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上海微电子研究所
上海微电子研究所是一家专注于微电子领域研究的机构，位于上海市杨浦区。
成立于2005年，是上海市重点支持的高技术
企业之一。
研究所致力于微电子技术和器件的研发与应用，为国内外客户提供高品质的技术服务和解决方案。
上海微电子研究所拥有一支由来自国内外知名大学和研究机构的优秀科研人员组成的团队。
他们在微电子领域具有丰富的研究和开发经验，拥有国内外领先的技术水平。
团队成员之间密切合作，共同推动研究所的科研工作和项目进展。
研究所的研究方向主要包括：CMOS器件与工艺、集成电路
设计与系统、微机电系统（MEMS）、生物电子学等。
研究所拥有完善的实验室设备和平台，包括先进的制程设备和测试设备，能够支持从器件设计、工艺制程到芯片测试的全过程研发。
研究所还与国内外众多高校和企业建立了合作关系，共同开展技术研发和项目合作。
除了科研研发，上海微电子研究所还积极参与行业交流和学术会议，与国内外同行交流经验、分享成果。
研究所的成果得到了业界的广泛认可，已经获得多项国家和地方科研项目的支持。
研究所还与行业内的知名企业合作，共同开展产品研发和市场推广。
上海微电子研究所秉承“创新、合作、服务”的理念，不断提升技术水平和能力，为客户提供一流的技术服务和解决方案。
研
究所将继续致力于微电子领域的研究与创新，为国家信息产业的发展贡献力量。
中国首次自主研发芯片量产成功中国科技自主创新的新进展中国首次自主研发芯片量产成功——中国科技自主创新的新进展中国科技界近日迎来了一个重要的突破性进展，中国首次自主研发的芯片成功实现了量产。
这一消息引起了广泛的关注和热议，被视为中国科技自主创新道路上的里程碑事件。
这一成就不仅代表了中国芯片产业的崛起，也彰显了中国科技实力的提升。
随着经济的快速发展和对科技创新的高度重视，中国在过去几年里，加大了对芯片研发领域的投入。
芯片作为现代科技领域的核心，对于信息科技产业和国家安全具有重要意义。
然而，在过去的发展历程中，中国一直依赖进口芯片，自主创新的难度非常大。
面对这一局面，中国政府和企业纷纷加大了对芯片领域的投入和研发力度。
经过多年的努力，中国科技界终于取得了令人瞩目的突破。
中国首次自主研发的芯片成功实现了量产，填补了国内芯片产业的空白。
这一芯片的成功研发和量产，不仅为中国科技界带来了无尽的荣耀，更是中国科技自主创新的一个重要里程碑。
中国的芯片研发团队通过不断的努力和自主创新，克服了众多技术难题。
他们在设计、制造和测试芯片的全过程中，严格控制每个环节，确保芯片的质量和稳定性。
这一成功的经验将极大地促进中国芯片产业的发展，并推动中国科技界的全面进步。
中国自主研发芯片的成功实现，将对中国经济产生深远的影响。
首先，中国的芯片产业将逐步摆脱对国外进口芯片的依赖，保障了国家信息安全的重要领域。
其次，成功量产的芯片将有效提高中国科技产品的竞争力，扩大中国在国际市场的话语权和影响力。
此外，芯片产业的发展也将带动相关产业的繁荣，助力中国经济的可持续增长。
虽然中国的芯片产业已经取得了重要突破，但仍然面临着诸多挑战。
与国际领先芯片企业相比，中国芯片产业在技术和市场竞争上仍有差距。
因此，中国科技界需要进一步加大对芯片产业的投入和研发力度，培养更多高素质的人才，在开放合作的基础上，积极引进和吸收国际先进技术和经验。
中国首次自主研发芯片成功量产的里程碑事件，标志着中国科技自主创新能力的提升和芯片产业的崛起。
中科院上海微系统与信息技术研究所最新科技成果汇编1.项目名称: 12英寸大硅片研制成功1)成果简介：上海微系统所发起设立的上海新昇半导体科技有限公司采用直拉单晶法成功地拉制出第一根大产率的300 mm硅晶棒,并于11月亮相2016上海工博会，表明300毫米硅片研发线（产能1万片/月）贯通。
2)推广转化：对完善上海的硅材料布局、为我国深亚微米极大规模集成电路产业的发展奠定坚实的衬底基础，未来将有效地形成以硅产业投资公司为旗舰，新傲科技SOI晶圆材料、新昇半导体12英寸大硅片、若干海外控股或参股企业为成员的“航母编队”，在上海建设具有全球影响力的集成电路硅材料产业基地。
