半导体专业术语.

半导体行业内相关名词
1. 微处理器（Microprocessor）: 是一种集成电路，用于执行计算机的指令和操作。

2. 芯片（Chip）: 是半导体材料上制造的集成电路，可以执行特定的功能。

3. 功率半导体（Power semiconductor）: 用于控制和调节电流和电压的半导体器件，常用于电力电子系统和功率放大器等应用。

4. 二极管（Diode）: 是一个具有两个电极的电子器件，主要用于限制电流的方向。

5. 晶体管（Transistor）: 是一种用于放大和开关电路的半导体器件，常用于电子设备中。

6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）: 是一种常用的功率半导体器件，被广泛应用于电子电路中。

7. LED（Light-emitting diode）: 是一种能将电能转化为光能的半导体器件，常用于照明、显示和指示等应用。

8. MEMS（Microelectromechanical systems）: 是一种微型机械器件，由微芯片上的微电子器件和微机械系统组成。

9. IC（Integrated circuit）: 是一种通过集成电路制造技术将多个电子器件集成在一起制成的器件。

10. Wafer（晶圆）：也称为半导体晶圆，是用来制造集成电路和微电子器件的基础材料之一。

以上只是半导体行业内的一些常见名词，还有许多其他名词和专业术语与该行业相关。

常用半导体功能术语半导体是一种具有特殊电导性能的材料，广泛应用于电子和光电技术领域。

以下是一些常用的半导体功能术语：1. 传导带（Conduction Band）：带电的价电子从价带跃迁到传导带上，形成了电子-空穴对。

2. 价带（Valence Band）：在半导体材料中，价电子占据的能级带。

3. 杂质（Impurity）：被有意地或无意地引入到半导体中的不纯物质，可以影响其电导性。

4. 被激激发（Excitation）：原子或分子吸收外部能量后，其电子从较低能态跃迁到较高激发能态。

5. 能隙（Band Gap）：价带和传导带之间的能量差，决定了半导体的电导性质。

能隙越小，半导体的导电性越好。

6. 上升沿和下降沿（Rising and Falling Edge）：指信号电压在从低电平到高电平或从高电平到低电平的瞬间变化。

7. 倒障层（Barrier）：引入两种不同材料接触处的能级，阻碍电子或空穴跨越此界面。

8. PN结（PN Junction）：由N型半导体和P型半导体通过硅键连接形成的结构。

9. 正偏压（Forward Bias）：PN结中P区的端口连向正电压，N区的端口连向负电压，电子从N区向P区移动。

10. 反偏压（Reverse Bias）：PN结中P区的端口连向负电压，N区的端口连向正电压，电子从P区移动到N区。

11. 势垒（Barrier Potential）：PN结两侧的电场形成的势能差。

12. 整流（Rectification）：将交流信号转化为直流信号的过程。

13. 放大器（Amplifier）：接收弱信号并使其输出为强信号的电路或设备。

14. 栅极（Gate）：场效应晶体管中控制电流的电极。

15. 集电极（Collector）：双极晶体管中接收和输出电流的电极。

16. 基极（Base）：双极晶体管中控制和调制电流的电极。

17. 激活（Activate）：将物质暴露在高温环境下，使其具有半导体特性。

1. acceptor: 受主，如 B，掺入 Si 中需要接受电子20. Asher ：去胶机2. Acid ：酸21. Aspect ration ：形貌比（ ETCH中的深度、宽度比）3. Active device ：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）22. Autodoping ：自搀杂（外延时 SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）4. Align mark(key) ：对位标记23. Back end ：后段（ CONTACT以后、 PCM测试前）5. Alloy ：合金24. Baseline ：标准流程6. Aluminum：铝25. Benchmark：基准7. Ammonia：氨水26. Bipolar ：双极8. Ammonium fluoride ： NH4F 27. Boat ：扩散用（石英）舟9. Ammonium hydroxide ： NH4OH 28. CD：（Critical Dimension ）临界（关键）尺寸。

在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为10. Amorphous silicon ：α -Si ，非晶硅（不是多晶硅）多晶条宽。

11. Analog ：模拟的29. Character window ：特征窗口。

用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。

12. Angstrom ：A（1E-10m）埃30. Chemical-mechanical polish （ CMP）：化学机械抛光法。

一种去掉圆片表面某种物质的方法。

13. Anisotropic ：各向异性（如POLY ETCH）31. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。

一种通过化学反应生成一层薄膜的工14. AQL(Acceptance Quality Level) ：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质艺。

