牢固性。

例如，一些USB接口会配备金属保护罩，这样可以在插入时提供更强的阻力，使USB设备更加牢固。

另外，一些高端USB设备还会采用磁力连接的方式，通过磁性吸附的力量使USB设备与接口连接更加紧密。

USB胶塞固定结构的设计在一定程度上提高了使用者的体验。

不仅增加了USB设备与接口间的牢固性，减少了因为松动导致的断电或传输中断问题，还减少了用户维修和替换USB设备的成本。

此外，胶塞固定结构的设计也可以为USB设备的外观提供更多的变化空间，为消费者带来更多的选择。

总之，《USB胶塞固定结构》的设计和应用为用户提供了更加牢固和稳定的USB设备连接体验。

随着科技的不断进步，我们有理由相信，更加创新和便利的USB接口固定结构将会不断涌现，为我们的数字生活带来更多的便利和乐趣。

电子设备的防腐结构设计综述I. 前言- 研究背景- 研究目的II. 防腐需求分析- 材料环境适应性要求- 防腐设计考虑因素III. 防腐结构设计方法总结- 防腐设计流程- 防腐设计方法总结IV. 防腐结构设计实例分析- 电子产品的防腐实例- 某企业电子产品防腐设计案例V. 总结与展望- 设计流程优化展望- 未来发展趋势展望VI. 结论- 防腐设计的重要性- 防腐结构设计对电子产品的贡献参考文献I. 前言电子设备在生产和使用过程中，会遇到各种恶劣的环境条件，如潮湿、酸碱等，这些条件会对电子设备的性能产生影响。

针对电子设备在特定环境下的防护需求，防腐结构设计成为了一项重要的技术。

本文旨在综述电子设备的防腐结构设计，通过对防腐需求分析、防腐结构设计方法总结和实例分析，为电子设备的设计提供参考。

II. 防腐需求分析防腐结构设计要求在各种环境条件下，保证电子设备内部元器件和结构部件的正常工作和寿命。

在实际设计中，考虑防腐需求是必不可少的，因为电子设备需要适应不同的环境条件。

1. 材料环境适应性要求在选择材料时，要考虑防腐性能。

常用的材料有塑料、金属等，而常用的防腐涂料有环氧涂料、聚氨酯涂料等。

在选择材料时，要考虑环境因素，如温度、湿度、酸碱度等，以及电子设备所处的使用环境。

2. 防腐设计考虑因素防腐设计涉及很多因素，包括制造工艺、物理机械特性等。

制造工艺必须考虑材料的防腐性能，以及材料在制造过程中需要经受的压力、温度等因素。

物理机械特性主要涉及电子设备结构的厚度、硬度、强度、稳定性等因素。

III. 防腐结构设计方法总结防腐结构设计的关键在于设计方法，以下是常用的防腐结构设计方法：1. 密封防护法：选用密封性好的壳体或密合件，保护内部元器件。

2. 防腐涂层法：使用防腐涂层，如环氧涂料、聚氨酯涂料、亚克力涂料等。

3. 防腐包覆法：对电子设备进行包覆，使用防护膜或用塑料封套进行防腐处理。

4. 防腐防潮法：加强电子设备的防潮措施，如使用干燥剂等。

关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致；在⼯艺上是否能做到；必须保证有⾜够的把握。

）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID⼯程师及时沟通，直⾄达成⼀致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉⼒、扭⼒测试等等）。

3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等）。

4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。

5：在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及⼤⼩；LCD显⽰区域；摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等）。

2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。

3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下：a. 最⼤胶厚值：A ≤1.8mmb. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值：C≥0.7MM(⾯积不能太⼤，顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位，⾯壳按键避空位，电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计：为确保塑件制品的强度和刚度，⼜不致使塑件的壁增厚，⽽在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。

