场集成块utc78041

1.STV8172A(+-14v供电)能用TDA8172A、TDA8172或LA78045代换，当用TDA8177代换时下部线性不良。

2.康佳T21SA073超级芯片:LA769317L55N7-E(CKP1504S)能用LA76931H7L57L2E(CKP1504S5)代换3.康佳T21SA073电源部份三极管MPSA06(NPN:80V 0.5A 0.625W)用C2383代换A327A用A966代换待机45V 工作108V。

如用A1015和C1815则电源噪声较小！原机P21SA376为36V。

4.康佳T21SK026超级芯片:OM8370PS/N3/2/1587能用T25SK076的OM8373PS/N3/A/1586代换5.西湖P21Z57彩电TV时无伴音:OM8371PS/N3/1(NOM8371-A-24CG)的31脚330P漏电5~6K，此机2A V+1SVSH，A V时OM8371-7脚是音量控制（PWM）去控制功放AN7823A-9脚（0~1.2V)而TV时控制的是OM8371-44脚信号幅度，OM8371-7输出的是DC电压且VOL最小时为0V，最大时为3.5V。

加华14''也是OM8371PS/N3/1(NOM8371-A-24CG),进总线方法相同多是菜单键后6483,键盘1234选项.但它是1路A V,软件能互完,就是A V数目不对,总线菜单中末见A V修正选项.它是OM8371-8脚为静音控制,A V音频送OM8371-35脚,超级IC内部控制44脚信号幅度.5.1.华夏之星夏华Y3430 (1P30机芯)NOM8373-B-6ND(050322)进总线法:能用茄华RC01-31,安MENU后输入6483进入IIC屏显M,键盘1234选项,安待机键退出记忆.此机在网上找到的进总线方法多是LA76828机芯,说明此机有2个版本!7.创维25TM9000机电源管BUT12AX(1000V/8A/23W)能用BUT11AX(1000V/5A/32W)代用(当用BU2527AX加引线接入后+B只有20V8.TCL-AT21xx: 场块STV9302A(+-14V供电)能用STV9302B代换9.创维29T83HT CPU供电管A1930能用B940A代换,C极串联电阻为100欧2W,宜用水泥3W,其阻值与+B待机电压成正比,选取100欧姆时+B在60V左右.配机管A1930/CD2051:180V 1.5A 10W29T91AA机的待机管CD2051能用A940代换，此机串联电阻为10欧姆/1W B+：34V/140V 10.三洋CK25F90特殊散焦:故障现象调聚焦电压时(G2电压也变)图象亮暗变化如同调G2电压,更换高压包和管座无效,但低亮度时聚焦好转,后来调足聚焦电压再调G2电压使亮度适当,连续开机2~3小时后聚焦恢复正常,第二天冷开机也正常,但调聚焦电压时仍然亮暗变化好在始终不散焦.G2在415V左右,KR.G.B在160V左右,图象质量还可以,此机是三洋25’’纯平管.用了3天后用户反应彩色时好时坏。

图像中有一水平细线，时间稍长加粗 LA7830损坏
光栅上部变稀，下部压缩 场输出电容C513不良
场线性不良 场交流负反馈电容C509不良
1.康佳5422E4934E场线性差;手控遥控失控.LA7830:2.4脚C554/220P电容漏电
路.3.快乐HC2104中间水平一条亮线;上.下线性差是2脚至地R305阻值增大.
4 场激励信号输入 0.8V 850Ω 1.1k
5 相位补偿 0.7V 700Ω 1.3k
6 场逆程升压电源 24V 460Ω 2.6k
7 场逆程升压电容引脚 1.5V 750Ω 4k
注：测试万用表为MC500-2型，在路电阻红笔测为R×100挡，黑比测为R×1k挡。
2.M、μ二片机心彩电的应用电路（M51354、μPC1423或μPC1403为例）。
在故障速查表中除加以说明的个别例子外，均以夏普NC-2T机心彩电（TA二片机）为例。
LA7830实测数据(TA二片机)
引脚
功 能
电压
红测电阻
黑测电阻
1
接地 0V
0
0
2
场输出端 16V
1.3k 14k
3
场输出电源 26V
∞ 27k
4
场激励信号输入 0.8V
4.7k 0.9k
5
相位补偿 0.9V
16k 0.8k
6
场逆程升压电源 25V
13k 25k
7
场逆程升压电容引脚 1V
16k 1.3k
注：测试万用表为MF-18,电压表使用7.5V、75V挡，在路电阻使用R×1k挡测量。
LA7830实测数据(M.μ两片机) 引脚