专业术语1 Activ‎e Area 主动区（工作区）主动晶体管‎（ACTIV‎E TRANS‎I STOR‎）被制造的区‎域即所谓的‎主动区（ACTIV‎E AREA）。

在标准之M‎O S制造过‎程中ACT‎I VE AREA是‎由一层氮化‎硅光罩即等‎接氮化硅蚀‎刻之后的局‎部场区氧化‎所形成的，而由于利用‎到局部场氧‎化之步骤，所以ACT‎I VE AREA会‎受到鸟嘴（BIRD’S‎BEAK）之影响而比‎原先之氮化‎硅光罩所定‎义的区域来‎的小，以长0.6UM之场‎区氧化而言‎，大概会有0‎.5UM之B‎I RD’S‎BEAK 存‎在，也就是说A‎C TIVE‎AREA比‎原在之氮化‎硅光罩所定‎义的区域小‎0.5UM。

2 ACTON‎E丙酮 1. 丙酮是有机‎溶剂的一种‎，分子式为C‎H3COC‎H3。

2. 性质为无色‎，具刺激性及‎薄荷臭味之‎液体。

3. 在FAB内‎之用途，主要在于黄‎光室内正光‎阻之清洗、擦拭。

4. 对神经中枢‎具中度麻醉‎性，对皮肤黏膜‎具轻微毒性‎，长期接触会‎引起皮肤炎‎，吸入过量之‎丙酮蒸汽会‎刺激鼻、眼结膜及咽‎喉黏膜，甚至引起头‎痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等‎。

5. 允许浓度1‎000PP‎M。

3 ADI 显影后检查‎1.定义：After‎Devel‎o ping‎Inspe‎c tion‎之缩写2.目的：检查黄光室‎制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。

发现缺点后‎，如覆盖不良‎、显影不良…等即予修改‎，以维护产品‎良率、品质。

3.方法：利用目检、显微镜为之‎。

4 AEI 蚀刻后检查‎1. 定义：AEI即A‎f ter Etchi‎n g Inspe‎c tion‎，在蚀刻制程‎光阻去除前‎及光阻去除‎后，分别对产品‎实施全检或‎抽样检查。

2.目的：2-1提高产品‎良率，避免不良品‎外流。

2-2达到品质‎的一致性和‎制程之重复‎性。

2-3显示制程‎能力之指针‎2-4阻止异常‎扩大，节省成本3‎.通常AEI‎检查出来之‎不良品，非必要时很‎少作修改，因为重去氧‎化层或重长‎氧化层可能‎造成组件特‎性改变可靠‎性变差、缺点密度增‎加，生产成本增‎高，以及良率降‎低之缺点。

半导体行业术语半导体行业术语是指用于描述和解释半导体及相关技术的术语和术语缩略语。

以下是一些常见的半导体行业术语及其参考解释。

1. 半导体（Semiconductor）- 指的是电导介于导体和绝缘体之间的固态材料，通常是以硅（Si）或镓（Ga）为主要成分，用于制造电子器件。

2. 集成电路（Integrated Circuit，IC）- 也被称为芯片，是将数十亿个晶体管、电阻器、电容器和其他电子元件集成到一块半导体晶片上的技术。

3. MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）- MOSFET是一种常用的场效应晶体管，通过控制栅电压来调节源极电流。

4. CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）- CMOS是一种基于nMOS（n沟道金属－氧化物－半导体）和pMOS（p沟道金属－氧化物－半导体）技术的集成电路制造技术。

5. MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）- MEMS是一种将微机械系统与电子技术相结合的技术，包括制造微型传感器、执行器和微型结构等。

6. 晶圆（Wafer）- 指的是在半导体制造过程中用于制作芯片的圆形硅片。

晶圆上会进行刻蚀、沉积、光刻等工艺。

7. 工艺（Process）- 指的是制造半导体器件所需的一系列步骤和工作流程，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗等。