为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，⽽不增加其壁厚。

sq24903fbp规格书全文共四篇示例，供您参考第一篇示例：一、产品介绍sq24903fbp是一款新型的电子产品，具有卓越的性能和多样的功能，适用于多种场合。

它采用先进的技术和材料制造，具有高质量的智能化特点，是现代科技发展的产物之一。

sq24903fbp不仅外观精美，而且功能齐全，深受用户的青睐。

二、外观设计sq24903fbp采用了时尚简约的外观设计风格，外壳选用高品质材料制成，具有抗压、防滑、耐磨损等特点。

产品尺寸适中，手感舒适，携带方便，适合各种场景的使用。

产品表面经过专业处理，手感光滑，不易留下指纹，给用户带来更好的体验。

三、性能参数1. 处理器：采用先进的处理器芯片，运行速度快，响应灵敏，具有低功耗和高性能的特点。

2. 存储容量：内置大容量存储空间，能够满足用户对数据存储的需求。

3. 电池续航：采用高性能电池，续航能力强，能够满足用户长时间使用的需求。

4. 屏幕显示：配备高清晰度显示屏，色彩饱满，视觉效果出色，适合观看影视、阅读等活动。

5. 操作系统：具有稳定、安全的操作系统，能够满足用户对各种应用程序的需求，同时确保系统的稳定性和安全性。

四、功能特点1. 多样化功能：sq24903fbp具有丰富的功能，包括但不限于通讯、娱乐、学习、办公等，满足用户多方面的需求。

2. 智能化操作：产品配备智能化操作系统和人性化的界面设计，操作简便，用户友好。

3. 高速连接：支持多种联网方式，具有稳定的网络连接能力，满足用户对高速网络的需求。

4. 多种传感器：具备多种传感器模块，实现各种智能感知功能，适用于生活、工作中的多种场景。

5. 安全保护：产品内置多重安全保护机制，保障用户信息安全和隐私保护。

五、应用场景sq24903fbp适用于各种场合，包括家庭、办公、商务出行、旅游等，为用户提供便捷、高效的电子产品解决方案。

无论是娱乐、学习还是工作，都能找到适合的应用环境。

六、总结sq24903fbp是一款结合了时尚设计和先进技术的电子产品，具有优秀的性能和多样的功能，能够满足用户的多方面需求。

产品结构设计基础与实例应用产品结构设计是产品开发过程中的重要环节之一，它涉及到产品的外观、功能、性能等方面，直接关系到产品的质量、市场竞争力和用户体验。

本文将从产品结构设计的基础知识入手，阐述其实例应用。

一、产品结构设计的基础知识1. 产品结构设计的概念产品结构设计是指在确定了产品的功能和性能需求后，根据工艺要求和市场需求，将各个零部件组合成一个完整的、具有特定功能和性能的整体。

2. 产品结构设计的原则（1）功能完备：产品应满足用户需求，并且在同类竞品中具有较强竞争力。

（2）制造简单：尽可能采用标准件和模块化设计，降低生产成本。

（3）易维护：考虑到后期维护和升级，设计时应尽可能方便拆卸和更换部件。

（4）美观实用：在满足功能需求的前提下，注重外观设计与人机交互体验。

3. 产品结构设计的步骤（1）确定总体布局：根据功能需求确定各个零部件之间的布局关系。

（2）确定零部件的功能和性能：根据总体布局，确定各个零部件的功能和性能要求。

（3）设计零部件：根据功能和性能要求，对各个零部件进行设计。

（4）组装测试：将设计好的各个零部件组装成整体，并进行测试和调试。

二、产品结构设计的实例应用1. 汽车结构设计汽车是一个典型的机械电子一体化产品，其结构设计涉及到外观、底盘、发动机、传动系统、悬挂系统等多个方面。

在汽车结构设计中，需要考虑到安全性、舒适性、节能环保等因素。

例如，在车身外观设计中，需要考虑到空气动力学原理和美学原则；在底盘设计中，需要考虑到悬挂系统对行驶稳定性和舒适性的影响；在发动机和传动系统设计中，需要考虑到动力输出和燃油经济性的平衡。

2. 家电结构设计家电产品包括电视机、冰箱、洗衣机等多种类型，其结构设计主要涉及到外观、功能和使用便捷性。

在家电产品结构设计中，需要注重人机交互体验。

例如，在电视机结构设计中，需要考虑到屏幕大小、分辨率和观看角度等因素；在冰箱结构设计中，需要考虑到保温性能和储物空间的合理利用；在洗衣机结构设计中，需要考虑到清洗效果和操作便捷性。

Proe 笔记本电脑结构设计内容：笔记本电脑是高科数码产品一颗璀璨的明珠，无论工艺之精美、IC之程序、模具之精密、还是结构之巧妙都是设计领域中的一座巅峰。

在这一过程中，最复杂与最关键的就是电路设计，框架结构设计和散热设计设计，这是一般的厂商所不能实现的。

笔记本电脑外形之小，它需要把主板、显示系统、硬盘、内存、光驱和接口各个部件精密的整合在一起，在非常有限的空间中，还有考虑散热问题的解决，其高难度的体现了设计的精髓。

