制程能力分析(ppt41)

制程能力如何表示:
1.制程準確度Ca (Capability of accuracy)
2.制程精確度Cp (Capability of precision)
3. 綜合評價K
4.制程能力指數CPK
5
1.制程準確度 Ca (Capability of accuracy)
凡在制程中所獲得之數據(實績)，其平均 值(X)與規格中心值(μ)之間偏差的程度，稱為 制程準確度Ca。
等級 判斷
處置原則
特級
過程能力 過剩
為提高產品質量，對關鍵或主要項目再
次縮小公差範圍;或提高效率，降低成本 而放寬波動幅度，降底設備精度等級等。
1級
過程能力 充分
當不是關鍵或主要項目時，放寬波動幅 度，降低對原材料的要求，簡化質量檢
驗，采用抽樣檢驗或減少檢驗頻率.
2級
過程能力 尚可
必須用控制圖或其他方法對工序進行控
制程常態曲線 (生產實績)
標準常態曲線 (設計規格)
Xμ
6
Ca= (X-μ) / (T/2) T= SU-SL=規格上限-規格下限 ※ 如系單邊公差時，則不適用。 由上述可知:
1.平均值(X)愈接近規格中心值(μ)愈好，(盡量 越近或相等)。 2.所以Ca值愈小(盡量越近於0) 3.惟群體呈左右對稱這常態分佈時，才能使用Ca
2.制造流程解析:利用5W1H手法，將制程各作 業單元的變異因素加以掌握, 並可得知制程所處的狀態。
12
3.決定管制項目:依制程之生產條件、品質特 性、制程現況來決定管制項 目。
4.實施標準化: 訂定各項標準，並對相關人 員實施各項標準之教育與訓 練。
13
5.管制圖的運用:應先建立解析用管制圖，評 估管制界限，再實施管制用 管制圖，持續觀察制程的穩 定性與異常矯正。

C
pk
1 Ca

C
p
1. Cpk 與 |Ca| 呈反向； Cpk 與 Cp呈正向 2. Cpk 同時反應製程中心與規格中心的 差距及製程變異的大小。
A
1-34
P D
C
Example 12
1. 優美家具桌面厚度規格為2±0.1cm， 而製程中心u=2.05，σ=0.16/6，請 計算Cpk 值。
A
1-3
P D
C
Natural tolerance
A
1-4
P D
C
A
1-5
P D
C
Sec 2. 自然公差與規格公差
Case 1： 6
USL LSL
A
1-6
P D
C
Case 2： 6
USL LSL
A
1-7
P D
C
Case 3： 6
USL LSL
A
1-8
P D
C
對於6 σ > (USL - LSL) 之 解決途徑
Chatper 9
製程能力分析
A
1-1
P D
C
學習內容
1. 2. 3. 4. 5. 定 義 自然公差與規格公差 製程能力指標 以管制圖進行製程能力分析 組件裝配公差
A
1-2
P D
C
Sec 1. 定 義
1. 2. 3. 製程能力 (process capability)：製程產出的一致性的能力。 生產能力 (production capability)：反應產出數量的能力。 製程能力分析 (process capability analysis)：對製程能力 的研究，以進行製程所產生變異性相對於產品規格之分析。 4. 產品特性分析 (product feature analysis)：只依據產品本 身的相關數據進行品質特性分析，無從了解或分析製程狀態。 5. 自然公差 (natural tolerance)：在管制狀態下，製程中產品 品質變異在六個標準差範圍內。 6. 規格公差 (specification tolerance)：規格上限 (upper specification limit, USL) 減規格下限 (lower specification limit, LSL)後的界限寬度。 注意: UCL=upper control limit LCL=lower control limit

Normally, the difference between long-term and short-term Sigma Level is the 1.5σ shift.
通常，长期与短期的 Sigma 水平1.5 σ
可编辑
19
Long-term and short-term capability (Zshift) 长期和短期能力（Z－偏差）
Long-Term DPMO 长期的DPMO
691462.5 308537.5 66807.2
6209.7 232.7
3.4
可编辑
21
Types of Capability Analysis 能力分析的类型
可编辑
22
Types of Capability Analysis 能力分析的类型
可编辑
23
σ =0.04
6
Sigma Level Sigma 水平 3σ Process
4σ Process
6σ Process
Customer Requirement and capability 能力与客户要求
可编辑
7
What brings defects? 什么导致缺陷？
Unstable incoming material 不稳定的原材料
LSL
USL
可编辑
3
What is Capability 制程能力是……
A
C
LSL
USL
LSL USL
B
D
What can we conclude form the capability of these process? 这些制程的制程能力 如何？
LSL USL

