设备基础二次灌浆 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
设备基础二次灌浆
1、CGM灌浆料二次灌浆，其工艺应符合《设备基础二次灌浆施工工艺》的要求。
2、设备基础二次灌浆前，应根据实际情况选择相应的灌浆方式。
设备基础二次灌浆
1、CGM灌浆料二次灌浆，其工艺应符合《设备基础二次灌浆施工工艺》的要求。
2、设备基础二次灌浆前，应根据实际情况选择相应的灌浆方式。
3、施工准备
（1）设备基础表面应进行凿毛处理。清扫设备基础表面，不得有碎石、浮浆、浮灰、油污和脱模剂等杂物。灌浆前24小时，设备基础表面应充分湿润。灌浆前1小时，清除积水。
（2）按灌浆施工图支设模板。模板与基础、模板与模板间的接缝处用水泥浆、胶带等封缝，达到整体模板不漏水的程度。
（3）模板与设备底座四周的水平距离应控制在100mm左右，以利于灌浆施工。（4）模板顶部标高应高出设备底座上表面50mm。
（5）灌浆中如出现跑浆现象，应及时处理。
4、CGM灌浆料的拌和应按本施工技术方法第“二”条规定进行。
5、较长设备或轨道基础的灌浆，应采用分段施工。即采用跳仓法施工，每段长度不应超过5m。
6、用高位漏斗法灌浆，从设备底座中央或一侧开始灌浆。
7、CGM灌浆料进行二次灌浆时，应符合下列要求。
（1）CGM灌浆料二次灌浆时，应从一侧或相邻的两侧多点进行灌浆，直至从另一侧溢出为止，以利于灌浆过程中的排气。不得从四侧同时进行灌浆。
（2）灌浆开始后，必须连续进行，不能间断。并尽可能缩短灌浆时间。
（3）在灌浆过程中严禁振捣。必要时可用灌浆助推器沿灌浆层底部推动CGM灌浆料，严禁从灌浆层的中、上部推动，以确保灌浆层的匀质性。
（4）设备基础灌浆完毕后，应在灌浆后3~6小时沿设备边缘向外切45℃斜角（见图3）以防止自由端产生裂缝。如无法进行切边处理，应在灌浆后3~6小时用抹刀将灌浆层表面压光
一、二次灌浆的定义及作用
（一）二次灌浆的定义
基础浇灌时，预先留出安装地脚螺栓的孔（即预留孔），在设备安装时将地脚螺栓放入孔内，再灌入混凝土或水泥砂浆，使地脚螺栓固定，这种方法称为二次灌浆。
（二）二次灌浆的作用
设备检测调整合格后，应尽快进行二次灌浆。二次灌浆层主要起防止垫板松动的作用。二次灌浆的混凝土与基础一样，只不过石子的大小应视二次灌浆层的厚度不同而适当选取。为了使二次灌浆层充满底座下面高度不大的空间，通常选用的石子都要比基础的小。浇灌过程中应注意不要碰动垫板和设备。
（三）浇灌砂浆
每台设备安装完毕，通过严格检查符合安装技术标准，并经有关单位审查合格后，即可进行灌浆。
灌浆就是将设备底座与基础表面的空隙及地脚螺栓孔用混凝土或砂浆灌满。其作用之一是固定垫铁（可调垫铁的活动部分不能浇固），另一作用是可传递一些设备负荷到基础上。
（四）灌浆操作要点
（1）灌浆前，要把灌浆处用水冲洗干净，以保证新浇混凝土（或砂浆）与原混凝土牢固结合。
（2）灌浆一般采用细石混凝土（或水泥砂浆），其标号至少应比基础混凝土标号高一级，并且不低于150号。石子可根据缝隙大小选用5~15mm的粒径，水泥用400号或500号。
（3）灌浆时，应放一圈外模板，其边缘到设备底座边缘的距离一般不小于
60mm；如果设备底座下的整个面积不必全部灌浆，而且灌浆层需承受设备负荷时，还要放内模板，以保证灌浆层的质量。内模板到设备底座外缘的距离应大于100mm，同时也不能小于底座底面边宽。灌浆层的高度，在底座外面应高于底座的底面。灌浆层的上表面应略有坡度（坡度向外），以防油、水流入设备底座。
（4）灌浆工作要连续进行，不能中断，要二次灌完。混凝土或砂浆要分层捣实。捣实时，不能集中在一处捣，要保持地脚螺栓和安装平面垂直。否则不仅会造成安装困难，而且也将影响设备精度。
（5）灌浆后要洒水养护，养护时间不少于一周；洒水次数以能保持混凝土具有足够的湿润状态为度。待混凝土养护达到其强度的70%’以上时，才允许拧紧地脚螺栓。混凝土达到其强度的70%’所需的时间与气温有关，可参考下表。
（五）灌浆注意事项
（1）设备找正、初平后必须及时灌浆，若超过48h，就要重新检查该设备的标高、中心和水平度。
（2）灌浆层厚度不应小于25mm，这样才能起固定垫铁或防止油、水进入等作用。
（3）一般二次灌浆的高度，最低要将垫铁灌没，最高不得超过地脚螺栓的螺母。
（4）如果是固定式的地脚螺栓，在二次灌浆时，一定要在螺栓护套内灌满浆。如果是活动式地脚螺栓，在二次灌浆时，则不能把灰浆灌到螺栓套筒内。
（5）灌浆层与设备底座底面接触要求较高时，应尽量采用膨胀水泥拌制的混凝土（或水泥砂浆）。
（6）放置模板时要特别小心，以免碰动设备。
（7）为使垫铁与设备底座底面、灌浆层接触良好，可采用压浆法施工。