本视频是作者在深圳一家知名设计公司设计的产品，从实际的角度出发，结合作者多年的设计经验，从基础开始，由浅入深。

并在讲解的过程中详细阐述了结构设计中的思路方式与建模技巧。

（本套是结构班培训视频,为防止不良盗版商,非学员身份只提供上门付费观看,）1.笔记本设计认识：笔记本各部位名称讲解及中英文对照、proe命名、EMI/EMC电池干扰、散热结构、LED背光、电池结构、笔记本外壳选材、热流道成型等。

2.测试标准：开机画面检查、BIOS刷新、BIOS热键功能检查、光盘启动安装、BIOS刷新、电源管理测试、BIOS刷新、补丁程序的安装、冷启动、热启动、主机喇叭播放音效/双声道测试、Line-in、LOAD/EJECT功能测试等。

3. 笔记本行业标准及工艺：笔记本结构开发的流程：ID设计、结构设计、散热设计、电路设计、软件设计、模具设计、产品调试、产品测试。

塑胶，金属，碳纤维，橡胶，玻璃等材料的选择。

喷涂技术，喷涂工艺的选择，常见的缺陷及改善方法。

soft touch 技术的应用。

IMD技术的分类与应用。

PVD技术的应用。

4.笔记本各部件设计准则：LED液晶显示器、Keyboard 键盘、Touch pad 触控板、Body主壳 Fron cover面盖、UP hsg 面壳、T/P Button鼠标键、PDD软驱插槽、IR红外线传输、FAN排风门、PCMCIA卡插槽、SMART卡插槽等。

5.Proe 3D设计建模：主要讲述重点建模过程、建模的思路、方法与技巧骨架→3D建模→MD→结构评审→BOM →工程图用Proe绘制笔记本的画图技巧及参照关系掌控。

移动电源的讲解这段时间，关于移动电源的虚标以及各种安全问题，已经引起了消费者的强烈关注，作为设计师怎样才能设计出好的移动电源，而作为消费者我们又应该如何选择移动电源，请关注我们这篇关于移动电源的文章。

智能手机配置越来越高，耗电也越来越凶，像iPhone等部分手机电池更是不可更换，遇到缺电的情况下只有通过移动电源（也称作充电宝或外置电池等）来救急，因此造就了目前手机移动电源市场销售的火爆。

很多消费者在选择移动电源时，注意力只放在外观、容量以及价格上，往往很难了解到移动电源内部的状况，今天我们给大家介绍一下移动电源，首先从电源的电芯开始。

移动电源的内部构造首先简单了解一下移动电源的构成：1、外壳，主要是产品封装，以及实现造型美观、保护等作用，常见为塑胶和金属，一些较好的产品往往塑胶也是采用了防火材料；2、电芯，也就是我们常见的电池，是移动电源的电量储存仓库；3、电路板，主要用于实现电压、电流控制、输入和输出控制，以及实现其它各种功能。

电芯是移动电源中成本最高的组成部分，最常见的一种是18650电芯，另一种是聚合物电芯，这两种电芯统治了锂电池行业内绝大份额的市场。

18650电芯18650锂离子电池18650是行内叫法，指电池直径为18mm，长度为65mm，圆柱体型的电池，像国际大厂三洋，松下，三星、索尼等都有这块业务，而国内也有不少厂家在生产和销售18650电芯，市场上见到的移动电源，大多数采用18650电芯，而为了拼成本，基本都用的是国内产的产品，甚少有采用进口大厂的18650电芯。

采用18650电芯的移动电源18650的容量，一般最常见的有2200mAh、2400mAh和2600mAh三种规格，据介绍目前18650已可做到3400mAh最大单节容量。

采用18650电芯的移动电源，基本是以上几种规格并联实现。

18650一般采用圆柱钢壳包装，内部锂离子呈液态。

因为已经是行业标准规规格，18650只能为圆柱状，如果大家在购买移动电源看到又粗又大的造型，基本可确定采用的就是18650电芯。

1452021年6月总第363期ISSN1672-1438CN11-4994/T智能药盒的研制—大学生创新产品设计刘国良北京电子科技职业学院 北京 100176摘 要：以创新产品设计—智能药盒的研制为例，论述了生活中的小发明智能药盒的研究背景、技术方案、优点、具体实施方式，包括智能药盒的结构设计、智能控制系统设计、技术说明及结论。