8. 掩膜（Mask）- 掩膜用于光刻工艺，上面有设计好的图案，通过光刻暴光制造电路芯片的图案。

9. Doping（掺杂）- 在半导体材料中引入杂质，以调整材料的导电性能。

常见的掺杂剂包括硼、磷、砷等。

10. 渗透磁场（Permeable Magnetic Field）- 渗透磁场是指在磁性材料的边界上产生的特殊磁场，常用于磁传感器和存储器中。

11. 氮化镓（Gallium Nitride，GaN）- 氮化镓是一种半导体材料，具有高电子流动性和较大的能隙，适用于高功率电子器件的制造。

半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。

3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。

4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。

5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。

6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。

7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。

8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。

9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。

10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。

11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。

12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。

13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。

14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。

15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。

16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。

17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。

1.acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2.acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3.Acid：酸4.Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）5.Align mark(key)：对位标记6.Alloy：合金7.Aluminum：铝8.Ammonia：氨水9.Ammonium fluoride：NH4F10.Ammonium hydroxide：NH4OH11.Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）12.Analog：模拟的13.Angstrom：A（1E-10m）埃14.Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH）15.AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）16.ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）17.Argon(Ar)氩18.Arsenic(As)砷19.Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷20.Arsine(AsH3)21.Asher：去胶机22.Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）23.Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）24.Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）25.Baseline：标准流程26.Benchmark：基准27.Bipolar：双极28.Boat：扩散用（石英）舟29.CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。

在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。

30.Character window：特征窗口。

半导体常用词汇汇总1. 半导体 (semiconductor): 一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。

2. 硅 (silicon): 最常用的半导体材料之一，其化学符号为Si。

3. pn结 (pn junction): 由n型半导体和p型半导体结合而成的结构。

4. 栅极 (gate): 用于控制场效应晶体管（FET）的电流流动的电极。

5. 晶体管 (transistor): 一种用于放大和开关电信号的电子器件。

6. 集成电路 (integrated circuit): 由一系列电子器件（如晶体管、电容器等）组成的微小芯片。

7. 缺陷 (defect): 半导体中存在的材料缺陷，可以影响其性能。

8. 掺杂 (doping): 向半导体中引入杂质，以改变其电导率。

9. 导带 (conduction band): 半导体中的能带，其中电子可以自由移动。

10. 价带 (valence band): 半导体中的能带，其中电子处于较稳定的状态。

11. 能隙 (band gap): 价带和导带之间的能量差，决定了半导体的导电性质。

12. 内禀载流子 (intrinsic carrier): 在纯净半导体中由热激发产生的自由电子和空穴。

13. 唐氏理论 (Drift-Diffusion theory): 描述半导体中载流子扩散和漂移的物理模型。

14. 热噪声 (thermal noise): 由于温度引起的随机电信号。

15. 热扩散 (thermal diffusion): 载流子由高浓度区向低浓度区扩散的过程。

16. 绝缘体 (insulator): 电阻极高的材料，电流很难通过。

17. 金属 (metal): 电阻很低的材料，电流可以自由通过。

18. 肖克利效应 (Seebeck effect): 温差引起的电压差效应。

19. 过渡边沿 (rising edge): 信号从低电平向高电平变化的边缘。

1.acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子20.Asher：去胶机21.Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）Acid2.：酸22.Active device：有源器件，如MOS FET （非线性，可以对信号放大）Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 3.23.Back end：后段（ 4.Align mark(key)：对位标记CONTACT以后、PCM测试前）24. Baseline：标准流程Alloy5.：合金25.6.Aluminum：铝Benchmark：基准26. Bipolar：双极Ammonia7.：氨水27.8.Ammonium fluoride：Boat：扩散用（石英）舟NH4F28.CD：（Ammonium hydroxide9.：NH4OH Critical Dimension）临界（关键）尺寸。

在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。

，非晶硅（不是多晶硅）-SiAmorphous silicon10.：α29.Analog11.：模拟的Character window：特征窗口。

用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。

30.）埃Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。

一种去掉圆片表面某种物质的方法。

1E-10mAAngstrom12.：（31.13.Chemical vapor deposition ）（CVD）：化学汽相淀积。

一种通过化学反应生成一层薄膜的工POLY ETCHAnisotropic：各向异性（如艺。

14. 95%AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以置信度通过质32.Chip：碎片或芯片。

量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）33.CIM等层的光刻）：抗反射层（用于15.ARC(Antireflective coating)METAL ：computer-integrated manufacturing 的缩写。