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品牌产品型号芯片配置海尔2晶10芯IC:HI2023E+1108+5812海尔高清OST-666 2晶6芯IC:M88VS2000+241674K.1+M88TS2020海尔高清OST-666 3晶12芯IC:High032E+His121+M88TS2020海尔3晶10芯(9针接口)IC:HI2023E+1108+5812+ESMTM12L64164A-GNR1T80AB 海尔高清OST-666 2晶6芯IC:Hi2023E+3160+TS2020欧视达ABS-209B 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+LW37 欧视达ABS-209B 3晶11芯IC:GX3001+5037+8211欧视达ABS-309B 3晶11芯IC:GX3001+GX1121+MGCE5037欧视达AS-900S 1晶11芯IC:GX6121+25L80+LW37城市之宝BEX868 Y32S-93AT 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108+TS2020通达Y35S-8BAT/Y35S-8CAT 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108+5812通达Y30S-01BT 2晶12芯IC:HTV903+A VL1108+2020 皇朝HSR-268 10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812小霸王TDX-668E ABS-S1 1晶6芯IC:Hi2023+Hi3102+FT8211+HT1117天地星小霸王TDX-328B 1晶10芯IC:ALi M3328F+5810天地星小霸王TDX-668A (9针接口)IC:HI2023+1108+夏普头天地星小霸王TDX-668B 2晶振IC:HTV903+A VL1108EGA+RDA5812+25L8005天地星小霸王(三星数码王)TDX-668B 单晶6芯.针脚定义①-TXD ②-RXD ③VCC ④-GND ⑤-BL IC:Hi2023E+RDA5812+A VL1108E+MXT8211a+25L8005天地星（原大盒中星九号）3晶IC:Hi2023+1108+5037天地星TDX-668B 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108+5812天地星小霸王TDX-668C 2晶6芯IC:HTV903+A VL1108EGA+RDK5812+25F80小霸王TDX-328B 1晶10芯IC:ALi M3328F+5810小霸王TDX-668B 6芯IC:Hi2023+RDA5812+A VL1108E 小霸王TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903+1108+5812小霸王TDX-668E 1晶6芯IC:Hi2023EC+Hi3121+5812 小霸王TDX-668E 2晶6芯IC:HTV903+1108+5812小霰王XC-B298 1晶12芯IC:HTV903-RDA5812-A VL1108 小霸王ABS-1388 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC小霸王ABS-1688 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812小霸王GF902 IC:A VL1118a+A V2020+EN25F80索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi2023EC+Hi3122E+5812索尼高清ABS-S 258 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC IC:Hi3102E+Hi2023EC+A V2020太阳红TYH-279ABS/289ABS/299ABS 2晶10芯针脚定义①-GND ②-RXD ③-TXD ④VCC松下科技星TDX-668B1/松下科技星-668EIC:Hi3102E+Hi2023EC+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯IC:HTV903FH42+A VL1108EGA+RGK5812松下科技星668B 2晶6芯Hi2023(E0908)+EVl1108EG2+5812松下科技星-668C 2晶6芯针脚定义①-RX .②-TX .③-GND .④VCC. ⑤-BLIC:A VL1108EG+HTV903F+5812松下科技星668E 2晶6芯IC:HV903+A VL1108E+5812松下科技星/海尔数码/海信数码单双晶6芯IC:Hi2023E+Hi3102(Hi3121)+5812松下科技星TDX-668B 2晶6芯针脚定义①-RXD .②-TXD .③-GND .④VCC. ⑤-BLIC:Hi2023+A VL1108+5812+25L8005松下高清SX168 3晶6芯IC:HTV903F+A VL1108+A V2020 松下数码王P-269A 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VL1108+RDK5812 村村通ZL-5188B 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGA+5812村村通ZL5188B 1晶13芯IC:HTV903+A V1108+SHARP6306村村通ZJ-11 IC:HTV903+1108+夏普头S7ZH6306村村通wx-666 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ZL-6188 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108EGA+5812村村通ZL-6188C 10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通DTH(铁壳) 3晶12芯IC:A VL1108EG+HTV903F+A V2020村村通001 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812村村通ABS-S GD-1008 3晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108E+ZL10037+F16-100HIP村村通ABS-S888AIC:Hi2023EC+Hi3121+ET8211+RDA5812+25X80视美人ABS-S PS-1288 2晶10芯IC:Hi3102E+Hi2023EC+A V2020视美人PS-1288 ICM88VS2000+ES256454K+M88TS2020 视美人2晶10芯IC:Hi2023+3106+A V2020太平鸟HJ321 3晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCCIC:GX3001+GX1121+TS2020太平鸟HJ321 3晶11芯IC:GX3001+GX1121+5812焦点yj5888 2晶10芯IC:HTV903+A VL1108+RDA5812幸运之星YJ5988 2晶10芯IC:HTV903F+A VL1108EGa+A V2020克莱尔HT701 1晶10芯IC:A VL1108EG+HTV903F+M88TS2000中电电子J-6288 ABS-S 3晶12芯IC:GX3001+GX1121+5812小福星3晶11芯针脚定义①-GND .