关键词：智能药盒；研究背景；结构设计；智能控制系统设计；技术说明作者简介：刘国良，工学硕士，高级工程师。

随着科技的进步，医疗水平的提高，许多疾病已经可以通过简单的药物治疗得到缓解或治愈。

而现代社会日趋老龄化，越来越多的老年人患上了糖尿病、心脑血管疾病、阿尔兹海默病等慢性疾病，需要长期不间断地服药。

由于老人自理能力越来越差，而子女又忙于工作，因而需要一种智能药盒来提醒老人按时服药，同时，针对聋哑人、盲人等残疾人士也应有相应的智能药盒提醒其按时服药。

目前市场上具有提醒功能的药盒大多只能通过声、光提示病人服药，其功能单一，不能满足各类人群的使用需要。

鉴于以上原因，本智能药盒的目的在于提供一种不仅可以通过语音、强光进行报警提示，同时还可以弹出药盒以供病人取药，而有效避免病人漏服、错服药品的智能药盒。

1 智能药盒技术方案本实用新型智能药盒，包括壳体、设于壳体表面的数码显像管、控制按键、扬声器，以及壳体内的控制模块、警示模块；控制模块包括微处理器、功能驱动输出电路、时钟电路、时间显示电路、语音录放电路、电源单元。

时钟电路、时间显示电路、语音录放电路及电源单元分别与微处理器电路连接；警示模块通过功率驱动输出电路与微处理器电路连接。

本实用新型智能药盒可通过语音、强光进行报警提示，并可弹出药盒以供病人取药，进而可以有效避免病人漏服、错服药品。

2 智能药盒优点第一，可以设置服药时间及自行录入语音提示，时间到即可通过语音、强光及时提醒病人服药，避免了漏服。

第二，可根据设置自动弹出不同药盒，即可根据不同的服药周期，弹出不同的药品，从而避免了错服。

电子产品结构设计过程The document was prepared on January 2, 2021电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程造型;草绘............外形图............外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料可以是草图,也可以是文字说明,ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整；外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师以下简称MD的了；顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物；2.建摸阶段,以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状我习惯用BASE作为文件名；BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改；描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可；我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB...将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时.例如做翻盖时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件.上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件.下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等.还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型ODM；可由客户选择方案或自主开发.B: 客户提供设计资料,例如：IGS档居多或者是图片OEM.C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发.4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的.例如：LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚度0.60mm,则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉,且有距离要求.如电波钟设计时,为保障接收效果,接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便,装配图内的元件最好设置为不同颜色,以便区分；所有大元件摆放妥当之后,我还是建议,为保险起见,请ID再确认一次外形效果；5 谈一下自主设计方式,就是上面的A方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型,由多方进行评估按照UL或EN的标准确定用什么材料,检查并确定进出风口通道的结构,进出风口的结构,出线窗的形式,开关和卷线按钮的机构,风量管的机构等.后造型的方案确定,这阶段大约需要一到两个月左右的时间.b、进行结构的设计：由上面得到的外形油泥模型需要抄数,做好面薄壳后做内部的结构；真空室的设计,真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计,电机室的设计；出风结构的设计,卷线器室的设计等,这期间要与造型工程师,供应商和模具工程师要经常探讨一下,例如：外形与结构的冲突,材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析.c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作,手板完成后按照安规要求做相关的测试,包括：性能,装配,结构,噪音,跌落等测试,并与设计输入对比后进行设计变更.d、投模经过40~50天后这期间要与模厂经常沟通,保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度.模具完成.进行样品制作并发样给客户,而且还要测试.