C = min C ,C Lower
Upper
pk
pl
pu
specification specification
C pl
=
X - LSL
3s ST
C
pu
=
USL
3s
-
ST
X
Potential capability
Cp = 2.0
Real capability
Cpk = 2.0
Cp = 2.0
Cpk = 1
Ppu
=
USL
3s
-
LT
X
Increase in the number of rejects
Lower
Upper
specification specification
Potential capability
Pp = 1.5
Real capability
长期与短期
Long Term vs Short Term
Lot 3
Lot 5
gm/bulb
Lot 2
短期数据 Short Term Studies
Lot 4
长期数据 Long Term Study
DS產品處第六梯 6Sigma GB種子訓練教程
Page:5
定義與術語
制程能力隨 時間延續而 產生變化
Page:14
計量值分析
制程能力分析----- 計量值數據
基本術語及定義:
目標值(Target)
每一種可量測的特性, 都會有一個想要的績效 水準,就是通常所說的目標值.專案過程中的目 標值應與顧客的CTQ保持一致.
例如: 體溫------- 36.8℃

PI定向層
液晶層
偏光片 玻璃
過渡電极
ITO電极 框膠
ITO電极
玻璃 偏光片 反射板
4 . STN-LCD的顯示原理 液晶顯示器件LCD的顯示原理是﹕在兩片玻璃基板上裝有配
向膜﹐所以液晶會沿著溝槽配向﹐具有偶極矩的液晶棒狀分子 在外加電場的作用下其排列發生變化﹐使得通過液晶顯示器件 的光被調制﹐從而呈現明與暗或透過與不透過的顯示效果。液 晶顯示器件中的每個顯示像素都可以單獨被電場控制﹐不同的 顯示像素按照控制信號的“指揮”便可以在顯示屏上組成不同 的字符、數字及圖形。因此建立顯示所需的電場以及控制顯示 像素的組合就成為液晶顯示驅動器和液晶顯示控制器的功能。
璃上的切割標記在一定的壓力下劃動，在玻璃上形成一條深度
和寬度一致的切口的過程。刀輪運動的軌跡稱為切割線。切割
過程如圖所示：
玻璃 VBiblioteka 刀輪h大對玻璃的每個單模顯示器的四個角都有一個切割標記，
如圖所示：
切割標記
框膠
1.2切割制程 ★ Y切割
Y:370mm
★ X切割 Y:370mm
X:400mm
X:400mm
★ TN-LCD是Twist Nematic Liquid Ctystal Disply的簡 稱﹐即扭曲向列相液晶顯示。這種顯示模式的特點是液晶分子 基本平行于基板排列﹐但上下液晶分子取向呈扭曲排列﹐整體 扭曲角為90°。
★ STN-LCD是Super Twist Nematic Liquid Ctystal Disply的簡稱﹐即超扭曲向列相液晶顯示。 它與TN-LCD的結構 相似﹐不同的是其扭曲角不是90 °﹐而是在180 °～ 270 °之間﹐ 其工作原理也與TN-LCD完全不同。

N
30
AD
0.454
P-Value 0.253
P Value = 0.253 > 0.05 所以 此筆數據為常態分配
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
THK
14
製程能力分析-Minitab 操作
答
15
製程能力分析-Minitab 操作
答
16
製程能力分析-Minitab 操作
答
Process Capability of THK
StDev 0.3186
N
30
AD
0.188
P-Value 0.894
P value = 0.894 > 0.05
4.0
4.5
5.0
5.5
THK
21
製程能力分析-Minitab 操作
答
2.再計算 Cpk
22
製程能力分析-Minitab 操作
答
2.再計算 Cpk
23
製程能力分析-Minitab 操作
一批量測 5片板子，其數據如附件所示(面銅厚度 :
204 m)
32
製程能力分析
答
1.先計算是否為 常態分佈
Percent
Probability Plot of data
Normal -95% CI
99.9 Mean 19.84
StDev 1.711
99
N
150
AD 0.822
95
P-Value 0.033
Exp. Overall Performance
PPM < LSL*
*
PPM > USL* 5910.86

短期： (1)Z值 = (Xbar-LSL) /σ = (599.938-595)/1.64804 = 2.996 p(2.996)= 0.998632 缺點=1-0.998632=0.001368 =1368 ppm (2)Z值 = (USL-Xbar) /σ = (605-599.938)/1.64804 = 3.0715 p(3.0715)= 0.998935 缺點=1-0.998935=0.001065 =1065 ppm (3)缺點總數 =1367+1064=2421 ppm
Ca、Cp、Cpk Pp、Ppk Z值 (Sigma Level)
計數型數值 (Attribute data)
Defect、DPU DPO、DPMO
2 Cp , 製程精密度 -1
1-製程精密度(Capability of Precision)衡量製程分散寬度符合規格的程度 2-Cp只考慮標準差, 不考慮平均值 3-Cp值愈高, 表示製程能力佳 A 規格寬度 USL – LSL VOC Cp = -------- = ------------------------- = ------------------- = ---------B 實際分散寬度 6σ VOP ◎Cp 等級評定基準： A： Cp ≧ 2.00 B： 2.00 ＞ Cp ≧ 1.33 C： 1.33 ＞ Cp ≧ 1.00 D： 1.00 ＞ Cp
規格寬度=6
距離下限=2.25
距離上限=3.75
平均值偏移=0.75
Target=100 LSL=97
μ = 99.25
USL=103
σ = 0.5
5 Z值, Sigma Level -1
僅有規格上限
USL LSL