3)相关技术或产品/样品图片材料2.项目名称: 窄带物联网技术（NB-IoT）在智慧燃气中的应用研究----智能抄表实践与验证1)成果简介：为解决人工抄表入户难、工作效率低、及时性差等难题，研发了基于NB-IoT的智慧燃气终端模块和第三方检测平台，实现对燃气表具的计量数据实时采集，为建设大数据信息化的智慧燃气奠定了基础。
成果包含两个部分：（1）基于窄带物联网（NB-IoT）的智慧燃气终端模块（2）基于窄带物联网NB-IoT的燃气行业第三方检测平台。
与目前传输技术相比，本终端模块利用商用网络，实现低功耗数据上传，使用寿命可达10年以上（目前其他技术只有5~6年），达到国际先进水平。
3、国内首创，建立了燃气行业第三方检测平台，为上海智慧燃气表具的市场规范准入提供有效的、公平的检测手段。
该平台具有完全的自主知识产权，达到国际先进水平。
2)推广转化：从社会效益看，NB-IoT技术有望成为传统燃气行业智能化产业升级的重要抓手。
降低燃气表日常使用中的用电等成本，降低家庭燃气系统故障带来的风险，将会极大的提高人民群众在智能城市生活中所感受到的幸福感和便利性；而对于燃气企业而言，有助于燃气企业从传统公共事业部门转换角色，成为智能城市信息化时代的引领者，是确保燃气企业紧跟甚至引领智慧城市发展的重要一步。
中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳
米参考流程
章从福
【期刊名称】《半导体信息》
【年(卷),期】2010(000)006
【摘要】中国领先的晶圆厂表示通过Cadence的Silicon
【总页数】2页(P29-30)
【作者】章从福
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.SiliconBlue 为超低功耗手持装置提供创新FPGA技术——业界首个以65纳米低功耗工艺生产的非易失性FPGA [J],
2.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程 [J],
3.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65nm参考流程 [J],
4.Cadence、中芯国际（SMIC）共同推出用于65纳米的低功耗解决方案 [J],
5.CADENCE与UMC合作推出基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程 [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
微电子行业集成电路技术取得新成果近年来，随着科技的快速发展，微电子行业正迎来一系列突破性的成果。
其中，集成电路技术作为微电子行业的核心领域，在新一轮技术革命中取得了重要进展。
本文将对微电子行业集成电路技术取得的新成果进行介绍和分析。
一、背景和概述集成电路技术是微电子行业的重要组成部分，它将大量的电子元器件集成在单个芯片上。
这些电子元器件包括晶体管、电容、电阻等，通过精密的制程技术进行设计、制造和测试。
通过集成电路技术，可以使电子设备更小巧、更高效，从而推动了信息技术和通信产业的飞速发展。
二、新成果及其应用在集成电路技术的发展中，最新的成果主要体现在以下几个方面：1.超大规模集成电路（VLSI）：VLSI技术是集成电路设计与制造的核心技术之一。
它将数百万甚至上亿个晶体管集成到单个芯片上，实现了更高的集成度和性能。
当前，VLSI技术已广泛应用于计算机、通信、汽车等领域，极大地推动了现代科技的进步。
2.三维集成电路（3DIC）：传统的集成电路在平面上布置电子元器件，而3DIC技术则将其延伸到垂直方向。
通过多层堆叠，可以在相同面积上实现更高的集成度，提高电路性能和功耗控制能力。
3DIC技术在高性能计算、人工智能等领域具有广阔的应用前景。
3.低功耗集成电路（Low Power IC）：在移动设备蓬勃发展的背景下，低功耗集成电路成为一个重要的研究方向。
通过优化电路设计、降低工作电压和改进制程工艺，低功耗集成电路能够实现更长的电池寿命和更低的能耗指标。