通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产.6 我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea,一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在AutoCAD里描线,产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形,然后逐渐完善细节,拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7 建模完成,就象大楼的框架已经构建好了,现在可以依托框架由下而上,完善每一个楼层了；以一款电子产品为例,介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计,我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------ PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:一般镜片要求1.5mm,条件不足也可以是1.0mm,镜片还可以再薄点；注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；镜片受外形影响,两侧都是曲面的,可以用模内转印镜片要固定,通常用双面胶,双面胶需预留-0.20mm的空间,也有镜片做扣固定的；如果有防水要求,镜片还可以用超声波焊接,不过结构上要预留超声波线；LCD结构:对电子产品来说,LCD液晶显示屏就象她的眼睛,结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形,必要时可以切角,做成多边形；LCD厚度通常是 2.70mm,超薄的也有1.70mm；单块的LCD 需和主板以下称COB相连才能显示,常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量,通常预压量为10%-15%,预压量太少LCD容易缺画,预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压,但成本较高,连接时要用到热压啤机, PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合,贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装,LCD内装,中间用面壳隔开,面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件,用铁框或塑料框包成一个整体,内有PCB,IC,信号由一片软性PCB输出,末端有插头,装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构:常用的夜光光源有LAMP灯,LED发光二极管,EL片,常用的夜光结构有反光罩,反光片,EL支架等；LAMP光较散,通常配合反光罩使用,反光罩成锅状,内喷白油,LAMP套上不同颜色的灯套,可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中,通常配合反光片使用,为有效提高亮度,反光片厚度最好大于.反光片可做成楔型横截面,背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油入光口除外,以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱,其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做,但规划应该在建模的时候就考虑清楚,例如一款产品因为要做防水结构,防水圈是围绕通关柱设置的,所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况,一般要求吃牙深度至少在3圈以上,孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚,易导致缩水影响外观,通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝,螺丝内径2.20mm,螺丝外径5.00mm,螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝,螺丝内径 1.60mm,螺丝外径4.00mm,螺丝间距视需要而定,外观上尽量看不到螺丝,必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面,也可以做扣取代某一侧的螺丝.电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝,天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝,螺丝内径1.40mm,螺丝外径 3.60mm,因为要防水,故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝,螺丝内径1.10mm,螺丝外径2.60mm,另一侧做扣,螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝,配合铜螺母使用,铜螺母外径2.50mm,加热后压入 2.30mm的孔内.另一端做两个深1.00mm的死扣,A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣,方便拆卸；空间允许的话,长螺丝周围可以拉些火箭脚,除了改善受力,还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水,整机防水可以用防水圈,按键防水怎么办呢还是用防水圈,做成活塞结构,既可以防水,有可以移动.用一根金属针,开一圈凹槽单边固定防水圈.金属针一头顶按键帽,另一头顶PCB板上的窝仔片,按下按键窝仔片就被按下,功能实现.为保证防水效果,金属针与针孔间隙-0.10mm,配合防水油使用,针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆,预压量要大于30%,压缩 0.40mm,所以防水槽设计宽度为1.20mm,深度为0.80mm,0.80mm大于防水圈横截面直径,配合防水油使用,放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果,通关柱螺丝在防水圈外侧,通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量 0.40mm显然不够,至少怎么办人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了；顺便提一下, 如果防水要求不高的话,这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接,粘接面光滑,粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量0.40mm显然不够,至少怎么办人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的按键结构:常用按键有窝仔片,橡胶按键,机械按键,可根据空间大小,行程要求,手感要求来选择；窝仔片行程短,一般为0.20mm~0.50mm,金属材质,可靠性好,占用空间小,带脚的窝仔片可以配合PCB上的通孔定位安装,这一款产品上用的就是带脚的窝仔片.