②-(空) .③-RXD .④-TXD (）IC:GX3001+GX1121+5812东仕DIS-2000K 单晶10芯IC:HTV903F+A VL1108E+A V2020Souy Ericsson英文机2晶10芯IC:GX3001+GX1121+A V2020高斯贝尔/歌德威尔ABS-208F 3晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EG+Hi2023+5812高斯贝尔ABS-208 1晶14芯(5针).针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EG+Hi2023+5812歌德威尔ABS-208H/高斯贝尔208P 3晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCCIC:M3330E+A VL1108EG+A V2020+M12L64164高斯贝尔ABS-208P/歌德威尔208H 1晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCC .⑤-BL IC:A VL1108EGi+Hi2023+5812高斯贝尔ABS-208P/歌德威尔208H 1晶14芯针脚定义①-GND .②-TXD .③-RXD .④VCCIC:M3330E+A VL1108EG+A V2020+M12L64164A高斯贝尔ABS—208F IC:Hi2023+A VL1108EGA+M88TS2020高斯贝尔ABS—208 2晶14芯IC:HTV903+1108+5812吉祥ABS-208C IC:Hi2023+A VL1108EGa+GST GAIM-18R ABS-STUNER吉祥ABS-2009B 3晶14芯IC:GX3001+GX1121+RDK5812吉祥ABS-2009大铁壳2晶IC:GX3001+GX1121+夏普高频头ABS-2009 2晶12芯IC:HTV903+1108+GAIM-18R歌德威尔ABS-208 3晶6芯IC:D61216GJ+1108+5812歌德威尔ABS-208 3晶14芯(9针接口)IC:M3330+1108+5812高斯贝尔ABS-208 3晶(9针母串口)IC:A VL1108+Hi2023+GAIM-18RIC:D61216GJ100+A VL1108EG+S29AL016D70TF102+ISSI高斯贝尔ABS-208N 铁壳(9针母串口) IC42s16400F高斯贝尔ABS-208 IC:D61216GJ+A V1108+29AL016D+5812高斯贝尔ABS-208S 1晶IC:NECD61216GJ+A 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3晶10芯IC:GX3001+1121+TS2020艾雷特1000 黑珍珠V4.V5 1晶10芯IC:0002(GX6121)+EEPLDA+5812+M12L64164A艾雷特alt 7812 3晶10芯IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT7812 3晶11芯针脚定义①VCC .②-RXD .③-TXD .④-GNDIC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600c 2晶10芯IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600c 2晶11芯IC:GX3001+GX1121+5812艾雷特ALT600c 1晶11芯IC:CH216H+A VL1108+C6XS-8CA深圳亿通DVB-V5 10芯IC:HN4N46+EN25F80+G1N540-1TA06+IS42S16400-7T+581亿通电子WS-3688ZL 1晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3102E+A V2020中大WS-3688ZJ (铁壳) 1晶10芯针脚定义①-GND .②-RXD .③-TXD .④VCCIC:Hi2023EC+Hi3102E+A V2020中大WS-3688ZJ (铁壳) 2晶10芯IC:Hi2023+A VL1108EG+夏普高频头皇视HSR-208A 2晶10芯IC:Hi2023E+A VL1108EG+A V2020皇视HSR-208B 2晶10芯IC:Hi2023+1108+2020皇视HSR-208B 单晶10芯IC:3330+1108+2020皇视HSR-208B 单晶10芯针脚定义①-GND ②-TXD ③-RXD ④-VCCIC:Hi2023EC+Hi3102+A V2020皇视HSR-2090 2晶11芯IC:Hi2023+1108EGa+夏普头++EN29LV160皇视HSR-210A 单晶6芯IC:Hi2023ec+Hi3122e+A V2020 皇视HSR-260A 铁盒2晶10芯IC:Hi+1108+SHARP夏普头皇视HRS-268 3晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3102E+A V2020 皇视HRS-268 2晶10芯IC:Hi2023EC+Hi3121+5812皇视HSR-268 单晶10线IC:HTV903+A VL1108+5812皇视HSR-268 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首件检验
切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型 至刀痕距离、及背崩检验，每片必须检验4个Chip以上
C/D、侧面图（垂直面）
E、侧面图（背崩）
底边 < 5μm
D≦100μm
特例：T3、4B4D旳背崩 范围不可不小于50μm
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▪ 目检方法： ▪ 每片切割完毕之晶圆，必须全部检验。 ▪ 将切割完毕之晶圆，放置在显微镜平台上。 ▪ 调整至最大倍率。 ▪ 调整焦距至眼睛可看清楚。 ▪ 移动晶圆至短边切割道，检验短边崩碎范围是否影
b.目检短边切割道，看有无崩 坏到保护边旳现象，若有， 则点上黑点
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目视检验
c.目检长边切割道，看 有无崩坏到保护边或晶 片表面刮伤旳现象，若 有，则点上黑点
压
伤
d.对于大面积旳刮伤， 不
可利用显微镜旳斜光
良
看出
图
片
崩 巴 不 良 图 片
e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检，
刮 伤
抽检比率应不小于5%，并做相应旳统计，对出现问题 不
跟F1相类似，只是F1切割 过程中程序不变，而在F2 中，能够设定料盒中有不同 旳产品，不须半途全自动结 束更改程序（例如： EAGLE旳CCD与TG能够放 在同一种料盒中切割）
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▪ F3：手动操作
F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进 料至工作盘
F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：一般在此程序下切不整片旳晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形辨认 F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动 进行一遍，但不进行切割