这种技术广泛应用于智能手机、智能穿戴设备等移动终端产品。
4.新材料和新工艺：随着微电子行业的发展，越来越多的新材料和新工艺被引入到集成电路制造过程中。
例如，氮化镓材料在高功率应用中具有优势，新一代工艺技术如极紫外光刻（EUV）等也逐渐成为行业的研究热点。
这些新材料和新工艺的引入，为集成电路的性能提升和功能拓展提供了新的可能性。
三、影响和前景微电子行业集成电路技术取得的新成果，对整个社会和经济有着积极的影响和巨大的潜力。
微电子技术的最新研究成果微电子技术是当今信息技术领域的重要分支之一，涉及到处理器、传感器、嵌入式系统等领域。
随着人们对技术的追求，微电子技术也在不断地得到发展和突破。
本文将深入探讨微电子技术的最新研究成果。
一、制造技术领域的突破随着信息技术的飞速发展，微电子制造上也出现了许多新的技术和工艺，其中最引人注目的莫过于新型晶体管传感器的制造技术。
近年来，许多学者在芯片传感器制造方面取得了重要进展。
据报道，新型晶体管传感器是一种新型的光通信传感器，可以通过光互连来实现高速率和长距离通信，同时还具有低功耗、高增益和高速度等优势。
该传感器还可以充当光纤接口，将光信号转换为电信号，从而降低了通信距离和能量消耗。
目前，该传感器的制造工艺已经日趋成熟，有关部门表示将会把该技术推广到更广泛的领域，并带来更多的应用。
可见，该技术的研究符合科技发展的需求。
二、智能硬件产业的崛起在近些年来的科技领域中，智能化技术与微电子技术的结合打开了一扇新的窗口，许多微电子应用已经成功地实现了智能化。
智能手表、智能眼镜以及智能家居等已经成为了消费市场中的火热产品。
而作为其中的一种，“智能手表”近年来一飞冲天，掀起了一个新的智能硬件产业。
智能手表包含多种微电子技术，如传感器技术、光学感知和无线通信技术等。
而这些技术的开发和整合，使得智能手表的体积减小、功能增强、电池寿命更加长久。
在这一过程中，微电子技术的作用发挥得淋漓尽致。
三、量子计算的突破在计算技术领域中，量子计算是目前尚未为科学家真正掌握的一个领域。
与经典计算技术不同，量子计算技术可以处理纠缠态信息，加速信息处理速度。
与此同时，量子计算技术也面临着巨大的难度，传统计算机技术无法解决的问题将会更加复杂。
然而，微电子技术的发展给了量子计算机技术一个希望。
据报道，真正的量子计算机已经开始落地。
一项名为“量子交通路线”的研究活动，近日在美国取得了成功，在当地进行了试验，并通过光纤完成了在线通信。
比利时微电子研究中心IMEC研报一、IMEC简介比利时微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre，简称IMEC）成立于1984年，是一家由政府投资建立的非营利性组织，总部位于比利时布鲁塞尔附近的鲁汶。
IMEC是全球领先的半导体工艺模块、集成电路设计方法学、无线通信技术、纳米技术、新能源、生物电子、物联网技术等领域的研发和创新中心，其研究水平通常领先工业界3-10年，与美国的Intel和IBM并称为全球微电子领域的“3I”。
IMEC的研究方向涵盖了半导体行业未来10-20年的前沿领域，为全球半导体产业的技术进步作出了重要贡献。
二、近三年已投产方向1. 纳米技术与晶体管架构创新近三年来，IMEC在纳米技术和晶体管架构方面取得了显著进展。
其研究的FinFET晶体管技术已经在多个工艺节点上实现量产，并持续推动向更先进的纳米片（Nanosheet）和叉片（Forksheet）晶体管架构过渡。
这些新技术在提升芯片性能、降低功耗和缩小面积方面展现出巨大潜力。
2. 3D异构集成技术IMEC在3D异构集成技术方面也取得了重要突破。
通过2.5D和3D连接技术，IMEC构建了高带宽内存（HBM）堆栈等解决方案，有效解决了内存墙问题，并在外形尺寸受限的系统中增加了功能，提高了大型芯片系统的良率。
3. EUV光刻技术的研发与应用IMEC在极紫外光（EUV）光刻技术的研发上发挥了关键作用。
通过与荷兰ASML 公司的合作，IMEC推动了EUV技术的商业化进程。
目前，IMEC正积极研发下一代High-NA型EUV光刻机，预计将在2026年左右实现大规模量产，这将极大提升芯片制造的精度和效率。