键盘也是用窝仔片,但不带脚,粘接时需精确定位；橡胶按键行程长,一般为1.00mm,也有0.50mm的,橡胶材质,可靠性不如窝仔片好,占用空间大,优点是按键手感好.机里常用橡胶按键,而且橡胶按键连成一片,方便安装；机械按键,其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多,但有辅助机构,按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态,MP3,MP4通常采用机械按键,而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制,可以加推制帽使用,档位感不容易控制,装配间隙不足都有可能影响档位感.我比较倾向于用塑胶推制,档位感容易控制,一般2.00mm一档,最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意,按下去不能被卡住,应该可以顺利回弹,这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上,对策是加高按键深度,如行程为1.00mm的橡胶按键,上面的塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上,如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的,也可以在面壳表面以下起围骨加深,效果一样；MP3, MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面,所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事.常用的按键表面处理工艺有电镀,在模具上做文章可以做成雾面面效果,边缘处做成高亮效果,还可以做刀刻纹效果；PCB结构:PCB 是电子元件附着的载体,一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板以下简称COB厚度选用1.00mm；一般大电子产品如挂墙钟的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求,可以采用增加跳线,单面板改双面板, 双面板改多层板如电脑的主板；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件,普通元件如线圈,火牛,大电容等；贴片元件如贴片电阻,贴片电容, 贴片IC；小电子产品如电子钟的反光片和COB之间的间隙是要留给IC的,因为IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走线.IC经过邦定封胶,至少需要1.50mm的高度,前面说过反光片截面成楔形,也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的,压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm,以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的,可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点,必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的,可以在PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间的,我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY,以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中,大元件,敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端；做完所有结构后再出正式的裁板图,电子工程师LAY板的时候,结构这边在做手板,做完手板,PCB打板也差不多回来了,正好装功能样板.把问题解决在前面,这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言,做完PCB就差完成一半了,接下来是电池结构；蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上,没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位,有好处的;厚度方向要预留间隙一般为0.50mm,防止锂电池充电后膨胀电池结构:电池通常通常摆在PCB的背面或侧边,按照形状可分为纽扣电池,干电池,锂电池等；电池箱体是根据电池形状和在机身内放置的方式而设计的,一般壁厚 1.00mm,里面大包围做箱体,箱体内侧底部做电池放置指示的雕字,外面加盖做电池门.电池在PCB的背面,箱体通常做在底壳上.电池在PCB的侧边, 箱体可以做在底壳上也可以做在面壳上；接下来放置电池片,纽扣电池和干电池常用的电池片有五金片的,也有弹簧的；电池片通常跟箱体做在一起,在箱体外起螺丝柱固定电池片,在箱体上开缺口,电池片伸进去和电池导通；电池片到PCB的连接可以飞线,也可以直接焊在PCB 上,直接焊在PCB上需要在PCB上开孔,电池片插在PCB的孔内定位后再焊接；电池门的一般壁厚1.50mm,装配通常靠扣位,常用主扣的有弹弓扣或按扣另一侧配合内插扣,倒勾扣另一侧配合龙门扣；注意：不管是电池片还是扣位在箱体上开缺口,打开电池门从机身外面能看到PCB,走线和电子元件都不雅,建议起围骨遮一遮,这也是选择电池片位置的参考依据,尽可能的不让内部结构外露；蓝牙耳机的电池为可充电的锂电池,内置,无须做电池箱,电池到PCB的连接直接飞线,但要在锂电池侧边起骨定位,厚度方向要预留间隙一般为0.50mm,防止锂电池充电后膨胀；电池结构先从功能的需要开始进行,先根据功能的需要确定电池容量的规格,再根据容量的规格计算出电池芯合适的厚度长度和宽度,再在电池芯外侧做电池框；辅助结构:除了前面提到的常见步骤外,结构设计中还有一些结构也是重要的,种类较多,要靠平时的经验积累,：a挂勾结构,有的电子产品有挂钩,可以方便的挂在旅行袋上,里面用到转轴和弹簧,转轴为塑料材质直径2.50mm,单边间隙0.10mm,塑料转轴太细强度不够,太粗根部容易缩水；设计时选用的弹簧为0.20mm,找供应商打板时,我同时要了0.15mm,0.20mm和0.25mm三种规格,试装第一次就对比出了合适的规格,搞定；b 