1 局限性
制程能力分析只能评估当前制程的稳定性，无法预测未来制程变化。
2 改进方法
结合其他质量管理工具，如六西格玛和质量功能展开，综合提升制程能力。
总结和展望
1 总结
2 展望
制程能力分析是评估制程质量的重要工具， 可以帮助企业优化生产过程，提高产品质量。
随着技术的进步和制程管理理念的不断演进， 制程能力分析将继续发展，并为企业提供更 有效的质量管理手段。
《制程能力分析》PPT课件
在本课件中，我们将介绍制程能力分析的定义、应用范围、计算方法以及实 际案例。同时，我们还将探讨控制图分析方法、制程能力分析的局限性和改 进方法，并总结展望未来。
制程能力定义
1 什么是制程能力？
制程能力是指衡量一个制程的稳定性和可控性的能力。
2 为什么制程能力重要？
通过对制程能力进行分析，我们可以评估制程的质量水平，帮助提升产品的符合性和一 致性。
软件开发团队可以运用制程能力 分析，提升软件产品的稳定性和 可靠性。
控制图分析方法
1
选择合适的控制图
根据具体制程和数据类型，选择最适合的控制图进行分析。
2
收集数据
收集制程的样本数据，并进行统计分析，计算关键性能指标。
3
绘制控制图
根据数据结果，绘制相应的控制图，以可视化制程的稳定性和变化。
制程能力分析的局限性和改进方法
制程能力分析的应用范围
制造业
制程能力分析在制造业中广泛应用，帮助优化生产过程，提高产品质量。
服务行业
制程能力分析也适用于服务行业，如银行、医院等，帮助提升服务质量。
软件开发
在软件开发过程中，制程能力分析可以帮助提升软件产品的稳定性和可靠性。

二、優缺點：
優點 1.Monitor造型多元化 2.產品EMI問題單純化 3.Monitor厚度減少 4.晶片功能整合,降低成本 5.面板廠利潤空間增大 6.產品應用領域較廣
缺點 1.尚無標準化的產品 2.因應客戶需求衍生品種多,設計投資增加 3.庫存管理問題
三.製程簡介
組立
組檢
漏電/接地 測試
粘接對位組立後之上下基板,及框出液晶 注入之範圍 導通TFT基板Gate側之Common電極與CF之 Common電極,使兩者等電位 注入液晶於面板內及將注入口以UV膠 塗封 液晶再配向,使液晶晶格排列均一化
PI 噴嘴
PI 膜印刷
Anylox Roller
Doctor Plate 印刷凸板
印刷 Roller
Scalar
LCM Timing Controller
3.3V
Scalar
Function
5.0V
TMDS RX
ADC
EDID
EDID
MCU OSD
Power Input
DC +12V
DVI-D Connector
Digital Image Signals
Analog D-Sub
Analog Image Signals
OSD Key Connector
To OSD Key Board
Smart Panel成品
直流電源 輸入
控制面板 (OSD)
Inverter -逆變器
電磁波干擾 遮沒鐵蓋
類比輸入 數位輸入
1024x768@60Hz 65MHz
• 1024:Dot(點) • 768:Line(掃描線) • 60:Hz(赫芝) • 65:MHz

例題 7.4
33
2021/3/12
例題 7.5
34
2021/3/12
例題 7.5
解
35
2021/3/12
7.4 製程能力指標
解
12
2021/3/12
例題 7.2
13
2021/3/12
例題 7.2
14
2021/3/12
7.2.2 自然公差
由於產品生產受內部因素、外部因素及時間因素 等影響，自然會產生產品之間的差異。若以常態 分配而言， 範圍其所涵蓋曲線下的面積為99.73%， 亦即有0.27%的產品可能會被判定為不合格品，如 圖7.1所示。
8
2021/3/12
量測系統分析
量測系統之良窳可藉由下列績效評估。
一、精度
• 精度 (precision) 是對同一樣本以相同方式，在短期 內重複多次量測，其量測數據之離散程度。
1. 再現性(repeatability)：此型態之變異係量測儀具所 產生之變異(σr1)，亦稱為一致性 (consistency)，即 同一檢驗人員，以同一部量測儀具，重複量測同一 產品之品質特性時，所產生的量測變異。
2. 再生性(reproducibility)：此型態之變異係量測人員 所產生之變異 (σr2)，即不同檢驗人員，以同一部量 測儀具，重複量測同一產品之品質特性時，所產生 的量測變異。
9
2021/3/12
量測系統分析
二、準度
• 準度 (accuracy) 是對同一樣本品質特性，其平 均數離開真值 (或規格的中心值) 的程度。
若產品由n個相同零件組成 (即變異相同)，則 組件變異(USL－LSL)i與產品變異(USL－LSL) 之關係為：