PCB制程测试项目及方法.pptx

PCB板测试项目1、切片分析➢测试目的：电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；➢测试方法：对PCB板金属化孔进行切片分析2、绿油附着力测试➢测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

➢测试方法：用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

3、金属化孔热应力试验：➢测试目的：观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。

➢试验方法：1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。

2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。

取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

利用金相显微镜观查孔内切片情形。

4、介质耐压测试➢测试目的：测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够➢测试设备：耐压测试仪➢测试方法：1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V），升压速度不超过100V/s5、在500VDC的电压作用下持续时间30s➢接收标准：在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。

5、湿热及绝缘电阻试验：➢测试目的：检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。

➢测试设备：耐压测试仪、湿热箱、直流电压源➢测试方法：1、选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同）2、试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试点间绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。

字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如AcceptanceTest。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

PCB板可靠性测试项目测试项目操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。

）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

PCB检验与测试汕头讲座提纲PCB检验和测试是指PCB在生产过程中质量控制、最终产品性能和使用期（寿命）可靠性等的检验和测试。

通过这些检验和测试把不良或有缺陷的PCB产品清除去，确保PCB产品使用期的可靠性。

这些不良或缺陷的PCB产品或半成品1 PCB产品质量和可靠性评价PCB产品质量和可靠性评价一般采用整机所使用的PCB或者测试样板进行下列项目检验与测试，然后加以评价。

⑴外观检查。

采用目视或放大镜检查产品（原辅材料与PCB等）表面有无外观异常，如伤痕、颜色、污染物、残留物、明显的开路与短路等的观察。

随着高密度化和精细化发展，必须采用AOI（自动光学检查机）来检查产品外观情况，甚至采用扫描电镜（SEM）来检查与测量铜箔表面微腐蚀、内层表面氧化处理、钻孔孔壁粗糙度等情况。

⑵显微剖切断面检查。

采用金相显微镜观察镀通孔或导通孔内部和外层图形等有无异常或尺寸进行评价，如钻孔孔壁粗糙度情况，孔壁去钻污情况、镀层厚度分布与缺陷情况，层间对位与结构的情况以及各种老化试验后的情况等等。

⑶尺寸检查。

采用工具显微镜、坐标测量仪或各种测量工具等进行外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度（翘曲度、变形）的测量与评价。

⑷电气性能测试。

采用各种电性能测试设备，用于回路（线路）的“通”、“断”（或“开”、“短”路）测试、导体电阻（导体/导通孔/内层连接）测量、绝缘电阻（回路与回路、层与层之间等）测试、耐电流性（导线、导通孔或镀通孔）测试和耐电压性（表面层、层与层之间）的测试。

⑸机械性能测试。

采用各种试验装置和工夹具进行铜箔的剥离强度、镀铜层剥离强度（附着性）、镀通孔的拉脱强度、延展性、耐折性、耐弯曲性、阻焊剂与标记符号的附着性和硬度等的测试。

⑹老化（使用期可靠性）试验。

采用各种试验装置进行耐高低温度循环性、耐热冲击性（气相/液相，如浮焊试验）、耐温湿度循环性、互连应力试验（IST）等的测试与评价。

PCB测试工艺及技术方法详解PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。

同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。

1. 目视检查（Visual Inspection）目视检查是最简单的一种PCB测试方法。

操作人员使用肉眼观察电路板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如焊点未焊接、线路之间短路等。

目视检查的好处是成本低廉，操作简单，但是效率较低，不适用于大规模生产中。

2. 声学测试（Acoustic Testing）声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。

通过超声波的传播和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。

声学测试技术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠的结果。

然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。

3. 线路连通性测试（Continuity Testing）4. 高电压测试（High Voltage Testing）高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。

通过施加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。

高电压测试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。

需要注意的是，高电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。

5. 功能测试（Functional Testing）功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。

通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查电路板是否符合设计要求和功能规范。

功能测试可以模拟实际使用场景，测试电路板的性能、稳定性和可靠性。

功能测试一般需要使用专业的测试设备和软件，并且需要根据具体产品的功能要求进行定制。

除了以上介绍的PCB测试方法外，还有一些其他的测试方法，如热冲击测试、震动测试、环境适应性测试等。