翻盖结构,有的产品有一面盖,不用时合上,用时打开,有的电子钟翻盖从机身下翻过后面,还可以当脚仔起支撑作用,因为要受力,建议壁厚取1.50mm,也可以只在面盖边缘起骨加强；的翻盖结构的档位感多是靠机械转轴来实现的,有现成的直径5.00mm或5.80mm的机械转轴可供选择；一头套机械转轴,另一头做空芯轴过软性PCB简称FPC,以翻开角度150度为例,因为翻开角度在0度和150度时,我们要求有一定的预压,不能够刚刚好,否则使用一段时间后可能会出现开合不到位的情况,怎么办我选用180度的机械转轴,多出的30度,在闭合时多转过20度相当于预压了20度,在打开时多转过10度相当于预压了10度,这样问题就解决了.另外,根据回弹力的变化,机械转轴又左右之分,选用时需注意；c 挂墙孔结构,挂墙钟的挂墙孔设计成葫芦形状,螺钉头既可以塞进去又能卡住,但注意螺钉头伸进去太深有可能顶伤PCB,此处的技巧是从底壳起围骨,包住螺钉头,但又不要做行位,做碰穿位,挂墙的也是采用这种结构,虽然简单,却是一个很好的思路,这种碰穿的技巧在底壳上做配电池门的扣位时非常有用,倒勾扣,弹弓扣,龙门扣,反插扣都可以用到；尺寸检查:结构设计初步完成,要进行一系列检查：a 干涉检查,这是一个看似简单,却又必不可少的步骤,即使是有经验的工程师,即使在拆图过程中用到过截面进行过检查的,也难免出现疏漏.在没有PRO-E 之前,大家用2D软件做结构,装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看到,复杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图,相当烦琐.引入PRO-E之后,干涉检查完全交给电脑进行了,快捷而又准确；b最小壁厚检查,做扣位的过程中,摆放元件的时候,难免要掏胶减胶,这就会出现局部壁厚过薄,最薄壁厚不要低于0.50mm,特别是受力的位置；c扣位强度检查,做扣位不难,但问题往往出在强度上,如果够空间,加点支撑骨,哪怕支撑骨厚度只有0.30mm,都可以使强度增加不少；d运动检查,弹弓扣的电池门在开合的过程中弹弓位不得撞到电池箱.摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架.翻盖在开合的全过程都要保证A壳B壳不会撞到C壳转轴；手板跟进:结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来的,需要借助于实物;手板材料一般采用和结构零件相对应的材料, 塑胶件手板一般用ABS板材,厚度选用比零件略厚一点的,采用机械加工制作,高级一点的用CNC加工成型,多用于高精度的复杂零件,如壳的手板; 塑胶件手板也有用面粉或石膏粉为材料制做的,这种工艺在美国早就有了,面粉一层一层刷上来,每层约0.10mm厚, 每刷一层,就在上面喷上胶水, 胶水所在的区域,刚好是塑胶件实体在这一高度上的横截面形状,所有层都刷完后,胶水所在的位置刚好是塑胶件的形状,吹去多余位置上的面粉,就得到所需要的面粉板了,经过处理还可以得到较高的机械硬度; 面粉板特点是需要专用设备,成型极快,成本低,但精度受温度湿度影响较大,不好控制,表面打磨和喷油处理较麻烦; 多用于低精度的复杂零件,如一般电子产品的手板;再高级一点的就不用面粉而用塑胶,喷胶水也改为激光扫描,特点也是成型极快,但成本较高;有的手板厂已经形成了较完善的产业链,手板厂提供全套的手板制做服务,一般的如表面喷油丝印雕刻字,手板厂都自己做,再高级一点的如壳上的电镀,镭雕,刀刻纹,UV 处理,金属片冲网格需要电铸的雾面效果除外, 手板厂都有相关的供应商配套服务,一般都可以为客户提供一站式服务,效率高,质量也不错;由于手板是机械加工出来的,硬度强度上不要做太多苛求,扣位,螺丝柱也较弱,试装时要小心,按键手感也会较差,没关系,这些是小问题,可以在开模后再去配; 手板要关注的是装机顺序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能的最好装上反光片和LED测试灯光效果,有干涉的零件一定要改正,不能把重大问题拖到开模之后;建议手板试装完成后,请结构部的同事集体检讨一下,耽误一点时间,后面的工作会顺畅很多;模具跟进:在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险; 经过多次反复仔细认真检查的结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸的配合上,这也是经常碰到的,只要前期工作做到位,后面的问题会相对少很多;结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以, 如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;做数码产品特别是,我一般都不留间隙,面壳底壳在侧边间隙配到零对零, 装饰件和面壳之间的间隙也配到零对零,让模厂自己去留加工余量,试装机的时候这些地方都要检查,装配有没有问题,是否到位,起级,顶起;打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝,发白,打穿;电子元件是否顶塑胶壳,走线有没有什么问题,是否影响合面底壳;整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站立测试等,装配封箱后还有震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现的问题都属于模具跟进要解决的,也有一些问题是设计之初就可以预防的,这就要看结构工程师的经验和责任心了有些公司的设计工作,大的工作量用在把ＩＤ意向转换成３Ｄ的过程中,对个人的绘图能力的要求比较高．工作量大些．大公司的就是用３Ｄ软件造的型,结构设计者可直接用．最重要的工作在于把３Ｄ造型如何拆分零部件,组装固定拆卸,保证零部件的功能特性：这些直接决定整个产品的结构强度,装配工艺性能；每个零部件的模具结构；及其零部件啤塑状况．同时是检验ＩＤ造型成功与否的重要阶段ID会PROE不容易,能用做到建模阶段更不容易,不同的公司不有不同的要求；。