半导体用语
1、半导体用语
（一）硅片
1、硅片：半导体器件的基础，是由半导体绝缘体（如硅或硅基）制成的片状结构，平面可有一块。

2、基板：是硅片的基本结构，包括基板片、连接和双面封装用硅片，以及可能存在的外部电极等。

3、印制电路板（PCB）：用于连接硅片上的电路元件，分为直接印制电路板和印制电路板，可以增加元件的密度。

4、热熔带：用于接通硅片上的电路，由熔融状态的热熔料组成，是一种常用的安装电路的简单方法。

5、焊锡：用于将硅片上的元件与PCB相连，由高熔点锡料组成，可根据元件要求进行不同的焊接工艺。

（二）封装
1、封装：半导体器件完成后，需要经过封装工艺，将器件封装到管壳中，以保护其芯片。

2、套管：硅片采用双层结构封装，一层是外部的硅管壳，另一层是内部的硅封装，套管可能是聚氯乙烯、铝箔、陶瓷或塑料。

3、外壳：用于封装硅片，外壳种类多样，如塑料壳、铝合金壳等，可以阻止外部环境的污染，并对结构进行支撑。

4、表面安装封装（SMT）：将器件封装到PCB表面上，可以使器件的安装密度更大。

5、浸渍封装（DIP）：将器件放入陶瓷中，再通过高温和高压，使器件固定在陶瓷中，可以提高封装的可靠性。

半导体词汇‎1. a‎c cept‎a nce ‎t esti‎n g (W‎A T: w‎a fer ‎a ccep‎t ance‎test‎i ng) ‎2. a‎c cept‎o r: 受‎主，如B，‎掺入Si中‎需要接受电‎子3.‎ACCE‎S S：一个‎E DA（E‎n gine‎e ring‎Data‎Anal‎y sis）‎系统4‎. Aci‎d：酸‎5. Ac‎t ive ‎d evic‎e：有源器‎件，如MO‎S FET‎（非线性，‎可以对信号‎放大）‎6. Al‎i gn m‎a rk(k‎e y)：对‎位标记‎7. Al‎l oy：合‎金8.‎Alum‎i num：‎铝9.‎Ammo‎n ia：氨‎水10‎. Amm‎o nium‎fluo‎r ide：‎N H4F ‎11. ‎A mmon‎i um h‎y drox‎i de：N‎H4OH ‎12. ‎A morp‎h ous ‎s ilic‎o n：α-‎S i，非晶‎硅（不是多‎晶硅）‎13. A‎n alog‎：模拟的‎14. ‎A ngst‎r om：A‎（1E-1‎0m）埃‎15. ‎A niso‎t ropi‎c：各向异‎性（如PO‎L Y ET‎C H）‎16. A‎Q L(Ac‎c epta‎n ce Q‎u alit‎y Lev‎e l)：接‎受质量标准‎，在一定采‎样下，可以‎95%置信‎度通过质量‎标准（不同‎于可靠性，‎可靠性要求‎一定时间后‎的失效率）‎17.‎ARC(‎A ntir‎e flec‎t ive ‎c oati‎n g)：抗‎反射层（用‎于META‎L等层的光‎刻）1‎8. An‎t imon‎y(Sb)‎锑19‎. Arg‎o n(Ar‎)氩2‎0. Ar‎s enic‎(As)砷‎21.‎Arse‎n ic t‎r ioxi‎d e(As‎2O3)三‎氧化二砷‎22. ‎A rsin‎e(AsH‎3)2‎3. As‎h er：去‎胶机2‎4. As‎p ect ‎r atio‎n：形貌比‎（ETCH‎中的深度、‎宽度比）‎25. ‎A utod‎o ping‎：自搀杂（‎外延时SU‎B的浓度高‎，导致有杂‎质蒸发到环‎境中后，又‎回掺到外延‎层）2‎6. Ba‎c k en‎d：后段（‎C ONTA‎C T以后、‎P CM测试‎前）2‎7. Ba‎s elin‎e：标准流‎程28‎. Ben‎c hmar‎k：基准‎29. ‎B ipol‎a r：双极‎30.‎Boat‎：扩散用（‎石英）舟‎31. ‎C D：（‎C riti‎c al D‎i mens‎i on）临‎界（关键）‎尺寸。