三、未来3到五年发展趋势1. 继续推动摩尔定律IMEC坚信摩尔定律在未来将继续有效。
通过综合运用各种技术，如新型晶体管架构、3D异构集成和先进的制造工具，IMEC预计芯片制造将在未来几年内持续稳健提升。
芯片设计中的低功耗技术有何创新在当今科技飞速发展的时代，芯片作为电子设备的核心组件，其性能和功耗一直是人们关注的焦点。
随着移动设备、物联网等应用的普及，对芯片的低功耗要求越来越高。
为了满足这些需求，芯片设计领域不断涌现出各种创新的低功耗技术，为电子设备的续航能力和性能提升带来了新的突破。
一、工艺制程的优化芯片制造工艺的不断进步是实现低功耗的重要基础。
更小的制程节点意味着晶体管的尺寸更小，导通电阻更低，从而能够降低静态功耗和动态功耗。
例如，从 28 纳米制程到 7 纳米制程，芯片的功耗大幅降低。
同时，先进的制程还能够提高晶体管的开关速度，减少信号传输的延迟，从而在提高性能的同时降低功耗。
然而，工艺制程的进步并非一帆风顺。
随着制程越来越小，面临的技术挑战也越来越多，如漏电问题、量子效应等。
为了解决这些问题，芯片制造商们不断研发新的材料和工艺，如采用高介电常数材料、金属栅极技术等，以进一步优化芯片的功耗性能。
二、电源管理技术的创新电源管理是芯片低功耗设计中的关键环节。
动态电压频率调整（DVFS）技术是一种常见的电源管理方法，它根据芯片的工作负载实时调整电压和频率，在负载较低时降低电压和频率，从而减少功耗。
例如，在智能手机中，当处理器处理简单任务时，DVFS 技术会降低其工作频率和电压，以节省电量。
此外，电源门控技术也是一种有效的电源管理手段。
通过关闭暂时不使用的电路模块的电源，可以显著降低静态功耗。
这种技术在芯片处于待机状态或部分模块闲置时能够发挥重要作用，有效延长电池续航时间。
三、架构设计的优化芯片的架构设计对功耗有着重要影响。
采用精简指令集（RISC）架构相对于复杂指令集（CISC）架构，通常能够减少指令执行的功耗。
此外，多核架构的出现使得芯片能够在不同的核心上处理不同的任务，根据负载灵活分配计算资源，从而提高能效比。
在存储架构方面，缓存层次结构的优化也能够降低功耗。
合理设计缓存的大小、命中率和替换策略，可以减少对主存的访问次数，降低访存功耗。
微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC(SystemonChip)芯片作为这类产品的核心元器件，通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。
SoC 芯片一般使用微小型电池供电，使得产品性能和连续工作时间受到严重影响。
当前，极低功耗成为推广便携式医疗电子产品应用的主要技术挑战。
近日，中科院微电子研究所在“极低功耗系统级芯片”研发中取得重要突破。
在专用集成电路与系统研究室主任黑勇研究员的规划指导下，由陈黎明博士带领的项目组围绕863课题“面向医用集成电路的极低功耗数字信号处理器及电路实现关键技术研究”，对系统级芯片的极低功耗技术展开研究。
在本课题中成功研发了一款高性能的音频信号处理器FlexEngine。
FlexEngine为16bitASIP结构，采用5~7级流水线，使用双哈佛存储结构，针对语音处理应用扩展蝶形算子，卷积，开方，除法等专用加速指令，可以根据不同的音频应用环境，定制个性化的音频修复功能。
主要实现了音频多通道分离、听力补偿、噪声消除、反馈回声消除等核心音频处理功能。
该平台在5MHz的频率下，能够满足语音信号实时处理的需求，功耗仅为600μW。
基于以上成果，该项目组正在研究一种全新的异构多核音频信号处理平台：以FlexEngine为主控核心，通过高效的片上互连机制，集成多个可配置的AS IC 语音功能节点。
该平台提供一种灵活、通用的音频应用开发环境，其先进的硬件架构实现了性能、功耗、灵活性和成本的最优化折中。
目前，该项目组已突破系统级芯片极低功耗的关键技术，研发的语音处理平台性能和功耗指标均达到业内要求，为进一步开展更高性能、更低功耗的音频处理器研发和产业化奠定良好的基础。