半导体专业术语
1. “晶圆”呀，就像半导体世界的大舞台，各种芯片都要在这上面表演呢！比如你手机里的芯片，就是在晶圆上诞生的哟。

2. “光刻”不就是给半导体画画嘛，精细得很嘞！你想想看，能把那么复杂的电路画得那么准确，是不是很厉害呀！就像一个超级厉害的画家。

3. “掺杂”，这就像是给半导体加点特别的调料，让它有不同的性能呢！好比做菜，加点盐味道就不一样了，掺杂能让半导体变得更独特哦。

4. “封装”，可以说是给半导体穿上保护衣啦！就像给宝贝手机套上手机壳一样，能保护里面的芯片好好工作呀。

5. “MOSFET”，这可是半导体里的大明星呢！很多电子设备都离不开它，它就像一个超级能干的小助手，默默地奉献着。

比如电脑里就有它在努力工作哦。

6. “PN 结”，就像是半导体里的一道神奇关卡，控制着电流的通过呢！就像小区门口的保安，决定谁能进出一样。

7. “蚀刻”，这简直就是给半导体做雕刻呀，把不需要的部分去掉，留下精华！就像雕刻大师精心雕琢作品一样。

8. “半导体器件”，那可是各种各样的宝贝呀！从小小的二极管到复杂的集成电路，它们就像一个神奇的宝库，给我们的生活带来便利。

你家里的电器里肯定有它们的身影呢！
9. “禁带宽度”，这就像是半导体的一个小秘密，决定了它的很多特性呢！是不是很神秘呀？
10. “外延生长”，可以想象成让半导体像小树苗一样长大，变得更强大更优秀！是不是很有意思呀？。

半导体常用术语1. PN结：两种不同材料的半导体晶体形成的界面，其中一侧为正电荷载体（P区），另一侧为负电荷载体（N区）。

2. 栅极：在MOSFET器件中，用于控制电流和开关的电极。

3. 基极：在双极型晶体管中，用于控制电流和放大信号的电极。

4. 门极：在MOSFET器件中，类似于基极的功能，用于控制电流和信号。

5. 整流器：将交流电转换为直流电的电子器件。

6. 极化：在半导体器件中，通过施加电压或电流来改变材料的电特性。

7. 导电性：半导体材料具有可变的电导率，可以是n型（负载体）或p型（正载体）。

8. 掺杂：在半导体材料中添加杂质以改变其电导率或电特性。

9. 流明：用于衡量光通量的单位，表示单位面积上通过的光的总量。

10. 电子迁移率：表示材料中电子在电场中移动的能力，是衡量材料导电性能的指标。

11. 集成电路：将多个电子元件集成到一个芯片上的电路。

12. 噪声：随机电信号中的不规则波动，对电子设备和电路性能产生不利影响。

13. 功耗：电子器件或电路从电源耗电的功率。

14. 延迟：在电子器件或电路中，信号传播的时间延迟。

15. 反向偏置：对PN结施加电场，使电流不流过结的过程。

16. 正向偏置：对PN结施加电场，使电流流过结的过程。

17. 散射：电子或光子在材料中碰撞并改变方向或能量的过程。

18. 热传导：通过材料中原子或分子之间的振动转移热量的机制。

19. 量子效应：在纳米尺度下，量子力学效应对材料电子行为的影响。

20. 功能集成：将多个不同功能的电子元件或系统集成到一个芯片上的过程。

半导体业界常用术语
1. “晶圆，那可是半导体的根基啊！就好比是大楼的基石，没有它怎么能行呢？你想想，要是没有晶圆，那些芯片从哪儿来呀！”
2. “封装，这就像是给半导体穿上一件保护衣，让它能安全地工作呀！你看，把那些精细的器件包裹起来，多重要啊！”
3. “光刻机，哇哦，这可是半导体制造的关键设备呀！没有它，就像画家没有画笔，怎么能画出美丽的图案呢？”
4. “蚀刻，这简直就是在半导体上进行精细雕琢呀！就跟雕刻大师精心塑造作品一样，厉害吧！”
5. “掺杂，这可是改变半导体性能的重要手段呢！就好像给它注入了特别的力量，让它变得与众不同。

”
6. “外延，这就像是给半导体不断添砖加瓦，让它成长壮大呀，你说神奇不神奇？”
7. “MOS 管，嘿，这可是半导体里的小能手啊！在电路里发挥着大作用，就像一个勤劳的小蜜蜂！”
8. “集成电路，哇，这可是把好多好多的半导体元件集合在一起呀，那威力可大了去了，你能想象吗？”
9. “半导体材料，这可是一切的源头啊！没有好的材料，怎么能做出优秀的半导体呢，对吧？”
10. “PN 结，这可是半导体的重要结构呢！就像是一个神奇的开关，控制着电流的通过，厉害吧！”。